技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件降温装置，包括底部凹陷的电气柜，所述电气柜的一侧开有等距离分布的第一通孔，且第一通孔朝外的口径小于朝内的口径，所述电气柜靠近第一通孔的一侧外壁焊接有两个卡块，且两个卡块分别位于第一通孔的顶端和底端，两个所述卡块之间滑动连接有第一金属框，所述电气柜靠近第一通孔的一侧内壁通过螺栓固定安装有第二金属框，且第一金属框和第二金属框内均卡接有过滤网。本实用新型使得流经第一通孔的气流速度变得更快，而且即使在户外雨水也不易从第一通孔内钻入电气柜内，从而保证了内部的正常运行，第一金属框使得在更换过滤网的时候更加方便快速，从而保证了进入电气柜内部的气流免夹杂。
技术研发人员：冯静;王萌
受保护的技术使用者：河南师范大学
文档号码：201720850059
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2018.02.13