技术总结
本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个基准标记（2m）及多个腔（3），算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后，利用搭载头（35）具备的第二基板识别照相机（38）识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头（35）的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系，求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置，将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件（4）的搭载位置。
技术研发人员：宫崎优次;永冶利彦;冈本健二;山本邦雄
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
文档号码：201210479216
技术研发日：2012.11.22
技术公布日：2017.03.01