电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备的制作方法
【专利摘要】电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备。本发明提供能够增加片状基板中的电子部件的加工个数，确保探头的接触面积，并且降低对电子元件的寄生电容的电子部件的制造方法。电子部件（10）的制造方法具有如下的工序：第1工序，跨越第1基板区域的边界在片状基板（54）配置布线（34A、34B），该布线（34A、34B）将配置在第1基板区域内的压电振动片（38）与配置在第2基板区域内的盖（32）电连接；第2工序，在基板区域（56）内配置压电振动片和盖之后，经由与布线连接的盖对压电振动片进行信号的输入输出；以及第3工序，按照边界分割片状基板。
【专利说明】电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件的制造方法、电子部件的检查方法、片状基板、电子部件以及电子设备，尤其涉及能够容易地进行搭载于电子部件的电子元件在安装后的检查的技术。
【背景技术】
[0002]以往，作为电子部件的高效的制造方法，采用了所谓的多件同时加工的方法。具体而言，准备具有多个基板区域的片状基板，在各基板区域中配置压电振子和IC等电子元件后，沿着基板区域的边界将片状基板分割为单片，从而得到各个电子部件。
[0003]另外，在上述电子部件中，有时对搭载于电子部件的电子元件进行动作确认等作业。例如在电子元件是上述压电振子的情况下，有时使检查用探头接触与基板上的压电振子电连接的连接电极，检查压电振子是否振荡、或者谐振频率和Cl值等是否处于适当的范围内。通过该作业，能够只让检查合格的电子部件进入下一个工序。
[0004]但是，随着电子部件小型化，上述连接电极变得非常小，难以使检查用探头与其接触。由此，公开了如下这样的技术:在片状基板上新设置与电子元件电连接并且面积比连接电极大的检查用电极，使检查用探头与检查用电极接触。
[0005]图38示出专利文献I中记载的片状基板的俯视图。在专利文献I中公开有纵横配置切割线104来交替地划分基板区域102和检查区域112而成的片状基板100。在片状基板100中，将被片状基板100的切割线104包围的区域作为基板区域102以及检查区域112。在片状基板100的检查区域112内配置检查用电极106，在基板区域102中配置与电子元件(未图示)连接的连接电极108。然后，利用跨越基板区域102和检查区域112的布线110使连接电极108和检查用电极106相互地电连接。
[0006]在上述结构中，在将电子元件(未图示)以与连接电极108连接的方式安装到基板区域102之后，经由检查用电极106对电子元件(未图示)进行输入输出检查，在检查后从片状基板100沿着切割线104对基板区域102进行单片化并且切断布线110。
[0007]但是，在专利文献I的结构中，为了形成检查用电极106而需要检查区域112，因此具有片状基板100中的基板区域102的加工部分减少的问题。
[0008]为了解决该问题，如图39所示，在专利文献2中公开了如下这样的电子部件200，该电子部件200具有相互邻接的第I基板区域204与第2基板区域206交替连接的片状基板202、在第I基板区域204内配置的电子元件208和在第2基板区域206的下表面配置的检查用电极210。利用通过第I基板区域204以及第2基板区域206内部的布线212使该电子元件208与检查用电极210电连接。
[0009]在上述结构中，使检查用探头与检查用电极210接触，经由检查用电极210以及布线212对电子元件208进行输入输出检查，然后沿着第I基板区域204与第2基板区域206的边界分割片状基板202，对电子部件200进行单片化并且切断布线212。
[0010]根据专利文献2的结构，与专利文献I的情况不同，不需要设计检查区域112，因此能够抑制片状基板202中的基板区域(电子部件200)加工部分的减少。[0011]专利文献1:日本特开2005-109783号公报
[0012]专利文献2:日本特开2008-35486号公报
[0013]但是，在专利文献2的结构中，在分割片状基板202之后，检查用电极210残留于电子部件200上。由此，检查用电极210相对于电子元件208成为寄生电容，从而有可能给电子元件208的特性带来恶劣影响。
【发明内容】
[0014]本发明着眼于上述问题点，其目的在于，提供一种电子部件的制造方法、电子部件的检查方法、片状基板、电子部件以及电子设备，能够抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，并且，减少对配置在片状基板上的电子元件产生寄生电容。
[0015]本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下应用例来实现。
[0016][应用例I]一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含以下的工序:第I工序，准备片状基板，该片状基板配置有第I基板区域、与上述第I基板区域一体化的第2基板区域、配置在上述第I基板区域内的2个端子、配置在上述第I基板区域内的第I导电图形、配置在上述第2基板区域内的第2导电图形以及将上述2个端子中的一个与上述第2导电图形电连接的第I布线；第2工序，将电子元件与上述2个端子电连接；第3工序，在上述第I导电图形上配置第I盖体并且将上述第I导电图形与上述第I盖体电连接，在上述第2导电图形上配置第2盖体并且将上述第2导电图形与上述第2盖体电连接，经由上述第2盖体测定来自上述电子元件的信号；以及第4工序，将上述片状基板分离成上述第I基板区域和上述第2基板区域。
[0017]利用上述方法，在安装后的电子元件的输入输出检查中，可以将作为电子部件的上表面的盖体代用作检查用电极而不用新设置检查用电极。并且，能够采用位于配置有该电子元件的第I基板区域周围的第2基板区域内与检查对象的电子元件电连接的第2盖体，进行检查对象的电子元件的输入输出检查。因此，所述电子设备的制造方法能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0018][应用例2]根据应用例I所述的电子部件的制造方法，其特征在于，上述片状基板还配置有第2布线，上述第2布线具有从上述第I基板区域经由上述第2基板区域返回到上述第I基板区域的路径，并且，将上述2个端子中的另一个与上述第I导电图形电连接，上述电子部件的制造方法包含如下的上述第3工序，经由上述第I盖体以及上述第2盖体测定来自上述电子元件的信号。
[0019]根据上述方法，在安装后的电子元件的输入输出检查中，可以将作为电子部件的上表面的盖体代用作检查用电极而不用新设置检查用电极。并且，能够采用配置有该电子元件的第I盖体和位于配置有该电子元件的第I基板区域周围的第2基板区域内与检查对象的电子元件电连接的第2盖体，进行检查对象的电子元件的输入输出检查。因此，所述电子设备的制造方法能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0020][应用例3]根据应用例I所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在上述第2工序之后，在上述第I基板区域内配置与上述电子元件电连接的第2电子元件。
[0021 ][应用例4]根据应用例2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在上述第2工序之后，在上述第I基板区域内配置与上述电子元件电连接的第2电子元件。
[0022]利用上述方法，能够仅在安装后的电子元件良好地工作的第I基板区域内安装第2电子元件，因此，能够避免第2电子元件的损失而抑制成本。
[0023][应用例5]—种电子部件的检查方法，其特征在于，该电子部件具有片状基板，该片状基板配置有第I基板区域、与上述第I基板区域一体化的第2基板区域、配置在上述第I基板区域内的2个端子、配置在上述第I基板区域内的第I导电图形、配置在上述第2基板区域内的第2导电图形以及将上述2个端子中的一个与上述第2导电图形电连接的第I布线，在上述电子部件的检查方法中，将电子元件与上述2个端子电连接，在上述第I导体图形上配置第I盖体并且将上述第I导电图形与上述第I盖体电连接，在上述第2导电图形上配置第2盖体并且将上述第2导电图形与上述第2盖体电连接，经由上述第2盖体进行上述电子元件的检查。
