陶瓷电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及使用了陶瓷芯片作为部件主体的陶瓷电子部件。
【背景技术】
[0002]对于使用陶瓷芯片作为部件主体的陶瓷电子部件，例如电容器、电感器和寄存器等，一般都是在大致长方体形状的陶瓷芯片的外表面设置两个以上的外部电极。各外部电极具有:位于规定陶瓷芯片的长度尺寸或宽度尺寸的面上的一个第一面状部分；和与位于规定所述陶瓷芯片的至少高度尺寸的面上且与所述第一面状部分连续的至少一个第二面状部分，沿着其高度方向的截面形状大致成3字形状或者大致成L字形状。
[0003]这种陶瓷电子部件，利用粘接剂等接合材料将作为各外部电极的主要部分的第二面状部分与基板的导体焊垫电连接，由此将其安装在该基板上。但是，在该安装状态下，如果因热冲击等原因在基板发生翘曲，则因该翘曲所产生的应力通过导体焊垫、接合材料和外部电极传递到陶瓷芯片，因该应力在陶瓷芯片的陶瓷部分和设置于陶瓷芯片的内外的导体部分发生龟裂和变形等，结果是，有可能引起陶瓷电子部件的性能下降。
[0004]在下述专利文献I的图1中，公开了以下内容:为了防止因与上述应力相应的应力而在陶瓷元件I产生裂纹，在外部端子电极5a和5b的绕入部15a和15b上设置有与陶瓷兀件I的主面11和12分离的前端分离部15a2和15b2。但是，外部电阻电极5a和5b的绕入部15a和15b具有与陶瓷元件I的主面11和12接合的基端侧接合部15al和15bl，因此，难以抑制与上述应力相应的应力通过外部端子电极5a和5b传递到陶瓷元件I。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2010-109238号公报
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]本发明的目的在于提供一种陶瓷电子部件，在陶瓷电子部件被安装在基板的状态下，即使因热冲击等原因导致基板发生翘曲，也能抑制因该翘曲所产生的应力传递到陶瓷芯片。
[0010]用于解决课题的方法
[0011]为了达到所述目的，本发明的陶瓷电子部件包括两个以上的外部电极，上述外部电极包括:位于规定大致长方体形状的陶瓷芯片的长度尺寸或者宽度尺寸的面上的一个第一面状部分；和位于规定上述陶瓷芯片的至少高度尺寸的面上的与所述第一面状部分连续的至少一个第二面状部分，上述第二面状部分至少包括:镀覆金属膜；和用于缓解上述镀覆金属膜与成膜上述镀覆金属膜的面的紧贴力的紧贴力缓解膜。
[0012]发明效果
[0013]根据本发明，提供一种陶瓷电子部件，在陶瓷电子部件被安装在基板上的状态下，即使因热冲击等原因导致基板发生翘曲，也能抑制因该翘曲所产生的应力传递到陶瓷芯片。
[0014]通过以下的说明与附图，本发明的所述目的及其他目的、基于各个目的的特征和效果将会更加明确。
【附图说明】
[0015]图1是表示在层叠陶瓷电容器中应用本发明的实施方式的沿着高度方向的截面图。
[0016]图2是图1的主要部分放大图。
[0017]图3是图1和图2所示的实施方式的作用和效果的说明图。
[0018]图4是表示图1和图2所示的实施方式的第I变形例的图2对应图。
[0019]图5是表示图1和图2所示的实施方式的第2变形例的图2对应图。
[0020]图6是表示图1和图2所示的实施方式的第3变形例的图2对应图。
[0021]图7是表示图1和图2所示的实施方式的第4变形例的图2对应图。
[0022]图8是表示图1和图2所示的实施方式的第5变形例的图2对应图。
[0023]图9是表示图1和图2所示的实施方式的第6变形例的图2对应图。
[0024]图10是表示图1和图2所示的实施方式的第7变形例的图2对应图。
[0025]图11是表示图1和图2所示的实施方式的第8变形例的图2对应图。
【具体实施方式】
[0026]首先，引用图1和图2，对在层叠陶瓷电容器中应用本发明的实施方式进行说明。
[0027]由图1可知，层叠陶瓷电容器10(以下简称为电容器10)在大致呈长方体形状的陶瓷芯片11的外表面设置有两个外部电极12。
