植入式电子装置的壳体结构的制作方法

技术特征：

技术总结
本申请公开一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板。壳体结构包括壳体及片体。壳体具有板材、壁部以及开口，壁部由板材的周缘沿与板材不共面的方向向外延伸，壁部的外缘侧具有缺口部且定义出开口。片体的外缘可与壁部的外缘相密封接合，片体与壳体形成密闭容置空间，用以容置电路板。

技术研发人员：吴承暾
受保护的技术使用者：精能医学股份有限公司
技术研发日：2015.12.28
技术公布日：2017.07.04