[0024]根据与应用例I同样的理由，所述电子设备的检查方法能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0025][应用例6]根据应用例5所述的电子部件的检查方法，其特征在于，上述片状基板还配置有第2布线，上述第2布线具有从上述第I基板区域经由上述第2基板区域返回到上述第I基板区域的路径，并且，将上述2个端子中的另一个与上述第I导电图形电连接，经由上述第I盖体和上述第2盖体进行上述电子元件的检查。
[0026]根据与应用例2同样的理由，所述电子设备的检查方法能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0027][应用例7]—种片状基板，该片状基板具有第I基板区域、与上述第I基板区域一体化的第2基板区域、配置在上述第I基板区域内的第I焊盘、配置在上述第2基板区域内的第2焊盘、配置在上述第I基板区域内并包围上述第I焊盘的环状的第I导电图形以及配置在上述第2基板区域内并包围上述第2焊盘的环状的第2导体图形，其特征在于，上述第I焊盘具有2个端子，上述片状基板具有将上述2个端子中的一个与上述第2导电图形电连接的第I布线。
[0028]根据与应用例I同样的理由，所述片状基板能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0029][应用例8]根据应用例7所述的片状基板，其特征在于，上述片状基板还配置有第2布线，上述第2布线具有从上述第I基板区域经由上述第2基板区域返回到上述第I基板区域的路径，并且，将上述2个端子中的另一个与上述第I导电图形电连接。
[0030]根据与应用例2同样的理由，所述片状基板能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0031][应用例9]一种电子部件，其特征在于，该电子部件在应用例7中的上述第I基板区域内配置有电子元件和盖体。
[0032]根据与应用例I同样的理由，所述电子部件能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0033][应用例10]—种电子部件，其特征在于，该电子部件在应用例8中的上述第I基板区域内配置有电子元件和盖体。
[0034]根据与应用例2同样的理由，所述电子部件能够确保检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0035][应用例11]一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有应用例9所述的电子部件。
[0036]根据与应用例I同样的理由，所述电子设备能够确保检查用探头所需的检查用电极的面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
[0037][应用例12]—种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有应用例10所述的电子部件。
[0038]根据与应用例2同样的理由，所述电子设备能够确保检查用探头所需的检查用电极的面积，抑制片状基板中的电子部件的加工部分减少，并且，减少对片状基板分割后的电子元件产生寄生电容。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]图1是第I实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。
[0040]图2是图1的A-A线截面图。
[0041]图3是第I实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。
[0042]图4是第I实施方式的电子部件(单片化后)的截面图，是基于作为图1中A-A线的阶梯部分左侧的部分的线的截面图。
[0043]图5是第I实施方式的电子部件(单片化后)的截面图，是基于图1中A-A线的阶梯部分右侧的部分的线的截面图。
[0044]图6是示出第I实施方式的电子部件的制造工序的图，图6的(a)示出片状基板制造工序，图6的(b)示出压电振动片的安装工序，图6的(C)示出盖的安装工序以及压电振动片检查工序。
[0045]图7是示出第I实施方式的片状基板的制造工序的图，图7的(a)示出片状基板分割工序，图7的(b)示出分割后的电子部件。
[0046]图8是示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其一)的图。
[0047]图9是示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其二)的图。[0048]图10是示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其三)的图。
[0049]图11是示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其四)的图。
[0050]图12是示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其五)的图。
[0051]图13是示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其六)的图。
[0052]图14是第2实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。
[0053]图15是图14的A-A线截面图。
[0054]图16是图14的B-B线截面图。
[0055]图17是第2实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。
[0056]图18是第2实施方式的电子部件(单片化后)的截面图。
[0057]图19是示出第2实施方式的电子部件(单片化前)检查方法的图。
[0058]图20是第3实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。
[0059]图21是图20的A-A线截面图。
[0060]图22是第3实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。
[0061]图23是第3实施方式的电子部件(单片化后)的截面图，是基于作为图20中A-A线的阶梯部分右侧的部分的线的截面图。
[0062]图24是示出第3实施方式的电子部件的制造工序的图，图24的(a)示出片状基板制造工序，图24的(b)示出压电振动片的安装工序，图24的(c)示出盖的安装工序以及压电振动片检查工序。
[0063]图25是示出第3实施方式的底座基板的制造工序的图，图25的(a)示出片状基板分割工序，图25的(b)示出分割后的电子部件。
[0064]图26是示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其一)的图。
[0065]图27是示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其二)的图。
[0066]图28是示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其三)的图。
[0067]图29是示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其四)的图。
[0068]图30是示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其五)的图。
[0069]图31是示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径(其六)的图。
[0070]图32是第4实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。
