一种印制电路板及其布线设计的制作方法

技术总结
本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板布线设计，应用于双层的印制电路板，由以下组成：一处理器芯片；一内存芯片；印刷连线组，用于直接连接处理器芯片和内存芯片；其中，印刷连线组由数据线和地址线组成；以及应用该布线设计的印制电路板；上述技术方案具有低电磁干扰和高稳定性，不会影响DDR的完整性测试，占用的PCB上的面积小，成本低廉。 1

技术研发人员：张坤
受保护的技术使用者：晶晨半导体(上海)股份有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2018.06.15