技术总结
本实用新型公开了一种高阻抗多层线路板，包括I型散热层,所述I型散热层上方固定第一线路板，所述第一线路板相对侧表面设有一号导热胶层，一对所述一号导热胶层的一个一号导热胶层与I型散热层之间连接上导热夹层，所述I型散热层下方固定第二线路板，所述第二线路板相对侧表面设有二号导热胶层，一对所述二号导热胶层的一个二号导热胶层与I型散热层之间连接下导热夹层，所述I型散热层上方设有上涂层，所述上涂层下表面与第一线路板相固定，所述I型散热层下方设有下涂层，所述下涂层上表面与第二线路板相固定，所述上涂层上方设有上阻焊油墨层，所述下涂层下方设有下阻焊油墨层。本实用新型的有益效果是，结构简单，实用性强。
技术研发人员：方军
受保护的技术使用者：深圳市富斯迈电子有限公司
技术研发日：2017.11.18
技术公布日：2018.06.19