像信息来获取。另外，照相机与中央控制装置190电连接，并将拍摄所得到的图像信息发送至中央控制装置190。并且，该中央控制装置190基于由照相机获取的姿势的图像信息，对粘合元件10的安装构件20的内部底面的高度进行检测，对照该检测结果来对元件10的姿势(位置、高度)和/或安装构件20的姿势(位置、高度)进行修正。
[0133]中央控制装置190是具有CPU、ROM以及RAM等的控制装置，该中央控制装置190直接对元件供给装置110、外部施压装置150、旋转工作台驱动单元160、姿势信息获取单元180、以及安装构件供给装置170等进行控制。该中央控制装置190也作为解析单元发挥功能，该解析单元用于将姿势信息获取单元(照相机)180的拍摄结果进行比较，从而导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。
[0134]安装构件供给装置170具有:排列托盘121，在该排列托盘121的上表面形成有矩阵状配置的多个凹部；排列托盘移动单元117，由X-Y工作台构成。在排列托盘121的凹部载置有装配前的安装构件20。排列托盘移动单元117省略图示，但构成为将由马达驱动的直动装置互成直角地进行组合。本实施方式的排列托盘移动单元117能够在图4的上下方向以及左右方向上移动排列托盘101。
[0135]排列托盘移动单元117以与处于装载区域105的元件保持单元140的吸嘴42的正下方对应的方式，在元件10被搬运来之前，将多个安装构件20 —个一个地按顺序供给至装载区域105。该排列托盘移动单元117基于由中央控制装置190导出的相对位置偏移量G，作为用于调整安装构件20的位置的位置调整单元发挥功能。在装载区域105中，将元件保持单元140吸附保持的元件10容置于安装构件20并进行粘合。通过反复进行该动作，对于载置于排列托盘121的凹部的全部的安装构件20安装元件10。在全部的安装构件20的组装完成后，排列托盘121被运至下一个工序。
[0136]参照图7?图9进一步对姿势信息获取单元180进行说明。图7是表示姿势信息获取单元180的结构的图，图8是用于说明装配装置101的图像信号等的流动的概略图。图9A是表示拍摄搬运至装载区域105的元件10的图像的概略图。图9B是表示拍摄在装载区域105待机的安装构件20的图像的概略图。此外，在图8中对附图进行简化，安装构件20显示为长方体形状，但事实上，安装构件20的上方为开口的箱状体的封装体。
[0137]如图7所示，在本实施方式中，姿势信息获取单元180由2台照相机180(安装构件用的照相机181、元件用的照相机182)和导光单元183构成，并且该姿势信息获取单元180配置在姿势信息获取区域106 (装载区域105的一部分)。安装构件用的照相机181、元件用的照相机182分别为CMOS照相机或CXD照相机等。
[0138]照相机181在元件10被搬运来之前，从正上方经由导光单元183对供给至装载区域105的安装构件20进行拍摄。S卩，照相机181对供给至装载区域105的安装构件20进行拍摄，并且将关于该安装构件20的水平方向的位置信息作为图像信息来获取。另外，照相机181与中央控制装置190电连接，并将拍摄而得到的图像信息发送至中央控制装置190。
[0139]在姿势信息获取区域106中，由喷嘴旋转单元调整姿势后，照相机182从正下方经由导光单元183对搬运至装载区域105的元件10进行拍摄。S卩，照相机182对搬运至装载区域105的元件10进行拍摄，并且将关于该元件10的水平方向的位置信息作为图像信息来获取。另外，照相机182与中央控制装置190电连接，并且将拍摄而得到的图像信息发送至中央控制装置190。中央控制装置190基于照相机181、182的拍摄结果来导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。具体而言，如图9A所示，假定由照相机182获得元件10位于例如左上的区域的拍摄结果，并且，如图9B所示，由照相机181获得安装构件20位于例如右下的区域的拍摄结果。在该情况下，由连接从右下的区域至左上的区域的箭头G表示的量作为相对位置偏移量并导出。中央控制装置190基于相对位置偏移量G，使排列托盘移动单元(位置调整单元)117进行动作，并且以安装构件20的水平面内的位置和元件10的水平面内的位置相同的方式，对该安装构件20的水平方向的位置进行调整。
