本实用新型涉及电子装联技术领域，特别涉及一种PCBA板焊接与打码的定位工装。
背景技术：
在通孔插入安装技术(THT)中，插装到位、焊接牢固是现代电子装联技术中较为关键的工步之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。在实施过程中，若出现器件焊接浮高、歪斜不正，势必影响后续操作，导致无法精准定位，极易造成喷码歪斜、应力不均等不良。尤其在插装如变压器、互感器等大功率或较重器件时，往往是先插件，然后翻转PCBA，再在另一面焊接，全部操作需在一个工位完成，不能形成流水作业，由于每个员工的操作技能各不相同，使生产效率大大降低。焊接完成后，有些采用拼接的PCBA在板材分离时可能引发毛刺、边缘不齐之现象。由于无法精准定位，致使后续用于追溯的喷码打印操作受限。电子装联工艺中的THT插装技术，如操作不当，极易造成器件焊接歪斜、浮高等严重不良，直接影响产品质量。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCBA板焊接与打码的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接、打码质量，制作成本低廉，结构简单。
为实现上述目的，本实用新型一方面提供了一种PCBA板焊接的定位工装，用以将异形器件焊接于PCBA板上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座以及至少一个定位针。焊接底座顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且异形器件凹槽用以放置并固定异形器件；以及至少一个定位针固定于焊接底座的顶部上，且定位针用以与PCBA板的定位孔相对应配合固定PCBA板；其中，PCBA板的顶部通过定位孔套设于定位针上可拆卸地设置于焊接底座的顶部上，且异形器件的管脚探出PCBA板的底部。
优选地，上述技术方案中，焊接底座包含：第一电木板层以及第二电木板层。第二电木板层固定于第一电木板层的顶部，且第二电木板层上开设有异形器件凹槽；其中，第一电木板层与第二电木板层是通过螺钉固定连接。
优选地，上述技术方案中，至少一个定位针的数量为四个，四个定位针均匀分布于第二电木板层的顶部上，其中PCBA板的四个角具有四个定位孔，且四个定位针与四个定位孔的位置相对应。
优选地，上述技术方案中，定位针的直径小于PCBA板的定位孔的直径。
优选地，上述技术方案中，至少一个异形器件凹槽的数量为三个。
本实用新型另一方面提供了一种PCBA板打码的定位工装，用以在PCBA板的板面上打码，PCBA板打码的定位工装包含：打码底座以及四个定位柱。四个定位柱分别固定于打码底座的四个角，且四个定位柱用以与PCBA板的四个定位孔相对应配合托起PCBA板。
优选地，上述技术方案中，打码底座是由第一板块、第二板块、第三板块以及第四板块拼接组成，且打码底座能够根据PCBA板的尺寸调整第一板块、第二板块、第三板块以及第四板块之间的距离。
优选地，上述技术方案中，第一板块、第二板块、第三板块以及第四板块上分别具有一个定位柱。
优选地，上述技术方案中，定位柱的直径大于PCBA板的定位孔的直径，定位柱的端头呈圆锥状，且端头的直径小于定位孔的直径。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的PCBA板焊接与打码的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接、打码质量，制作成本低廉，结构简单。
附图说明
图1是根据本实用新型的一种PCBA板焊接的定位工装的结构示意图。
图2是根据本实用新型的一种PCBA板打码的定位工装的结构示意图。
主要附图标记说明：
1-焊接底座，11-异形器件凹槽，12-第一电木板层，13-第二电木板层，14-螺钉，2-定位针，3-PCBA板，31-定位孔，4-异形器件，41-管脚，5-打码底座，51-第一板块，52-第二板块，53-第三板块，54-第四板块，6-定位柱，61-端头。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1所示，根据本实用新型具体实施方式的一种PCBA板焊接的定位工装，用以将异形器件4焊接于PCBA板3上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座1以及至少一个定位针2。焊接底座1顶部开设有至少一个异形器件凹槽11，且异形器件凹槽11用以放置并固定异形器件4；以及至少一个定位针2固定于焊接底座1的顶部上，且定位针2用以与PCBA板3的定位孔31相对应配合固定PCBA板3；其中，PCBA板3的顶部通过定位孔31套设于定位针2上可拆卸地设置于焊接底座1的顶部上，且异形器件4的管脚41探出PCBA板3的底部；至少一个异形器件凹槽11的数量为三个。
