技术总结
本实用新型涉及模块化电路板，包括：第一电路板，包含有复数电子组件及电路布局，并于第一电路板上的讯号回路及电源回路分别连接有至少一第一讯号端口及电源端口，且第一电路板表面设置有至少一第一穿孔；至少一第二电路板，与第一电路板连接且第二电路板包含有复数电子组件及电路布局，并于第二电路板上的讯号回路连接有至少一第二讯号端口，且第二电路板表面设置有与第一穿孔相互对应的第二穿孔；至少一连接柱，其设置于第一、第二电路板之间，且一端固设于第一穿孔、另端固设于第二穿孔，使第一、第二电路板为可拆卸结合；以及至少一连接件，其电性连接第一、第二电路板；藉此让业者可依据客户端的需求快速更换及组装所需的端口来使用。
技术研发人员：周凤池;曾胜晖;林文源
受保护的技术使用者：宏纬电子股份有限公司;东莞三网电子科技有限公司
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2018.12.14