[0071]图33是图32的A-A线截面图。
[0072]图34是第4实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。[0073]图35是第4实施方式的电子部件(单片化后)的截面图。
[0074]图36是示出第4实施方式的电子部件(单片化前)检查方法的图。
[0075]图37是示出搭载有本实施方式的电子部件的电子设备(便携终端)的示意图。
[0076]图38是专利文献I中记载的片状基板的俯视图。
[0077]图39是专利文献2中记载的电子部件的截面图。
[0078]符号说明
[0079]10...电子部件;12…基板;14…第I框状基板;16…安装电极;16a…安装电极；18…第I中心基板;20…连接电极;22…第2中心基板;24A、24B…装配电极;26…第2框状基板；28…金属化层;30、30A、30B…贯通电极;32…盖;34A、34B…布线；36A、36B…贯通电极；38…压电振动片;40…振动部;42…装配部；44A、44B…激励电极;46A、46B…引出电
极;48A、48B...导电性粘结齐[J ;50…集成电路;52…焊盘电极；54......片状基板;56…基板区
域;58…分割槽;60…第I片状基板;62…第2片状基板;64…第3片状基板;64a…检查用基板;66…第4片状基板；68…检查用探头;70…路径;72、72A、72B…检查用电极；74、74A、74B…贯通电极;76…路径;78…电子部件;80…基板;82…帽;84…片状基板;86…检查用部件；88…便携终端;90…操作按钮;92…受话口 ；94…送话口 ；96…显示部;100…片状基板;102…基板区域;104…切割线;106…检查用电极；108…连接电极;110…布线;112…检查区域；200…电子部 件；202…片状基板；204…第I基板区域；206…第2基板区域；208…电子兀件；210…检查用电极；212…布线。
【具体实施方式】
[0080]下面，使用图示的实施方式对本发明进行具体说明。但是，除非有特定说明，否则该实施方式中记载的结构要素、种类、组合、形状及其相对配置等不是要将本发明的范围仅限于此，而仅仅是说明例。
[0081]图1示出第I实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图，图2示出图1的A-A线截面图，图3示出第I实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。在图4、图5中示出第I实施方式的电子部件(单片化后)的截面图即基于作为图1中A-A线的阶梯部分左侧的部分的线以及作为右侧的部分的线的截面图。此外，为了便于说明，在图1内，在中央描述的电子部件10中省略盖32的记载,在右侧描述的电子部件10中省略盖32以及压电振动片38的记载。
[0082]下面详细地进行叙述，在片状基板54上以多个集合的状态形成电子部件10，然后对片状基板54进行单片化，由此，得到本实施方式的电子部件10。并且，本实施方式的特征是，安装到片状基板54之后的压电振动片38以跨越基板区域56 (第I基板区域)的方式形成布线34A、34B (第I布线)，该布线34A、34B能够与在位于安装有该压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)周围的基板区域56 (第2基板区域)中的至少一个基板区域(本实施方式为2个)内配置的盖32电连接，经由该盖32进行压电振动片38的输入输出检查，并且在单片化时切断布线34A、34B。这里，当进行压电振动片38安装后的输入输出检查时，将配置有检查对象的压电振动片38的基板区域56作为第I基板区域，将位于其周围的基板区域56作为第2基板区域。
[0083]如图4、图5所示，本实施方式的电子部件10由利用陶瓷等绝缘材料形成的基板12、压电振动片38 (电子元件)、与压电振动片38电连接的集成电路50 (第2电子元件)以及金属等具有导电性的盖32 (盖体)构成，该电子部件10是通过从外部接受供电来进行自发振荡的压电设备。
[0084]构成电子部件10的外形的基板12从下到上是第I框状基板14、第I中心基板18、第2中心基板22、第2框状基板26这4层构造，如图4所示，是截面H型的基板12。
[0085]第I框状基板14在平面视中具有矩形的框状，通过与第I中心基板18接合来形成可收纳集成电路50的收纳空间。在第I框状基板14的下表面设置有安装电极16。
[0086]第I中心基板18是在其下表面安装有集成电路50的基板，在与集成电路50的焊盘电极52相对的位置上设置有连接电极20。
[0087]第2中心基板22是在其上表面安装有压电振动片38的基板，在与压电振动片38接合的位置上配置有装配电极24A、24B (端子)。另外，装配电极24A、24B经由贯通第I中心基板18以及第2中心基板22的贯通电极(未图示)与连接电极20的一部分电连接。由此，使压电振动片38与集成电路50电连接。
[0088]第2框状基板26在平面视中具有矩形的框状，通过与第2中心基板22接合来形成可收纳压电振动片38的收纳空间。在第2框状基板26的上表面设置有框状的金属化层28 (导电图形)，盖32与该金属化层28接合。金属化层28经由贯通第2框状基板26、第2中心基板22、第I中心基板18、第I框状基板14的贯通电极30A (图5)与安装电极16a电连接。
[0089]盖32与位于第2框状基板26的开口部周围的金属化层28接合以封闭开口部。由此，可通过在真空环境下使盖32与金属化层28接合，来真空封闭压电振动片38。另一方面，可通过使安装电极16a接地，来使与金属化层28接合的盖32接地。此外，在该贯通电极30A上电连接与集成电路50的接地用的焊盘电极52连接的连接电极20。
[0090]在本实施方式中，在第2中心基板22 (也可以是第I中心基板18)上设置有在基板12的侧面露出的布线34A、34B。如图4、图5所示，在第2中心基板22下表面的与装配电极24A相对的位置上形成布线34Aa，该布线34Aa经由贯通电极36A与装配电极24A电连接。然后，布线34Aa延伸到基板12的侧面。布线34Aa如后所述在单片化前的片状基板54中是布线34A。
[0091]同样，在与装配电极24B相对的位置上形成布线34Ba，该布线34Ba经由贯通电极36B与装配电极24B电连接。然后，布线34Ba在与布线34Aa相反的方向上延伸而延伸到基板12的侧面。布线34Ba如后所述在单片化前的片状基板54中是布线34B。
[0092]如图1、图4所示，压电振动片38由石英等压电材料形成。在本实施方式中，设为例如使用石英的AT切基板的厚度剪切振动片。压电振动片38具有进行厚度剪切振动的振动部40以及与第2中心基板22接合的装配部42。在振动部40的上表面配置有激励电极44A，在下表面配置有激励电极44B。从激励电极44A引出引出电极46A(图1)，从激励电极44B引出引出电极46B (图1)。引出电极46A被引出到装配部42的下表面。引出电极46B经由装配部42的上表面和侧面而被引出到装配部42的下表面。
[0093]在利用导电性粘结剂48A、48B接合该引出电极46A、46B与装配电极24A、24B的方式中，将装配部42与第2中心基板22接合。由此，压电振动片38以单臂支承状态支承于基板12，并且与集成电路50电连接。此外，作为压电振动片38还可以应用音叉型振动片、双音叉型振动片、SAff谐振片、陀螺仪振动片。
[0094]在集成电路50中一体地形成有将压电振动片38作为振荡源进行驱动的振荡电路和进行振荡电路的振荡信号的温度补偿的温度补偿电路等。在集成电路50的有源面(上表面)配置有焊盘电极52。焊盘电极52具有与压电振动片38电连接的连接端子(X1、X2)。这些焊盘电极52分别经由贯通电极(未图示)与装配电极24A、24B电连接。另外，作为焊盘电极52，有接受来自外部的供电的电源端子(Vcc)、接地端子(GND)、振荡信号的输出端子(0/P)，除此之外，还有进行程序的写入等的调整用端子。这些焊盘电极52分别与安装电极16电连接，接地端子(GND)与安装端子16a电连接。由此，根据集成电路50的电极焊盘52的数量来设计安装电极16的个数。
