技术总结
本实用新型公开了一种PCBA板焊接与打码的定位工装，PCBA板焊接的定位工装用以将异形器件焊接于PCBA板上，PCBA焊接的定位工装包含：焊接底座以及至少一个定位针。焊接底座顶部开设有至少一个异形器件凹槽，且异形器件凹槽用以放置并固定异形器件；以及至少一个定位针固定于焊接底座的顶部上，且定位针用以与PCBA板的定位孔相对应配合固定PCBA板；其中，PCBA板的顶部通过定位孔套设于定位针上可拆卸地设置于焊接底座的顶部上，且异形器件的管脚探出PCBA板的底部。借此，本实用新型的，PCBA板焊接的定位工装，作业人员操作简便、灵活，定位精确，能够通过周而复始的简单重复操作降低劳动强度，并能确保产品焊接质量，制作成本低廉，结构简单。
技术研发人员：奚永民;平爱军;郑昌贵;郝威武;鲁剑杰;刘伟霞
受保护的技术使用者：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.07.17