一种显示面板的薄膜封装结构及其制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种显示面板的薄膜封装结构及其制备方法。所述薄膜封装结构包括依次设置在发光器件顶电极上的金属/无机钝化层、缓冲层和第二钝化层，其中，所述金属/无机钝化层由金属密封网格和分布于所述金属密封网格中的多个独立的无机钝化单元组成，且所述无机钝化单元完全覆盖所述发光器件的发光区域，所述金属密封网格设置在未覆盖所述无机钝化单元的顶电极表面。
【专利说明】
一种显示面板的薄膜封装结构及其制备方法
技术领域
[0001]本发明属于平板显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的薄膜封装结构及其制备方法。
【背景技术】
[0002]在信息社会的当代，作为可视信息传输媒介的显示器的重要性在进一步加强。为了在未来占据主导地位，显示器正朝着更轻、更薄、更低能耗、更低成本以及更好图像质量的趋势发展。
[0003]有机电致发光二极管(OLED)由于其具有自发光、反应快、视角广、亮度高、轻薄等优点，其潜在的市场前景被业界看好，极可能发展为下一代显示技术的主流。但是，OLED器件对水、氧较为敏感，水、氧的渗透对器件的寿命影响很大，因此需要进行严格的封装。目前较为前沿的封装技术为薄膜封装，该方法通过无机barr i er (钝化)层和有Wbuf f er (缓冲)层相互叠加形成封装薄膜，这是目前柔性显示中较为实用的一种封装技术。但是，由于无机barr ier层延展性较差，在柔性弯曲中仍容易产生裂纹，导致水氧渗入。因此，现有技术有待改进和发展。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种显示面板的薄膜封装结构，旨在解决显示面板的现有封装技术由于无机barrier层延展性、在柔性弯曲中容易产生裂纹、导致水氧渗入的问题。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法。
[0006]本发明是这样实现的，一种显示面板的薄膜封装结构，包括依次设置在发光器件顶电极上的金属/无机钝化层、缓冲层和第二钝化层，其中，所述金属/无机钝化层由金属密封网格和分布于所述金属密封网格中的多个独立的无机钝化单元组成，且所述无机钝化单元完全覆盖所述发光器件的发光区域，所述金属密封网格设置在未覆盖所述无机钝化单元的顶电极表面。
[0007]以及，一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法，包括以下步骤:
[0008]提供发光器件；
[0009]采用无机钝化材料在所述发光器件顶电极的发光区域上制备图案化的无机钝化单元；
[0010]在未覆盖所述无机钝化单元的顶电极表面填充金属材料制备金属密封网格，所述金属密封网格与所述无机钝化单元形成金属/无机钝化层；
[0011 ]依次在所述金属/无机钝化层上形成缓冲层和第二钝化层。
[0012]本发明提供的显示面板的薄膜封装结构，设置有无机钝化材料与金属密封网格相结合的金属/无机钝化层结构，且所述无机钝化材料完全覆盖所述发光器件的发光区域、露出局部驱动布线区域，从而形成分布于所述金属密封网格的网格中的多个分区独立的无机钝化单元。金属良好的延展性和无机钝化材料的水氧阻隔性，赋予所述金属/无机钝化层良好的延展性和可靠性，进而提高整个封装结构的柔性特性，使得所述显示面板即便在柔性弯曲条件下也能有效保证水氧阻隔性。同时，所述金属密封网格与发光器件的顶电极电相连，因此，可以作为辅助电极增强顶电极的导电性，进而提高显示面板的发光均匀性。
[0013]本发明提供的显示面板的薄膜封装结构的制备方法，操作简单、方法易控，具有较好的市场前景。
【附图说明】
[0014]图1是本发明实施例提供的显示面板的薄膜封装结构示意图；
[0015]图2是本发明实施例提供的发光器件示意图；
[0016]图3是本发明实施例提供的在发光器件上形成无机钝化单元后的结构示意图；
[0017]图4是本发明实施例提供的在未覆盖所述无机钝化单元的顶电极表面制备金属密封网格后的结构不意图；
[0018]图5是本发明实施例提供的图4所示结构的俯视效果图；
[0019]图6是本发明实施例提供的在金属/无机钝化层上形成缓冲层后的结构示意图；
[0020]图7是本发明实施例提供的在缓冲层上形成第二钝化层后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]结合图1，本发明实施例提供了一种显示面板的薄膜封装结构，包括依次设置在发光器件I的顶电极16上的金属/无机钝化层2、缓冲层3和第二钝化层4，其中，所述金属/无机钝化层2由金属密封网格22和分布于所述金属密封网格22中的多个独立的无机钝化单元21组成，且所述无机钝化单元21完全覆盖所述发光器件I的发光区域15，所述金属密封网格22设置在未覆盖所述无机钝化单元21的顶电极16表面。
