本发明涉及一种多层介质电路的复合介质电路板制造技术，尤其涉及一种多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板制造方法。
背景技术：
当今电子行业中，印制多层电路制造，普遍采用的基板介质是环氧树脂体系，历经数十年的努力，目前已相对成熟。在所有树脂体系之中，聚四氟乙烯树脂，由于其最小的介电常数和介质损耗角正数，以及其对高低温和老化的而受性，得到了微波通讯中的首选，并逐步走向多层电路设计目标。为此，必须解决多层电路制造中的多层化粘合难题。虽然，有热固性树脂粘结处于研发创新中，但是面对某些设计需要，可选择粘结效果更佳的热塑性树脂粘结材料，为聚四氟乙烯树脂介质体系的多层电路制造，提供更佳选择。
技术实现要素：
本发明的目的是：提供一种多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板制造方法，以解决聚四氟乙烯树脂介质与聚四氟乙烯树脂介质多层复合且实现多层介质电路互连的问题。
为了实现上述目的，本发明采取的具体技术方案是，一种多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板制造方法，包括如下步骤：
步骤（一）、 选用两块聚四氟乙烯树脂双面板；
步骤（二）、对第一块聚四氟乙烯树脂双面板进行烘板，数控钻孔，等离子技术处理，孔金属化制作，实现第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面与第二面互连，在第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面进行内层电路图形制作；
步骤（三）、对第二块聚四氟乙烯树脂双面板进行烘板，数控钻孔，等离子处理，孔金属化制作，实现第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和第二面互连，在第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面进行内层电路图形制作；
步骤（四）、对第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面等离子技术处理，等离子技术处理参数控制如下：1) 氢气/氮气的体积比：4/1~3/1 ； 2) 处理时间：15~30分钟；将第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面排板，上下对位且通过粘结片层压粘结；
步骤（五）、选用ROGERS公司的3001粘结片，将第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面进行层压处理，所述层压处理参数控制；1）预设温度：100~150℃；2）层压温度：215~235℃；3）层压压力：3~15kg/cm2；4）层压周期：1~4小时；从而得到复合的聚四氟乙烯介质电路板；
步骤（六）、 对所述复合的聚四氟乙烯介质电路板进行数控钻孔，等离子处理，孔金属化制作，实现复合的聚四氟乙烯介质电路板中第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面互连，在第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面进行外层电路图形制作，实现了多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板制作。
进一步改进地，所述第一块聚四氟乙烯树脂双面板和第二块聚四氟乙烯树脂双面板采用RT/duroid 6002聚四氟乙烯树脂介质板。
进一步改进地，包括：
步骤（七）、利用飞针电路通断测试仪，检验多层介质电路互连正确性。
进一步改进地，包括：
步骤（八）、通过金相切片制取，借助金相显微镜检测所述复合的聚四氟乙烯介质电路板的粘结质量。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：运用热塑性树脂粘结片，ROGERS公司的3001粘结片，选择经优选的层压工艺参数，在等离子处理设备及制程控制基础上，成功实现了两块聚四氟乙烯树脂双面板的层间牢固结合；在借助等离子活化处理条件下，结合孔金属化及相关图形制作，得到了设计通讯用的多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板。综上所述，复合的聚四氟乙烯介质电路板实现了四层介质电路互连设计和制造，选择了微波信号传输之上下共计四层电路，共计三种金属化孔互连方式；对于设计指定的ROGERS公司的3001粘结片，采用本专利规定的层压优选参数，成功获得了四氟介质四层电路制造；等离子处理技术运用于聚四氟乙烯树脂双面板表面处理，提高了表面粗糙度，给界面有效粘合提供了保证，本专利独有的等离子处理参数，有效实现了层间结合难题。
附图说明
图1是本发明中的复合的聚四氟乙烯介质电路板结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
实施例1 如图1所示，一种多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板制造方法，包括如下步骤：
步骤（一）、选用两块聚四氟乙烯树脂双面板；
步骤（二）、对第一块聚四氟乙烯树脂双面板进行烘板，数控钻孔，等离子技术处理，孔金属化制作，实现第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面与第二面互连，如附图1中的K1-2互连，在第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面进行内层电路图形制作；所述内层电路图形制作过程是：图形转移、对孔电镀铜、图形转移、对孔电镀金和蚀刻图形；
步骤（三）、对第二块聚四氟乙烯树脂双面板进行烘板，数控钻孔，等离子处理，孔金属化制作，实现第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和第二面互连，如附图1中的K3-4互连，在第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面进行内层电路图形制作；所述内层电路图形制作过程是：全板镀铜、图形转移、对孔电镀铜、图形转移、对孔电镀金和蚀刻图形；
步骤（四）、对第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面等离子技术处理，等离子技术处理参数控制如下：1) 氢气/氮气的体积比：4/1~3/1 ； 2) 处理时间：15~30分钟；将第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面排板，上下对位且通过粘结片层压粘结；
步骤（五）、 选用ROGERS公司的3001粘结片，将第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面进行层压处理，所述层压处理参数控制；1）预设温度：100~150℃；2）层压温度：215~235℃；3）层压压力：3~15kg/cm2；4）层压周期：1~4小时；从而得到复合的聚四氟乙烯介质电路板；
优选的，提供两组层压处理参数控制：
第一组：预设温度：130℃
层压温度：230℃
层压压力：12kg/cm2
层间周期：2小时
第二组：预设温度：110℃
层压温度：220℃
层压压力：3.7kg/cm2
层间周期：2.5小时
步骤（六）、对所述复合的聚四氟乙烯介质电路板进行数控钻孔，等离子处理，孔金属化制作，实现第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面互连，如附图1中的K1-4互连，在第一块聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和第二块聚四氟乙烯树脂双面板的第二面进行外层电路图形制作，实现了多层介质电路的聚四氟乙烯介质电路板制作。
优选地，所述第一块聚四氟乙烯树脂双面板和第二块聚四氟乙烯树脂双面板采用RT/duroid 6002聚四氟乙烯树脂介质板。
在本发明中，一种多层介质电路的纯聚四氟乙烯介质电路板制造方法，包括：
步骤（七）、利用飞针电路通断测试仪，检验多层介质电路互连正确性。
在本发明中，一种多层介质电路的纯聚四氟乙烯介质电路板制造方法，包括：
步骤（八）、通过金相切片制取，借助金相显微镜检测所述复合的纯聚四氟乙烯介质电路板的粘结质量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。