印刷电路板与印刷电路板制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种印刷电路板与印刷电路板制作方法。

背景技术：

印刷电路板(pcb)是承载电子元器件的基板，是电子元器件互连关系的具体承载及物理体现，是电子产品的重要组成部分。

一般来说，电子产品的pcb设计及实现方式是单向且正向的，即电子工程师先通过绘制原理图体现其设计思想，然后将原理图的连接关系和器件信息导入pcb，通过绘制，加工pcb，焊接器件实现其设计思想。

但是，当某款电子产品上市后，一些从业人员为了山寨这款产品，会将该产品拆解获得实物pcb，然后通过获取该pcb上的器件信息、贴片坐标信息、pcb各层铜皮及线路的图形以及过孔孔径与位置信息等信息的方式，利用上述所有文件完全复制出与原产品一样的硬件电路。由于通过这样的方式复制硬件电路，基本不需要研发成本，所以复制硬件电路的情况大量存在且无法杜绝。

如何改善上述问题，是本领域技术人员关注的重点。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明提出了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，且能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提出一种印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，印刷电路板介质上布置有过孔，过孔的孔壁上设有金属层，金属层内填充有金属柱，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为填充有与形成金属柱的材料颜色相同的填充体。

在印刷电路板制作时，会在印刷电路板介质上设置过孔，并在过孔的孔壁上电镀一层铜，为了增加印刷电路板的导通性，防止印刷电路板透光，需要将孔壁中央的空心利用金属填实，使孔状结构成为一个实心金属柱。当从业人员想要获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时，会先将印刷电路板铜皮、线路层磨除，在磨除印刷电路板铜皮、线路层时，会同时磨除部分干扰体，并使剩余的干扰体暴露，且暴露后的内壁与外壁的之间的颜色与金属层颜色相同，外壁直径与金属层的直径也相同，内壁内部的填充体的颜色与金属柱的颜色相同，且填充体的直径与金属柱的直径相同。由于从业人员获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息主要通过金属层与金属柱的颜色与大小进行判断，所以在进行孔孔径与位置信息判断时，从暴露的干扰体与过孔的外观上看，无法分辨哪些是过孔，哪些是干扰体，从而无法获取过孔信息，进而不能获得连接关系；或者将干扰体作为过孔，获取错误的过孔信息，从而获得错误的连接关系，进而制造出错误的印刷电路板，引起短路，导致印刷电路板报废，从而使该印刷电路板能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

结合第一方面，本发明在第一方面的第一种实现方式中，印刷电路板还包括耐高温绝缘层，耐高温绝缘层包覆于干扰体外。由于干扰体内壁与外壁之间的材料可能为金属，所以将干扰体嵌入印刷电路板介质中时，干扰体可能与印刷电路板介质上的线路层导通，引起短路。干扰体设置耐高温绝缘层后，能够有效的达到绝缘的效果，从而防止在将干扰体嵌入印刷电路板介质后，引起印刷电路板介质上的线路层短路的情况的产生。

结合第一方面，本发明在第一方面的第一种实现方式中，耐高温绝缘层包括玻璃层或橡胶层或树脂层，从而防止了印刷电路板介质上的线路层短路的情况的产生。

结合第一方面，本发明在第一方面的第二种实现方式中，干扰体的形状为球形或者柱形。通过将干扰体设置为球形或者柱形，能够在从业人员磨除印刷电路板铜皮、线路层时，磨除部分干扰体，并使干扰体暴露，且暴露后的干扰体的颜色与金属层颜色相同，大小也与金属层的大小大致相同，从而造成干扰，使从业人员无法获取正确的过孔信息。

结合第一方面，本发明在第一方面的第三种实现方式中，印刷电路板介质包括玻璃纤维布，干扰体置于玻璃纤维布的空隙中。

第二方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板制作方法，印刷电路板制作方法包括将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质，在印刷电路板介质上布置过孔，在过孔的孔壁上设置金属层，在金属层内填充金属柱。其中，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与过孔的直径相同，内壁的直径与金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为填充有与形成金属柱的材料颜色相同的填充体。通过设置干扰体，能够实现了干扰的作用，使该印刷电路板能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