[0095]如图1?图3所示，片状基板54是电子部件10的基板12的单片化前的部件。在片状基板54中，作为每一个电子部件10的加工部分的基板区域56被划分成矩阵状。并且，在基板区域56的边界形成有用于分割片状基板54的分割槽58。
[0096]如图2所示，片状基板54从下到上具有第I片状基板60、第2片状基板62、第3片状基板64、第4片状基板66这4层构造。
[0097]第I片状基板60是上述第I框状基板14的单片化前的部件，具有第I框状基板14以矩阵状集合的形态。另外，在第I片状基板60的下表面形成有用于分割片状基板54的分割槽58。
[0098]第2片状基板62是上述第I中心基板18的单片化前的部件，具有第I中心基板18以矩阵状集合的形态。第3片状基板64是上述第2中心基板22的单片化前的部件，具有第2中心基板22以矩阵状集合的形态。
[0099]第4片状基板66是上述第2框状基板26的单片化前的部件，具有第2框状基板26以矩阵状集合的形态。另外，在第4片状基板66的上表面形成有用于分割片状基板54的分割槽58。
[0100]如图1、图2所示，在第3片状基板64 (也可以是第2片状基板62)上配置有经由贯通电极36A、36B与装配电极24A、24B电连接的布线34A、34B。
[0101]与装配电极24A电连接的布线34A从装配电极24A正下方的位置向右侧延伸。然后，从包含该装配电极24A的基板区域56跨越分割槽58延伸到位于其右侧的基板区域56的配置有金属化层28的位置。布线34A经由贯通电极30A与金属化层28电连接。
[0102]与装配电极24B电连接的布线34B从装配电极24B正下方的位置向左侧延伸。然后，从包含该装配电极24B的基板区域56跨越分割槽58延伸到位于其左侧的基板区域56的配置有金属化层28的位置。布线34B经由贯通电极30B与金属化层28电连接。
[0103]在本实施方式中，布线34A、布线34B跨越相互在相反方向延伸并邻接的基板区域56彼此间的边界(分割槽58)，并且使在基板区域56 (第I基板区域)内配置的压电振动片38和在位于配置有该压电振动片38的基板区域56周围的基板区域56 (第2基板区域)中的至少I个(在本实施方式中是2个)基板区域内配置的盖32相互电连接。
[0104]如图2所示，在中央描述的压电振动片38的激励电极44A经由引出电极46A (图1)、导电性粘结剂48A、装配电极24A、贯通电极36A、布线34A、贯通电极30A与右侧的基板区域56 (电子部件10)的盖32电连接。同样，激励电极44B经由引出电极46B (图1)、导电性粘结剂48B、装配电极24B、贯通电极36B、布线34B、贯通电极30B与左侧的基板区域56(电子部件10)的盖32电连接。
[0105]在本实施方式中，如果是分割该片状基板54之前，则在各个基板区域56 (第I基板区域)内配置的压电振动片38与在其两侧邻接的基板区域56 (第2基板区域)内配置的盖32电连接。即，在安装到片状基板54后的压电振动片38的输入输出检查中，无需新设置检查用电极，即可将成为电子部件10的上表面的盖32代用作检查用电极。因此，能够确保后述检查用探头68所需的电子部件10侧的检查用电极的接触面积，并且抑制片状基板54中的基板区域56 (电子部件10)的加工部分减少。
[0106]另一方面，通过沿着分割槽58分割片状基板54来切断布线34A、34B，压电振动片38可仅与在相同的基板区域56 (第I基板区域)内配置的集成电路50电连接。然后，使片状基板54分割后的盖32接地，因此，不会相对于压电振动片38产生寄生电容。因此，成为相对于片状基板54分割后的压电振动片38较少产生寄生电容的片状基板54以及电子部件10。
[0107]接着，说明第I实施方式的电子部件的制造工序。图6、图7示出第I实施方式的电子部件的制造工序。
[0108]如图6的(a)所示，形成第I片状基板60、第2片状基板62、第3片状基板64、第4片状基板66，并且将它们层叠起来形成片状基板54。
[0109]如图6的(b)所示，在各个基板区域56内安装压电振动片38。如图6的(C)所示，在各个基板区域56中接合盖32，并且使检查用探头68接触安装有检查对象的压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)的两侧邻接的基板区域56 (第2基板区域)的盖32。在使用检查用探头68进行针对压电振动片38的输入输出检查时，能够确定不能工作的压电振动片38或者虽然已经工作但是谐振频率或Cl值偏离允许范围的压电振动片38。
[0110]在本实施方式的制造工序中，生成将检查用探头68的位置信息与压电振动片38是否检查合格对应起来的识别检查信息。然后，基于识别检查信息使安装集成电路50的机械手(未图示)工作，基于识别检查信息，使得不在具有不合格的压电振动片38的基板区域56中安装集成电路50。然后，仅在安装后的压电振动片38良好工作的基板区域56中安装集成电路50。由此，能够避免集成电路50的损失而抑制成本。
[0111]如图7的(a)所示，通过沿着片状基板54的分割槽58按压刀具(未图示)，由此，如图7的(b)所示，对电子部件10进行单片化。通过该单片化，以分割槽58为边界切断布线34A、34B，但是，在电子部件10上残留布线34Aa (图5)、34Ba (图4)。
[0112]图8?图13示出第I实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形和检查工序的路径。在图8?图13中省略盖32以及压电振动片38的记载。
[0113]在进行电子部件10的检查时，交替地通过布线34A、34B跨越的基板区域56的边界和配置有该布线34A、34B的基板区域56的路径70，是使检查用探头68从作为检查对象的基板区域56向作为下一检查对象的基板区域56移动的方向。在该路径70中，当检查第k (正整数)个通过的基板区域56的压电振动片38时，使检查用探头68接触第(k-Ι)个盖32和第(k+Ι)个盖32。但是，在作为该路径70的始端和终端的基板区域56内不存在作为布线34A、34B中的一方的连接目的地的基板区域56 (盖32)。
[0114]因此，如图8所示，需要另行设置检查用电极72 (72A、72B)。例如，在配置有布线34A、34B的第3片状基板64 (或第2片状基板62)中，在作为上述路径70的始端和终端的基板区域56邻接的位置上保留有检查用基板64a。在检查用基板64a的上表面形成检查用电极72A、72B，使布线34A、34B延伸到检查用基板64a的下表面。然后，只要经由贯通检查用基板64a的贯通电极74A、74B相互地电连接检查用电极72A、72B和布线34A、34B即可。
[0115]如图8所示，在从右向左进行检查的情况下，当进行第I (最初)个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触位于右侧的检查用电极72A和第2个基板区域56的盖32即可。另外，在进行第4个(最后)基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触位于左侧的检查用电极72B和第3个基板区域56的盖32即可。
[0116]图8不出在片状基板54上横向一列地配置基板区域56 (电子部件10)的情况,但是，在片状基板54上矩阵状地配置基板区域56时，如果是上述布线34A、34B的图形，则需要在各行的两端准备检查用电极72A、72B，片状基板54中的基板区域56 (电子部件10)的加工部分减少。因此，如图9?图13所示，当在片状基板54上矩阵状(4X4=16个)地划分基板区域56 (电子部件10)时，要研究布线34A、34B的图形。
[0117]在图9、图10中，不仅仅是如上所述在横向的两侧邻接的基板区域56分别延伸布线的图形，还组合在横向的两侧邻接的基板区域56分别延伸布线的图形和在横向相互邻接的基板区域56延伸一个布线并在纵向相互邻接的基板区域56延伸另一个布线的图形，构建一笔通过全部基板区域56的路径70。另外，在图9、图10中，最初的检查对象的基板区域56的邻接区域是最后的检查对象的基板区域56。
[0118]由此，检查用电极72有2个即可，并且仅在片状基板54的一个边缘设置检查用电极72，因此能够抑制片状基板54的加工部分减少。