[0140]此外，在此示出了只导出X-Y平面方向的位置偏移量G的情况，但也能够导出旋转的偏差量。在该情况下，在导出X-Y平面方向的位置偏移量G之前，首先由上下的照相机181,182进行拍摄，由中央控制装置190对旋转的偏差量进行解析，并使吸嘴142转动来对元件10的角度进行调整，以使旋转的偏差量接近于零。然后，再次对元件10的保持姿势进行拍摄并导出X-Y平面方向的位置偏移量G，并对安装构件20的水平方向的位置进行调整，以使该位置偏移量G接近于零。在元件10处于偏心状态由吸嘴142保持时，在进行旋转方向的定位时，使元件10向X-Y平面方向移位。
[0141]导光单元183具有从下侧采光部183a向照相机181导光的安装构件侧光路(省略图示)，进而使该照相机181对安装构件20进行拍摄，并且，该导光单元183具有从上侧采光部183b向照相机182导光的元件侧光路(省略图示)，进而使该照相机182对元件10进行拍摄。该导光单元183是内置有反射镜、透镜、棱镜等的多个光学零件(光路)的箱式单元，具有10平方mm左右的大小。导光单元183由进退单元(省略图示)驱动，下侧采光部183a以及上侧采光部183b根据需要使该导光单元183进入或退出装载区域105。进退单元在照相机181对安装构件20进行拍摄前，使下侧采光部183a进入在装载区域105待机的安装构件20的正上方(参照图8)。另外，进退单元在照相机182对元件10进行拍摄前，使上侧采光部183b进入在装载区域105待机的安装构件20和元件10之间(参照图8)。此外，到达装载区域105的顺序为，在使安装构件20在装载区域105待机后或该待机动作的同时，由进退单元使导光单元183进入装载区域105，然后，将元件10搬运至装载区域 105。
[0142]由此，在照相机181对安装构件20进行拍摄时，导光单元183的下侧采光部183a配置于在装载区域105待机的安装构件20的正上方，进而能够从正上方对安装构件20进行拍摄。另外，在照相机182对元件10进行拍摄时，导光单元183的上侧采光部183b配置于在装载区域105待机的安装构件20和搬运至装载区域105的元件10之间，进而能够从正下方对元件10进行拍摄。此外，优选导光单元183配置在元件10和安装构件20之间的部分的厚度t小，进而装配时的冲程变小。因此，导光单元183的该部分的厚度t优选为1mm以下，更优选为8mm以下。由于内置光学零件，所以将该厚度t变薄是有限度的，但在当前时间点能够将厚度变薄至8mm。
[0143]此外，图7A、图7B所示的位置信息获取单元180由2台照相机181、182横向配置，但根据装配装置101的状态，如图7C所示，也可以将2台照相机181、182配置在同一纵向上。
[0144]〈装配装置的动作〉
[0145]接着，对第二实施方式的装配装置101的动作进行说明。图1OA?图1OF是表示装配装置101的动作的俯视图。此外，为了易于说明，对4个元件保持单元140赋予元件保持单元140A?140D的附图标记，因此，主要对元件保持单元140A动作进行说明。此外，由于其它的元件保持单元140B?140D和元件保持单元140A是相同的动作，所以省略说明。
[0146]首先，如图1OA所示，元件供给装置110以调整了方向和姿势的状态对多个元件10进行配置。
[0147]在由元件供给装置110将多个元件10配置在元件供给区域103后(或大致同时)，使旋转工作台130向逆时针方向旋转大致90°，并且使元件保持单元140A的吸嘴142移动至与配置在元件供给区域103的元件10相对的位置(参照图10B)。
[0148]旋转工作台130在图1OB的状态下静止规定时间。在旋转工作台130静止期间，通过外部施压装置150按压元件保持单元140A，使得吸嘴142接近配置在元件供给区域103的元件10。并且，吸嘴142吸附保持元件10。然后，通过解除利用外部施压装置150的按压(或放松按压力)，使吸嘴142上升。
[0149]接着，如图1OC所示，旋转工作台130再次向逆时针方向旋转。在旋转工作台130旋转的途中，元件保持单元140A使吸嘴142围绕水平轴旋转，进而使吸嘴142的前端以及在该前端保持的元件10的上下进行翻转。并且，在吸嘴142的上下翻转完成后，由照相机118对元件10的状态(姿势)进行图像识别。