[0028]陶瓷芯片11具有长度尺寸(图1中的左右方向尺寸)>宽度尺寸(图1中的前后方向尺寸)=高度尺寸(图1中的上下方向尺寸)，或者长度尺寸>宽度尺寸>高度尺寸的尺寸关系，在八个角部带有圆角。陶瓷芯片11具有:隔着电容形成层Ila在高度方向上层叠的多个(图1中是16个)内部电极层Ilb ;和以分别覆盖高度方向两侧的内部电极层Ilb的方式设置的保护层He。多个内部电极层Ilb的一部分(从图1的上方起第奇数个)的端部与外部电极12中的一方(图1的左侧)连接，且其他部分(从图1的上方起第偶数个)的端部与外部电极12中的另一方(图1中的右侧)连接。在图1中，为了便于图示，内部电极层Ilb的总数为16个，但实际的总数比其多。
[0029]陶瓷芯片11的除了各内部电极层Ilb的部分、即各电容形成层Ila和各保护层Ilc的材料使用了电介质陶瓷，优选ε > 1000或者CLASS2(2类)(高介电率)的电介质陶瓷，各电容形成层Ila的厚度尺寸大致相同，各保护用电介质层Ilc的厚度尺寸也大致相同。作为各电容形成层Ila和各保护层Ilc所使用的电介质陶瓷的具体例子，有钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、钛酸锆酸钙、锆酸钡或者氧化钛等。另外，电介质芯片11的各内部电极层Ilb的材料使用了金属，各内部电极层Ila的厚度尺寸与俯视形状(大致呈矩形)大致相同。作为各内部电极层Ilb所使用的金属的具体例，有镍、铜、钯、铂、银、金、或者它们的合金。
[0030]另一方面，各外部电极12具有:位于规定陶瓷芯片11的长度尺寸的面上的大致矩形轮廓的一个第一面状部分SEa ;位于规定陶瓷芯片11的高度尺寸的两个面上和规定宽度尺寸的两个面上、并且与第一面状部分SEa连续的大致矩形轮廓的四个第二面状部分SEb。即，各外部电极12为大致矩形轮廓的一个第一面状部分SEa与大致成四角筒状的四个第二面状部分SEb连续的形状，沿着其高度方向的截面形状为大致3字形。另外，陶瓷芯片11的8个角部具有圆角，因此，第一面状部分SEa与各个第二面状部分SEb的边界处存在带有圆角的环状部分SEc (以下称作边界部分SEc)。
[0031]此外，上述边界部分SEc是第一面状部分SEa与各第二面状部分SEb的共有部分，因此，在本说明书和请求保护的范围中，并不将其作为外部电极12的一部分。但是，为了便于理解地说明外部电极12的膜结构，在以下的记载中，将边界部分SEc作为表示外部电极12的部分区域的用语。
[0032]由图2可知，第一面状部分SEa和边界部分Sec包括:在陶瓷芯片11的外表面成膜的印制(焼付U )金属膜12a ;和在印制金属膜12a的外表面成膜的镀覆金属膜12b。另夕卜，第二面状部分SEb包括:在陶瓷芯片11的外表面成膜的印制金属膜12a ;和隔着紧贴力缓解膜12c在印制金属膜12a的外面成膜的镀覆金属膜12b。另外，构成第一面状部分SEa的印制金属膜12a与构成第二面状部分SEb的印制金属膜12a是连续的一个印制金属膜，构成第一面状部分SEa的镀覆金属膜12b与构成第二面状部分SEb的镀覆金属膜12b是连续的一个镀覆金属膜。
[0033]印制金属膜12a是通过涂敷包含金属粉末的膏体并实施烘烤处理而形成的金属膜，作为印制金属膜12a所使用的金属的具体例子，有镍、铜、钯、铂、银、金或者它们的合金。另外，镀覆金属膜12b是使用电解电镀和无电解电镀等镀覆法来形成的金属膜，作为镀覆金属膜12b所使用的金属的具体例子，有锡、银、钯、金或者铜。紧贴力缓解膜12c是采用溅射和真空蒸镀等物理气相生长法(PVD)来形成的金属膜，作为紧贴力缓解膜12c所使用的金属的具体例子，有锡、银、钯、金或者铜。重要的一点在于，作为紧贴力缓解膜12c，使用和与镀覆金属膜12b的内面的紧贴力相比，与印制金属膜12a的外表面的紧贴力(密接力)低的金属膜。
[0034]下面，使用图3，对根据图1和图2所示的实施方式(电容器10)所获得的作用和效果进行说明。
[0035]利用粘接剂等接合材料30将作为各外部电极12的主要部分的第二面状部分SEb与基板20的导体焊垫21电连接，从而将上述电容器10安装在该基板20。如图3所示，在导体焊垫21的端部比各外部电极12向外侧突出的情况下，接合材料30侵润在各外部电极12的第一面状部分SEa的外面，由此形成填角30a。
[0036]在该安装状态下，如果因热冲击等原因在基板20上产生翘曲BE (参照图3的粗线箭头)，则基于该翘曲BE的应力通过导体焊垫21、接合材料30和外部电极12传递到陶瓷芯片11，因该应力在陶瓷芯片11的各电容形成层Ila以及各保护层Ilc和设置于陶瓷芯片11内的各内部电极层Ilb上产生龟裂和变形等，结果有可能引起电