柔性电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板及其 制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响 其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁福射也可能会影响到柔性电路板，从而产生 杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所W，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽 结构。通常的做法是，在柔性电路板制作完成后，在柔性电路板其中一表面的整面或对应于 密集线路的区域的覆盖层上贴附导电布。所述导电布包括金属屏蔽层、形成于所述金属屏 蔽层一侧表面的各向异性导电胶，及形成于所述金属屏蔽层另一侧表面的保护层，所述各 向异性导电胶通过填充覆盖层上开设的盲孔与柔性电路板的内部线路导通，所述金属屏蔽 层用于屏蔽柔性电路板内部线路对外界的电磁干扰W及外部电磁场对柔性电路板内部的 电磁干扰，所述保护层用于保护所述金属屏蔽层。目前，采用该种方法生产的具有电磁屏蔽 效果的柔性电路板叠构的层数太多，柔性电路板的厚度无法适应现今越来越薄的电路板发 展趋势。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，本发明提供一种更薄的具有电磁屏蔽结构的柔性电路板。
[0004] 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤；提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板 包括一基底层及形成于基底层两侧的第一铜铅层和第二铜铅层；将所述第一铜铅层蚀刻形 成第一导电线路层；提供一挽性树脂铜铅层及一覆盖层，所述挽性树脂铜铅层包括依次层 叠设置的第一胶层、第一聚醜亚胺层及第H铜铅层，所述覆盖层包括第二胶层及第二聚醜 亚胺层；将所述挽性树脂铜铅层压合于所述第一导电线路层，将所述覆盖层压合于所述第 二铜铅层；在所述第H铜铅层上形成至少一盲孔，露出所述第一导电线路层；及在所述第 H铜铅层上电锻铜，形成一锻铜层，从而形成柔性电路板。
[0005] -种柔性电路板，包括柔性电路基板，其包括基底层、形成于该基底层两侧的第一 导电线路层和第二铜铅层，所述柔性电路基板还包括一穿透该第一导电线路层、该基底层、 及该第二铜铅层的导通孔；电磁屏蔽结构，其包括第一胶层、第一聚醜亚胺层、第H铜铅层 及形成于第H铜铅层的锻铜层，且所述电磁屏蔽结构形成于第一导电线路层，所述电磁屏 蔽结构还包括一盲孔，所述盲孔用W电连接第一导电线路层与电磁屏蔽结构；及覆盖层，其 包括第二胶层和第二聚醜亚胺层，所述第二胶层粘合于所述第二铜铅层；所述第二胶层粘 合于所述第一导电线路层，且所述第一胶层与第二胶层通过导通孔相融合。
[0006] 与现有技术相比，本发明提供一种柔性电路板，用挽性树脂铜铅层直接覆盖于柔 性电路板的导电线路层上，W挽性树脂铜铅层上的铜铅作为电磁屏蔽的铜铅，并起到电磁 屏蔽的效果。该样，本发明即是W挽性树脂铜铅层取代了覆盖层和电磁屏蔽层，使得柔性电 路板叠构更薄。
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。
[000引图2是将图1中的第一铜铅层蚀刻形成第一导电线路层的剖面示意图。
[0009] 图3是本发明实施例提供的挽性树脂铜铅层的剖面示意图。
[0010]图4是本发明实施例提供的覆盖层的剖面示意图。
[0011] 图5是将图3中挽性树脂铜铅层和图4中覆盖层压合于图2中柔性电路基板上， 并形成多层基板的剖面示意图。
[0012] 图6是在图5中多层基板的第H铜铅层上形成盲孔剖面示意图。
[0013]图7是在图6中第H铜铅层上电锻形成锻铜层的剖面示意图。
[0014] 图8是在图7中的锻铜层上形成阻焊层的剖面示意图。
[0015] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤： 提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板包括一基底层及形成于基底层两侧的第一铜 箔层和第二铜箔层； 将所述第一铜箔层蚀刻形成第一导电线路层； 提供一挠性树脂铜箔层及一覆盖层，所述挠性树脂铜箔层包括依次层叠设置的第一胶 层、第一聚酰亚胺层及第三铜箔层，所述覆盖层包括第二胶层及第二聚酰亚胺层； 将所述挠性树脂铜箔层压合于所述第一导电线路层，将所述覆盖层压合于所述第二铜 箔层； 在所述第三铜箔层上形成至少一盲孔，露出所述第一导电线路层；及 在所述第三铜箔层上电镀铜，形成一镀铜层，从而形成柔性电路板。
2. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路基板还包 括至少一导通孔，所述导通孔依次贯穿所述第一铜箔层、基底层及第二铜箔层。
3. 如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层和第二胶 层填满所述导通孔。
4. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜层填满所述盲 孔。
5. 如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层、第一聚酰 亚胺层、第三铜箔层及形成于所述第三铜箔层上的镀铜层构成一电磁屏蔽结构。
6. 如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽结构通过 所述盲孔与所述第一导电线路层电连接。
7. 如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述镀铜层上 形成一用以保护所述电磁屏蔽结构的阻焊层的步骤。
8. 如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基底层为柔性树脂 层。
9. 一种柔性电路板，包括 柔性电路基板，其包括基底层、形成于该基底层两侧的第一导电线路层和第二铜箔 层，所述柔性电路基板还包括一穿透该第一导电线路层、该基底层、及该第二铜箔层的导通 孔； 电磁屏蔽结构，其包括第一胶层、第一聚酰亚胺层、第三铜箔层及形成于第三铜箔层的 镀铜层，且所述电磁屏蔽结构形成于第一导电线路层，所述电磁屏蔽结构还包括一盲孔，所 述盲孔用以电连接第一导电线路层与电磁屏蔽结构；及 覆盖层，其包括第二胶层和第二聚酰亚胺层，所述第二胶层粘合于所述第二铜箔层；所 述第二胶层粘合于所述第一导电线路层，且所述第一胶层与第二胶层通过导通孔相融合。
10. 如权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括一用以保护所述电磁屏蔽结构的 阻焊层，所述阻焊层形成于所述镀铜层上。
【专利摘要】一种柔性电路板，包括柔性电路基板，其包括基底层、形成于该基底层两侧的第一导电线路层和第二铜箔层，所述柔性电路基板还包括一穿透该第一导电线路层、该基底层、及该第二铜箔层的导通孔；电磁屏蔽结构，其包括第一胶层、第一聚酰亚胺层、第三铜箔层及形成于第三铜箔层的镀铜层，且所述电磁屏蔽结构形成于第一导电线路层，所述电磁屏蔽结构还包括一盲孔，所述盲孔用以电连接第一导电线路层与电磁屏蔽结构；及覆盖层，其包括第二胶层和第二聚酰亚胺层，所述第二胶层粘合于所述第二铜箔层；所述第二胶层粘合于所述第一导电线路层，且所述第一胶层与第二胶层通过导通孔相融合。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-00
【公开号】CN104754855
【申请号】CN201310747914
【发明人】何明展, 胡先钦, 沈芾云, 庄毅强
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月31日
【公告号】US20150189738