[0150]另外，在此期间，由照相机181对在装载区域105(姿势信息获取区域106)待机的安装构件20的状态进行图像识别。此外，利用照相机181的图像识别可以在元件10到达装载区域105前完成，但并不限定为该时机。另外，向导光单元183的装载区域105的进入在利用照相机181的图像识别前完成。
[0151]如图1OD所示，旋转工作台130进一步向逆时针方向旋转，在元件保持单元140A从图1OB的位置旋转大致90°时，元件保持单元140A保持的元件10被搬运至涂敷区域106。在该位置，元件保持单元140A也以使吸嘴142的前端(元件10)位于垂直方向的上方的方式翻转并进行保持。由吸嘴142保持的元件10从安装时的上表面向上方的状态(图10B)上下翻转至安装时的下表面向上方的状态并由吸嘴142保持。S卩，元件10从下方(安装时的上表面侧)被保持。并且，在该状态下，再次静止规定时间。
[0152]在旋转工作台30停止期间，元件保持单元140A的喷嘴旋转单元(省略图示)基于由照相机118拍摄的图像信息，使元件保持单元140A的吸嘴142只在合适的角度向Θ方向自传，并且对由吸嘴142保持的元件10的姿势进行调整。
[0153]在旋转工作台130静止期间，涂敷单元116使供给喷嘴156从元件10的上方下降，并向元件10的规定的区域(电极11、12 (参照图3)上)涂敷(供给)导电性粘合材料。
[0154]此外，在涂敷导电性粘合材料N后，由涂敷量检测单元(未图示)进行导电性粘合材料N的涂敷量的检测。在涂敷量异常的情况下，不将元件10安装于安装构件20，例如进一步向逆时针方向旋转大致180°，将处于该异常情况的元件10放入废弃托盘135中排出(参照图10F) ο
[0155]另外，在旋转工作台30旋转期间，和上述相同，元件供给装置110将下一个元件10配置在元件供给区域103的合适的部位(元件保持单元140B的吸嘴42的正下方)。并且，在旋转工作台130静止期间，和上述相同，处于与元件供给区域103相对的位置上的元件保持单元140B的吸嘴142吸附保持配置在元件供给区域103的元件10。
[0156]在涂敷导电性粘合材料N后，旋转工作台130在向逆时针方向旋转大致90°后，再次静止规定的时间(参照图10E)。由此，由元件保持单元140A保持的元件10到达装载区域105。另外，在旋转工作台130旋转期间，元件保持单元140A使吸嘴142围绕水平轴旋转(上下翻转)大致180°。由此，元件10再次上下翻转，S卩，该元件10以安装时的上表面成为上方的方式由吸嘴142保持。
[0157]在旋转工作台130静止期间，由照相机182对搬运至姿势信息获取区域106的元件10的状态进行图像识别。导光单元183在由照相机182进行拍摄后快速地退避。在中央控制装置190中，将由照相机182进行图像识别的结果与由照相机181进行图像识别的结果进行比较，进而导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。安装构件供给装置170的排列托盘移动单元117基于相对位置偏移量G，使安装构件20向X-Y方向移动而进行位置校正。然后，外部施压装置50对元件保持单元140A进行按压。由此，元件保持单元140A的吸嘴142下降，并将元件10容置于在装载区域105待机的安装构件20内并且粘合，从而对电子部件(水晶振子)进行装配。
[0158]此外，在上述的将元件10安装在安装构件20内后，优选由未图示的装配检查装置对元件10和安装构件20的装配状态进行拍摄来判断装配状态的好坏。S卩，基于由装配检查装置拍摄的元件10和安装构件20的图像信息，在由位置偏移等将装配状态判断为不好的情况下，在装载区域105待机的元件保持单元140A通过吸嘴142对判断为不好的元件10和安装构件20进行吸附。并且，旋转工作台130进一步向逆时针方向旋转大致90°，从而将判断为不好的元件10和安装构件20放入废弃托盘135排出(参照图10F)。
[0159]此外，基于由姿势信息获取单元180或照相机182拍摄的图像信息，判断为不能控制姿势或位置的元件10在装载区域105不进行安装，在该阶段，将元件10放入废弃托盘135侧排出(参照图10F)。
[0160]这