一种聚酰亚胺涂层的返工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺涂层的返工方法。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料由于其具有良好的耐高温特性、机械性能、电学性能以及化学稳定性，已被广泛的应用于半导体器件的钝化层工艺中，以减少各种自然环境对半导体器件造成的损害，从而提高器件的可靠性和稳定性。
[0003]在集成电路制造工艺中，焊盘开口和芯片表面之聚酰亚胺涂层通常分步完成。即，首先通过涂布焊盘开口之光刻胶、曝光显影、干法刻蚀，以及湿法清洗工艺等形成焊盘开口 ；然后再通过涂布聚酰亚胺、曝光显影工艺等形成聚酰亚胺涂层。
[0004]通过传统的聚酰亚胺钝化层制备工艺，主要包括以下步骤:(I)在半导体器件上形成顶层金属铝线和介质层钝化膜；(2)在顶层金属铝线和介质层钝化膜上涂覆聚酰亚胺材料；(3)在聚酰亚胺材料上涂覆光刻胶；(4)曝光、显影，形成钝化层开孔；(5)去除为曝光的光刻胶，并对聚酰亚胺材料进行固化，获得聚酰亚胺钝化层。
[0005]为了降低生产成本，半导体制造工艺中对焊盘和聚酰亚胺涂层之光罩二合一的需求越来越多。作为本领域技术人员，容易知道地，当对焊盘和聚酰亚胺涂层之光罩二合一工艺完成后的干法刻蚀和清洗以后，仍将会有4?5 μπι的聚酰亚胺涂层残留在芯片表面。在进行终端出货检验时，若检测到聚酰亚胺涂层之表面具有明显缺陷，则需进行返工流程。现行的返工流程由于漂移叠差的问题，导致焊盘上存在聚酰亚胺涂层残留，进而使得测试和封装存在问题，无法实现聚亚酰胺涂层的返工。
[0006]故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种聚酰亚胺涂层的返工方法。
【发明内容】
[0007]本发明是针对现有技术中，现行的返工流程由于漂移叠差的问题，导致焊盘上存在聚酰亚胺涂层残留，进而使得测试和封装存在问题，无法实现聚亚酰胺涂层的返工等缺陷提供一种聚酰亚胺涂层的返工方法。
[0008]为实现本发明之目的，本发明提供一种聚酰亚胺涂层的返工方法，所述聚酰亚胺涂层的返工方法，包括:
[0009]执行步骤S1:对通过第一掩模板所制备的具有第一关键尺寸之焊盘开口表面的聚酰亚胺涂层进行剥离；
[0010]执行步骤S2:对已剥离聚酰亚胺涂层之晶圆进行清洗；
[0011]执行步骤S3:在晶圆表面涂布聚酰亚胺材料；
[0012]执行步骤S4:在聚酰亚胺材料上涂布光刻胶，并以第二掩模板进行曝光和显影，且通过所述第二掩模板所制备的焊盘开口之第二关键尺寸大于通过所述第一掩模板所制备的焊盘开口之第一关键尺寸。
[0013]可选地，所述第二掩模板所制备的焊盘开口之第二关键尺寸X2大于通过所述第一掩模板所制备的焊盘开口之第一关键尺寸X1,1 μπι < X2-X1 < 100ym0
[0014]可选地，所述聚酰亚胺涂层的返工方法，进一步包括:执行步骤S5:固化晶圆表面之聚酰亚胺涂层。
[0015]可选地，所述热固化的温度为200?800°C，所述热固化的时间为30?360min。
[0016]可选地，所述聚酰亚胺材料旋涂、烘烤后的薄膜厚度为I?50 μπι，所述烘烤温度为50?800°C，烘烤时间为30s?6h。
[0017]可选地，所述步骤SI执行前，所述晶圆上的顶层金属铝线已经形成，或者所述晶圆上的顶层金属铝线以及介质膜钝化层的图形已经形成。
[0018]可选地，所述焊盘之制备方法，进一步包括:
[0019]执行步骤Sll:在已形成半导体器件的其他构件之衬底上形成金属焊垫；
[0020]执行步骤S12:在所述金属焊垫上设置焊垫氧化物层和聚酰亚胺涂层；
[0021]执行步骤S13:对所述焊垫氧化物层和所述聚酰亚胺涂层通过第一掩模板制备具有第一关键尺寸&之焊盘开口。
[0022]可选地，通过所述第一掩模板制备具有第一关键尺寸之焊盘开口时，所述聚酰亚胺涂层和所述焊垫氧化物层在显影过程中，因漂移导致的叠差X < 0.5 μπι。
[0023]可选地，所述焊垫氧化物层为二氧化硅层或者氮氧化硅层。
[0024]综上所述，本发明聚酰亚胺涂层的返工方法通过采用可获得第二关键尺寸之焊盘开口的第二掩模板，且所述第二掩模板所获得之焊盘开口的第二关键尺寸大于所述第一掩模板所获得之焊盘开口的第一关键尺寸，不仅将所述焊盘开口的关键尺寸进行放大，增加工艺窗口，有效的解决了二次显影导致的漂移叠差，而且避免了焊盘开口处聚酰亚胺涂层残留，提尚广品良率。
【附图说明】
[0025]图1所示为本发明聚酰亚胺涂层的返工方法之流程图；
[0026]图2所示为本发明聚酰亚胺涂层的返工方法执行前的半导体器件示意图；
[0027]图3所示为本发明聚酰亚胺涂层的返工方法执行后的半导体器件示意图。
【具体实施方式】
[0028]为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
[0029]请参阅图1，图1所示为本发明聚酰亚胺涂层的返工方法之流程图。所述聚酰亚胺涂层的返工方法，包括以下步骤:
[0030]执行步骤S1:对通过第一掩模板所制备的具有第一关键尺寸之焊盘开口表面的聚酰亚胺涂层进行剥离；
[0031]执行步骤S2:对已剥离聚酰亚胺涂层之晶圆进行清洗；
[0032]执行步骤S3:在晶圆表面涂布聚酰亚胺材料；
[0033]执行步骤S4:在聚酰亚胺材料上涂布光刻胶，并以第二掩模板进行曝光和显影，且通过所述第二掩模板所制备的焊盘开口之第二关键尺寸大于通过所述第一掩模板所制备的焊盘开口之第一关键尺寸。
[0034]为了获得聚酰亚胺钝化层，所述聚酰亚胺涂层的返工方法，进一步包括:
[0035]执行步骤S5:固化晶圆表面之聚酰亚胺涂层。优选地，所述热固化的温度为200?800°C，所述热固化的时间为30?360min。
[0036]为了更直观的揭露本发明之技术方案，凸显本发明之有益效果，现结合【具体实施方式】对本发明聚酰亚胺涂层的返工方法和原理进行阐述。在【具体实施方式】中，所述工艺步骤、具体数值等均为列举，不应视为对本发明技术方案的限制。
[0037]作为具体的实施方式，步骤S3中，在晶圆表面涂布聚酰亚胺材料，所述聚酰亚胺材料旋涂、烘烤后的薄膜厚度为I?50 μ