热性粒子的平均粒径小于所述下限的情况下，有可能导热性粒子的成型变得困难。在导热性粒子的平均粒径超过所述上限的情况下，有可能凸起14b的表面变粗糙而损害与被粘接部件的粘接性。此外，所谓“平均粒径”是指，针对粒子组，根据从通过筛分法得到的各粒度的筛分下的全部粒子质量得到的累计分布，累计量达到50质量％的粒径值。
[0168]作为凸起14b的导热性粒子的含有率的下限，优选30体积％，更优选50体积％。另一方面，作为凸起14b的导热性粒子的含有率的上限，优选90体积％，更优选70体积％。在导热性粒子的含有率小于所述下限的情况下，有可能被粘接部件间的导热性下降。在凸起14b的导热性粒子的含有率超过所述上限的情况下，粘合剂减少，因而有可能凸起14b的形成变得困难，或者有可能在使用时凸起14b破裂而损害导热性。
[0169]〈电子部件的制造方法〉
[0170]下面，参照附图对制造该电子部件lb的方法进行说明。该电子部件lb的制造方法具有下述工序。
[0171](1)将具有导热性的传导性浆料通过印刷，仅层叠在离型膜的表面中的、与柔性印刷配线板2b的传导区域13b的粘接预定区域内的工序(以下也称为“传导性浆料层叠工序，，)
[0172](2)使层叠后的传导性浆料硬化，形成多个凸起14b的工序(以下也称为“凸起形成工序”)
[0173](3)通过粘接剂的填充，在多个凸起14b的周围、且离型膜的表面中的与金属板4b的粘接预定区域，形成粘接剂层15b的工序(以下也称为“粘接剂填充工序”)
[0174](4)在柔性印刷配线板2b的传导区域13b侧，层叠由多个凸起14b以及粘接剂层15b构成的传导性粘接层5b的工序(以下也称为“柔性印刷配线板层叠工序”)
[0175](5)剥离离型膜的工序(以下也称为“离型膜剥离工序”)
[0176](6)在露出的传导性粘接层5b层叠金属板4b的工序(以下也称为“金属板层叠工序”)
[0177](7)将层叠后的柔性印刷配线板2b以及金属板4b之间热压接的工序(以下也称为“热压接工序”)
[0178]该电子部件lb的制造方法与所述图1的电子部件1的制造方法相比，除了传导性浆料不同以外是相同的，因此省略重复的说明。
[0179](传导性浆料)
[0180]形成凸起14b的传导性浆料是通过包含构成凸起14b的导热性粒子和粘合剂而具有导热性的组成物，只要粘合剂未硬化而具有能够通过印刷技术而形成图案的适度的流动性，在硬化工序中使其硬化即可。
[0181]〈优点>
[0182]在该电子部件lb中，元件3b产生的热经由导电图案lib以及传导性粘接层5b传导至金属板4b。金属板4b由于周围的空气而容易被冷却，因此元件3b的热经由导电图案11b、传导性粘接层5b、以及金属板4b，高效地散热至周围的空气中。
[0183]在该电子部件lb中，传导性粘接层5b具备仅在传导区域13b配置的具有导热性的多个凸起14b、以及由填充在这些凸起14b的周围的粘接剂构成的粘接剂层15即可。这样，传导性粘接层5b在传导区域13b中在柔性印刷配线板2b的导电图案lib与金属板4b之间在厚度方向上具有良好的导热性。另外，对粘接剂层15b不要求导热性，在传导区域13b以外不存在凸起14b，因而传导性粘接层5b在传导区域13b以外的区域中具有比较大的粘接力。即，在该电子部件lb中，柔性印刷配线板2b与金属板4b的机械粘接强度以及导热性比较大。
[0184][其他实施方式]
[0185]应当认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示而并非限制性记载。本发明的范围并不限定于上述实施方式的结构，意在包含由权利要求书表示、与权利要求书均等的内容以及范围内的所有变更。
[0186]该电子部件中的柔性印刷配线板、传导性粘接层以及金属板的平面形状并不限定于上述实施方式，能够根据对电子部件要求的规格等而设为任意的形状。
[0187]在该电子部件中，凸起也可以具有导电性以及导热性这两者。S卩，形成凸起的传导性浆料能够包含导电性粒子和导热性粒子。在此情况下，凸起的导热性粒子以及导热性粒子的含有率的下限以及上限，与导热性粒子以及导热性粒子的体积比相对应，设为对上述的导热性粒子的下限及上限和上述的导热性粒子的下限及上限进行比例分配而得到的值即可。
[0188]另外，在该电子部件中，也可以分别形成通过包含导电性粒子而具有导电性的凸起、和通过包含导热性粒子而具有导热性的凸起。在此情况下，与柔性印刷配线板的设计相对应，既可以在相同的粘接预定区域配置具有导电性的1个或多个凸起和具有导热性的1个或多个凸起，也可以在不同的粘接预定区域配置具有导电性的1个或多个凸起和具有导热性的1个或多个凸起。
[0189]另外，该电子部件也可以最初在金属板层叠传导性粘接层，在传导性粘接层的相反侧的面粘接柔性印刷配线板。
[0190]另外，本发明的凸起的与传导性粘接层垂直的剖面的形状不限于如上述实施方式的严格的梯形，例如也可以是梯形的顶边为圆弧的梯形状、底边与顶边不平行的梯形状。另夕卜，还能够采用梯形以外的半圆形、三角形、长方形、朝向高度方向的中央部分而宽度减小的缩径形状、朝向高度方向的中央部分而宽度增大的桶形状等。
[0191]另外，凸起也可以在传导性粘接层中配置为在柔性印刷配线板的至少传导区域中存在，并且配置为在传导区域以外的区域也存在。
[0192]另外，在第一实施方式、第三实施方式的“传导性浆料层叠工序”中，也可以是下述工序，g卩，将具有导电性或导热性的传导性浆料通过印刷，层叠在离型膜的表面中的、至少与柔性印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内。
