一种高性能线路板的制作方法

本实用新型涉及一种线路板，具体为一种高性能线路板。

背景技术：

电路板的名称有线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1](FPC线路板又称柔性线路板，柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的提供一种高性能线路板其线路板主件的八个卡刀连接孔按通信行业标准TIA/EIA568A，TIA/EIA568B标准线序排列与针座组件连接并通过在线路板主件正反两面的七个不同的线对间交叉窜扰组排布设计从而达到插入损耗小、回波损耗小、传播延迟小、减小串扰的功能，使线路板能实现符合TIA/EIA/568B/CAT6性能传输要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高性能线路板，用以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能线路板，包括针座组件、线路板主件、塑胶针架、水晶头接触金针。所述的针座组件与线路板主件固定连接。所述的线路板主件凸出的顶端线路板上固定设有塑胶针架。所述的塑胶针架上设有均匀排列的八根水晶头接触金针。

进一步的，所述的线路板主件顶端线路板上设有八个金针连接孔和一个针架定位孔。线路板主件下端线路板上设有八个卡刀连接孔和三个针座定位孔。所述的金针连接孔分别为第一金针连接孔、第二金针连接孔、第三金针连接孔、第四金针连接孔、第五金针连接孔、第六金针连接孔、第七金针连接孔和第八金针连接孔。所述的卡刀连接孔分别为第一卡刀连接孔、第二卡刀连接孔、第三卡刀连接孔、第四卡刀连接孔、第五卡刀连接孔、第六卡刀连接孔、第七卡刀连接孔和第八卡刀连接孔。

进一步的，所述的针座组件设有塑胶针座。所述的塑胶针座内通过隔板构成八个隔离区间。各隔离区间内对应设有安放网线端接卡刀的网线端接卡刀槽。所述的网线端接卡刀槽位置与线路板主件上的各卡刀连接孔位置相对应。

进一步的，所述的针座组件底部设有三个针座定位柱，所述的线路板主件下端线路板设有三个针座定位孔，通过针座定位柱和针座定位孔的卡合作用，将针座组件与线路板主件固定连接。所述的塑胶针架底部设有一个针架定位柱。针架定位柱扣于线路板主件的针架定位孔内将塑胶针架与线路板主件固定连接。

进一步的，所述的线路板主件正面设有三个线对间交叉窜扰组。所述的线路板主件背面设有四个线对间交叉窜扰组。所述的线对间交叉窜扰组分别为第一线对间交叉窜扰组、第二线对间交叉窜扰组、第三线对间交叉窜扰组、第四线对间交叉窜扰组、第五线对间交叉窜扰组、第六线对间交叉窜扰组以及第七线对间交叉窜扰组。

进一步的，所述的线路板主件正面的第四卡刀连接孔、第三线对间交叉窜扰组、第三卡刀连接孔、第三金针连接孔、第一线对间交叉窜扰组、第五金针连接孔以及第五卡刀连接孔依次连接。所述的第一卡刀连接孔与第一金针连接孔连接。所述的第二卡刀连接孔与第二金针连接孔连接。所述的第二线对间交叉窜扰组分别与第八卡刀连接孔、第六金针连接孔以及第八金针连接孔连接。

进一步的，所述的线路板主件背面的第五卡刀连接孔、第七线对间交叉窜扰组、第六卡刀连接孔、第六线对间交叉窜扰组、第四金针连接孔以及第四卡刀连接孔依次连接。所述的第五金针连接孔、第四线对间交叉窜扰组、第五线对间交叉窜扰组以及第一金针连接孔依次连接。所述的第三金针连接孔与第四线对间交叉窜扰组连接。所述的第六金针连接孔与第六线对间交叉窜扰组连接。所述的第七卡刀连接孔与第七金针连接孔连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种高性能线路板其线路板主件的八个卡刀连接孔按通信行业标准TIA/EIA568A，TIA/EIA568B标准线序排列与针座组件连接并通过在线路板主件正反两面的七个不同的线对间交叉窜扰组排布设计从而达到插入损耗小、回波损耗小、传播延迟小、减小串扰的功能，使线路板能实现符合TIA/EIA/568B/CAT6性能传输要求。