结合第二方面，本发明在第二方面的第一种实现方式中，当金属层与金属柱的材料的颜色不同时，在将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之前，印刷电路板制作方法还包括制作与金属柱的材料的颜色相同、直径与金属柱的直径相同的填充体以及在填充体外包裹与金属层的材料颜色相同的干扰层，形成干扰体，并且干扰层外壁的直径与过孔的直径相同。

结合第二方面，本发明在第二方面的第二种实现方式中，当金属层与金属柱的材料的颜色相同时，在将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之前，印刷电路板制作方法还包括制作与金属层的材料颜色相同的实心干扰体。

结合第二方面，本发明在第二方面的第三种实现方式中，印刷电路板制作方法还包括在干扰体外包裹与金属层的材料颜色不同的耐高温绝缘层。

结合第二方面，本发明在第二方面的第四种实现方式中，在将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之后，印刷电路板制作方法还包括将多个嵌入干扰体后的印刷电路板介质进行叠板与高温压合。

第三方面，本发明还提供了一种印刷电路板制作方法，该印刷电路板制作方法包括将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质。其中，干扰体包括内壁与外壁，外壁的直径与预设定的过孔的直径相同，内壁的直径与过孔上预设定的金属层的内径相同，干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成金属层的材料的颜色相同，内壁的内部为填充有与形成预设定的金属柱的材料颜色相同的填充体。

相对现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，该印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，当相关从业人员想要复制印刷电路板产品时，需要获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时。在获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时，从业人员会先将印刷电路板铜皮、线路层磨除，露出印刷电路板介质，然后再对过孔进行识别。在磨除印刷电路板铜皮、线路层磨除时，会同时磨除干扰体的一部分，并使剩余的干扰体暴露，且暴露后的干扰体的外壁与过孔直径大致相同，内壁与金属层内径大致相同，外壁与内壁之间的材料的颜色与金属层的材料颜色相同，内壁内部的材料的颜色与金属柱的材料的颜色相同，由于从业人人员主要利用智能终端通过对金属层与金属柱的颜色及直径识别出过孔信息，所以当设置干扰体后，从业人员无法分辨出哪些是过孔，哪些是干扰体，从而无法获取过孔信息，进而不能获得连接关系；从而使该印刷电路板能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1示出了本发明的一个实施例提供的印刷电路板的结构示意图。

图2示出了本发明的一个实施例提供干扰体与耐高温绝缘层的切面示意图。

图3示出了本发明的一个实施例提供的内部有填充体的干扰体与耐高温绝缘层的切面示意图。

图4示出了本发明的一个实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程图。

图5示出了本发明的另一个实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程图。

图标：100-印刷电路板；110-印刷电路板介质；120-干扰体；130-过孔；140-金属层；150-金属柱；121-外壁；123-内壁；125-干扰层；127-填充体；129-耐高温绝缘层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参照图1，本发明实施例提供了一种印刷电路板100，该印刷电路板100包括印刷电路板介质110与干扰体120，干扰体120嵌设于印刷电路板介质110中。

具体的，为了使印刷电路板100的各层间实现电连接，在印刷电路板100上还包括过孔130，并且在过孔130的孔壁上电镀金属层140，以实现印刷电路板100的各层间的电连接，该金属层140包括但不限于铜层，此时过孔130的孔壁为空心的金属圆柱，进一步地，为了增加印刷电路板100的导通性，防止印刷电路板100透光，需要利用金属材料将孔壁中央的空心填实，形成金属柱150。并且，制作该金属柱150的材料与金属层140的材料可以相同，也可以不相同。

在现有技术中，当从业人员想要获取过孔130的信息时，过孔130的信息即获取过孔130位于印刷电路板100的位置信息与过孔130的孔径信息，会将印刷电路板100的线路层磨除，暴露印刷电路板介质110，并采用煤油或其它显影剂对印刷电路板100进行显影，然后用高精度照相机对印刷电路板介质110进行拍照，然后利用过孔130孔壁的金属层140、金属柱150与印刷电路板介质110之间的颜色的对比度，对过孔130进行识别，从而获取过孔130信息。

