一种晶体基座快速装配装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶体基座快速装配装置，四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。本实用新型所提供的晶体基座快速装配装置由于用四个装配孔构成十字型梅花结构，所以相对于以前的装配装置存在有装配速度快和不卡模的优点。
【专利说明】一种晶体基座快速装配装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶体振荡器生产领域，特别是一种晶体基座快速装配装置。
【背景技术】
[0002]晶体振荡器生产过程中需要用装配装置将晶体基座装配好，但是现有的晶体基座装配装置由于是单支装配孔设置，所以存在有单只装配，从而使得装配过程缓慢，需要大量的人工调整，并且存在卡模的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是解决上述问题，提供一种四个装配孔构成梅花形从而不卡模，装配速度更快的晶体基座装配装置。
[0004]本实用新型的晶体基座快速装配装置，四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。
[0005]所述晶体基座快速装配装置为不锈钢材质制成。
[0006]综上所述，本实用新型所提供的晶体基座快速装配装置由于用四个装配孔构成十字型梅花结构，所以相对于以前的装配装置存在有装配速度快和不卡模的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为晶体基座快速装配装置的结构图；
[0008]图2为A处局部放大图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0010]如图1和图2所示，本实用新型的晶体基座快速装配装置，四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。所述晶体基座快速装配装置为不锈钢材质制成。
[0011]需要装配晶体基座时，将晶体基座放置在晶体基座快速装配装置上，然后通过两个晶体基座快速装配装置相互碾磨将晶体基座装配到装配孔中。
[0012]虽然结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种晶体基座快速装配装置，其特征在于:四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。
2.根据权利要求1所述的晶体基座快速装配装置，其特征在于:所述晶体基座快速装配装置为不锈钢材质制成。
【文档编号】H03H9/02GK203722589SQ201320887791
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】葛良清 申请人:四川索斯特电子有限公司