附图说明

图1为本实用新型的线路板主件的正面正视图；

图2为本实用新型的线路板主件的背面正视图；

图3为本实用新型的整体正面视角爆炸效果图；

图4为本实用新型的整体背面视角爆炸效果图；

图5为本实用新型的整体背面正视图；

图6为本实用新型的整体侧面效果图；

图7为本实用新型的整体正面效果图；

图8为本实用新型的整体背面效果图；

图9为本实用新型的整体侧背面效果图；

图中：1、第一卡刀连接孔，2、第二卡刀连接孔，3、第三卡刀连接孔，4、第四卡刀连接孔，5、第五卡刀连接孔，6、第六卡刀连接孔，7、第七卡刀连接孔，8、第八卡刀连接孔，9、第一金针连接孔，10、第二金针连接孔，11、第三金针连接孔，12、第四金针连接孔，13、第五金针连接孔，14、第六金针连接孔，15、第七金针连接孔，16、第八金针连接孔，17、线路板主件，19、针座组件，20、塑胶针架，21、水晶头接触金针，22、塑胶针座，23、网线端接卡刀，24、针座定位柱，25、针座定位孔，26、针架定位孔，27、针架定位柱，28、第一线对间交叉窜扰组，29、第二线对间交叉窜扰组，30、第三线对间交叉窜扰组，31、第四线对间交叉窜扰组，32、第五线对间交叉窜扰组，33、第六线对间交叉窜扰组，34、第七线对间交叉窜扰组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-9，本实用新型提供一种技术方案：一种高性能线路板，包括针座组件19、线路板主件17、塑胶针架20、水晶头接触金针21。所述的针座组件19与线路板主件17固定连接。所述的线路板主件17凸出的顶端线路板上固定设有塑胶针架20。所述的塑胶针架20上设有均匀排列的八根水晶头接触金针21。所述的线路板主件17顶端线路板上设有八个金针连接孔和一个针架定位孔26。线路板主件17下端线路板上设有八个卡刀连接孔和三个针座定位孔25。所述的金针连接孔分别为第一金针连接孔9、第二金针连接孔10、第三金针连接孔11、第四金针连接孔12、第五金针连接孔13、第六金针连接孔14、第七金针连接孔15和第八金针连接孔16。所述的卡刀连接孔分别为第一卡刀连接孔1、第二卡刀连接孔2、第三卡刀连接孔3、第四卡刀连接孔4、第五卡刀连接孔5、第六卡刀连接孔6、第七卡刀连接孔7和第八卡刀连接孔8。所述的针座组件19设有塑胶针座22。所述的塑胶针座22内通过隔板构成八个隔离区间。各隔离区间内对应设有安放网线端接卡刀23的网线端接卡刀槽。所述的网线端接卡刀槽位置与线路板主件17上的各卡刀连接孔位置相对应。所述的针座组件19底部设有三个针座定位柱24，所述的线路板主件17下端线路板设有三个针座定位孔25，通过针座定位柱24和针座定位孔25的卡合作用，将针座组件19与线路板主件17固定连接。所述塑胶针架20底部设有一个针架定位柱27。针架定位柱27扣于线路板主件17的针架定位孔26内将塑胶针架20与线路板主件17固定连接。所述的线路板主件17正面设有三个线对间交叉窜扰组。所述的线路板主件17背面设有四个线对间交叉窜扰组。所述的线对间交叉窜扰组分别为第一线对间交叉窜扰组28、第二线对间交叉窜扰组29、第三线对间交叉窜扰组30、第四线对间交叉窜扰组31、第五线对间交叉窜扰组32、第六线对间交叉窜扰组33以及第七线对间交叉窜扰组34。所述的线路板主件17正面的第四卡刀连接孔4、第三线对间交叉窜扰组30、第三卡刀连接孔3、第三金针连接孔11、第一线对间交叉窜扰组28、第五金针连接孔13以及第五卡刀连接孔5依次连接。所述的第一卡刀连接孔1与第一金针连接孔9连接。所述的第二卡刀连接孔2与第二金针连接孔10连接。所述的第二线对间交叉窜扰组29分别与第八卡刀连接孔8、第六金针连接孔14以及第八金针连接孔16连接。所述的线路板主件17背面的第五卡刀连接孔5、第七线对间交叉窜扰组34、第六卡刀连接孔6、第六线对间交叉窜扰组33、第四金针连接孔12以及第四卡刀连接孔4依次连接。所述的第五金针连接孔13、第四线对间交叉窜扰组31、第五线对间交叉窜扰组32以及第一金针连接孔9依次连接。所述的第三金针连接孔11与第四线对间交叉窜扰组31连接。所述的第六金针连接孔14与第六线对间交叉窜扰组33连接。所述的第七卡刀连接孔7与第七金针连接孔15连接。一种高性能线路板其线路板主件17的八个卡刀连接孔按通信行业标准TIA/EIA568A，TIA/EIA568B标准线序排列与针座组件19连接并通过在线路板主件17正反两面的七个不同的线对间交叉窜扰组排布设计从而达到插入损耗小、回波损耗小、传播延迟小、减小串扰的功能，使线路板能实现符合TIA/EIA/568B/CAT6性能传输要求。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。