电子元件搭载方法与流程

技术特征：
1.一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头及具备基板识别照相机的搭载头向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征在于，包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔各自的四角位置，算出所述基准标记与各所述腔的中心位置之间的相对位置关系；腔内形尺寸计算工序，基于所述中心位置计算工序中算出的各腔的四角位置，算出各腔的内形尺寸；电子元件搭载位置设定工序，利用所述搭载头具备的所述基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的各所述基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述搭载头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为电子元件的搭载位置；以及电子元件搭载工序，将所述电子元件的外形尺寸与所述腔内形尺寸计算工序中算出的腔的内形尺寸比较，在判断为所述电子元件能够搭载于对应的所述腔内的情况下，利用所述搭载头将所述电子元件搭载于所述电子元件搭载位置设定工序中设定的所述电子元件的搭载位置。2.一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、具备第一基板识别照相机的涂布头及具备第二基板识别照相机的搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征在于，包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔，算出所述基准标记与所述各腔的中心位置之间的相对位置关系；粘接剂涂布位置设定工序，利用所述涂布头具备的所述第一基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述涂布头的移动轴为基准的涂布头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述涂布头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为粘接剂的涂布位置；粘接剂涂布工序，利用所述涂布头，向所述粘接剂涂布位置设定工序中设定的所述粘接剂涂布位置涂布粘接剂；电子元件搭载位置设定工序，所述粘接剂涂布工序之后，利用所述搭载头具备的所述第二基板识别照相机，识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述搭载头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为电子元件的搭载位置；电子元件搭载工序，利用所述搭载头，向所述电子元件搭载位置设定工序中设定的所述电子元件的搭载位置搭载电子元件。3.如权利要求2所述的电子元件搭载方法，其特征在于，所述涂布头具备使粘接剂附着于下端而进行转移的转移销而构成，将所述转移销的前端插入所述各腔的内部而涂布粘接剂。4.如权利要求2所述的电子元件搭载方法，其特征在于，所述涂布头具备排出粘接剂的排出嘴而构成，将所述排出嘴的前端插入所述各腔的内部而涂布粘接剂。