一种集成电路芯片聚合装置的制作方法

本实用新型是一种集成电路芯片聚合装置，属于集成电路的芯片领域。

背景技术：

特定的集成电路(例如运算放大器或参考电压发生器)在它们的一些参数没有被精确调整的情况下能够在其操作期间发生温度漂移，即使计算这些电路的参数以避免这种漂移。

现有技术公开了申请号为：201520565307.6的一种集成电路芯片聚合装置其中集成电路芯片包括沟槽，沟槽至少部分地环绕电路的对温度变化敏感的关键部分，沟槽局部中断以允许电路连接经过关键部分和包含电路的剩余部分的外部之间，但是该现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片聚合装置，以解决现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，所述光电耦合器与集成电路板电连接，所述铜片底部与集成电路板上表面相贴合，所述电阻底部与集成电路板顶部相焊接，所述继电器安装于集成电路板并且电连接，所述次芯片底部与集成电路板上表面相连接，所述主芯片安装于集成电路板并且电连接，所述聚合装置通过铜线与集成电路板连接，所述聚合装置包括聚合装置电路板、稳压桥块、插槽、固定电阻、芯片、固定电容器、散热片，所述稳压桥块与聚合装置电路板电连接，所述插槽底部与聚合装置电路板上表面相焊接，所述固定电阻安装于聚合装置电路板并且电连接，所述芯片通过引脚与聚合装置电路板连接，所述固定电容器底部与聚合装置电路板上表面相焊接，所述散热片底部与聚合装置电路板上表面相贴合。

进一步地，所述电容器底部与集成电路板顶部相焊接。

进一步地，所述主芯片底部设有引脚。

进一步地，所述插槽通过铜线与集成电路板连接。

进一步地，所述电阻为圆柱体结构。

进一步地，所述铜线采用铜材质，电阻较小。

进一步地，所述集成电路板采用覆铜板，导电性较高。

有益效果

本实用新型一种集成电路芯片聚合装置，将铜片插在固定槽，次芯片和主芯片可以采集数据和计算数据，继电器起到过路保护作用，当某个元件短路烧坏时，芯片会接收到短路数据，并把数据传输给稳压桥块降低电压，散热片起到散热保护作用，固定电阻降低电流从而保护电路的稳定，保护其他元器件，安全性较高，实用性较高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路芯片聚合装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种聚合装置的结构示意图。

图中：集成电路板-1、光电耦合器-2、铜片-3、电阻-4、继电器-5、次芯片-6、电容器-7、主芯片-8、铜线-9、聚合装置-10、聚合装置电路板-1001、稳压桥块-1002、插槽-1003、固定电阻-1004、芯片-1005、固定电容器-1006、散热片-1007。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种集成电路芯片聚合装置技术方案：其结构包括集成电路板1、光电耦合器2、铜片3、电阻4、继电器5、次芯片6、电容器7、主芯片8、铜线9、聚合装置10，所述光电耦合器2与集成电路板1电连接，所述铜片3底部与集成电路板1上表面相贴合，所述电阻4底部与集成电路板1顶部相焊接，所述继电器5安装于集成电路板1并且电连接，所述次芯片6底部与集成电路板1上表面相连接，所述主芯片8安装于集成电路板1并且电连接，所述聚合装置10通过铜线9与集成电路板1连接，所述聚合装置10包括聚合装置电路板1001、稳压桥块1002、插槽1003、固定电阻1004、芯片1005、固定电容器1006、散热片1007，所述稳压桥块1002与聚合装置电路板1001电连接，所述插槽1003底部与聚合装置电路板1001上表面相焊接，所述固定电阻1004安装于聚合装置电路板1001并且电连接，所述芯片1005通过引脚与聚合装置电路板1001连接，所述固定电容器1006底部与聚合装置电路板1001上表面相焊接，所述散热片1007底部与聚合装置电路板1001上表面相贴合，所述电容器7底部与集成电路板1顶部相焊接，所述主芯片8底部设有引脚，所述插槽1003通过铜线9与集成电路板1连接，所述电阻4为圆柱体结构，所述铜线9采用铜材质，电阻较小，所述集成电路板1采用覆铜板，导电性较高。

本专利所说的固定电容器1006是实际电容器量与标称电容器量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度，所述电阻4是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，阻值不能改变的称为固定电阻器。

在进行使用时将铜片3插在固定槽，次芯片6和主芯片8可以采集数据和计算数据，继电器5起到过路保护作用，当某个元件短路烧坏时，芯片1005会接收到短路数据，并把数据传输给稳压桥块1002降低电压，散热片1007起到散热保护作用，固定电阻1004降低电流从而保护电路的稳定。

本实用新型解决了现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，固定电阻降低电流从而保护电路的稳定，保护其他元器件，安全性较高，实用性较高具体如下所述:

所述聚合装置10包括聚合装置电路板1001、稳压桥块1002、插槽1003、固定电阻1004、芯片1005、固定电容器1006、散热片1007，所述稳压桥块1002与聚合装置电路板1001电连接，所述插槽1003底部与聚合装置电路板1001上表面相焊接，所述固定电阻1004安装于聚合装置电路板1001并且电连接，所述芯片1005通过引脚与聚合装置电路板1001连接，所述固定电容器1006底部与聚合装置电路板1001上表面相焊接，所述散热片1007底部与聚合装置电路板1001上表面相贴合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。