一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及电子设备技术，尤其涉及一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置。
【背景技术】
[0002]通常，电子装置外壳是采用冲压和计算机数字控制机床(Computer numericalcontrol,CNC)对招合金采用去除的方式进行加工做出外形特征，然后通过喷砂及阳极氧化处理的方式对电池装置外壳表面进行处理，达到特定的外观效果。
[0003]采用冲压和CNC的方式对铝合金加工，所用铝合金比较厚(铝合金的厚度一般为1.0-2.5mm)，成本会比较高，并且不方便做扣位等复杂结构，影响用户体验。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置，以实现降低电子装置外壳的成本，提升用户体验。
[0005]第一方面，本发明实施例提供了一种电子装置外壳的制作方法，包括:
[0006]在金属膜片一侧涂覆粘结层；
[0007]将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材；
[0008]将所述金属片材冲压成预设形状；
[0009]根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。
[0010]第二方面，本发明实施例还提供了一种电子装置外壳，包括:
[0011]具有预设形状的金属片材、粘结层和塑胶层；
[0012]其中，所述具有预设形状的金属片材的非外观面通过所述粘结层与所述塑胶层连接，所述塑胶层的形状与所述金属片材的预设形状相配合。
[0013]第三方面，本发明实施例还提供了一种电子装置，包括本发明任一实施例提供的电子装置外壳。
[0014]本发明通过在金属膜片一侧涂覆粘结剂，将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材，然后将金属片材冲压成预设形状，然后在预设形状的金属片材的粘结剂一侧注塑塑胶层形成电子装置外壳，并将粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。本发明通过采用冲压金属片材和注塑塑胶层的方式制备电子装置外壳，既保证了电子装置外壳的金属外观，又能够降低金属片材的使用厚度，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。
【附图说明】
[0015]图1是本发明实施例一中的一种电子装置外壳的制作方法的流程图；
[0016]图2是本发明实施例二中的一种电子装置外壳的制作方法的流程图；
[0017]图3是本发明实施例三中的一种电子装置外壳的截面示意图；
[0018]图4是本发明实施例三中的一种电子装置外壳的截面不意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0020]实施例一
[0021]图1为本发明实施例一提供的一种电子装置外壳的制作方法的流程图，该方法具体包括如下步骤:
[0022]步骤110、在金属膜片一侧涂覆粘结层。
[0023]步骤120、将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材。
[0024]根据待加工的电子装置外壳的尺寸将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材。
[0025]步骤130、将所述金属片材冲压成预设形状。
[0026]具体的，将冲切成预设尺寸的金属片材放入冲压模具中，冲压成预设形状，所述预设形状与要加工的电子装置外壳形状相同。可选的，因不同产品外形特征和拉升高度的不同，还可以进行多级冲压。
[0027]步骤140、根据所述预设形状，在所述冲压成预设形状的金属片材的粘结层一侧注塑塑胶层形成所述电子装置外壳，其中，所述粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。
[0028]在金属片材具有粘结层一侧采用注塑工艺注塑塑胶层形成电子装置外壳，注塑后形成的塑胶层位于金属片材的非外观的一侧。
[0029]本实施例的技术方案，通过在金属膜片一侧涂覆粘结剂，将涂覆有粘结层的金属膜片冲切成预设尺寸的金属片材，然后将金属片材冲压成预设形状，然后在预设形状的金属片材的粘结剂一侧注塑塑胶层形成电子装置外壳，并将粘结层和所述塑胶层位于具有预设形状的金属片材的非外观面一侧。由于金属膜片的结构厚度比较低可以降低电子装置外壳的生产成本，同时在金属片材的粘结层的一侧注塑形成的塑胶层可以用于做复杂的扣位，使电子装置外壳与电子装置紧密地扣合在一起不容易分离，提升用户体验。
[0030]优选的，在步骤130之后，还包括:去除所述金属片材的边料。
[0031]经过冲压的金属片材会存在多余的边料，可以使用刀具将多余的边料去除，经过边料去除处理后，获得的所述电子装置外壳的外观面比较光滑。
[0032]进一步的，在步骤140之后，还包括:对所述电子装置外壳的金属片材远离粘结层的一侧依次进行喷砂和阳极氧化处理。
[0033]喷砂可以使金属片材的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，喷砂后的对金属片材进行阳极氧化处理后形成的阳极氧化膜层不容易脱落，金属片材的外观面会长久保持很好的外观效果。可以用特定大小的锆砂对金属片材表面进行喷砂处理，喷砂赋予金属片材表面不同的粗糙度，在金属片材表面形成颗粒感。
[0034]具体的，阳极氧化可以使电子装置外壳的表面硬度增强，阳极氧化也可以在金属片材表面形成不同颜色的阳极效果并使电子装置外壳更具有耐磨性，同时也可以提高电子装置外壳的外观精细度和外观表现力。
[0035]进一步的，在步骤140之后，还包括:在所述电子装置外壳上开设至少一个通孔。
[0036]在所述电装置外壳上开设的至少一个通孔，这些通孔可以在电子装置外壳注塑有塑胶层的一侧采用CNC的方式将注塑的塑胶层和金属膜片一侧涂覆的粘结层以及金属膜片全部打穿，如果电子装置是手机或者平板电脑，电子装置外壳上的这些通孔可以用来做出音孔、摄像头孔或者还可以用来作为摄像头孔或者闪光灯孔。
[0037]优选的，金属膜片的厚度为0.1-0.5mm。金属膜片在上述厚度范围既可以满足电子装置外壳金属外观的需求又可以节省生产成本。
[0038]可选的，金属膜片的材质为铝或不锈钢。
[0039]其中，金属膜片可以为卷材。
[0040]进一步的，步骤110具体的可以包括:通过滚涂工艺在金属膜片一侧涂覆粘结层。
[0041]当金属膜片为卷材时，优选采用滚涂工艺在金属膜片一侧涂覆粘结层，其中粘结层是对金属铝和塑胶层都具有很好的粘结作用。
[0042]实施例二
[0043]图2是本发明实施例二提供的一种电子装置外壳的制作方法的流程图，本实施例以实施例为基础，在步骤140之后，优选的还包括:在所述电子装置外壳的塑胶层和粘结层上开设接地通孔，显露出所述金属片材。参见图2，