一种封装模块的制作方法

本实用新型属于光电通信技术领域，具体涉及一种封装模块。

背景技术：

封装模块就是将不同功能的板卡集成在PCB板上，然后封装后使用；这种封装模块一般具有多种功能，可以适用于大多数场合的应用；但现有技术中的封装模块的尺寸较大，不能适用于一些小场合的应用。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提出一种封装模块。

本实用新型为完成上述目的采用如下技术方案：

一种封装模块，所述的封装模块具有PCB板，所述的PCB板为顶面开口的箱式结构，PCB板的底面具有用以安装插针的安装通孔；所述的安装通孔为对称设置的两组，每组为呈梯形排列的两列；每列所述的安装通孔为多个，且每组两列所述的安装通孔交错设置；每组两列所述的安装通孔中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间距为4mm；每列相邻两个所述安装通孔之间的中心距为2mm；每组两列所述安装通孔之间的垂直距离为1mm；所述安装通孔的内径为0.8mm；对应每个所述的安装通孔均设置有插针；所述插针的两端均伸出PCB板的底面；PCB板的顶面由顶板封闭。

所述封装模块的尺寸为：长×宽×高为32mm×32mm×10mm。

本实用新型提出的一种封装模块，在PCB板上安装有多个成对称排列的插针，且本实用新型的体积较小，能使用于各种场合。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1未安装插针的俯视图。

图3为图1的仰视图。

图4为本实用新型中PCB板的结构示意图。

图中：1、PCB板，2、插针，3、顶板，4、安装通孔。

具体实施方式

结合附图和具体实施例对本实用新型加以说明：

如图1所示，一种封装模块，所述的封装模块具有PCB板1，所述的PCB板1为顶面开口的箱式结构；结合图2，PCB板1的底面具有用以安装插针2的安装通孔4；所述的安装通孔4为对称设置的两组，每组为呈梯形排列的两列；该实施例中，每组所述的安装通孔为25个，每组两列所述安装通孔中位于外侧的一列安装通孔为13个，另一列安装通孔为12个；每列所述的安装通孔4为多个，且每组两列所述的安装通孔4交错设置；每组两列所述的安装通孔4中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间距为4mm；每列相邻两个所述安装通孔4之间的中心距为2mm；每组两列所述安装通孔4之间的垂直距离为1mm；所述安装通孔4的内径为0.8mm；对应每个所述的安装通孔4均设置有插针2；所述插针2的两端均伸出PCB板的底面；结合图3，PCB板的顶面由顶板3封闭。