一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法与流程

文档序号:24388683发布日期:2021-03-23 11:23阅读:162来源:国知局
一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法与流程

本发明涉及集成电路板制造技术领域,具体为一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法。



背景技术:

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等)表示

烘烤可以消除pcb板的内应力,也就是稳定了pcb的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。烘烤的优点:烘烤后能使焊盘里的水分烘干,加强焊接效果,减少虚焊、修补率等。烘烤的缺点:pcb板颜色有可能会变化,影响外观。

集成电路板在生产过程中需要使用到烘烤装置对集成电路板进行烘烤,然而传统的烘烤装置不能够对集成电路板进行压紧固定,电路板容易倾倒,导致集成电路板损坏,同时烘烤过程中,不能及时将烘烤装置内部的水分除去,导致烘烤完成后依然会有大量水汽存在,而且烘烤完成后通常采用自然冷却的方式对集成电路板进行冷却,冷却效率低下。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种系统级集成电路制造用烘烤装置及其使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种系统级集成电路制造用烘烤装置,包括:烘烤箱本体,所述烘烤箱本体的顶部固定安装有干燥机构,所述烘烤箱本体正表面的左侧固定安装有plc控制器,所述烘烤箱本体远离plc控制器一侧的底部固定安装有冷却机构;

所述烘烤箱本体包括箱体,所述箱体的正表面转动连接有活动门,所述活动门的正表面且远离plc控制器的一侧焊接有把手,所述箱体内腔远离冷却机构的一侧固定安装有烘烤组件,所述箱体内腔靠近冷却机构一侧的底部和中心处均焊接有底板,所述底板顶部的两侧均焊接有第一支撑柱,所述底板顶部的中心处焊接有第二支撑柱,两个所述底板和第二支撑柱相对的内侧均开设有滑动槽,两个所述底板和第二支撑柱相对的内侧均滑动连接有滑动杆,所述滑动杆靠近滑动槽的一端焊接有移动块,所述移动块位于滑动槽的内腔并与滑动槽滑动连接,所述滑动杆的底部固定安装有伸缩柱,所述伸缩柱的底部焊接有压板;

所述冷却机构包括第二箱体,所述第二箱体内腔的中心处固定安装有过滤箱,所述过滤箱内腔的顶部固定安装有无纺布过滤层,所述过滤箱内腔的底部固定安装有若干氯化钙干燥层,所述过滤箱底部的中心处连通有第四通气管,所述过滤箱顶部的中心处连通有第五通气管,所述过滤箱顶部的一侧固定安装有第二抽风机,所述第二抽风机的出风端与第五通气管连通,所述第二抽风机的进风端连通有进气管。

通过采用上述技术方案,能够通过压板、滑动杆、伸缩柱、移动块构成的下压机构将摆放好的集成电路板进行下压,避免集成电路板倾倒的状况,提高了集成电路板的稳定性,同时通过干燥机构能够将烘烤时,从集成电路板上蒸发出来的水分抽入至干燥机构的内腔,通过无水氯化钙干燥棉填充块将水分干燥后,再送入烘烤箱本体的内腔,完成干燥,避免了烘烤后的水分积蓄在箱体内腔的状况,通过冷却机构,可以吸入外界环境中的冷空气,对冷空气进行过滤换和干燥后吹入箱体的内腔,从而加速集成电路板的冷却。

优选的,所述移动块的内腔开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内腔螺纹连接有螺纹柱。

通过采用上述技术方案,能够通过旋紧和旋松螺纹柱,达到使移动块在滑动槽内腔滑动的目的,进而使滑动杆的位置得到改变。

优选的,所述第二支撑柱的前侧开设有开槽,所述螺纹柱的前端贯穿开槽并焊接有旋钮,所述开槽与螺纹柱滑动连接。

通过采用上述技术方案,旋钮能够增大转动螺纹柱时的力矩,进而达到了省力的目的。

优选的,所述伸缩柱包括固定筒,所述固定筒的内腔滑动连接有活动块,所述活动块靠近滑动杆的一侧焊接有弹簧,所述活动块靠近压板的一侧焊接有活动柱,所述活动柱靠近压板的一端贯穿固定筒并与压板焊接。

