Led支架及led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED支架以及具有该LED支架的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为新型光源已经被广泛应用于照明、背光、信号显示等领域。LED终端应用前，需要对LED芯片进行封装。通常LED封装结构包括用于承载LED芯片的LED支架，以及覆盖LED芯片的封装胶。根据不同的应用需要，封装胶内可能混有荧光粉，用于提供不同颜色的光。LED支架通常包括绝缘本体以及一体成型于绝缘本体内的导电端子，且一般是先成型导电端子，再借助注塑成型的方式将绝缘本体成型在导电端子上，成型时将导电端子部分露出，用于电性连接LED芯片以及终端应用时的外部电路，同时也可用于LED芯片工作时对LED芯片进行热量的散发。随着LED封装结构的薄、小等趋势的发展，LED支架也变得越来越薄。特别是当LED支架中的导电端子变薄时，容易在注塑成型的过程中发生变形，严重时导致导电端子不能正常实现电性连接外部线路与LED芯片的功能。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要针对导电端子薄化容易变形的问题，提供一种LED支架及具有该LED支架的LED封装结构。
[0004]—种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座顶面的至少一个反射杯，所述反射杯与基座上表面围设形成封装腔，每个导电端子包括露出于所述封装腔底面的接触部以及与接触部连接并延伸至基座底面的连接部，所述基座上自底面向上延伸形成孔洞，所述孔洞露出所述导电端子的接触部的部分表面。
[0005]在其中一个实施例中，所述绝缘本体为互相间隔设置的多个，所述LED支架还包括料带，所述料带上经冲压形成互相分离的所述导电端子，所述导电端子通过连接部与料带相连。
[0006]在其中一个实施例中，所述绝缘本体还包括筋条，所述筋条由所述反射杯内表面朝向封装腔内延伸并覆盖在导电端子的接触部上。
[0007]在其中一个实施例中，所述反射杯内的导电端子为三对，所述筋条位于中间的一对导电端子的接触部上。
[0008]在其中一个实施例中，所述导电端子还包括位于连接部和接触部之间的弯折部，所述弯折部由接触部向下倾斜延伸形成，所述连接部的底面与基座的底面平齐。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接部的自由端与基座的边缘平齐。
[0010]在其中一个实施例中，所述孔洞位于封装腔朝向基座的正投影的范围内，且由注塑成型所述绝缘本体时，模具的顶针抵顶所述导电端子再撤模时而形成。
[0011]一种LED封装结构，包括上述任意一种LED支架。
[0012]上述LED封装结构和LED支架通过在基座底部形成孔洞并露出导电端子的接触部，可在成型绝缘本体时将模具内的顶针在相应位置抵顶导电端子，从而防止导电端子发生变形，因而即使导电端子的厚度较薄也能保证形状平整。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一实施例提供的LED支架的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型一实施例提供的LED支架的结构放大示意图。
[0015]图3为图2所示LED支架的后视图。
[0016]图4为图2所示LED支架的剖视图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示，本实用新型提供的一种LED支架，包括绝缘本体10及与绝缘本体10结合设置的至少一对导电端子30。这些导电端子30形成在一料带20上，在生产过程中，先由料带20例如铜带等导电料带经冲压形成所述导电端子30，导电端子30连接在料带20上未与料带20分离，再在该料带20上注塑形成所述绝缘本体10。该LED支架为中间产品，可以对LED芯片进行批量封装，封装完成后再对LED支架进行切割，以形成单个LED封装结构。
[0018]图2、图3和图4所示即为切割后的LED支架。所述LED支架中的绝缘本体10包括基座11以及成型于基座11顶面的至少一个反射杯12，所述反射杯12与基座11上表面围设形成封装腔13。具体到中间产品上，各个绝缘本体10互相隔离，并在相应的导电端子处结合，每个绝缘本体10中形成一个反射杯12。
[0019]每个导电端子30包括露出于所述封装腔13底部的接触部31以及与接触部31连接并延伸至基座11底面的连接部33。进一步地，所述导电端子30还包括位于连接部33和接触部31之间的弯折部32，所述弯折部32由接触部31向下倾斜延伸形成，所述连接部33的底面与基座11的底面平齐。其中接触部31用于与LED芯片形成电连接。接触部31也用于承载LED芯片。连接部33用于将LED封装结构应用于终端产品上时与外部线路进行连接，例如将LED封装结构以表面贴装的形式固定在电路板上，使连接部33与电路板中的线路电性连接。
[0020]进一步地，所述连接部33的自由端与基座11的边缘平齐，也即连接部33顺延弯折部32的方向延伸形成，可使导电端子30的占据整体厚度减小，进而可薄化LED封装结构。
