1.一种线路板结构,其特征在于,包括:
一基板;
若干导电迹线,形成于该基板表面,相邻所述导电迹线之间具有间隙;
至少一焊线手指,形成于该基板表面,该焊线手指与其相邻所述导电迹线之间具有间隙;
一填缝层,填设于该些间隙;以及
至少一表面电镀层,形成于该焊线手指顶面,该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构,该表面电镀层具有一顶面及至少一侧面,且所述侧面的至少一部分并未接触该填缝层。
2.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于,更包括一防焊层形成于所述导电迹线及部分所述填缝层的表面,且所述侧面的至少一部分并未接触该防焊层。
3.如权利要求2所述的线路板结构,其特征在于,该防焊层及该填缝层均由防焊材料制成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的线路板结构,其特征在于,该导电迹线及该焊线手指均由铜制成。