及长径比在上述范围内的导电粒子的导电膏，能够抑制在通路孔用 有底孔7、导电膏92中残留气泡，无需消泡工序就能够形成盲孔8。由此，能够不需要在真 空状态下形成盲孔8。其结果，该印刷配线板的制造方法可以不需要用于执行消泡工序的 设备投资，此外也无需重复真空状态以及向大气开放状态，因此能够抑制生产性的恶化。此 外，通过抑制向通路孔用孔7、导电膏92的气泡的残留，能够提高盲孔8和第2导电层4的 密接性，因此能够使电连接可靠性提高。此外，通过使导电膏92的触变指数以及粘度在上 述范围内，而能够进一步使导电膏92向通路孔用有底孔7的填充性提高。此外，作为导电 膏92,通过使导电粒子和粘合剂的质量比在上述范围内，而能够进一步充分确保盲孔8的 导电性，并且能够使盲孔8的热膨胀系数适当。因此，该制造方法能够高效地形成盲孔8， 并且能够提供盲孔8和第1导电层3以及第2导电层4的电连接可靠性优异的印刷配线板 1〇
[0153]【第2实施方式】
[0154] 下面，参照图3说明本发明的第2实施方式涉及的印刷配线板。但是在图3中，对 于与图1的印刷配线板1相同的要素标注相同的标号，在以下中省略重复说明。
[0155] 图3的印刷配线板1A基本与图1的印刷配线板1相同，不同点在于还具有通路孔 用有底孔7A以及盲孔8A。
[0156] <通路孔用有底孔〉
[0157] 通路孔用有底孔7A是供形成盲孔8A的有底的通路孔用孔。该通路孔用有底孔7A 贯穿第2导电层4A以及基材2A，并且俯视（横截面）形状形成为圆形且纵截面形状形成 为梯形的锥状。由第2导电层4A的导电层贯穿孔40A以及基材2A的基材贯穿孔20A限定 通路孔用有底孔7A的内周面，由第1导电层3的表面（靠基材层2A侧的面）限定通路孔 用有底孔7A的底面。该通路孔用有底孔7A的内径以及深度与图1的通路孔用有底孔7相 同。
[0158] < 盲孔 >
[0159] 盲孔8A用于实现第1导电层3和第2导电层4A的电导通，相当于局部层间通路 孔的一个例子。该盲孔8A包含凸缘部80A、主体部分81A以及凹部82A，在主体部分81A处 贯穿第2导电层4A以及基材2A。
[0160] 凸缘部80A与第2导电层4A的表面（第2覆盖层侧的面）接触。主体部分81A 的外周面的上部（靠近凸缘部的一侧）与第2导电层4A的导电层贯穿孔40A的内表面接 触，外周面的下部（靠近底面的一侧）与基材2A的基材贯穿孔20A的内表面接触。并且， 主体部分81A的底面与第1导电层3的表面（基材层2A侧的面）接触。如上所述，盲孔8A 通过使凸缘部80A以及主体部分81A的上部（靠近凸缘部的一侧）与第2导电层4A接触， 并且使主体部分81A的底面与第1导电层3接触，从而电导通第1导电层3和第2导电层 4A〇
[0161] 凹部82A对盲孔8A赋予容易变形的特性。该凹部82A形成在盲孔8A的上表面 (第2覆盖层侧的面）的中央部。凹部82A由于与图1的盲孔8的凹部82的作用相同，因 此在印刷配线板1A被弯曲时，容易良好地维持与第2导电层4A的接触状态。因此，印刷配 线板1A容易良好地维持盲孔8A和第2导电层4A的接触状态。
[0162]【其它的实施方式】
[0163] 应当认为此次所公开的实施方式在所有方面是例示，并且不是限制性的内容。本 发明的范围不限于上述实施方式的结构，其包含由权利要求示出的、与权利要求的范围均 等以及在范围内的所有的变更。
[0164] 在上述实施方式中，作为印刷配线板的一个实施例，以具有柔性的印刷配线板为 例进行了说明，但本发明的范围不限于此。作为该印刷配线板，也能够采用刚性印刷配线 板。此外，该印刷配线板也可以采用将柔性印刷配线板和刚性印刷配线板一体化而得到的 刚-柔性印刷配线板、多层构造的积层基板等。
[0165] 在上述实施方式中，对作为局部层间通路孔而具有盲孔的印刷配线板进行了说 明，但该印刷配线板也可以作为局部层间通路孔而采用埋孔等。
[0166] 盲孔的形成位置、刷量以及形状不限于在上述实施方式中说明的结构。例如，盲孔 不一定是锥状，可以是圆柱状，水平方向的截面也可以是圆形之外的其它形状。
[0167]【实施例】
[0168] 下面，基于实施例进一步详细地说明本发明。但是，实施例并不限定本发明的范 围。
[0169] 【实施例1】
[0170] 准备不使用粘接剂而在聚酰亚胺膜的两面贴合有铜箔的双面贴铜基板（聚酰亚 胺膜厚度：25ym，铜箔厚度：12ym)，对该双面贴铜基板的铜箔进行蚀刻加工而在两面上 形成配线（导电层）。此外，通过YAG激光开设有底的通路孔用孔（开孔直径100ym)，并 实施干除胶渣处理。形成1296个通路孔用孔。
