所述方法具体包括如下步骤:
[0044]步骤210、在金属膜片一侧涂覆粘结层；
[0045]步骤220、将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；
[0046]步骤230、将所述金属片材冲压成预设形状；
[0047]步骤240、根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。
[0048]步骤250、在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材。
[0049]其中，电子装置外壳的最外一层是金属片材，金属片材是金属材质的，需要将金属片材接地，电子装置外壳内设有电路板，并且在电子装置的电路板上设置有接地弹片，电子装置外壳的金属片材可以通过将电子装置外壳的塑胶层和粘结层开设接地通孔将金属片材露出，并与电子装置的电路板上设置的接地弹片接触，用于将金属片材接地。
[0050]本实施例的技术方案通过在金属膜片一侧涂覆粘结剂，将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材，然后将金属片材冲压成预设形状，然后在预设形状的金属片材的粘结剂一侧注塑塑胶层形成电子装置外壳，并将粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧，并在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材，用于将金属片材接地，由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结剂的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，并把电子装置外壳接地可以降低电子装置外壳带来安全隐患，提升用户体验。
[0051]实施例三
[0052]图3是本发明实施例三中的一种电子装置外壳的截面示意图，本实施例的电子装置外壳可以采用本实施例提供的任一方法制作而成，参见图3，所述电子装置外壳包括:具有预设形状的金属片材301、粘结层302和塑胶层303 ;其中，所述具有预设形状的金属片材301的非外观面通过所述粘结层302与所述塑胶层303连接，所述塑胶层303的形状与所述金属片材301的预设形状相配合。
[0053]本实施例的技术方案提供了一种电子装置外壳，该电子装置外壳包括具有预设形状的金属片材、粘结层和塑胶层；其中，所述具有预设形状的金属片材的非外观面通过所述粘结层与所述塑胶层连接，所述塑胶层的形状与所述金属片材的预设形状相配合。由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。
[0054]在上述技术方案的基础上，在根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，优选的还包括:对所述电子装置外壳的金属片材远离粘结层的一侧依次进行喷砂和阳极氧化处理，该种结构的电子装置外壳的截面示意图如图4所示，包括:具有预设形状的金属片材402、粘结层403和塑胶层404以及阳极氧化膜层401 ;其中，所述具有预设形状的金属片材402的非外观面通过所述粘结层403与所述塑胶层404连接，所述塑胶层404的形状与所述金属片材402的预设形状相配合。阳极氧化膜层401位于金属片材402远离粘结层403的一侧。
[0055]实施例四
[0056]本发明实施例四提供了一种电子装置，本实施例的电子装置中包括实施例三中的电子装置外壳。由于本实施例所述的电子装置包含上述电子装置外壳，其产生的技术效果与电子装置外壳类似，因此具备与上述电子装置外壳同样的有益效果，这里不再赘述。本发明实施例提供的电子装置还可以包括其他用于支持电子装置正常工作的电路及器件。上述的电子装置可以为手机或平板电脑等。
[0057]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种电子装置外壳的制作方法，其特征在于，包括: 在金属膜片一侧涂覆粘结层； 将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材； 将所述金属片材冲压成预设形状； 根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述金属片材冲压成预设形状之后，还包括: 去除所述金属片材的边料。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，还包括: 对所述电子装置外壳的金属片材远离粘结层的一侧依次进行喷砂和阳极氧化处理。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，还包括: 在所述电子装置外壳上开设至少一个通孔。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳之后，还包括: 在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属膜片的厚度为0.1-0.5mm。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属膜片的材质为铝或不锈钢。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在金属膜片一侧涂覆粘结层包括: 通过滚涂工艺在金属膜片一侧涂覆粘结层。9.一种电子装置外壳，其特征在于，包括: 具有预设形状的金属片材、粘结层和塑胶层； 其中，所述具有预设形状的金属片材的非外观面通过所述粘结层与所述塑胶层连接，所述塑胶层的形状与所述金属片材的预设形状相配合。10.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求9所述的电子装置外壳。
【专利摘要】本发明公开了一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置。该方法包括：在金属膜片一侧涂覆粘结层；将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；将所述金属片材冲压成预设形状；根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN105307438
【申请号】CN201510794416
【发明人】李静, 杨光明
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月18日