[0119]在图11?图13中，采用上述3个图形来构建环绕基板区域56的路径76。在图11中，构建环绕形成片状基板54的周缘的基板区域56的路径76和环绕其内侧的路径76，利用2个路径76来网罗全部基板区域56。在图12中，以横向排列环绕基板区域56的路径76的方式利用2个路径76来网罗全部基板区域56。在图13中，构建不仅环绕基板区域56而且一笔通过基板区域56来网罗全部基板区域56的路径76。通过构建图11?图13所示的路径76，能够避免片状基板54的加工部分减少而不需要检查用电极72。
[0120]在图11中，当进行第I个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第12个和第2个基板区域56的盖32即可，当进行第12个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第11个和第I个基板区域56的盖32即可。另外，当进行第13个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第16个和第14个基板区域56的盖32即可，当进行第16个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第15个和第13个基板区域56的盖32即可。
[0121]在图12中，当进行第I个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第8个和第2个基板区域56的盖32即可，当进行第8个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第7个和第I个基板区域56的盖32即可。
[0122]在图13中，当进行第I个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第16个和第2个基板区域56的盖32即可，当进行第16个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第15个和第I个基板区域56的盖32即可。[0123]图14示出第2实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。另外，图15示出图14的A-A线截面图，图16不出图14的B-B线截面图。图17不出第2实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。图18示出第2实施方式的电子部件(单片化后)的截面图。此外，在以下的说明中，对与第I实施方式相同的构成要素标注同一编号，除了必要的情况以外省略其说明。
[0124]如图18所示，第2实施方式的电子部件78在基板80的同一面上配置压电振动片38和集成电路50，利用帽82 (盖体)来封闭压电振动片38以及集成电路50。帽82由金属等导电性部件形成,具有收纳压电振动片38以及集成电路50的收纳空间，对压电振动片38以及集成电路50进行气密封闭。
[0125]如图14?图17所不，具有一片作为基板80的材料的片状基板84,在上表面以及下表面设置有作为基板区域56的边界的分割槽58。在片状基板84的上表面的各个基板区域56内配置有用于安装压电振动片38的装配电极24A、24B和用于安装集成电路50的连接电极20。另外，在各个基板区域56中环绕压电振动片38以及集成电路50的位置上配置有与帽82的下表面接合的金属化层28。
[0126]并且，在片状基板84的下表面的与装配电极24A、24B相对的位置上配置有经由贯通电极36A、36B与装配电极24A、24B分别电连接的布线34A、34B。
[0127]在图14、图17中，布线34A从与装配电极24A相对的位置向右侧延伸，跨越基板区域56 (第I基板区域)的边界而与右邻的基板区域56 (第2基板区域)的安装电极16a连接。另外，安装电极16a经由贯通电极30A与金属化层28电连接。另一方面，布线34B从与装配电极24B相对的位置向左侧延伸，跨越基板区域56 (第I基板区域)的边界延伸到左邻的基板区域56 (第2基板区域)的与金属化层28相对的位置，经由贯通电极30B与该金属化层28 (帽82)电连接。
[0128]由此，图15、图16所示的中央基板区域56 (第I基板区域)的压电振动片38如图15所示，与在左侧基板区域56 (第2基板区域)内配置的帽82电连接，如图16所示，与在右侧基板区域56 (第2基板区域)内配置的帽82电连接。
[0129]第2实施方式的电子部件78的制造工序是在将压电振动片38、集成电路50安装到片状基板84之后接合帽82。然后，还可以通过使检查用探头68接触在安装有该压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)的两侧邻接的基板区域56 (第2基板区域)内配置的帽82来进行检查对象的压电振动片38的检查。但是，当压电振动片38在检查中不合格时，在与该压电振动片38相同的基板区域56内安装的集成电路50即使在正常工作的情况下也会构成损失。由此，如下进行检查。
[0130]图19示出第2实施方式的电子部件(单片化前)检查方法。在图19中，以中央的单点划线为边界，左半部分是图14的A-A线截面图，是集成电路50以及帽82安装前的状态，右半部分是图14的B-B线截面图，是集成电路50以及帽82安装前的状态。
[0131]如图19所示，在片状基板84的各个基板区域56内安装压电振动片38。然后，例如如图19所示，在检查用探头68的前端安装与帽82相同类型的检查用部件86，使该检查用部件86接触安装有检查对象的压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)的两侧邻接的基板区域56 (第2基板区域)的金属化层28。由此，可仅在安装有检查合格的压电振动片38的基板区域56上安装集成电路50并接合帽82，因此，能够避免集成电路50以及帽82的损失。
[0132]图20示出第3实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。图21示出图20的A-A线截面图。图22示出第3实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。图23示出第3实施方式的电子部件(单片化后)的截面图即基于作为图20的A-A线的阶梯部分右侧的部分的线的截面图。此外，为了便于说明，在图20中，在中央描述的电子部件10省略盖32的记载，在右侧描述的电子部件10省略盖32以及压电振动片38的记载。另外，在图21、图23、图24、图25中，以挖通的方式显示与基板12的压电振动片38、集成电路50重叠的部分。
[0133]下面详细地进行叙述，在片状基板54上以多个集合的状态形成电子部件10，然后按照每个基板区域56对片状基板54进行单片化，由此，得到本实施方式的电子部件10。并且，在本实施方式中，压电振动片38在安装到片状基板54之后，利用第I布线(布线34A)与在位于配置有该压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)周围的基板区域56 (第2基板区域)中的一个基板区域内配置的盖32相互地进行电连接。另外，压电振动片38利用第2布线(布线34B)与位于配置有该压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)内的盖32相互地进行电连接。布线34A具有跨越基板区域56 (第I基板区域)的边界的路径。布线34B具有跨越基板区域56 (第I基板区域)的边界，并且经由位于基板区域56 (第I基板区域)周围的基板区域56 (第2基板区域)中的一个基板区域而返回到最初的基板区域56 (第I基板区域)的路径。
[0134]并且，本实施方式的特征在于，经由位于配置有压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)的盖32和位于与该压电振动片38电连接的基板区域56 (第2基板区域)的盖32,进行该压电振动片38的输入输出检查，并且，在电子部件10单片化时切断布线34A、34B。这里，当进行压电振动片38安装后的输入输出检查时，将配置有检查对象的压电振动片38的基板区域56作为第I基板区域，将位于其周围的基板区域56作为第2基板区域。