[0171] 接着，作为粘合剂将双酚A型环氧树脂6质量份溶解于醋酸丁基卡必醇酯（BCA) 中。在其中添加咪唑类的潜伏性固化剂2质量份、作为导电粒子添加银粒子73质量份以及 镀银铜粒子4质量份而制作导电膏。另外，银粒子以及镀银铜粒子的平均粒径以及长径比 分别为1. 1ym以及3. 4。
[0172] 将上述导电膏通过丝网印刷而填充至所有的通路孔用孔中。导电膏以覆盖通路孔 用孔整体的方式进行涂覆，涂覆直径设为150ym。其后，通过加热至70°C进行预干燥而去 除导电膏中的溶剂，制作1296个通路孔以菊花链结构连接的印刷配线板。
[0173]【实施例2~实施例12以及对比例1~11】
[0174] 除了作为导电膏而使用在表1中示出的物性以及组成之外，与实施例1相同地制 作实施例2~实施例12以及对比例1~11的印刷配线板。另外，表1中的是指没有 将该成分混合至导电膏中。
[0175]【表1】
[0176]
【主权项】
1. 一种印刷配线板，其具有： 基材，其具有彼此相对的第1面W及第2面；第1导电层，其形成于所述基材的所述第1 面；第2导电层，其形成于所述基材的所述第2面；W及局部层间通路孔，其贯穿所述基材， 并且电连接所述第1导电层W及所述第2导电层， 所述局部层间通路孔含有导电粒子， 所述导电粒子的平均粒径大于或等于0. 5 ym而小于或等于5. 0 ym， 所述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
2. 根据权利要求1所述的印刷配线板，其中， 所述局部层间通路孔还含有粘合剂， 所述导电粒子和所述粘合剂的质量比大于或等于80 ;20而小于或等于96 ;4。
3. 根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中， 所述局部层间通路孔通过使导电膏固化而形成， 所述导电膏的触变指数大于或等于一0. 05而小于或等于0. 50。
4. 根据权利要求3所述的印刷配线板，其中， 所述导电膏的粘度大于或等于20化? S而小于或等于95化? S。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板，其中， 所述基材的厚度方向上的热膨胀系数大于或等于所述局部层间通路孔的所述热膨胀 系数的0. 1倍，而小于或等于所述局部层间通路孔的所述热膨胀系数的10倍。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的印刷配线板，其中， 所述局部层间通路孔通过使用导电膏的丝网印刷而形成。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线板，其中， 所述局部层间通路孔是形成于通路孔用有底孔的盲孔， 所述通路孔用有底孔的内径大于或等于40 y m而小于或等于100 y m， 所述通路孔用有底孔的深度大于或等于10 ym而小于或等于100 ym。
8. -种印刷配线板的制造方法，其中，该印刷配线板具有局部层间通路孔，该局部层间 通路孔电连接第1导电层和第2导电层，该第1导电层形成于具有彼此相对的第1面W及 第2面的基材的所述第1面，该第2导电层形成于所述基材的第2面， 该印刷配线板的制造方法具有： 形成通路孔用有底孔的工序； 将含有导电粒子W及粘合剂的导电膏填充至所述通路孔用有底孔的工序；W及 使所述导电膏固化的工序， 所述导电膏的粘度大于或等于20化'S而小于或等于95化'S，触变指数大于或等于一 0. 05而小于或等于0. 50， 所述导电粒子的平均粒径大于或等于0. 5 y m而小于或等于5. 0 y m，长径比大于或等 于2而小于或等于20,并且， 所述导电粒子和所述粘合剂的质量比大于或等于80 ;20而小于或等于96 ;4。
【专利摘要】本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
【IPC分类】H05K3-42, H05K1-11
【公开号】CN104684249
【申请号】CN201410697006
【发明人】春日隆, 冈良雄, 内田淑文, 津田幸枝
【申请人】住友电气工业株式会社, 住友电工印刷电路株式会社
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年11月26日...