一种伺服驱动器安装结构的制作方法

本实用新型涉及伺服器技术领域，更具体地说，特别涉及一种伺服驱动器安装结构。

背景技术：

伺服器已经作为成熟技术广泛应用于各个公司，随着设备越来越大，配置越来越多，对伺服器数量需求越来越多，越来越多的伺服器会占用大量的空间，线路布置、散热、安全均要保证，所以需要解决大量伺服器集中布置时结构紧凑、散热效率高的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种布置大量伺服驱动器时结构紧凑、散热效率高的伺服驱动器安装结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种伺服驱动器安装结构，包括安装架，所述安装架外形为圆柱形，且圆柱形安装架上设置有多层伺服器安装层，每层所述伺服器安装层均设置有交错设置的伺服器安装腔和冷却风道，所述伺服器安装腔截面为矩形，所述冷却风道截面为三角形，所述冷却风道两侧的风道挡板上开设有第一通风孔，所述伺服器安装腔两侧的侧挡板上开设有与所述第一通风孔相连通的第二通风孔，且圆柱形安装架中部还设置有出风腔，所述伺服器安装腔的背板上开设有与所述出风腔相连通的出风孔。

进一步地，每个所述冷却风道中安装有风扇。

进一步地，所述安装架上方还安装有出气管，所述出气管与所述出风腔相连通。

进一步地，所述伺服器安装层设置有三层，且每层设置有18个伺服器安装腔。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在圆柱形的安装架每层的伺服器安装层均交错的设置有伺服器安装腔和冷却风道，并且冷却风道两侧的第一通风孔与伺服器安装腔两侧的第二通风孔相连通。在使用时，将伺服器安装至每个伺服器安装腔中，并且伺服器中的自带的风扇吸风时外部的冷风进入冷却风道，然后通过第一通风孔、第二通风孔进入伺服器中，为伺服器中的电子设备冷却以后的热风，通过出风孔进入出风腔中，然后从出风腔中排出。通过该装置，伺服器能够合理布置，并且外部不会裸露线路，风从安装架外部进入，冷却伺服器后集中进入出风腔中排出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的伺服驱动器安装结构的结构示意图；

图2是本实用新型的伺服驱动器安装结构的剖面试图；

图3是图中Ⅰ处的局部放大视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种伺服驱动器安装结构，包括安装架1，安装架1外形为圆柱形，且圆柱形安装架1上设置有多层伺服器安装层2，每层伺服器安装层2均设置有交错设置的伺服器安装腔3和冷却风道4，伺服器安装腔3截面为矩形，冷却风道4截面为三角形，冷却风道4两侧的风道挡板上开设有第一通风孔5，伺服器安装腔3两侧的侧挡板上开设有与第一通风5孔相连通的第二通风孔6，且圆柱形安装架1中部还设置有出风腔7，伺服器安装腔3的背板上开设有与出风腔7相连通的出风孔8。通过在圆柱形的安装架1每层的伺服器安装层2均交错的设置有伺服器安装腔3和冷却风道4，并且冷却风道4两侧的第一通风孔5与伺服器安装腔3两侧的第二通风孔6相连通。在使用时，将伺服器安装至每个伺服器安装腔3中，并且伺服器中的自带的风扇吸风时，外部的冷风进入冷却风道4，然后通过第一通风孔5、第二通风孔6进入伺服器中，为伺服器中的电子设备冷却以后的热风，通过出风孔8进入出风腔7中，然后从出风腔7中排出。通过该装置，伺服器能够合理布置，并且外部不会裸露线路，风从安装架外部进入，冷却伺服器后集中进入出风腔中排出。

在本实施例中，每个冷却风道4中安装有风扇9。用于能够进一步提高风的流量，使得外部的冷风进入伺服器中，对伺服器冷却。安装架1上方还安装有出气管10，出气管10与出风腔7相连通。该出气管10可以直接连通至设备房外部，使得热风能够直接排至设备房外部。

优选的，伺服器安装层2设置有三层，且每层设置有18个伺服器安装腔3。用户能够方便操作，最大限度的利用空间。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。