为了防止印刷电路板100被复制，所以在印刷电路板100中设置了干扰体120，当从业人员磨除线路层时，会将干扰体120的部分磨除，并使剩余的干扰体120暴露，且暴露后的剩余的干扰体120的形状呈圆点形，暴露的剩余的干扰体120包括外壁121与内壁123，外壁121的直径过孔130的直径相同，内壁123的直径与金属层140的内径相同。并且外壁121与内壁123之间材料的颜色与金属层140的颜色相同，内壁123内部的材料的颜色与金属柱150的颜色相同，从而对从业人员获取过孔130信息造成干扰，防止从业人员对印刷电路板100的复制。

请参阅图2，具体地，该干扰体120同样包括内壁123与外壁121，外壁121的直径与过孔130的直径相同，内壁123的直径与金属层140的内径相同，干扰体120的内壁123与外壁121之间形成第一腔体，干扰体120的内壁123的内部形成第二腔体，且第一腔体内填充有与形成金属层140的材料的颜色相同的干扰层125，第二腔体填充有填充体127，且该填充体127的颜色与金属柱150的材料的颜色相同。

为了防止在将干扰体120嵌入印刷电路板介质110后，引起印刷电路板介质110上的线路层短路的情况的产生，印刷电路板100还包括有耐高温绝缘层129，耐高温绝缘层129包裹于干扰体120外壁121的外侧，即耐高温绝缘层129包裹于干扰层125外侧，起到绝缘作用。并且，由于在印刷电路板100压合时，温度最高可达200摄氏度，所以耐高温绝缘层129能够有效的防止在印刷电路板100压合时，干扰体120因高温出现变形的情况，本实施例中，该耐高温绝缘层129包括但不限于玻璃层或橡胶层或树脂层。

由于获取过孔130信息时，主要通过金属层140与金属柱150的颜色获取过孔130信息，在将印刷电路板100的线路层磨除后，能够将干扰体120的一部分磨除，暴露出剩余部分的干扰体120，请参阅图3，其中，由于干扰层125颜色与金属层140的颜色相同，填充体127的颜色与金属柱150的颜色相同，从而在暴露的图像的外观上，无法分辨哪些是金属层140与金属柱150，哪些是干扰体120，即无法区分出过孔130与干扰体120，从而无法获取过孔130信息，进而不能获得连接关系。或者将干扰体120作为过孔130，获取错误的过孔130信息，从而最终得到错误的连接关系，进而复制出错误的印刷电路板100，甚至可能引起短路，导致印刷电路板100报废，从而有效的防止了从业人员对实施例提供的印刷电路板100进行复制。并且，本实施例提供的印刷电路板100与现有印刷电路板100的加工、贴片工艺兼容，所以加工方便，成本低廉。

需要说明的是，在本实施例中，印刷电路板介质110有树脂材料与玻璃纤维布组成，热压和后，树脂材料加热固化，从而形成印刷电路板介质110。为了使干扰体120方便嵌入印刷电路板介质110中，在本实施例中，干扰体120位置随机的置于玻璃纤维布的空隙中，然后树脂材料加热固化，从而实现了将干扰体120嵌入印刷电路板介质110中。

第二实施例

请参阅图4，当本发明实施例提供了一种印刷电路板100制作方法，可用于在金属层140与金属柱150的颜色相同时制作印刷电路板100，该印刷电路板100制作方法包括以下步骤：

步骤s201，制作实心干扰体120，其中，干扰体120的材料的颜色与金属层140的材料的颜色相同。

当金属层140与金属柱150的颜色相同时，即制作金属层140与金属柱150的材料相同或制作金属层140与金属柱150的材料不同但制作二者的材料的颜色相同时，需要制作用到内壁123与外壁121之间的材料的颜色与填充体127的材料的颜色相同的干扰体120。在本实施例中，直接采用制作实心干扰体120的方式。例如，当金属层140为铜层，金属柱150为铜柱时，二者材料相同，颜色相同，此时，在制作干扰体120时，可知接采用制作实心干扰体120的方式，例如，制作实心铜制球形干扰体120，在磨除掉线路层后，利用智能终端对过孔130进行识别时，可识别出金属层140与金属柱150的颜色相同，并组合成圆点状。在磨除掉线路层后，干扰体120也会被磨除部分，从而使暴露的剩余的干扰体120也成圆点状，且颜色与金属层140与金属柱150组合成的圆点状的颜色相同，从而会使只能终端错误的将干扰体120也识别为过孔130，从而使从业人员无法正确的复制本发明实施例提供的印刷电路板100上的过孔130。