[0193]此外，在该电子部件的制造方法中，凸起也可以在离型膜上在传导性粘接层的表面侧以及背面侧中的一侧或两侧不露出。即，即使在与柔性印刷配线板、金属板粘接前的传导性粘接层中在凸起的表面、背面存在粘接剂层，也能够通过将传导性粘接层与柔性印刷配线板、金属板粘接时的压接力，将凸起的表面、背面的粘接剂向外侧挤出，使凸起与柔性印刷配线板的导电图案、金属板接触。
[0194]另外，在该电子部件中，用于进行柔性印刷配线板、传导性粘接层以及金属板定位的标记，除了如上述实施方式的贯穿孔以外，还可以是切口、突起、或者在离型膜印刷的记号等。
[0195]工业实用性
[0196]本发明的电子部件尤其适合作为例如组装至小型装置的电子部件。
[0197]标号的说明
[0198]l、la、lb 电子部件
[0199]2、2a、2b柔性印刷配线板
[0200]3、3a、3b 元件
[0201]4、4a、4b 金属板
[0202]5、5a、5b传导性粘接层
[0203]6安装部
[0204]7配线部
[0205]8定位部
[0206]9定位孔
[0207]10、10a、10b 基底膜
[0208]ll、lla、llb 导电图案
[0209]12、12a、12b 覆盖部
[0210]13、13a、13b 传导区域
[0211]14、14a、14b 凸起
[0212]15、15a、15b 粘接剂层
[0213]16离型膜
[0214]17定位孔
[0215]18b主体部
[0216]19b散热片
[0217]Ap柔性印刷配线板相对预定区域
[0218]Am与金属板的粘接预定区域
[0219]Ac与传导区域的粘接预定区域
【主权项】
1.一种电子部件，其具备: 柔性印刷配线板，其具有导电图案； 1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及 传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性， 在所述电子部件中， 所述传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该1个或多个凸起的周围的粘接剂层，该1个或多个凸起至少在厚度方向上具有导电性或导热性， 所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中， 所述1个或多个凸起仅存在于所述传导区域。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中， 在每个所述传导区域配置有1个凸起。4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中， 所述传导性粘接层中的所述凸起的总面积率大于或等于0.01%而小于或等于40%。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中， 所述传导区域中的所述凸起的总面积率大于或等于0.1%而小于或等于80%。6.根据权利要求4所述的电子部件，其中， 在所述传导区域中露出的导电图案是接地配线， 所述凸起含有导电性粒子及其粘合剂，该导电性粒子的含有量大于或等于20体积％而小于或等于75体积％。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中， 所述接地配线与金属板之间的电阻小于或等于1Ω。8.根据权利要求4所述的电子部件，其中， 所述凸起含有导热性粒子及其粘合剂，该导热性粒子的含有量大于或等于30体积％而小于或等于90体积％。9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中， 所述凸起的中央纵剖面形状是梯形状。10.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中， 所述凸起在俯视观察时配置为散点状或线状。11.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中， 所述粘接剂层含有导电性粒子， 该导电性粒子的含有量小于或等于20体积％。12.一种电子部件的制造方法， 该电子部件具备: 柔性印刷配线板，其具有导电图案； 1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及 传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性， 该电子部件的制造方法具有下述工序: 将具有导电性或导热性的传导性浆料通过印刷，层叠在离型膜的表面中的、至少与所述柔性印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内； 使层叠后的所述传导性浆料硬化，形成1个或多个凸起； 通过粘接剂的填充，在所述1个或多个凸起的周围、且所述离型膜的表面中的与所述金属板的粘接预定区域，形成粘接剂层； 在所述柔性印刷配线板的传导区域侧，层叠由所述1个或所述多个凸起以及粘接剂层构成的传导性粘接层； 剥离所述离型膜； 在露出的所述传导性粘接层层叠所述金属板；以及 将层叠后的柔性印刷配线板以及金属板之间热压接。
【专利摘要】一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105379431
【申请号】CN201480040475
【发明人】木谷聪志, 内田淑文, 木村道广, 山本正道, 桥爪佳世, 上原澄人
【申请人】住友电气工业株式会社, 住友电工印刷电路株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年7月9日
【公告号】WO2015008671A1