。
[0114] 该印刷配线板1的制造方法具有：在基材2的两面层萱金属I旲90、91的工序（参 照图2A)，对金属膜90、91进行图案化而形成第1导电层3以及第2导电层4的工序（参照 图2B)，在基材2上形成基材贯穿孔20的工序（参照图2C)，将导电膏92填充至通路孔用 有底孔7的工序（参照图2D以及图2E)，对填充后的导电膏92进行加热的工序（参照图 2E)，层叠第1覆盖层5以及第2覆盖层6的工序（参照图2F)。
[0115](金属膜层叠工序）
[0116] 如图2A所示，金属膜层叠工序是将作为第1导电层3以及第2导电层4的金属膜 90、91层叠至基材2的工序。作为将金属层90、91层叠至基材2的方法，没有特别限定，例 如能够使用：利用粘接剂将金属箔贴合的粘接法；在金属箔上涂覆基材2的材料即树脂组 合物的铸型法；在利用溅射或蒸镀法在基材2上形成的厚度数nm的薄导电层（片层）之 上，利用电镀形成金属层的溅射/镀敷法；利用热压制将金属箔粘贴的层压法等。
[0117](导电层形成工序）
[0118]如图2B所示，导电层形成工序是通过对金属膜90、91进行图案化而形成第1导电 层3以及第2导电层4的工序。金属膜90、91的图案化例如能够利用光蚀刻而进行。光蚀 刻通过在金属膜90、91的表面形成具有规定图案的抗蚀膜之后，用蚀刻液对从抗蚀膜露出 的金属膜90、91进行处理，并去除抗蚀膜而进行。
[0119] 另外，在该图案化时，能够同时在第1导电层3形成导电层贯穿孔30。如上所述， 该导电层贯穿孔30构成通路孔用有底孔7。
[0120] 此外，金属膜90、91的图案化也可以通过对在离型膜的表面形成的金属膜进行图 案化之后，将该金属膜图案粘接至基材2的方法、对冲裁后的金属膜进行层叠的方法等进 行。
[0121] (贯穿孔形成工序）
[0122] 贯穿孔形成工序如图2C所示，是在基材2上形成构成通路孔用有底孔7的基材贯 穿孔20的工序。该基材贯穿孔20通过对基材2的从第1导电层3的导电层贯穿孔30露出 的部位照射激光，而形成为与导电层贯穿孔30连通，并且使第2导体层4的表面露出。通 过在基材2上形成如上所述的基材贯穿孔20,而基材贯穿孔20与导电层贯穿孔30 -起构 成通路孔用有底孔7。
[0123] 激光的照射能够使用气体激光而进行。作为气体激光，例如可举出准分子激光、 C02激光、Ar激光、He-Ne激光等。
[0124] 另外，在激光照射后，优选对基材贯穿孔20的内表面进行除胶渣而进行残渣去 除。
[0125](导电膏填充工序）
[0126] 如图2D以及图2E所示，导电膏填充工序包含向通路孔用有底孔7的导电膏92的 涂布，以及涂布后的导电膏92的放置。
[0127](导电膏）
[0128] 导电膏92含有导电粒子以及粘合剂，优选含有固化剂以及溶剂。
[0129] 对于导电膏92的导电粒子、粘合剂以及固化剂，由于与作为盲孔8的导电粒子、粘 合剂以及固化剂而说明的内容相同，因此省略重复说明。
[0130] 作为导电膏92中的导电粒子和粘合剂的质量比的下限，优选80 :20。作为该质量 比的上限，优选96 :4,更优选93 :7。如果导电粒子和粘合剂的质量比小于上述下限，则导 电粒子的比例相对变低，并且粘合剂的比例相对变高，通路孔电阻有可能变得过大。另一方 面，如果上述质量比超过上述上限，则导电粒子的比例相对变高，并且粘合剂的比例相对变 低，导电膏92向通路孔用有底孔7的填充性有可能恶化，在第1导电层3和第2导电层4 之间产生接触不良。
[0131] 作为该导电膏92的粘度的下限，优选20Pa?s，更优选25Pa?s，进一步优选 30Pa*s。作为导电膏92的粘度的上限，优选95Pa*s，更优选90Pa*s，进一步优选85Pa*s。 如果导电膏92的粘度小于上述下限，则导电膏92的涂覆性有可能恶化，并且盲孔8有可能 高电阻化。如果导电膏92的粘度超过上述上限，则向通路孔用有底孔7的填充性有可能恶 化，盲孔8的电连接可靠性降低。
[0132] 作为导电膏92的触变指数的下限，优选一 0. 05,更优选一 0. 025,进一步优选0。 作为导电膏92的触变指数的上限，优选0. 50,更优选0. 45,进一步优选0. 40。如果导电膏 92的触变指数小于上述下限，或者超过上述上限，则导电膏92的涂覆性以及向通路孔用有 底孔7的填充性有可能恶化，盲孔8的电连接可靠性降低。
[0133](导电膏的涂布）
[0134] 导电膏92的涂布通过在通路孔用有底孔7以及其周边部涂覆一定量的导电膏92 而进行。由于导电膏92的触变指数在上述范围内，所涂布的导电膏92的粘度较小，因此能 够通过涂布向通路孔用有底孔7充分地填充导电膏。
