一种印刷电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，具体涉及一种印刷电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业的高速发展，产品功能要求越来越多、速度越来越快，集成度越来越高，促使线路板的密度也不断提高，尤其在基地天线、定位系统、通信、计算机等领域，印刷电路板（PCB)板得到广泛的应用。PCB在实现信号的传输功能的同时还须承载高频功放、集成芯片等发热源器件所带来的热量散发功能。因此，部分PCB产品已经引入了金属化包边设计，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽、散热的作用。
[0003]现有技术中，请参考图Ia和图lb，对于工艺边侧壁金属化包铜设计的电路板，在内层线路设计时将侧壁包铜的基板做削铜处理，采用在外层钻孔后（沉铜前）将需要金属化包铜的区域AO铣出槽或者将工艺边多余部分锣空，再通过化学沉铜和电镀流程镀上导电铜层1，同时与元件面和焊接面的导电层相连，形成工艺边侧壁金属化包铜的产品。
[0004]由于侧壁金属化包边区域AO完全依靠基板所电镀的铜层I (厚度一般15-30um)相连，在成品可靠性测试或者客户装配元器件时容易出现分层爆板问题，最终影响产品的电气性能。现有工艺边金属化包铜的产品，通常采用增加侧壁镀铜的厚度、提高侧壁基板的粗糙度、优化铣槽参数等方面进行对分层爆板的改善。但随着PCB的层次越来越多、板厚越来越大，上述的方法制作的产品质量得不到保障，分层爆板的问题依旧突出。
【发明内容】
[0005]为了解决印刷电路板中存在的分层爆板率高的问题，本发明提供一种印刷电路板的加工方法和多层电路板。
[0006]本发明实施例提供了一种印刷电路板的加工方法，包括：
[0007]形成多个子电路板，每个子电路板包括基板、内层电路和第一金属层，其中内层电路和第一金属层形成在基板上，且每个第一金属层靠近每个基板的同一侧；对多个子电路板进行层压；在印刷电路板的包边区域上形成第二金属层，至少一个所述第一金属层至少部分地包裹在所述第二金属层中。
[0008]本发明实施例还提供了一种印刷电路板，包括：
[0009]层压的多个子电路板，每个子电路板包括基板、内层电路和第一金属层，其中内层电路和第一金属层形成在基板上，且每个第一金属层靠近每个基板的同一侧；以及第二金属层，形成在印刷电路板的包边区域上，至少一个所述第一金属层至少部分地包裹在所述第二金属层中。
[0010]依据上述实施例的印刷电路板及其加工方法，在各子电路板的同一侧形成第一金属层，使得各层子电路板之间形成内应力，从而提高内层电路区域与包边区域的结合力，继而提高了各内层电路板的韧性，有效地降低了分层爆板率，延长了多层印刷电路板的使用寿命O
[0011]上述实施例的印刷电路板及其加工方法，当内层电路与外层电路具有相同的网络时，第一金属层连接至内层电路，从而在不需要额外工序或连接件的情况下，实现了内层电路与外层电路的电信号连接。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图Ia和图Ib为现有技术中侧壁包铜设计电路板结构示意，其中：
[0014]图Ia为侧壁包铜设计之前多层电路板结构示意图，
[0015]图Ib为侧壁包铜设计之后多层电路板结构示意图
[0016]图2为根据本发明实施例的印刷电路板的加工方法流程图；
[0017]图3a为根据本发明实施例的子电路板结构示意图；
[0018]图3b为根据本发明实施例的对多个子电路板进行层压后的结构示意图；
[0019]图3c为根据本发明实施例的印刷电路板沉铜后的结构示意图；
[0020]图3d为根据本发明另一实施例的印刷电路板沉铜后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面通过【具体实施方式】结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0022]请参考图2，为本发明实施例公开的一种印刷电路板的加工方法，以解决对于多层电路板层压形成的印刷电路板中分层爆板率高的问题，该方法可以包括以下步骤：
[0023]SI，形成多个子电路板。请参考图3a，为本实施例一个子电路板示意，每个子电路板包括基板（图中未标记)、内层电路2和第一金属层3，其中内层电路2和第一金属层3形成在基板上，且每个第一金属层3靠近每个基板的同一侧。具体地，请参考图3a，可以在子电路板基板的包边区域AO形成第一金属层3。第一金属层3可优选为铺铜。在本实施例中，子电路板基板的包边区域AO位于基板的侧壁边缘，当第一金属层3为铺铜时，包边区域AO也可以被称为包铜区域，包边区域AO的大小可以根据经验来确定。需要说明的是，在形成第一金属层3时，至少有一个第一金属层3延伸到包边区域AO内，作为一种优选方案，在图3b中地所有的第一金属层3都延伸到包边区域AO内。作为可选择的实施例，第一金属层3向包边区域AO内延伸的长度应不小于O. 2mm。
[0024]S2，对多个子电路板进行层压。请参考图3b，可以对多个完成步骤SI之后的子电路板进行层压。需要说明的是，在具体实施例中，印刷电路板的层数可以根据实际需要确定。在具体实施例中，各层子电路板的包边区域AO应位于同一侧，亦即，形成在各层子电路板上的第一金属层3位于同一侧。
[0025]S3，在印刷电路板的包边区域上形成第二金属层1，由于至少有一个第一金属层3中的延伸到包边区域AO内，从而至少有一个第一金属层3至少部分地包裹在第二金属层I中。请参考图3c和图3d，在本实施例中，第二金属层I优选为铜层，可以采用沉铜工艺来形成铜层。本实施例中并不限制第二金属层I的具体形成方式，具体地，只要能够在包边区域AO包裹形成第二金属层I即可。在完成对多个子电路板进行层压后，对层压后印刷电路板的包边区域AO进行例如金属层沉积、镀覆，即在包边区域AO的基板和铺设在该区域的第一金属层3上沉积第二金属层I (例如化学铜)。作为一种优选方案，所有第一金属层3都部分地包裹在第二金属层I中。需要说明的是，在沉积、镀覆第一金属层3和第二金属层I时，第二金属层I可以与各第一金属层3固接，第二金属层I也可以仅包裹所有第一金属层3的一部分，而无需固接。在形成第二金属层I后，由于铺设在该区域的第一金属层3被包裹在第二金属层I中，从而增加了包边区域各层电路板的结合力。
[0026]在优选的实施例中，在执行步骤S3之后，还可以包括：
[0027]S4，对层压后的电路板进行后处理。所称后处理可以包括：板电、图电、蚀刻、绿油、表面处理和成型等的一道或多道工序。
[0028]如图3c所示，作为可选择的实施例中，对层压后的电路板进行后处理包括：对层压后的电路板进行外层图形制作形成外层电路4。在本实施例中，内层电路2与外层电路4具有相同的网络，在优选的实施例中，可以将形成的第一金属层3连接至内层电路2，从而在不需要额外工序或连接件的情况下，各内层电路2与外层电路4通过制作在本层电路板上的第一金属层3实现电信号连接。在优选的实施例中，所形成的第一金属层3的长度应不小于包边区域AO的宽度，所称包边区域AO的宽度是