1.一种电路板，其特征在于：包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有多对通孔，所述通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，所述基材与所述蚀刻金属电路形成导通的闭合回路，所述导电涂层外围设置有护板层，所述护板层与所述基材之间形成容纳所述导电涂层的空间，所述空间内充满具有抗氧化功能的填充物，所述填充物与所述基材、护板层之间无缝连接，所述基材、填充物、护板层共同将所述导电涂层完全包覆；所述通孔内填充有所述填充物，所述蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述填充物为树脂或硅胶或油墨固化物。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电涂层为金属涂层或碳涂层。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述金属涂层为铝涂层或铜涂层。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基材为硬质基材，所述硬质基材为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷其中一种或多种混合。