[0023]本发明实施例中，所述发光器件I的结构为本领域常规的发光器件结构，具体局部结构可参照图1所示，其中，11为平坦钝化层，12为TFT，13为底电极，14为bank，15为发光区域，16为顶电极，所述发光器件I制作在衬底O上。
[0024]所述金属/无机钝化层2包括多个独立的无机钝化单元21和设置在未覆盖所述无机钝化单元21的顶电极16表面的所述金属密封网格22。其中，所述无机钝化单元21完全覆盖所述发光器件I的发光区域15，同时露出所述发光区域15之间的局部驱动布线区域(由于所述无机钝化单元21需要完全覆盖所述发光区域15，因此，所述无机钝化单元21不可避免会设置在与所述发光区域15邻接的部分驱动布线区域)。由此，未覆盖所述发光区域15的区域形成相互连通的网格，该网格将所述发光区域15分隔成多个单独的不连续的区间。相对整个发光器件，由于单个的所述无机钝化单元21的面积显著减小，因此，在显示面板弯曲的过程中不容易产生不可控的裂痕。作为一个具体优选实施例，所述无机钝化单元21的材料包括但不限于氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种;作为另一个具体优选实施例，所述无机钝化单元的厚度为0.1-1μηι。
[0025]与此同时，通过所述金属密封网格22填充所述无机钝化单元2留下的空隙，可以有效阻止水、氧从此区域渗入。此外，更重要的是，由于金属材料良好的延展性，使得形成连通网络状的所述金属密封网格22能够赋予整个显示面板良好的柔性特征，从而有效缓解或避免显示面板因发生柔性弯曲而产生裂纹、进而导致水氧渗入对其性能的不利影响。此外，由于本发明实施例所述金属密封网格22与发光器件I的顶电极16电相连，因此，所述金属密封网格22还可以作为辅助电极增强所述顶电极16的导电性，进而提高显示面板的发光均匀性。作为具体实施例，所述金属密封网格22的材料，可采用常规的电极材料，具体包括但不限于铝、银、铜等金属材料。
[0026]作为优选实施例，所述无机钝化单元21的上表面边缘设置有开口向上的凹槽211。进一步优选的，所述金属密封网格22的材料填充所述凹槽211，使得所述金属密封网格22的两侧分别形成与所述凹槽211结构对应的两个凸起辅线。该优选的结构，可以增加金属与无机钝化材料的接触面积，从而增强了它们之间的界面强度，有效防止面板弯曲时所述金属密封网格22与所述无机钝化单元21的接触界面产生裂痕，导致水氧渗入。作为更进一步优选实施例，所述金属密封网格22的高度高于所述无机钝化单元21的高度，由此，所述金属/无机钝化层2、所述缓冲层3和所述第二钝化层4均形成波浪状凹凸结构。该波浪状凹凸结构，增大了所述第二钝化层4与所述缓冲层3之间的接触面积，在一定程度上增加了所述第二钝化层4与所述缓冲层3之间的结合力，进而增强了整个薄膜封装结构的可靠性。
[0027]作为另一个优选实施例，为了使得所述金属材料的填充更充分，所述无机钝化单元21的截面为梯形截面，即所述金属密封网格22的截面为倒梯形，有利于金属材料的填充。
[0028]本发明实施例中，所述缓冲层3设置在所述金属/无机钝化层2上，并完全覆盖所述金属/无机钝化层2。所述缓冲层3由有机材料制备，具体的，所述有机材料可选用有机硅或聚丙烯酸酯类有机物的至少一种。所述缓冲层3的厚度，可参照常规的缓冲层厚度进行设置，作为本发明具体实施例，所述缓冲层3的厚度为0.5-3μπι。
[0029]本发明实施例中，所述第二钝化层4设置在所述缓冲层3上，所述第二钝化层4的材料为无机钝化材料，所述无机钝化材料可选择与所述无机钝化单元21相同的无机材料。具体的，所述第二钝化层4的材料为氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。所述第二钝化层4的厚度可参照常规的钝化层厚度进行设置，作为本发明具体实施例，所述第二钝化层4的厚度为0.1-1μπι。
[0030]本发明实施例提供的显示面板的薄膜封装结构，设置有无机钝化材料与金属密封网格相结合的金属/无机钝化层结构，且所述无机钝化材料完全覆盖所述发光器件的发光区域、露出局部驱动布线区域，从而形成分布于所述金属密封网格的网格中的多个分区独立的无机钝化单元。金属良好的延展性和无机钝化材料的水氧阻隔性，赋予所述金属/无机钝化层良好的延展性和可靠性，进而提高整个封装结构的柔性特性，使得所述显示面板即便在柔性弯曲条件下也能有效保证水氧阻隔性。同时，所述金属密封网格与发光器件的顶电极电相连，因此，可以作为辅助电极增强顶电极的导电性，进而提高显示面板的发光均匀性。
[0031]本发明实施例所述显示面板的薄膜封装结构可以通过下述方法制备获得。
[0032]以及，参照图1-7，本发明实施例还提供了一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法，包括以下步骤:
[0033]SO1.提供发光器件I;
[0034]S02.采用无机钝化材料在所述发光器件I顶电极的发光区域上制备图案化的无机钝化单元21 ；
[0035]S03.在未覆盖所述无机钝化单元21的顶电极表面填充金属材料制备金属密封网格22，所述金属密封网格22与所述无机钝化单元21形成金属/无机钝化层2;