通过采用上述技术方案,能够使活动柱在固定筒的内腔伸缩,压缩后的弹簧能够一直保持一个对压板下压的力,进而对集成电路板进行限位。

优选的,所述压板的底部粘接有硅胶垫,所述硅胶垫的厚度为零点五至一厘米。

通过采用上述技术方案,能够避免压板直接与集成电路板进行硬性接触,避免了压板造成集成电路板磨损的状况。

优选的,所述干燥机构包括第一箱体,所述第一箱体底部的中心处固定安装有第一抽风机,所述第一抽风机的抽风端连通有第一通气管,所述第一抽风机的出风端连通有第三通气管,所述第三通气管远离第一抽风机的一端连通有通管,所述通管的内腔填充有无水氯化钙干燥棉填充块,所述通管远离第一抽风机的一端连通有第二通气管,所述第一通气管远离第一抽风机的一端依次贯穿第一箱体和箱体并与箱体连通,所述第二通气管远离通管的一端依次贯穿第一箱体和箱体并与箱体连通。

通过采用上述技术方案,能够使干燥机构与烘烤箱本体之间形成一个连通的循环回路。

优选的,所述进气管远离第二抽风机的一端贯穿第二箱体并套设有防虫网,所述防虫网的孔径为三毫米,所述第四通气管远离过滤箱的一端依次贯穿第二箱体和箱体并与箱体连通。

通过采用上述技术方案,能够使冷空气通过冷却机构进入箱体的内腔,使箱体内腔的集成电路板加速冷却。

一种系统级集成电路制造用烘烤装置的使用方法,其步骤如下:

s1:通过打开活动门,将集成电路板放置在底板的顶部,线路板之间累加至20-40层,然后通过旋钮旋动螺纹柱,使螺纹柱远离旋钮的一端与第二支撑柱不再接触,此时向下滑动滑动杆,滑动杆通过伸缩柱下压压板,使压板底部的硅胶垫与集成电路板接触,再施加一个合适的力,使滑动杆下压固定筒,固定筒压缩弹簧,此时即可完成对集成电路板的固定,此时旋动螺纹柱,使螺纹柱远离旋钮的一端与滑动槽的内壁紧密接触;

s2:通过plc控制器设置参数,使烘烤组件工作;

s3:开启第一抽风机,第一抽风机通过第一通气管抽出箱体内腔还有水分的空气,同时将含有水分的空气通过第三通气管输送至通管的内腔,经过通管内腔的无水氯化钙干燥棉填充块干燥后,再通过第二通气管输送至箱体的内腔,达到了对箱体内腔空气干燥的目的;

s4:同时关闭烘烤组件和第一抽风机,打开箱体前侧的活动门,然后开启第二抽风机,第二抽风机通过的抽风端通过进气管抽入外界的冷空气,冷空气通过第五通气管输送至过滤箱的内腔,过滤箱内腔的无纺布过滤层对冷空气中的灰尘等杂质过滤,然后若干氯化钙干燥层将冷空气中的水分干燥,干燥后的冷空气通过第四通气管吹入箱体的内腔,对箱体内腔的集成电路板进行冷却;

s5:再次通过旋钮旋动螺纹柱,使螺纹柱远离滑动槽的内壁,向上移动滑动杆,使硅胶垫远离集成电路板,此时旋紧螺纹柱,使螺纹柱与滑动槽的内壁紧密接触。

优选的,所述s2中烘烤组件的温度为110-140摄氏度,烘烤时间为40-80min。

优选的,所述s4中冷却时间为2-8h。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、能够通过压板、滑动杆、伸缩柱、移动块构成的下压机构将摆放好的集成电路板进行下压,避免集成电路板在烘烤过程中出现倾倒的状况,避免因集成电路板因倾倒而损坏;

2、通过干燥机构能够将烘烤时,从集成电路板上蒸发出来的水分抽入至干燥机构的内腔,通过无水氯化钙干燥棉填充块将水分干燥后,再送入烘烤箱本体的内腔,完成干燥,避免了烘烤后的水分积蓄在箱体内腔的状况;