步骤s202，在干扰体120外包裹与金属层140的材料颜色不同的耐高温绝缘层129。

为了防止在将干扰体120嵌入印刷电路板介质110后，引起印刷电路板介质110上的线路层短路的情况的产生，所以在干扰层125外包裹了耐高温绝缘层129，不仅达到了绝缘的作用，而且能够防止印刷电路板100在压合时由于高温造成干扰体120变形的情况的产生。

步骤s203，将包裹耐高温绝缘层129后的干扰体120嵌入预先制备好的印刷电路板介质110。

由于印刷电路板100由树脂材料与玻璃纤维布组成，所以，为了更方便地将干扰体120嵌入印刷电路板介质110中，可在未固化前的玻璃纤维布的空隙间，随机置入干扰体120。

步骤s204，对嵌入干扰体120后的印刷电路板介质110进行叠板。

步骤s205，对叠板后印刷电路板100介质进行高温压合。

步骤s206，在所述印刷电路板100介质上布置过孔130。

为了使叠板后的印刷电路板介质110每层之间的线路导通，所以需对高温压合后的印刷电路板100进行钻孔处理，然后通过在过孔130电镀金属材料层实现每层之间线路的导通。

步骤s207，在所述过孔130的孔壁上设置金属层140。

在过孔130的孔壁上电镀金属层140后，可使印刷电路板100介质上每层之间的线路导通。在本实施例中，金属层140为铜层，但在其它的一些实施例中，金属层140也可以为其它材料层，本实施例对此并不做任何限定。

需要说明的是，在本实施例中，步骤s203可独立完成，即步骤s204与其它步骤无先后顺序。

第三实施例

请参阅图5，当本发明实施例提供了一种印刷电路板100制作方法，可用于在金属层140与金属柱150的颜色不同时制作印刷电路板100，该印刷电路板100制作方法包括以下步骤：

步骤s201，制作与金属柱150的材料的颜色相同、直径相同的填充体127。

步骤s202，在填充体127外包裹与金属层140的材料颜色相同的干扰层125，形成干扰体120，其中，干扰层125外壁121的直径与过孔130的直径相同。

步骤s203，在干扰层125外包裹与金属层140的材料颜色不同的耐高温绝缘层129。

为了防止在将干扰体120嵌入印刷电路板介质110后，引起印刷电路板介质110上的线路层短路的情况的产生，所以在干扰层125外包裹了耐高温绝缘层129，不仅达到了绝缘的作用，而且能够防止印刷电路板100在压合时由于高温造成干扰体120变形的情况的产生。

步骤s204，将包裹耐高温绝缘层129后的干扰体120嵌入预先制备好的印刷电路板介质110。

由于印刷电路板100由树脂材料与玻璃纤维布组成，所以，为了更方便地将干扰体120嵌入印刷电路板介质110中，可在未固化前的玻璃纤维布的空隙间，随机置入干扰体120。

步骤s205，对嵌入干扰体120后的印刷电路板介质110进行叠板。

步骤s206，对叠板后印刷电路板100介质进行高温压合。

步骤s207，在所述印刷电路板100介质上布置过孔130。

为了使叠板后的印刷电路板介质110每层之间的线路导通，所以需对高温压合后的印刷电路板100进行钻孔处理，然后通过在过孔130电镀金属材料层实现每层之间线路的导通。

步骤s208，在所述过孔130的孔壁上设置金属层140。

在过孔130的孔壁上电镀金属层140后，可使印刷电路板100介质上每层之间的线路导通。在本实施例中，金属层140为铜层，但在其它的一些实施例中，金属层140也可以为其它材料层，本实施例对此并不做任何限定。

