本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及线路板0.3mm金属化半孔加工工艺。
背景技术：
随着电子产业的高速发展，对线路板的小型化、多功能化提出了越来越高的要求，高密度、多功能、小型化已经成为线路板的发展方向。如今线路板上的组件正以几何指数增加，但线路板尺寸却在不断缩小，客户常需要搭配一些小载板来和套板镶嵌。这些小载板特点为：个体较小、单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，芯片管脚固定于该金属化半孔内，一起焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等处，体积小，性能好。
其中，金属化半孔是指孔内有金属，且需将孔铣破的孔。常见的有1/2的金属化半孔、1/3的金属化半孔。现有技术的金属化半孔制备工艺为，一般先在板上钻出圆孔，对圆孔进行沉铜、图形电镀、褪膜、蚀刻等工序，然后再将圆孔锣除半边制成半孔。
但上述工艺存在如下不足之处：一方面，孔无铜：导致焊接不上，无法实现子板与母板的连接，功能会缺失；第二方面，孔口金属毛刺：毛刺会脱落，导致元器件之间的短路；第三方面，半孔偏位：半孔焊锡接触面积小，子板与母板的连接强度不足；第四方面，半孔内残留油墨：导致焊接不良，子板与母板的连接强度不足。特别是小于等于0.3mm的金属化半孔，此板对半孔的质量要求非常严格，可靠性要求高，生产过程中有较大的制作难度，属于超工艺难度板，目前行业中金属化半孔的制程能力为0.4mm。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供一种能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高的线路板0.3mm金属化半孔加工工艺。
本发明所采用的技术方案是：线路板0.3mm金属化半孔加工工艺，包括如下步骤，a、对线路板进行前处理和钻孔，得到金属化半孔，形成待金属化半孔加工的状态板，b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔，d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板， e、外层蚀刻，f、检查。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤a中，前处理包括拼板、压合、减薄铜，钻金属化半孔后进行线路定位。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤a中，拼版时，PNL尺寸≤12*18inch，且内层铺满铜，压合时，采用四个铆钉压合，且使用12um的铜箔，减薄铜时，减薄至9um，钻孔时，采用0.3mm的钻孔机钻孔得到金属化半孔，孔限设置为 1500孔，且使用新刀钻孔，钻孔后打磨使用800#砂纸打磨，线路对位时，用十倍镜对位。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤d中，铣板时，用大量机生产，采用粗铣加精铣的方式,一块一叠，铣槽时需分刀铣，铣槽时记录每一次补偿记录，铣完后用十倍镜对半孔进行检验。
对上述技术方案的进一步改进为，步步骤e中，蚀刻后进行AOI扫描和阻焊，AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描，对于半孔披锋的地方进行修理，阻焊对位时需用十倍镜对位。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤c中钻得二钻孔时，钻头顺时针旋转切入孔壁，步骤d中，铣板时，铣刀顺时针方向铣出金属化半孔孔边。
对上述技术方案的进一步改进为，步骤b中，图形电镀时，电镀液包括 CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4 的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为15-251℃，电镀时间为40-50min，电流密度为1.2-1.6ASD。
本发明的有益效果为：
1、本发明中，采用a、对线路板进行前处理，形成待金属化半孔加工的状态板，b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔，d、铣板，e、外层蚀刻，f、检查的工艺来加工0.3mm金属化半孔，能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。
2、步骤a中，前处理包括拼板、压合、减薄铜，钻金属化半孔后进行线路定位，拼版时，PNL尺寸≤12*18inch，可减小涨缩，防止金属化半孔涨缩，内层铺满铜，且铜铺的越多越好，以增加内层的稳定性，压合时，采用四个铆钉压合，防止偏位和涨缩，以更好的防止金属化半孔涨缩或偏位，使用12um的铜箔，减薄铜时，减薄至9um，防止侧蚀量过大造成半孔孔环偏小，钻孔时，采用0.3mm 的钻孔机钻孔得到金属化半孔，孔限设置为1500孔，且使用新刀钻孔，确保钻孔精度，钻孔后打磨使用800#砂纸打磨，线路对位时，用十倍镜对位，防止对位时对偏，进一步提高了合格率。
3、步骤d中，铣板时，用大量机生产，采用粗铣加精铣的方式,一块一叠，铣槽时需分刀铣，铣槽时记录每一次补偿记录，铣完后用十倍镜对半孔进行检验。采用这些工艺控制，能有限防止锣半孔偏位，进一步提高了合格率。
4、步骤e中，蚀刻后进行AOI扫描和阻焊，AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描，对于半孔披锋的地方进行修理，阻焊对位时需用十倍镜对位。加工出的金属化半孔无锣偏、未锣破、披锋、半孔无铜，进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准，提高了合格率。
5、步骤c中钻得二钻孔时，钻头顺时针旋转切入孔壁，采用此方法，能防止毛刺披锋问题，进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准，提高了合格率。
6、步骤b中，图形电镀时，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为15-251℃，电镀时间为40-50min，电流密度为 1.2-1.6ASD，镀层均匀稳定不易脱落。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明作进一步的说明。
线路板0.3mm金属化半孔加工工艺，包括如下步骤，a、对线路板进行前处理和钻孔，得到金属化半孔，形成待金属化半孔加工的状态板，b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔，d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板，e、外层蚀刻，f、检查。
步骤a中，前处理包括拼板、压合、减薄铜，钻金属化半孔后进行线路定位，拼版时，PNL尺寸≤12*18inch，可减小涨缩，防止金属化半孔涨缩，内层铺满铜，且铜铺的越多越好，以增加内层的稳定性，压合时，采用四个铆钉压合，防止偏位和涨缩，以更好的防止金属化半孔涨缩或偏位，使用12um的铜箔，减薄铜时，减薄至9um，防止侧蚀量过大造成半孔孔环偏小，钻孔时，采用0.3mm 的钻孔机钻孔得到金属化半孔，孔限设置为1500孔，且使用新刀钻孔，确保钻孔精度，钻孔后打磨使用800#砂纸打磨，线路对位时，用十倍镜对位，防止对位时对偏，进一步提高了合格率。
步骤b中，图形电镀时，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L，电镀温度为15-251℃，电镀时间为40-50min，电流密度为 1.2-1.6ASD，镀层均匀稳定不易脱落。
步骤c中钻得二钻孔时，钻头顺时针旋转切入孔壁，采用此方法，能防止毛刺披锋问题，进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准，提高了合格率。
步骤d中，铣板时，用大量机生产，采用粗铣加精铣的方式,一块一叠，铣槽时需分刀铣，铣槽时记录每一次补偿记录，铣完后用十倍镜对半孔进行检验。采用这些工艺控制，能有限防止锣半孔偏位，进一步提高了合格率。
步骤e中，蚀刻后进行AOI扫描和阻焊，AOI扫描时需将半孔的位置进行扫描，对于半孔披锋的地方进行修理，阻焊对位时需用十倍镜对位。进一步确保金属化半孔的加工达到要求的标准，提高了合格率。
步骤f中，采用刀片修理毛刺，进一步提高了产品合格率。
本发明中，采用a、对线路板进行前处理，形成待金属化半孔加工的状态板， b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔， d、铣板，e、外层蚀刻，f、检查的工艺来加工0.3mm金属化半孔，能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。