3、通过冷却机构,可以吸入外界环境中的冷空气,对冷空气进行过滤换和干燥后吹入箱体的内腔,从而加速集成电路板的冷却,进而有效提高冷却效率。

附图说明

图1为本发明的系统级集成电路制造用烘烤装置的结构示意图;

图2为本发明烘烤箱本体的剖面结构示意图;

图3为本发明第一支撑柱与第二支撑柱与滑动杆的配合结构局部剖面示意图;

图4为本发明第二支撑柱与移动块的剖面结构俯视示意图;

图5为本发明干燥机构的剖面结构示意图;

图6为本发明冷却机构的剖面结构示意图;

图7为本发明伸缩柱的剖面结构示意图;

图8为本发明的系统级集成电路制造用烘烤装置的使用流程图。

图中:1、烘烤箱本体;2、plc控制器;3、干燥机构;4、冷却机构;11、箱体;12、活动门;13、把手;14、压板;15、第二支撑柱;16、滑动杆;17、第一支撑柱;18、底板;19、硅胶垫;110、滑动槽;111、伸缩柱;112、移动块;113、螺纹柱;114、螺纹槽;115、开槽;116、旋钮;117、烘烤组件;31、第一通气管;32、第二通气管;33、第一箱体;34、第一抽风机;35、通管;36、无水氯化钙干燥棉填充块;37、第三通气管;41、第四通气管;42、第二箱体;43、过滤箱;44、若干氯化钙干燥层;45、无纺布过滤层;46、防虫网;47、进气管;48、第二抽风机;49、第五通气管;1111、活动柱;1112、活动块;1113、固定筒;1114、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图8,本发明提供一种技术方案:

一种系统级集成电路制造用烘烤装置,包括:烘烤箱本体1,烘烤箱本体1的顶部固定安装有干燥机构3,烘烤箱本体1正表面的左侧固定安装有plc控制器2,烘烤箱本体1远离plc控制器2一侧的底部固定安装有冷却机构4。

烘烤箱本体1包括箱体11,箱体11的正表面转动连接有活动门12,活动门12的正表面且远离plc控制器2的一侧焊接有把手13,箱体11内腔远离冷却机构4的一侧固定安装有烘烤组件117,箱体11内腔靠近冷却机构4一侧的底部和中心处均焊接有底板18,底板18顶部的两侧均焊接有第一支撑柱17,底板18顶部的中心处焊接有第二支撑柱15,第二支撑柱15的前侧开设有开槽115,螺纹柱113的前端贯穿开槽115并焊接有旋钮116,开槽115与螺纹柱113滑动连接,旋钮116能够增大转动螺纹柱113时的力矩,进而达到了省力的目的,两个底板18和第二支撑柱15相对的内侧均开设有滑动槽110,两个底板18和第二支撑柱15相对的内侧均滑动连接有滑动杆16,滑动杆16靠近滑动槽110的一端焊接有移动块112,移动块112的内腔开设有螺纹槽114,螺纹槽114的内腔螺纹连接有螺纹柱113,能够通过旋紧和旋松螺纹柱113,达到使移动块112在滑动槽110内腔滑动的目的,进而使滑动杆16的位置得到改变,移动块112位于滑动槽110的内腔并与滑动槽110滑动连接,滑动杆16的底部固定安装有伸缩柱111,伸缩柱111包括固定筒1113,固定筒1113的内腔滑动连接有活动块1112,活动块1112靠近滑动杆16的一侧焊接有弹簧1114,活动块1112靠近压板14的一侧焊接有活动柱1111,活动柱1111靠近压板14的一端贯穿固定筒1113并与压板14焊接,能够使活动柱1111在固定筒1113的内腔伸缩,压缩后的弹簧1114能够一直保持一个对压板14下压的力,进而对集成电路板进行限位,伸缩柱111的底部焊接有压板14,压板14的底部粘接有硅胶垫19,硅胶垫19的厚度为零点五至一厘米,能够避免压板14直接与集成电路板进行硬性接触,避免了压板14造成集成电路板磨损的状况。

