剥离起点制作装置和剥离起点制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及剥离起点制作装置和剥离起点制作方法。
【背景技术】
[0002]随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃、树脂、金属等基板的薄板化。
[0003]然而，若基板的板厚变薄，则基板的处理性恶化，从而难以在基板上形成电子器件用的功能层(例如，薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)和滤色器(CF:ColorFilter)等)。
[0004]因此，提出一种利用加强板来加强基板并在基板上形成功能层的方法(例如参照专利文献1)。在该方法中，在基板上贴合加强板而构成层叠体，在形成该层叠体后的基板上形成功能层。并且，在形成功能层之后，将加强板自基板剥离。
[0005]加强板的剥离例如通过自位于对角线上的两个角部中的一侧的角部朝向另一侧的角部地使加强板或基板或者它们双方发生挠性变形来进行。此时，为了易于进行剥离，人为地制作剥离起点(成为剥离开始的间隙)。通过将刀插入到基板与加强板之间来制作剥离起点。
[0006]但是，难以将刀精度良好地插入到板厚较薄的基板与加强板之间，需要在使刀的刀尖与刀的插入位置高精度地对位之后将刀插入(要求微米级的对位)。并且，为了高精度地进行该对位，需要对刀的刀尖的相对于刀插入位置而言的位置(形成为锐角的刃部的顶部的位置)高精度地检测。
[0007]在专利文献1所公开的装置中，将能够水平移动的刀设置在层叠体端部的旁边，并将用于对层叠体端部和刀的刀尖进行拍摄的电子照相机设置在刀的后方。即，利用电子照相机在相同位置对层叠体端部和刀的刀尖进行拍摄并对获得的图像进行处理，由此对刀的插入位置进行检测。供刀插入的树脂层(专利文献1的图2的5A、5B)的厚度为数μπι左右，非常薄，因此，电子照相机需要自层叠体端部的正侧面对层叠体端部进行拍摄。
[0008]另一方面，在如此配置了电子照相机的情况下，能够拍摄到刀的厚度，但不能拍摄到刀的刀尖，因此，需要如专利文献1的图3那样相对于层叠体而略微倾斜地设置刀。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:国际公开第2010/090147号
【发明内容】
_2] 发明要解决的问题
[0013]然而，当将刀倾斜地设置时，由于刀以倾斜的姿势插入，因此作用于基板和加强板的负荷变大，从而产生使基板和加强板容易破损这样的问题。
[0014]为了防止出现该问题，也考虑到在插入时使刀的姿势恢复的方法，但在该情况下，需要对检测位置进行校正，另外，还要进行使姿势恢复的动作，因此有可能增加插入误差。
[0015]本发明是鉴于这样的问题而做出的，其目的在于，提供即使不使刀倾斜、也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置而言的位置进行检测并将刀精度良好地插入的剥离起点制作装置和剥离起点制作方法。
_6] 用于解决问题的方案
[0017]用于解决所述问题的技术方案如下。
[0018]本发明的第1技术方案提供一种剥离起点制作装置，其用于将刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间而制作剥离起点，该层叠体通过使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能够剥离的方式结合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，该剥离起点制作装置包括:移动部件，其用于使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面平行的方向相对地移动而使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间；位置检测部件，其以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置进行检测；以及位置调整部件，其根据位置检测部件的检测结果和第2基板的板厚，使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面垂直的方向相对地移动而对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。
[0019]根据本技术方案，利用位置检测部件，以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面(例如，在层叠体被水平地支承的情况下，基准面被设定为水平的面)为基准，对刀的刀尖的与该基准面垂直的方向(在基准面为水平的情况下为铅垂方向)上的位置和第2基板的第2主表面的与该基准面垂直的方向上的位置进行检测。然后，根据该位置检测部件的检测结果和第2基板的板厚，利用位置调整部件对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。S卩，通过取得第2基板的第2主表面的以基准面为基准的位置的信息和第2基板的板厚的信息，能够求出以基准面为基准的刀的插入位置(第1基板与第2基板之间的位置)。并且，通过得知该位置，能够求出刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置，从而能够求出为了使刀的刀尖位于刀插入位置而所需的、层叠体与刀之间的相对的移动量。根据本技术方案，由于能够自相对于层叠体垂直的方向对树脂层的位置、刀的刀尖的位置进行检测，因此，即使不使刀倾斜，也能够检测出刀的刀尖的相对于刀插入位置的位置，由此，在将刀插入时，能够将刀相对于第1基板的第2主表面和第2基板的第1主表面平行地插入。由此，不对第1基板和第2基板作用负荷就能够将刀插入。另外，由于不必对刀的姿势进行控制，因此还能够降低插入误差。