需要说明的是，在本实施例中，步骤s204可独立完成，即步骤s204余其它步骤无先后顺序。

综上所述，本发明提供了一种印刷电路板与印刷电路板制作方法，该印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，干扰体嵌设于印刷电路板介质中，当相关从业人员想要复制印刷电路板产品时，需要获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时。在获取该印刷电路板上的过孔孔径与位置信息时，从业人员会先将印刷电路板铜皮、线路层磨除，露出印刷电路板介质，然后再对过孔进行识别。在磨除印刷电路板铜皮、线路层磨除时，会同时磨除干扰体的一部分，并使剩余的干扰体暴露，且暴露后的干扰体的外壁与过孔直径大致相同，内壁与金属层内径大致相同，外壁与内壁之间的材料的颜色与金属层的材料颜色相同，内壁内部的材料的颜色与金属柱的材料的颜色相同，由于从业人人员主要利用智能终端通过对金属层与金属柱的颜色及直径识别出过孔信息，所以当设置干扰体后，从业人员无法分辨出哪些是过孔，哪些是干扰体，从而无法获取过孔信息，进而不能获得连接关系；从而使该印刷电路板能够有效的防止从业人员对成型的印刷电路板产品进行复制。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

本发明实施例还揭示了：a1、一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括印刷电路板介质与干扰体，所述干扰体嵌设于所述印刷电路板介质中，所述印刷电路板介质上布置有过孔，所述过孔的孔壁上设有金属层，所述金属层内填充有金属柱，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成所述金属柱的材料颜色相同的填充体。

a2、根据a1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括耐高温绝缘层，所述耐高温绝缘层包覆于所述干扰体的外壁外。

a3、根据a2所述的印刷电路板，其中，所述耐高温绝缘层包括玻璃层或橡胶层或树脂层。

a4、根据a1所述的印刷电路板，其中，所述干扰体的形状为球形或者柱形。

a5、根据a1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板介质包括玻璃纤维布，所述干扰体置于所述玻璃纤维布的空隙中。

b6、一种印刷电路板制作方法，其中，所述印刷电路板制作方法包括：

将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；

在所述印刷电路板介质上布置过孔；

在所述过孔的孔壁上设置金属层；

在所述金属层内填充金属柱；

其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与所述过孔的直径相同，所述内壁的直径与所述金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成所述金属柱的材料颜色相同的填充体。

b7、根据b6所述的印刷电路板制作方法，其中，当所述金属层与所述金属柱的材料的颜色不同时，在所述将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之前，所述印刷电路板制作方法还包括：

制作与所述金属柱的材料的颜色相同、直径与所述金属柱的直径相同的填充体；

在所述填充体外包裹与所述金属层的材料颜色相同的干扰层，形成干扰体，所述干扰层外壁的直径与所述过孔的直径相同。

b8、根据b7所述的印刷电路板制作方法，其中，当所述金属层与所述金属柱的材料的颜色相同时，在所述将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之前，所述印刷电路板制作方法还包括：

制作与所述金属层的材料颜色相同的实心干扰体。

b9、根据b7或b8所述的印刷电路板制作方法，其中，所述印刷电路板制作方法还包括：

在所述干扰体外包裹与所述金属层的材料颜色不同的耐高温绝缘层。

b10、根据b6所述的印刷电路板制作方法，其中，在所述将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质的步骤之后，所述印刷电路板制作方法还包括：

将多个嵌入所述干扰体后的所述印刷电路板介质进行叠板与高温压合。

c11、一种印刷电路板制作方法，其中，所述印刷电路板制作方法包括：

将干扰体嵌入预先制备好的印刷电路板介质；

其中，所述干扰体包括内壁与外壁，所述外壁的直径与预设定的过孔的直径相同，所述内壁的直径与过孔上预设定的金属层的内径相同，所述干扰体的内壁与外壁之间填充的材料层的颜色与形成所述金属层的材料的颜色相同，所述内壁的内部为填充有与形成预设定的金属柱的材料颜色相同的填充体。