[0135]如图23所示，本实施方式的电子部件10由利用陶瓷等绝缘材料形成的基板12、压电振动片38 (电子元件)、与压电振动片38电连接的集成电路50 (第2电子元件)和金属等具有导电性的盖32 (盖体)构成，该电子部件10是通过从外部接受供电来进行自发振荡的压电设备。
[0136]构成电子部件10的外形的基板12从下到上是第I框状基板14、第I中心基板18、第2中心基板22、第2框状基板26这4层构造，如图23所示，是截面H型的基板12。
[0137]第I框状基板14在平面视中具有矩形的框状，通过与第I中心基板18接合来形成可收纳集成电路50的收纳空间。在第I框状基板14的下表面设置有安装电极16，该安装电极16与安装目的地的电极连接。
[0138]第I中心基板18是在其下表面安装有集成电路50的基板，在与集成电路50的焊盘电极52相对的位置上设置有连接电极20。
[0139]第2中心基板22是在其上表面安装有压电振动片38的基板，在与压电振动片38接合的位置上配置有装配电极24A、24B (2个端子)。另外，装配电极24A、24B经由贯通第I中心基板18以及第2中心基板22的贯通电极(未图示)而与连接电极20的一部分电连接。由此，使压电振动片38与集成电路50电连接。
[0140]第2框状基板26在平面视中具有矩形的框状，通过与第2中心基板22接合来形成可收纳压电振动片38的收纳空间。在第2框状基板26的上表面设置有框状的金属化层28 (图20)(导电图形)，盖32与该金属化层28接合。金属化层28经由贯通第2框状基板26、第2中心基板22、第I中心基板18、第I框状基板14的贯通电极30 (图23)而与安装电极16a电连接。
[0141]盖32与位于第2框状基板26的开口部周围的金属化层28接合以封闭开口部。由此，可通过在真空环境下使盖32与金属化层28接合，来真空封闭压电振动片38。
[0142]另一方面，可通过使安装电极16a接地，来使与金属化层28接合的盖32接地。此夕卜，在该贯通电极30上电连接与集成电路50的接地用的焊盘电极52连接的连接电极20。
[0143]在本实施方式中，在第2中心基板22 (也可以是第I中心基板18)上设置有在基板12的侧面露出的布线34A (34Aa)、34B (34Ba)。
[0144]如图23所示，在第2中心基板22下表面的与装配电极24A相对的位置上形成布线34Aa，该布线34Aa经由贯通电极36A与装配电极24A电连接。然后，布线34Aa延伸到基板12的侧面。布线34Aa如后所述在单片化前的片状基板54中是布线34A。
[0145]在第2中心基板22下表面的与装配电极24B相对的位置上形成布线34Ba，该布线34Ba经由贯通电极36B与装配电极24B电连接。然后，布线34Ba在与布线34Aa相反的方向上延伸而延伸到基板12的侧面。布线34Ba如后所述在单片化前的片状基板54中是布线34B。如图23所示，布线34Aa与布线34Ba连接。另外，虽然布线34Aa从贯通电极30开始延伸，但是，该布线34Aa如后所述是在片状基板54分割之前布线34A、34B合流而成的布线。
[0146]如图20、图23所示，压电振动片38由石英等压电材料形成。在本实施方式中，设为例如使用石英的AT切基板的厚度剪切振动片。压电振动片38具有进行厚度剪切振动的振动部40以及与第2中心基板22接合的装配部42。在振动部40的上表面配置有激励电极44A，在下表面配置有激励电极44B。从激励电极44A引出引出电极46A (图20)，从激励电极44B引出引出电极46B (图20)。引出电极46A被引出到装配部42的下表面。引出电极46B经由装配部42的上表面和侧面而被引出到装配部42的下表面。
[0147]在利用导电性粘结剂48A、48B接合该引出电极46A、46B与装配电极24A、24B的方式中，将装配部42与第2中心基板22接合。由此，压电振动片38以单臂支承状态支承于基板12，并且与集成电路50电连接。此外，作为压电振动片38还可以应用音叉型振动片、双音叉型振动片、SAff谐振片、陀螺仪振动片。
[0148]在集成电路50中一体地形成有将压电振动片38作为振荡源进行驱动的振荡电路和进行振荡电路的振荡信号的温度补偿的温度补偿电路等。在集成电路50的有源面(上表面)配置有焊盘电极52。焊盘电极52具有与压电振动片38电连接的连接端子(X1、X2)。这些焊盘电极52分别经由贯通电极(未图示)与装配电极24A、24B电连接。另外，作为焊盘电极52，有接受来自外部的供电的电源端子(Vcc)、接地端子(GND)、振荡信号的输出端子(0/P)，除此之外，还有进行程序的写入等的调整用端子。这些焊盘电极52分别与安装电极16电连接，接地端子(GND)与安装端子16a电连接。由此，根据集成电路50的电极焊盘52的数量来设计安装电极16的个数。
[0149]如图20?图22所示，片状基板54是电子部件10的基板12的单片化前的部件。在片状基板54中，作为每一个电子部件10的加工部分的基板区域56被划分成矩阵状。并且，在基板区域56的边界形成有用于分割片状基板54的分割槽58。[0150]如图21所示，片状基板54从下到上具有第I片状基板60、第2片状基板62、第3片状基板64、第4片状基板66这4层构造。
[0151]第I片状基板60是上述第I框状基板14的单片化前的部件，具有第I框状基板14以矩阵状集合的形态。另外，在第I片状基板60的下表面形成有用于分割片状基板54的分割槽58。
[0152]第2片状基板62是上述第I中心基板18的单片化前的部件，具有第I中心基板18以矩阵状集合的形态。第3片状基板64是上述第2中心基板22的单片化前的部件，具有第2中心基板22以矩阵状集合的形态。
[0153]第4片状基板66是上述第2框状基板26的单片化前的部件，具有第2框状基板26以矩阵状集合的形态。另外，在第4片状基板66的上表面形成有用于分割片状基板54的分割槽58。
[0154]如图20、图21所示，在第3片状基板64 (也可以是第2片状基板62)上配置有经由贯通电极36A、36B与装配电极24A、24B电连接的布线34A、34B。
[0155]与装配电极24A电连接的布线34A从装配电极24A正下方的位置向右侧延伸。并且，具有如下这样的路径:从包含该装配电极24A的基板区域56跨越分割槽58延伸到位于其右侧邻接的基板区域56的配置有金属化层28的位置。布线34A经由贯通电极30与金属化层28电连接。
[0156]与装配电极24B电连接的布线34B从装配电极24B正下方的位置向左侧延伸。并且，具有如下这样的路径:从包含该装配电极24B的基板区域56跨越分割槽58延伸到其左侧邻接的基板区域56，与位于该基板区域56的布线34A合流并返回到最初的基板区域56。
[0157]因此，布线34A使压电振动片38与位于配置有该压电振动片38的基板区域56(第I基板区域)周围的基板区域56 (第2基板区域)中的一个基板区域的盖32相互电连接。另外，布线34B使压电振动片38与和该压电振动片38同一基板区域56 (第I基板区域)的盖32相互电连接。
[0158]如图21所示，在中央描述的压电振动片38的激励电极44A经由引出电极46A(图20)、导电性粘结剂48A、装配电极24A、贯通电极36A、布线34A、贯通电极30A而与右侧邻接的基板区域56 (电子部件10)的盖32电连接。同样，激励电极44B经由引出电极46B (图20)、导电性粘结剂48B、装配电极24B、贯通电极36B、布线34B、贯通电极30而与和该激励电极44B同一基板区域56 (电子部件10)的盖32电连接。
[0159]在本实施方式中，如果是分割该片状基板54之前，则在各个基板区域56内配置的压电振动片38使在其相邻的基板区域56 (第2基板区域)内配置的盖32与和该压电振动片38同一基板区域56 (第I基板区域)的盖32电连接。即，在安装到片状基板54后的压电振动片38的输入输出检查中，能够将成为电子部件10的上表面的盖32代用作检查用电极而无需新设置检查用电极。因此，能够确保后述检查用探头68所需的电子部件10侧的检查用电极的接触面积，并且抑制片状基板54中的基板区域56 (电子部件10)的加工部分减少。