[0020]此外，将基准面与第2基板的第2主表面平行地设定，第2基板的第2主表面和第1主表面为互相平行，另外，构成层叠体的第1基板的第1主表面和第2主表面也与第2基板的第2主表面互相平行。因而，基准面与构成层叠体的第2基板的第2主表面平行地设定、且与构成层叠体的第2基板的第1主表面平行地设定、且与构成层叠体的第1基板的第1主表面平行地设定、且与构成层叠体的第1基板的第2主表面平行地设定。
[0021 ] 本发明的第2技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中，移动部件包括:刀移动部件，其用于使刀沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动；以及层叠体移动部件，其用于使层叠体沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动，位置检测部件具有以基准面为基准、对位于预定的检测位置的物体的在与基准面垂直的方向上的位置进行检测的位置检测部件，利用刀移动部件使刀移动到检测位置，并利用位置检测部件对刀的刀尖的位置进行检测，利用层叠体移动部件使层叠体移动到检测位置，并对第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0022]根据本技术方案，移动部件构成为包括刀移动部件和层叠体移动部件。另外，位置检测部件构成为包括位置检测部件。利用刀移动部件使刀移动到检测位置，对刀的刀尖的位置进行检测，利用层叠体移动部件使层叠体移动到检测位置，对第2基板的第2主表面的位置进行检测。由此，能够利用1个位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0023]本发明的第3技术方案是根据第2技术方案的剥离起点制作装置，其中，位置检测部件由激光位移计构成。
[0024]根据本技术方案，位置检测部件由激光位移计构成。由此，能够以非接触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0025]此外，作为激光位移计，还能够使用二维激光位移计。通过使用二维激光位移计，不使刀移动就能够对刀的刀尖的位置进行检测，从而能够精度良好地检测刀的刀尖的位置。
[0026]在使用通常的激光位移计(射出作为点光的激光而对位移等进行检测的类型的激光位移计)对刀的刀尖的位置进行检测的情况下，优选的是，使刀移动而使刀的刀尖经过激光位移计的检测位置，即、使刀的刀尖被自激光位移计射出的激光扫描，从而对刀的刀尖的位置进行检测。由此，能够精度良好地检测出刀的刀尖的位置。
[0027]本发明的第4技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中，位置检测部件包括:第1位置检测部件，其用于以与基准面位于相同的位置上或与基准面平行地设定在距基准面预定距离的位置上的第1基准面为基准、对刀的刀尖的与第1基准面垂直的方向上的位置进行检测；第2位置检测部件，其用于以与基准面位于相同的位置上或与基准面平行地设定在距基准面预定距离的位置上的第2基准面为基准、对第2基板的第2主表面的与第2基准面垂直的方向上的位置进行检测；以及运算部件，其用于根据第1位置检测部件的检测结果、第2位置检测部件的检测结果、第1基准面的相对于基准面的位置的信息、以及第2基准面的相对于基准面而言的位置的信息，以基准面为基准计算刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置。
[0028]根据本技术方案，位置检测部件构成为包括:第1位置检测部件，其用于以第1基准面为基准对刀的刀尖的位置进行检测；以及第2位置检测部件，其用于以第2基准面为基准对第2基板的第2主表面的位置进行检测。以基准面为基准的刀的刀尖的位置是根据第1位置检测部件的检测结果和第1基准面的相对于基准面的位置的信息计算出的，第2基板的第2主表面的相对于基准面的位置是根据第2位置检测部件的检测结果和第2基准面的相对于基准面的位置的信息计算出的。由此，能够对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检测。另外，能够提高所检测的位置的设定的自由度。
[0029]本发明的第5技术方案是根据第4技术方案的剥离起点制作装置，其中，第1位置检测部件和第2位置检测部件均由激光位移计构成。
[0030]根据本技术方案，第1位置检测部件和第2位置检测部件均由激光位移计构成。由此，能够以非接触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。此夕卜，作为激光位移计，还能够使用二维激光位移计。尤其是，通过将二维激光位移计用于第1位置检测部件，不使刀移动就能够对刀的刀尖的位置进行检测，从而能够精度良好地检测出刀的刀尖的位置。
[0031]本发明的第6技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中，位置检测部件包括:位置检测部件，其用于以基准面为基准、对物体的与基准面垂直的方向上的位置进行检测；以及位置检测部件移动部件，其用于使位置检测部件沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动，利用位置检测部件移动部件使位置检测部件移动到刀的配置位置，并利用位置检测部件对刀的刀尖的位置进行检测，利用位置检测部件移动部件使位置检测部件移动到层叠体的配置位置，并对第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0032]根据本技术方案，位置检测部件构成为包括:位置检测部件；以及位置检测部件移动部件，其用于使该位置检测部件沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动。利用位置检测部件移动部件使位置检测部件移动到刀的配置位置并对刀的刀尖的位置进行检测，利用位置检测部件移动部件使位置检测部件移动到层叠体的配置位置并对第2基板的第2主表面的位置进行检测。由此，能够利用1个位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0033]本发明的第7技术方案是根据第6技术方案的剥离起点制作装置，其中，位置检测部件由激光位移计构成。
