1.一种壳体，其包括金属基体，其特征在于：该金属基体上形成有一空隙，该壳体还包括多个金属片及非导电部，该多个金属片间隔容置于该空隙内，该非导电部通过注射成型的方式形成在多个该金属片之间及该金属片与该金属基体之间，从而连接多个该金属片及连接该金属基体与邻近该金属基体的金属片。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该非导电部包括基部及与该基部连接的多个连接部，该基部连接该金属基体与邻近该金属基体的金属片，每一该连接部连接相邻的两个金属片。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：每一该金属片包括相对设置的第一面及第二面，每一该金属片上开设有多个贯穿该第一面及该第二面的填充孔，该基部及该多个连接部通过注射成型的方式嵌入相应的填充孔中，从而使该基部连接与该基部相邻的连接部，及使多个该连接部中相邻的连接部相互连接。
4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：该金属基体的内壁上开设两个容置槽，该两个容置槽邻近该空隙并位于该空隙的两侧，该基部收容于该容置槽内，并固定于该金属基体的内壁上。
5.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：每一该金属片的第一面及第二面上还形成有若干个微孔，每一连接部部分嵌入相邻的两个金属片的微孔内，该容置槽的底面上形成有若干个微孔，该基部部分嵌入该容置槽的底面上的微孔内。
6.一种壳体制造方法，其包括如下步骤：
提供一形成有空隙的金属基体及多个金属件；
将该金属基体及该多个金属件放置于一成型模具中，且使该多个金属件间隔容置于该空隙中；
向该成型模具内注入塑胶，且塑胶流入相邻金属件之间，并流入该金属基体与邻近该金属基体的金属件之间，冷却后的塑胶形成一非导电部，且该非导电部连接多个该金属件及连接该金属基体与邻近该金属基体的金属件。
7.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于：该壳体制造方法进一步包括对每一该金属件进行冲压，以使该金属件上形成填充孔，注入塑胶时，该塑胶流入该填充孔内。
8.如权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于：该壳体制造方法进一步包括对每一该金属件进行冲压，以使该金属件的第一面上形成凹孔，且使与该第一面相对设置的第二面上形成凸包，多个金属件容置于该成型模具之前，每一该金属件的凸包卡入相邻金属件的凹孔内。
9.如权利要求8所示的壳体制造方法，其特征在于：该壳体制造方法进一步包括：
铣削固定连接的多个金属件，且保留该金属件上的凸包与凹孔；
采用阳极对该金属基体进行表面处理；
铣削该多个金属件凸出该金属基体及该非导电部的部分。
10.一种电子装置，其包括壳体及容置于该壳体内的天线，该壳体包括金属基体，其特征在于：该金属基体上形成有一空隙，该壳体还包括多个金属片及非导电部，该多个金属片间隔容置于该空隙内，该非导电部通过注射成型的方式形成在多个该金属片之间及该金属片与该金属基体之间，从而连接多个该金属片及连接该金属基体与邻近该金属基体的金属片。