[0135] 作为导电膏的涂布方法，例如可举出丝网印刷、喷射印刷等，优选丝网印刷。根据 该丝网印刷，能够想到通过使刮板移动而使导电膏92中的导电粒子的长轴沿刮板的移动 方向取向。由此，能够将导电粒子彼此的接触面积确保为较大，能够使盲孔8的电阻、以及 该盲孔8和第2导电层4的接触电阻减小。其结果，能够使盲孔8和第2导电层4的电连 接可靠性进一步提尚。
[0136] 作为向通路孔用有底孔7的导电膏的涂布量的下限，相对于通路孔用有底孔7的 容积，优选60容量％，更优选80容量％。作为该涂布量的上限，相对于通路孔用有底孔7 的容积，优选1〇〇容量％。通过使上述涂布量大于或等于上述下限而小于或等于上述上限， 能够充分确保第1导电层3和第2导电层4的电导通，并且能够抑制盲孔8从第1导电层 3的表面不必要地过分凸出。
[0137](涂布后的导电膏的放置）
[0138] 如图2E所示，涂布后的导电膏92的放置是为了使所涂布的导电膏92填充至通路 孔用有底孔7而进行。如上所述，导电膏92具有规定的触变性。因此，通过在导电膏92的 涂布后进行放置，由于与涂布时相比，作用至导电膏92的剪切力变小，从而导电膏92的粘 度增加。其结果，通过涂布后的导电膏92的放置，抑制在通路孔用有底孔7中填充的导电 膏92中混合气泡并且实现稳定化，因此能够提高填充性。
[0139] 导电膏印刷后的放置时间根据导电膏92的粘度、触变指数、导电膏92的印刷量、 通路孔用有底孔7的容积等而决定。上述印刷时间的下限通常是1分钟，优选是2分钟，更 优选是3分钟。上述印刷时间的上限通常是60分钟，优选是45分钟，更优选是30分钟。如 果上述印刷时间小于上述下限，则导电膏92向通路孔用有底孔7的填充有可能不充分。另 一方面，即使上述印刷时间超过上述上限，也有可能看不出填充性的变化。
[0140] 导电膏92的触变指数根据如上所述的式（1)，基于剪切速度D1 (2s4)、剪切速度 D1(2S，时的导电膏的粘度nl、剪切速度02(20^)以及剪切速度D2(2〇S，时的导电膏92 的粘度n2而算出。而且，为了提高导电膏92向通路孔用有底孔7的填充性，优选作用至 导电膏92的剪切力较小时的粘度，S卩nl较小。具体而言，作为nl的下限，优选20Pa*s， 更优选40Pa?s。作为n1的上限，优选300Pa?s，更优选150Pa?s。
[0141](导电膏的加热）
[0142] 导电膏92的加热是为了使导电膏92的粘合剂固化而得到盲孔8进行的。
[0143] 导电膏92的加热例如可举出：在高温气氛的加热炉内保持的方法、吹热风的方 法、使用冲压机加压加热的方法等，其中，考虑使盲孔8的导电性提高的方面，优选加压加 热的方法。
[0144] 根据加压加热，在加热时导电膏92被压缩，盲孔8中的导电粒子的密度、接触面积 变大，并且导电粒子和第1导电层3以及第2导电层4的接触面积变小。由此，盲孔8以及 第1导电层3和第2导电层4的连接电阻变小。
[0145] 导电膏92的加热温度根据导电膏92的种类，尤其是粘合剂的种类决定即可，通常 是 100°C~280°C。
[0146] 如上所述的导电膏92的加热在作为导电膏92的粘合剂而使用热固化性树脂的情 况下，优选在预干燥之后进行。
[0147] 预干燥是为了去除在导电膏92中所包含的溶剂而进行的。如上所述，通过在使粘 合剂固化之前去除导电膏92的残留溶剂，而能够防止在通路孔用有底孔7中产生空隙，能 够降低连接电阻。另外，在作为粘合剂而使用热塑性树脂的情况下，也可以仅通过与预干燥 同样的工序而完成导电膏92的加热。
[0148](覆盖层层叠工序）
[0149] 如图2F所示，覆盖层层叠工序是以覆盖第1导电层3以及第2导电层4的方式层 叠第1覆盖层5以及第2覆盖层6的工序。该覆盖层层叠工序例如将在覆盖膜50、60上预 先形成粘接剂层51、61而得到第1覆盖层5以及第2覆盖层6以覆盖第1导电层3以及第 2导电层4的方式载置之后，通过加压加热而经由粘接剂层51、61将覆盖膜50、60固定在基 材2上而进行。
[0150] 另外，加压加热的条件只要根据在第1覆盖层5以及第2覆盖层6中使用的粘接 剂层51、61的主成分等适当决定即可。此外，也可以在覆盖层层叠工序的加热时，同时进行 导电膏92的加热。
[0151] < 优点 >
[0152] 在该印刷配线板的制造方法中，作为在通路孔用有底孔7中填充的导电膏92,通 过使用含有平均粒径以