[0160]另一方面，通过沿着分割槽58分割片状基板54来切断布线34A、34B，能够使压电振动片38仅与配置于相同基板区域56内的集成电路50电连接。然后，使片状基板54分割后的盖32接地，因此不会相对于压电振动片38产生寄生电容。因此，成为相对于片状基板54分割后的压电振动片38较少产生寄生电容的片状基板54以及电子部件10。
[0161]接着，说明第3实施方式的电子部件的制造工序。图24、图25示出第3实施方式的电子部件的制造工序。
[0162]如图24的(a)所示，形成第I片状基板60、第2片状基板62、第3片状基板64、第4片状基板66，并且将它们层叠起来形成片状基板54。
[0163]如图24的(b)所示，在各个基板区域56内安装压电振动片38。如图24的(C)所示，在各个基板区域56中接合盖32，并且，使检查用探头68接触安装有检查对象的压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)的盖32和其邻接的基板区域56 (第2基板区域)的盖32。在使用检查用探头68进行针对压电振动片38的输入输出检查时，能够确定不能工作的压电振动片38或者虽然已经工作但是谐振频率或Cl值偏离允许范围的压电振动片38。
[0164]在本实施方式的制造工序中，生成将检查用探头68的位置信息与压电振动片38是否检查合格对应起来的识别检查信息。然后，基于识别检查信息使安装集成电路50的机械手(未图示)工作，基于识别检查信息，使得不在具有不合格的压电振动片38的基板区域56内安装集成电路50。然后，仅在安装后的压电振动片38良好工作的基板区域56内安装集成电路50。由此，能够避免集成电路50的损失而抑制成本。
[0165]如图25的(a)所示，通过沿着片状基板54的分割槽58按压刀具(未图示)，由此，如图25的(b)所示，对电子部件10进行单片化。通过该单片化，以分割槽58为边界切断布线34A、34B，但是，在电子部件10上残留有布线34Aa、34Ba (图23)。
[0166]图26?图31示出第3实施方式的电子部件(单片化前)中的布线的图形与检查工序的路径。在图26?图31中，省略盖32以及压电振动片38的记载。
[0167]在进行电子部件10的检查时，交替地通过布线34A、34B跨越的基板区域56的边界和配置有该布线34A、34B的基板区域56的路径70，是使检查用探头68从作为检查对象的基板区域56向作为下一检查对象的基板区域56移动的方向。在该路径70中，当检查第k (整数)个通过的基板区域56的压电振动片38时，使检查用探头68接触第k个基板区域56 (第I基板区域)的盖32和第(k-Ι)个基板区域56 (第2基板区域)的盖32。但是，在作为该路径70的始端和终端的基板区域56内不存在作为布线34A、34B中的一个布线的延伸目的地的基板区域56 (盖32)。
[0168]因此，如图26所示，需要另行设置基板片64a。例如，在配置有布线34A、34B的第3片状基板64 (或第2片状基板62)中，在作为上述路径70的始端和终端的基板区域56邻接的位置上保留有基板片64a、64b。在基板片64a的上表面形成检查用电极72，使布线34A延伸到基板片64a的下表面。然后,形成经由贯通基板片64a的贯通电极74相互地电连接检查用电极72和布线34A的图形。另一方面，在基板片64b的下表面形成使布线34B延伸并且使布线34B延伸到最初的基板区域56而与金属化层28 (盖32)连接的图形。
[0169]如图26所示，在从右向左进行检查的情况下，当进行第I (最初)个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触检查用电极72和第I个基板区域56的盖32即可。另外，在进行第4个(最后)基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第3个基板区域56的盖32和第4个基板区域56的的盖32即可。
[0170]图26不出在片状基板54上横向一列地配置基板区域56 (电子部件10)的情况，但是，在片状基板54上矩阵状地配置基板区域56时，如果是上述布线34A、34B的图形，则需要在各行的两端准备基板片64a，片状基板54中的基板区域56 (电子部件10)的加工部分减少。因此，如图27?图31所示，当在片状基板54上矩阵状(4X4=16个)地划分基板区域56 (电子部件10)时，要研究布线34A、34B的图形。
[0171]在图26中，布线34A是向其它基板区域56延伸的单程路径，布线34B是向其它基板区域56延伸并且返回到最初的基板区域56的返程路径。
[0172]另一方面，关于图27、图28，在布线34A、布线34B中，分别将跨越基板区域56的边界的方向设为任意的方向，而且分别采用任意选择单程路径、返程路径的图形，由此构建一笔通过全部基板区域56的路径70。另外，在图27、图28中，最初的检查对象的基板区域56的邻接区域是最后的检查对象的基板区域56。此外，图中，将在平面视中从与装配电极24A重叠的位置延伸的布线设为布线34A，将在平面视中从与装配电极24B重叠的位置延伸的布线设为布线34B。
[0173]由此，基板片64a有2个即可，并且，仅在片状基板54的一个边缘设置基板片64a，因此能够抑制片状基板54的加工部分减少。
[0174]在图29?图31中，采用上述图形来构建环绕基板区域56的路径76。在图29中，构建环绕形成片状基板54的周缘的基板区域56的路径76和环绕其内侧的路径76，利用2个路径76来网罗全部基板区域56。在图30中，以横向排列环绕基板区域56的路径76的方式利用2个路径76来网罗全部基板区域56。在图31中，构建不仅环绕基板区域56而且一笔通过基板区域56来网罗全部基板区域56的路径76。通过构建图29?图31所示的路径76，能够避免片状基板54的加工部分减少而不需要基板片64a。
[0175]在图29中，当进行第I个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第I个基板区域56 (第I基板区域)的盖32和第12个(第2基板区域)基板区域56的盖32即可，当进行第12个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第12个和第11个基板区域56的盖32即可。另外，当进行第13个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第13个和第16个基板区域56的盖32即可，当进行第16个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第16个和第15个基板区域56的盖32即可。
[0176]在图30中，当进行第I个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第I个基板区域56 (第I基板区域)的盖32和第8个基板区域56 (第2基板区域)的盖32即可，当进行第8个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第8个和第7个基板区域56的盖32即可。
[0177]在图31中，当进行第I个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第I个基板区域56 (第I基板区域)和第16个基板区域56 (第2基板区域)的盖32即可，当进行第16个基板区域56的压电振动片38的检查时，只要使检查用探头68接触第16个和第15个基板区域56的盖32即可。
[0178]图32示出第4实施方式的电子部件(单片化前)的俯视图。图33是图32的A-A线截面图。图34示出第4实施方式的电子部件(单片化前)的仰视图。图35示出第4实施方式的电子部件(单片化后)的截面图。此外，在以下的说明中，对与第3实施方式相同的构成要素标注同一编号，除了必要的情况以外省略其说明。[0179]如图35所示，第4实施方式的电子部件78在基板80的同一面上配置压电振动片38和集成电路50，利用帽82 (盖体)来封闭压电振动片38以及集成电路50。帽82由金属等导电性部件形成,具有收纳压电振动片38以及集成电路50的收纳空间，对压电振动片38以及集成电路50进行气密封闭。