优选地，焊接底座1包含：第一电木板层12以及第二电木板层13。第二电木板层13固定于第一电木板层12的顶部，且第二电木板层13上开设有异形器件凹槽11；其中，第一电木板层12与第二电木板层13是通过螺钉14固定连接，且第一电木板层12与第二电木板层13的材质均为电木板材质。
优选地，至少一个定位针2的数量为四个，四个定位针2均匀分布于第二电木板层13的顶部上，其中PCBA板3的四个角具有四个定位孔31，且四个定位针2与四个定位孔31的位置相对应；定位针2的直径小于PCBA板3的定位孔31的直径。
在实际应用中，先将待焊接的异形器件4按一定方向嵌入异形器件凹槽11中，异形器件凹槽11对异形器件4起到固定的作用(异形器件4不突出于异形器件凹槽11，与焊接底座1的顶部保持平行，由于异形器件凹槽11按器件外形设计，异形器件4嵌入异形器件凹槽11后受限，无活动空间，这样即可防止异形器件4焊接歪斜、浮高等不良情况发生)，然后将PCBA板3的定位孔31沿着焊接底座1的定位针2套入(即PCBA板3的顶部与焊接底座1的顶部相接触，因此PCBA板3可落实到位，如异形器件4焊接有特殊工艺要求，可在其定位针2上套接管状套筒，套筒长短按工艺要求限定)，从而使得待焊接的异形器件4的管脚41探出PCBA板3的底部，最后作业人员调整好焊接角度，按工艺要求焊接异形器件4的管脚41，即完成了将异形器件4焊接于PCBA板3上的操作，如需继续焊接其他的PCBA板3，更换PCBA板3及异形器件4，重复以上操作即可。
如图2所示，根据本实用新型具体实施方式的一种PCBA板打码的定位工装，用以在PCBA板3的板面上打码，PCBA板打码的定位工装包含：打码底座5以及四个定位柱6。四个定位柱6分别固定于打码底座5的四个角，且四个定位柱6用以与PCBA板3的四个定位孔31相对应配合托起PCBA板3。其中，打码底座5的材质为电木板材质。
优选地，打码底座5是由第一板块51、第二板块52、第三板块53以及第四板块54拼接组成，且打码底座5能够根据PCBA板3的尺寸调整第一板块51、第二板块52、第三板块53以及第四板块54之间的距离；第一板块51、第二板块52、第三板块53以及第四板块54上分别具有一个定位柱6；定位柱6的直径大于PCBA板3的定位孔31的直径，定位柱6的端头61呈圆锥状，且端头61的直径小于定位孔31的直径，从而使端头61能够对定位孔31进行限位固定。
在实际应用中，PCBA板打码的定位工装主要用于PCBA板激光蚀刻、字符打码。打码的基本要求是定位准确，打码底座5边缘打磨齐整，必要时将其分割为四个均等的独立板块(即第一板块51、第二板块52、第三板块53以及第四板块54)，每个板块上有一个定位柱6，根据PCBA板3的定位孔31的位置，随时调整距离、方位，满足不同产品的PCBA板3尺寸，固定于打标机操作平台适当位置，然后将PCBA板3置于打码底座5的定位柱6上，此定位柱6的柱体直径略大于PCBA板3的定位孔31的直径，只有端头61呈锥体状，端头61的直径小于PCBA板3的定位孔31的直径，这样可以托起PCBA板3，使PCBA板3始终处于水平位置，得以保障打码精度。以下是PCBA板3打码的具体操作流程：将PCBA板打码的定位工装设置于打码机操作平台上，调整好位置并固定好打码底座5，然后作业人员调整好激光打码各项参数，按工艺要求在PCBA板3的板面上打码，重复操作即可。另，不分割的整体打码底座5也可直接放置于焊接底座1上(即合为一体，增加高度，也可独立使用，灵活方便)，此时PCBA板3再放置于打码底座5上，进行打码操作。
总之，本实用新型的PCBA板焊接与打码的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接、打码质量，制作成本低廉，结构简单，并且解决了以往PCBA板边缘不齐、无法精准定位的技术难点。使用本实用新型的PCBA板焊接与打码的定位工装，器件焊接、字符打码，质量可控，满足技术要求。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。