[0034]根据本技术方案，位置检测部件由激光位移计构成。由此，能够以非接触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。此外，作为激光位移计，还能够使用二维激光位移计。
[0035]本发明的第8技术方案是根据第1技术方案的剥离起点制作装置，其中，位置检测部件以基准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置检测的位置检测构件同时进行检测，位置调整部件根据位置检测部件的检测结果将刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置调整为相同位置，之后根据第2基板的板厚的信息对刀的刀尖的位置进行调整而使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。
[0036]根据本技术方案，位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置检测的位置检测构件同时进行检测。位置调整部件根据位置检测部件的检测结果将刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置调整为相同位置，之后根据第2基板的板厚的信息对刀的刀尖的位置进行调整而使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。由此，能够实现更稳定的插入。
[0037]本发明的第9技术方案是根据第8技术方案的剥离起点制作装置，其中，移动部件包括:刀移动部件，其用于使刀沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动；以及层叠体移动部件，其用于使层叠体沿与第2基板的第2主表面平行的方向移动，位置检测部件具有用于以基准面为基准、对位于具有预定长度的检测线上的物体的在与基准面垂直的方向上的位置进行检测的位置检测部件，使刀的刀尖和层叠体在检测线上移动，并利用位置检测部件对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检测。
[0038]根据本技术方案，移动部件包括刀移动部件和层叠体移动部件，使刀的刀尖和层叠体在1个位置检测部件的检测线上移动，并对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检测。由此，即使位置检测部件的绝对值精度不充分，也能够利用反馈控制使刀的刀尖和第2基板的第2主表面移动到相同位置。
[0039]本发明的第10技术方案是根据第9技术方案的剥离起点制作装置，其中，位置检测部件由二维激光位移计构成。
[0040]根据本技术方案，位置检测部件由二维激光位移计构成。由此，能够以非接触的方式对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检测。不使刀移动就能够对刀的刀尖的位置进行检测，从而能够精度良好地检测出刀的刀尖的位置。
[0041]本发明的第11技术方案是根据第1技术方案至第10技术方案中任一项的剥离起点制作装置，其中，该剥离起点制作装置还包括用于对第2基板的板厚进行检测的板厚检测部件。
[0042]根据本技术方案，还包括用于对第2基板的板厚进行检测的板厚检测部件。由此，能够在同一装置中对第2基板的板厚进行检测。
[0043]本发明的第12技术方案是根据第11技术方案的剥离起点制作装置，其中，第2基板具有透光性，板厚检测部件利用分光干涉法对第2基板的板厚进行检测。
[0044]根据本技术方案，对于具有透光性的第2基板，板厚检测部件利用分光干涉法对该第2基板的板厚进行检测。
[0045]本发明的第13技术方案是一种剥离起点制作方法，其用于将刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间而制作剥离起点，该层叠体通过使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能够剥离的方式结合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，该剥离起点制作方法包括以下工序:位置检测工序，以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置进行检测；位置调整工序，根据位置检测工序的检测结果和第2基板的板厚的信息，使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面垂直的方向相对地移动而对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间；以及刀插入工序，使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面平行的方向相对地移动，而使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间。