[0021]所述导电端子30互相分离，以与LED芯片实现正常的电路连接。在图1所示的中间产品中，导电端子30通过连接部33与料带20相连。此中间产品可进行后续的芯片封装作业以形成具有多个LED封装结构的集合，也可进一步冲切去除料带20的局部区域，以对连接部33与料带20进行分离，从而形成互相分离的单个LED封装结构。
[0022]如图2中所示，所述反射杯12内的导电端子30为三对，也即露出在反射杯12中的导电端子30的接触部31为六个，可供三个LED芯片进行安装与电性连接，例如可将红绿蓝三色LED芯片安装在一个LED封装结构内，以提供白光照明。
[0023]所述基座11上自底面向上延伸形成孔洞110，所述孔洞110露出所述导电端子30的接触部31的部分表面。图3所示实施例中，反射杯12内的每个接触部31底部对应形成一个孔洞110，以将对应的接触部31的部分表面露出在基座11底部。
[0024]所述孔洞110位于封装腔13朝向基座11的正投影的范围内，且由注塑成型所述绝缘本体10时，模具的顶针抵顶所述导电端子30再撤模时而形成。通过此设计，可在注塑成型绝缘本体10时，借助顶针对导电端子30的接触部31进行抵顶，防止因成型过程中接触部31受力变形而导致LED支架的良率下降。可以理解，根据接触部31的长度，可以相应调整孔洞110形成的大小和位置，也即成型过程中调整顶针的大小和抵顶位置。
[0025]进一步地，所述绝缘本体10还包括筋条14，所述筋条14由所述反射杯12内表面朝向封装腔13内延伸并覆盖在导电端子30的接触部31上。
[0026]具体到图2所示实施例中，由于位于中间的一对导电端子30的接触部31伸入封装腔13较多，因此借助所述筋条14，将筋条覆盖在该一对导电端子30的接触部31上，可防止导电端子30与绝缘本体10的连接出现松动，保障连接强度。可以理解，根据导电端子30的形状与位置的不同，筋条14也可相应覆盖在不同导电端子30上，只要能够防止导电端子30与绝缘本体10的连接出现松动即可。
[0027]本实用新型还提供一种具有上述LED支架的LED封装结构。
[0028]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0029]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座顶面的至少一个反射杯，所述反射杯与基座上表面围设形成封装腔，每个导电端子包括露出于所述封装腔底面的接触部以及与接触部连接并延伸至基座底面的连接部，其特征在于:所述基座上自底面向上延伸形成孔洞，所述孔洞露出所述导电端子的接触部的部分表面。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘本体为互相间隔设置的多个，所述LED支架还包括料带，所述料带上经冲压形成互相分离的所述导电端子，所述导电端子通过连接部与料带相连。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘本体还包括筋条，所述筋条由所述反射杯内表面朝向封装腔内延伸并覆盖在导电端子的接触部上。4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述反射杯内的导电端子为三对，所述筋条位于中间的一对导电端子的接触部上。5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述导电端子还包括位于连接部和接触部之间的弯折部，所述弯折部由接触部向下倾斜延伸形成，所述连接部的底面与基座的底面平齐。6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述连接部的自由端与基座的边缘平齐。7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述孔洞位于封装腔朝向基座的正投影的范围内，且由注塑成型所述绝缘本体时，模具的顶针抵顶所述导电端子再撤模时而形成。8.一种LED封装结构，包括权利要求1-7项中任意一项所述的LED支架。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座顶面的至少一个反射杯，所述反射杯与基座上表面围设形成封装腔，每个导电端子包括露出于所述封装腔底面的接触部以及与接触部连接并延伸至基座底面的连接部，所述基座上自底面向上延伸形成孔洞，所述孔洞露出所述导电端子的接触部的部分表面。本实用新型还涉及一种具有上述LED支架的LED封装结构。通过在基座底部形成孔洞并露出导电端子的接触部，可在成型绝缘本体时将模具内的顶针在相应位置抵顶导电端子，从而防止导电端子发生变形，保证导电端子的形状平整。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48
【公开号】CN205004351
【申请号】CN201520758298
【发明人】孙业民, 张永林, 潘武灵, 陈文菁, 刘泽
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月25日