[0036]S04.依次在所述金属/无机钝化层2上形成缓冲层3和第二钝化层4。
[0037]具体的，结合图2，上述步骤SOl中，所述发光器件为常规的发光器件，具体如在衬底O上制作的发光器件I。
[0038]结合图3，上述步骤S02中，所述无机钝化单元21完全覆盖所述发光器件I的发光区域，而部分处于所述发光区域之间的用于驱动电流布线的布线区由于没有无机钝化材料覆盖，因此，形成相连的网络结构。该网络结构将覆盖有无机钝化材料的区域划分为多个独立的所述无机钝化单元21，由此，在所述发光器件I的顶电极(图中未标出)上形成图案化的无机钝化单元21。
[0039]作为优选实施例，在所述无机钝化单元的上表面边缘进行刻蚀处理，形成开口向上的凹槽211，以便于在所述凹槽211中填充金属材料，进而增加金属与无机钝化材料的接触面积，增强两者之间的界面强度，有效防止面板弯曲时下述步骤形成的所述金属密封网格22与所述无机钝化单元21的接触界面产生裂痕。
[0040]上述步骤S03中，在未覆盖所述无机钝化单元21的顶电极表面填充金属材料制备金属密封网格22，所述金属密封网格22完全覆盖无所述无机钝化单元21的区域，且与所述无机钝化单元21形成金属/无机钝化层2。作为优选实施例，在制备所述金属密封网格22的步骤中，还包括在所述凹槽(图4、图5中未标出)内填充所述金属材料。由此得到的结构如图
4、图5所示，其中，图4为纵向切面结构图，图5为腐蚀效果图。
[0041 ]结合图6、图7，上述步骤S04中，在所述金属/无机钝化层2上形成缓冲层3 (如图6所示)和第二钝化层4(如图7所示)的方法可以采用常规方法实现，如采用PECVD或IJP工艺制备所述缓冲层3。
[0042]通过本发明实施例制备的显示面板的薄膜封装结构的局部放大结构(图7虚线部分放大)如图1所示。
[0043]本发明实施例提供的显示面板的薄膜封装结构的制备方法，操作简单、方法易控，具有较好的市场前景。
[0044]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，包括依次设置在发光器件顶电极上的金属/无机钝化层、缓冲层和第二钝化层，其中，所述金属/无机钝化层由金属密封网格和分布于所述金属密封网格中的多个独立的无机钝化单元组成，且所述无机钝化单元完全覆盖所述发光器件的发光区域，所述金属密封网格设置在未覆盖所述无机钝化单元的顶电极表面。2.如权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机钝化单元的上表面边缘设置有开口向上的凹槽。3.如权利要求2所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述金属密封网格填充所述凹槽。4.如权利要求1-3任一所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述金属密封网格的高度高于所述无机钝化单元的高度，所述金属/无机钝化层、所述缓冲层和所述第二钝化层均形成波浪状凹凸结构。5.如权利要求1-3任一所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机钝化单元的截面为梯形截面。6.如权利要求1-3任一所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机钝化单元、所述第二钝化层的材料都为氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种;和/或 所述无机钝化单元、所述第二钝化层的厚度都为0.1-1μπι。7.如权利要求1-3任一所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述缓冲层的材料为有机硅或聚丙烯酸酯类有机物中的一种;和/或 所述缓冲层的厚度为0.5-3μπι。8.—种显示面板的薄膜封装结构的制备方法，包括以下步骤: 提供发光器件； 采用无机钝化材料在所述发光器件顶电极的发光区域上制备图案化的无机钝化单元； 在未覆盖所述无机钝化单元的顶电极表面填充金属材料制备金属密封网格，所述金属密封网格与所述无机钝化单元形成金属/无机钝化层； 依次在所述金属/无机钝化层上形成缓冲层和第二钝化层。9.如权利要求8所述的显示面板的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，在所述无机钝化单元的上表面边缘进行刻蚀处理，形成开口向上的凹槽。10.如权利要求9所述的显示面板的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，在制备所述金属密封网格的步骤中，还包括将所述金属材料填充所述凹槽的步骤。
【文档编号】H01L51/52GK105870352SQ201610211456
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】陈亚文
【申请人】广东聚华印刷显示技术有限公司