技术总结
本实用新型公开了一种电路板，包括基材以及基材上的蚀刻金属电路，基材上设有通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，导电涂层外围设置有护板层，护板层与基材之间形成容纳导电涂层的空间，空间内充满具有抗氧化功能的填充物，通孔内填充有该填充物，蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。本实用新型的电路板使得零件与该基材的结合更加紧密，不会轻易掉落。
技术研发人员：邬安江
受保护的技术使用者：贵州邦黔科技有限公司
文档号码：201621163068
技术研发日：2016.11.01
技术公布日：2017.05.03