干燥机构3包括第一箱体33,第一箱体33底部的中心处固定安装有第一抽风机34,第一抽风机34的抽风端连通有第一通气管31,第一抽风机34的出风端连通有第三通气管37,第三通气管37远离第一抽风机34的一端连通有通管35,通管35的内腔填充有无水氯化钙干燥棉填充块36,通管35远离第一抽风机34的一端连通有第二通气管32,第一通气管31远离第一抽风机34的一端依次贯穿第一箱体33和箱体11并与箱体11连通,第二通气管32远离通管35的一端依次贯穿第一箱体33和箱体11并与箱体11连通,能够使干燥机构3与烘烤箱本体1之间形成一个连通的循环回路。

冷却机构4包括第二箱体42,第二箱体42内腔的中心处固定安装有过滤箱43,过滤箱43内腔的顶部固定安装有无纺布过滤层45,过滤箱43内腔的底部固定安装有若干氯化钙干燥层44,过滤箱43底部的中心处连通有第四通气管41,过滤箱43顶部的中心处连通有第五通气管49,过滤箱43顶部的一侧固定安装有第二抽风机48,第二抽风机48的出风端与第五通气管49连通,第二抽风机48的进风端连通有进气管47,进气管47远离第二抽风机48的一端贯穿第二箱体42并套设有防虫网46,防虫网46的孔径为三毫米,第四通气管41远离过滤箱43的一端依次贯穿第二箱体42和箱体11并与箱体11连通,能够使冷空气通过冷却机构4进入箱体11的内腔,使箱体11内腔的集成电路板加速冷却。

通过采用上述技术方案,能够通过压板14、滑动杆16、伸缩柱111、移动块112构成的下压机构将摆放好的集成电路板进行下压,避免集成电路板倾倒的状况,提高了集成电路板的稳定性,同时通过干燥机构3能够将烘烤时,从集成电路板上蒸发出来的水分抽入至干燥机构3的内腔,通过无水氯化钙干燥棉填充块36将水分干燥后,再送入烘烤箱本体1的内腔,完成干燥,避免了烘烤后的水分积蓄在箱体11内腔的状况,通过冷却机构4,可以吸入外界环境中的冷空气,对冷空气进行过滤换和干燥后吹入箱体11的内腔,从而加速集成电路板的冷却。

本发明还提出一种系统级集成电路制造用烘烤装置的使用方法,其步骤如下:

s1:通过打开活动门12,将集成电路板放置在底板18的顶部,线路板之间累加至40层,然后通过旋钮116旋动螺纹柱113,使螺纹柱113远离旋钮116的一端与第二支撑柱15不再接触,此时向下滑动滑动杆16,滑动杆16通过伸缩柱111下压压板14,使压板14底部的硅胶垫19与集成电路板接触,再施加一个合适的力,使滑动杆16下压固定筒1113,固定筒1113压缩弹簧1114,此时即可完成对集成电路板的固定,此时旋动螺纹柱113,使螺纹柱113远离旋钮116的一端与滑动槽110的内壁紧密接触;

s2:通过plc控制器2设置参数,使烘烤组件117工作,烘烤组件117的温度为140摄氏度,烘烤时间为80min;

s3:开启第一抽风机34,第一抽风机34通过第一通气管31抽出箱体11内腔还有水分的空气,同时将含有水分的空气通过第三通气管37输送至通管35的内腔,经过通管35内腔的无水氯化钙干燥棉填充块36干燥后,再通过第二通气管32输送至箱体11的内腔,达到了对箱体11内腔空气干燥的目的;

s4:同时关闭烘烤组件117和第一抽风机34,打开箱体11前侧的活动门12,然后开启第二抽风机48,第二抽风机48通过的抽风端通过进气管47抽入外界的冷空气,冷空气通过第五通气管49输送至过滤箱43的内腔,过滤箱43内腔的无纺布过滤层45对冷空气中的灰尘等杂质过滤,然后若干氯化钙干燥层44将冷空气中的水分干燥,干燥后的冷空气通过第四通气管41吹入箱体11的内腔,对箱体11内腔的集成电路板进行冷却,冷却时间为2-8h;

s5:再次通过旋钮116旋动螺纹柱113,使螺纹柱113远离滑动槽110的内壁,向上移动滑动杆16,使硅胶垫19远离集成电路板,此时旋紧螺纹柱113,使螺纹柱113与滑动槽110的内壁紧密接触。

本发明中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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