本实用新型涉及电路板安装结构技术领域，尤其涉及一种多层电路板的安装结构。
背景技术：
现今社会电子技术发达，对电路版的需求量日益增加，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，近年来对功能高重量轻体积减小的电子设备的需求日益明显，从而加速了电路板的高密度集尘和高密度安装，现有的安装结构散热效果不行，且电路板损坏后无法快捷的更换。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层电路板的安装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种多层电路板的安装结构，包括箱体，所述箱体为长方体结构，且箱体两侧均为开口结构，所述箱体的一侧焊接有金属过滤网，且金属过滤网的一侧安装有DC风扇，所述DC风扇位于箱体内，所述箱体的内腔垂直设有支撑架，且支撑架的两端均焊接在箱体的内壁上，所述支撑架靠近DC风扇的一侧外壁安装有电源，且支撑架的另一侧焊接有第一卡座，所述第一卡座的数量为四个，且四个第一卡座等距离分布在支撑架的侧壁上，每两个第一卡座之间开设有开口，所述第一卡座远离支撑架的一侧水平开设有凹槽，且凹槽内的侧壁焊接有正电极，所述箱体的另一侧卡接有箱盖，且箱盖位于箱体的侧壁上焊接有第二卡座，所述第二卡座的数量为四个，且四个第二卡座等距离分布在箱盖的侧壁上，所述第二卡座远离箱盖的一侧水平开设有凹槽，且凹槽内的侧壁焊接有负电极，所述第一卡座和第二卡座之间设有电路板，且电路板的两端均卡接在凹槽内，所述箱盖与支撑架之间设有散热板，且散热板的一端焊接在箱盖的侧壁上，散热板的另一端外壁套接在第一卡座之间的开口上。
优选的，所述电源通过导线与DC风扇和正电极相连接。
优选的，所述散热板的数量为三个，电路板的数量为四个，且散热板分布在电路板之间。
优选的，所述箱盖为C型结构，且箱盖的材料为陶瓷。
优选的，所述第一卡座和第二卡座均为绝缘体，且二者的结构相同，二者在箱体的水平高度一致。
优选的，所述电路板的厚度与卡座的凹槽相吻合。
本实用新型的有益效果为：通过安装DC风扇和在每个电路板之间安装散热板，从而使整个箱体内有很好的散热功能，通过增加卡接箱盖从而使整个箱体内部可以直接打开箱盖更换里面的损坏件，通过增加卡座可将电路板稳稳的卡接在箱体内。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种多层电路板的安装结构的结构示意图。
图中：1负电极、2箱盖、3第二卡座、4电路板、5散热板、6箱体、7第一卡座、8正电极、9支撑架、10电源、11DC风扇、12金属过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种多层电路板的安装结构，包括箱体6，箱体6为长方体结构，且箱体6两侧均为开口结构，箱体6的一侧焊接有金属过滤网12，且金属过滤网12的一侧安装有DC风扇11，DC风扇11位于箱体6内，箱体6的内腔垂直设有支撑架9，且支撑架9的两端均焊接在箱体6的内壁上，支撑架9靠近DC风扇11的一侧外壁安装有电源10，且支撑架9的另一侧焊接有第一卡座7，第一卡座7的数量为四个，且四个第一卡座7等距离分布在支撑架9的侧壁上，每两个第一卡座7之间开设有开口，第一卡座7远离支撑架9的一侧水平开设有凹槽，且凹槽内的侧壁焊接有正电极8，箱体6的另一侧卡接有箱盖2，且箱盖2位于箱体6的侧壁上焊接有第二卡座3，第二卡座3的数量为四个，且四个第二卡座3等距离分布在箱盖2的侧壁上，第二卡座3远离箱盖2的一侧水平开设有凹槽，且凹槽内的侧壁焊接有负电极1，第一卡座7和第二卡座3之间设有电路板4，且电路板4的两端均卡接在凹槽内，箱盖2与支撑架9之间设有散热板5，且散热板5的一端焊接在箱盖2的侧壁上，散热板5的另一端外壁套接在第一卡座7之间的开口上。
本实用新型中，电源10通过导线与DC风扇11和正电极8相连接，散热板5的数量为三个，电路板4的数量为四个，且散热板5分布在电路板4之间，箱盖2为C型结构，且箱盖2的材料为陶瓷，第一卡座7和第二卡座3均为绝缘体，且二者的结构相同，二者在箱体6的水平高度一致，电路板4的厚度与卡座的凹槽相吻合。
工作原理：将电路板4的一端卡接在第一卡座7上，然后将箱盖2卡接到箱体6上，由于第二卡座3与第一卡座在同一水平高度，从而电路板4的另一端正好卡接在第二卡座3上，散热板5同样套接到支撑架9上，整个箱体6工作时，电源10通电，电路板4开始工作，产生的热量传到散热板5，DC风扇11通电转动，将散热板5的热量带走。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。