[0180]如图32?图35所不,具有一片作为基板80的材料的片状基板84,在上表面以及下表面设置有作为基板区域56的边界的分割槽58。在片状基板84的上表面的各个基板区域56内配置有用于安装压电振动片38的装配电极24A、24B和用于安装集成电路50的连接电极20。另外，在各个基板区域56中环绕压电振动片38以及集成电路50的位置上配置与帽82的下表面接合的金属化层28。
[0181]并且，在片状基板84的下表面的与装配电极24A、24B相对的位置上配置有经由贯通电极36A、36B与装配电极24A、24B分别电连接的布线34A、34B。
[0182]在图32、图35中，布线34A从与装配电极24A相对的位置向右侧延伸，跨越基板区域56的边界与右侧邻接的基板区域56的安装电极16a连接。并且，安装电极16a经由贯通电极30与金属化层28电连接。另一方面，布线34B从与装配电极24B相对的位置向左侧延伸，跨越基板区域56的边界延伸到左侧邻接的基板区域56的与金属化层28相对的位置，经由贯通电极30与该金属化层28 (帽82)电连接。
[0183]由此，图33所示的中央的基板区域56 (电子部件78)的压电振动片38使在该基板区域56内配置的帽82和在该基板区域56的右侧邻接的基板区域56内配置的帽82电连接。
[0184]第4实施方式的电子部件78的制造工序是在将压电振动片38、集成电路50安装到片状基板84之后接合帽82。并且，还可以通过使检查用探头68接触在安装有该压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)内配置的帽82和在其右侧邻接的基板区域56 (第2基板区域)内配置的帽82，来进行检查对象的压电振动片38的检查。但是，当压电振动片38在检查中不合格时，在与该压电振动片38相同的基板区域56内安装的集成电路50即使在正常工作的情况下也会构成损失。由此，如下进行检查。
[0185]图36示出第4实施方式的电子部件(单片化前)检查方法。图36模仿图32的A-A线截面图进行记载，是集成电路50以及帽82安装前的状态。
[0186]如图36所示，在片状基板84的各个基板区域56内安装压电振动片38。然后，例如如图36所示，在检查用探头68的前端安装与帽82同型的检查用部件86，使该检查用部件86接触安装有检查对象的压电振动片38的基板区域56 (第I基板区域)的金属化层28和其右侧邻接的基板区域56 (第2基板区域)的金属化层28。由此，可仅在安装有检查合格的压电振动片38的基板区域56内安装集成电路50并接合帽82，因此能够避免集成电路50以及帽82的损失。
[0187]图37示出搭载有本实施方式的电子部件的电子设备(便携终端)的示意图。在图37中，便携终端88 (包含PHS)具有多个操作按钮90、受话口 92以及送话口 94，在操作按钮90与受话口 92之间配置有显示部96。最近，在这种便携终端88中还具有GPS功能。因此，在便携终端88中内置有本实施方式的电子部件10、78 (压电器件)作为GPS电路的时钟源。
[0188]另外，具有本实施方式的电子部件10、78的电子设备除了上述便携终端88以外，还可以应用于高性能手机、数字静态照相机、个人计算机、膝上型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、喷墨式排出装置、电子记事本、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防犯用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等。
【权利要求】
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含以下的工序: 第I工序，准备片状基板，该片状基板配置有第I基板区域、与所述第I基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第I基板区域内的2个端子、配置在所述第I基板区域内的第I导电图形、配置在所述第2基板区域内的第2导电图形以及将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第I布线； 第2工序，将电子元件与所述2个端子电连接； 第3工序，在所述第I导电图形上配置第I盖体并且将所述第I导电图形与所述第I盖体电连接，在所述第2导电图形上配置第2盖体并且将所述第2导电图形与所述第2盖体电连接，经由所述第2盖体测定来自所述电子元件的信号；以及 第4工序，将所述片状基板分离成所述第I基板区域和所述第2基板区域。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 所述片状基板还配置有第2布线，所述第2布线具有从所述第I基板区域经由所述第2基板区域返回到所述第I基板区域的路径，并且，将所述2个端子中的另一个与所述第I导电图形电连接， 在所述第3工序中，经由所述第I盖体以及所述第2盖体测定来自所述电子元件的信号。
3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述第2工序之后，在所述第`I基板区域内配置与所述电子元件电连接的第2电子元件。
4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述第2工序之后，在所述第I基板区域内配置与所述电子元件电连接的第2电子元件。
5.一种电子部件的检查方法，其特征在于， 所述电子部件具有片状基板，该片状基板配置有第I基板区域、与所述第I基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第I基板区域内的2个端子、配置在所述第I基板区域内的第I导电图形、配置在所述第2基板区域内的第2导电图形以及将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第I布线， 在所述电子部件的检查方法中，将电子元件与所述2个端子电连接，在所述第I导体图形上配置第I盖体并且将所述第I导电图形与所述第I盖体电连接，在所述第2导电图形上配置第2盖体并且将所述第2导电图形与所述第2盖体电连接，经由所述第2盖体进行所述电子元件的检查。
6.根据权利要求5所述的电子部件的检查方法，其特征在于， 所述片状基板还配置有第2布线，所述第2布线具有从所述第I基板区域经由所述第2基板区域返回到所述第I基板区域的路径，并且，将所述2个端子中的另一个与所述第I导电图形电连接， 在所述电子部件的检查方法中，经由所述第I盖体和所述第2盖体进行所述电子元件的检查。
7.一种片状基板，该片状基板具有第I基板区域、与所述第I基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第I基板区域内的第I焊盘、配置在所述第2基板区域内的第2焊盘、配置在所述第I基板区域内并包围所述第I焊盘的环状的第I导电图形以及配置在所述第2基板区域内并包围所述第2焊盘的环状的第2导体图形，其特征在于， 所述第I焊盘具有2个端子，所述片状基板具有将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第I布线。
8.根据权利要求7所述的片状基板，其特征在于， 所述片状基板还配置有第2布线，所述第2布线具有从所述第I基板区域经由所述第2基板区域返回到所述第I基板区域的路径，并且，将所述2个端子中的另一个与所述第I导电图形电连接。
9.一种电子部件，其特征在于，该电子部件是在权利要求7所述的第I基板区域内配置电子元件和盖体而成的。
10.一种电子部件，其特征在于，该电子部件是在权利要求8所述的第I基板区域内配置电子元件和盖体而成的。
11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载有权利要求9所述的电子部件。
12.一种电子设备， 其特征在于，该电子设备搭载有权利要求10所述的电子部件。
【文档编号】H03H9/02GK103427785SQ201310174176
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2012年5月14日
【发明者】堀江协 申请人:精工爱普生株式会社