[0046]根据本技术方案，以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面为基准，对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行检测。然后，根据该检测结果和第2基板的板厚的信息，对层叠体和刀的位置进行调整，以使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。之后，使层叠体和刀相对地移动，而使刀插入到第1基板与第2基板之间。
[0047]本发明的第14技术方案是根据第13技术方案的剥离起点制作方法，其中，在位置检测工序中，将以基准面为基准对物体的与基准面垂直的方向上的位置进行检测的位置检测部件设置在预定的检测位置，使刀移动到检测位置，并利用位置检测部件对刀的刀尖的位置进行检测，使层叠体移动到检测位置，对第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0048]根据本技术方案，将位置检测部件设置在预定的检测位置，通过使刀移动到该检测位置而对刀的刀尖的位置进行检测。另外，通过使层叠体移动到检测位置而对第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0049]本发明的第15技术方案是根据第13技术方案的剥离起点制作方法，其中，在位置检测工序中，利用第1位置检测部件，以与基准面位于相同的位置上或与基准面平行地设定在距基准面预定距离的位置上的第1基准面为基准，对刀的刀尖的与第1基准面垂直的方向上的位置进行检测，利用第2位置检测部件，以与基准面位于相同的位置上或与基准面平行地设定在距基准面预定距离的位置上的第2基准面为基准，对第2基板的第2主表面的与第2基准面垂直的方向上的位置进行检测，根据第1位置检测部件的检测结果、第2位置检测部件的检测结果、第1基准面的相对于基准面的位置的信息、以及第2基准面的相对于基准面的位置的信息，以基准面为基准计算刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置进行计算。
[0050]根据本技术方案，利用第1位置检测部件，以第1基准面为基准对刀的刀尖的位置进行检测，利用第2位置检测部件，以第2基准面为基准对第2基板的第2主表面的位置进行检测。然后，根据该第1位置检测部件的检测结果、第2位置检测部件的检测结果、第1基准面的相对于基准面的位置的信息、以及第2基准面的相对于基准面的位置的信息，对以基准面为基准的刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行计算。
[0051]本发明的第16技术方案是根据第13技术方案的剥离起点制作方法，其中，在位置检测工序中，使以基准面为基准、对物体的与基准面垂直的方向上的位置进行检测的位置检测部件移动到刀的配置位置，而对刀的刀尖的位置进行检测，且使位置检测部件移动到层叠体的配置位置而对第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0052]根据本技术方案，通过使位置检测部件移动到刀的配置位置而对刀的刀尖的位置进行检测。另外，通过使位置检测部件移动到层叠体的配置位置而对第2基板的第2主表面的位置进行检测。
[0053]本发明的第17技术方案提供一种剥离起点制作方法，其用于将刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间而制作在将第1基板和第2基板剥离时的起点，该层叠体通过使具有第1主表面和第2主表面的第2基板的第1主表面以能够剥离的方式结合于具有第1主表面和第2主表面的第1基板的第2主表面而成，其中，该剥离起点制作方法包括以下工序:第1位置调整工序，以与第2基板的第2主表面平行地设定的基准面为基准，对刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置同时进行检测，并将刀的刀尖的与基准面垂直的方向上的位置和第2基板的第2主表面的与基准面垂直的方向上的位置调整为相同位置；第2位置调整工序，根据第2基板的板厚的信息对刀的刀尖的位置进行调整而使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间；以及刀插入工序，使层叠体和刀沿与第2基板的第2主表面平行的方向相对地移动，而使刀插入到层叠体的第1基板与第2基板之间。
[0054]根据本技术方案，对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置同时进行检测，并对刀的刀尖的位置和第2基板的第2主表面的位置进行调整而使刀的刀尖和第2基板的第2主表面位于相同位置。并且，在该调整后，根据第2基板的板厚的信息对层叠体和刀的位置进行调整而使刀的刀尖位于第1基板与第2基板之间。
[0055]发明的效果
[0056]根据本发明，即使不使刀倾斜，也能够对刀的刀尖的相对于刀插入位置而言的位置进行检测并将刀精度良好地插入。
【附图说明】
[0057]图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体1的一例子的侧面主要部分放大图。
[0058]图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体6的一例子的侧面主要部分放大图。
[0059]图3是表示剥离装置10的一例子的俯视图。
[0060]图4是图3所示的剥离装置10的侧视图。
[0061]图5的㈧和图5的⑶是剥离装置10的动作说明图。
[0062]图6的(A)和图6的⑶是剥离了加强板3之后的剥离装置10的动作说明图。
[0063]图7的㈧?图7的(C)是对剥离起点的制作方法的概要进行说明的说明图。
[0064]图8是用于对刀N的刀尖的位置与刀插入位置之间的偏移量进行检测的机构的概略图。
[0065]图9是表示刀N的水平移动量与激光位移计50的输出之