同；其次，请参阅图11，电镀，在所述第一盲孔211及第一盲孔211周边 的位置形成第一导电盲孔212以及多个凸出于所述第二铜箔层150的第一导电凸块241，在 所述第二盲孔231及第二盲孔231周边的位置形成第二导电盲孔232以及凸出于所述第三 铜箔层230的多个第二导电凸块261 ;之后，除去所述第二干膜层2100和第三干膜层2300 ; 然后，请参阅图12,在所述第一导电凸块241和第二导电凸块261上分别覆盖图案化的第四 干膜层（图未示），所述第四干膜层的图案与相应的导电凸块的图案相同，采用蚀刻的方式 去除所述未被覆盖第四干膜层的第二铜箔层150和第三铜箔层230,从而形成第一导电线 路层240和第二导电线路层260。
[0037] 第九步，请参阅图13,在所述第一导电线路层240和第二导电线路层260上分别形 成第一防焊层270和第二防焊层280,所述第一防焊层270和第二防焊层280均形成有至少 一个防焊层开口，所述第一导电线路层240和第二导电线路层260从所述防焊层开口中暴 露出来；之后在暴露于防焊层的所述第一导电线路层240和第二导电线路层260上形成导 电膏290,所述导电膏290用于焊接一零件（图未示)，从而形成电路板10。
[0038] 请参阅图13,本发明实施例中还提供一种电路板10,所述电路板10包括第一绝缘 层140、内层导电线路220、第二绝缘层160、第一导电线路层240、第二导电线路层260、第一 防焊层270、第二防焊层280及导电膏290。所述内层导电线路220包覆于所述第一绝缘层 140内，所述第二绝缘层160覆盖于所述第一绝缘层140和内层导电线路220,所述第二导 电线路层260形成于所述第二绝缘层160,所述第一导电线路层240形成于第一绝缘层140 远离所述第二绝缘层160的表面，所述第一防焊层270形成于所述第一导电线路层240,所 述第二防焊层280形成于所述第二导电线路层260,所述第一防焊层270和第二防焊层280 还包括至少一防焊层开口，所述第一导电线路层240和第二导电线路层260从所述防焊层 开口露出，所述导电膏290形成于所述暴露于所述防焊层的第一导电线路层240和第二导 电线路层260上。所述电路板10还包括第一导电盲孔212和第二导电盲孔232,所述第一 导电盲孔212贯穿所述第二铜箔层150和第一绝缘层140,并电性连接所述第一导电线路 层240和内层导电线路220,所述第二导电盲孔232贯穿所述第三铜箔层230和第二绝缘层 160,并电性连接所述第二导电线路层260和内层导电线路220。
[0039] 相比于现有技术，本实施例中通过半蚀刻的方法减薄第二铜箔层130,同时在第一 绝缘层140内形成内层导电线路220,然后在内层导电线路220上形成第二绝缘层160,于 绝缘层两侧亦形成第一导电线路层240和第二导电线路层260,这样就相当于在绝缘层内 部形成线路，再形成盲孔使第一导电线路层240和第二导电线路层260均与内层导电线路 220电性连接，即在不增厚电路板亦不增加电路板层数的情况下，减小了布线密度。
【主权项】
1. 一种电路板的制作方法，包括步骤： 提供承载基板及形成于所述承载基板上的第一铜箔层； 在所述第一铜箔层上形成多个金属导电凸块； 在所述金属导电凸块上形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成第二铜箔层，从而 形成第二多层基板； 除去承载基板，形成第一基板； 将所述第一基板的第一铜箔层全部蚀刻掉，并蚀刻减薄所述多个金属导电凸块使所 述多个金属导电凸块被第一绝缘层相间隔，形成内层导电线路，同时将所述第二铜箔层减 薄； 在所述内层导电线路上形成第二绝缘层，且所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层表 面，在所述第二绝缘层上形成第三铜箔层；及 将所述第二铜箔层制作形成第一导电线路层，将所述第三铜箔层制作形成第二导电线 路层，从而形成电路板。2. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述承载基板包括承载芯层、形 成于所述承载芯层相对两侧的第一胶层、形成于第一胶层上远离承载芯层一侧的离型膜。3. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成金属导电凸块的制作方法， 包括步骤： 在第一铜箔层上形成图案化的第一干膜层； 在从图案化的第一干膜层中暴露出来的第一铜箔层上电镀形成多个金属导电凸块；及 去除第一干膜层。4. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成内层导电线路的步骤中， 在所述第一绝缘层上与蚀刻去除的多个金属导电凸块对应的位置形成多个凹槽。5. 如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层形成于所述第 一绝缘层远离所述第二铜箔层的表面且填充所述凹槽。6. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一和第二导电线路层 之前，在所述第二铜箔层形成多个第一盲孔，所述第一盲孔露出部分所述内层导电线路；将 所述第一盲孔电镀形成第一导电盲孔，使得所述第一导电线路层与所述内层导电线路电性 连接。7. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一和第二导电线路层 之前，在所述第三铜箔层形成多个第二盲孔，所述第二盲孔露出部分所述内层导电线路；将 所述第二盲孔电镀形成第二导电盲孔，使得所述第二导电线路层与所述内层导电线路电性 连接。8. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，用曝光显影的制作方法形成第 一导电线路层和第二导电线路层，包括步骤： 在所述第二铜箔层上形成第二干膜层，从图案化的第二干膜层中暴露出来的第二铜箔 层的图案与将要形成第一导电线路层的图案相同，在所述第三铜箔层形成图案化的第三干 膜层，从图案化的第三干膜层中暴露出来的第三铜箔层的图案与将要形成的第二导电线路 层的图案相同； 电镀，在所述第一盲孔及第一盲孔周边的位置形成第一导电盲孔以及多个凸出于所述 第二铜箔层的第一导电凸块，在所述第二盲孔及第二盲孔周边的位置形成第二导电盲孔以 及凸出于所述第三铜箔层的多个第二导电凸块；及 在所述第一导电凸块和第二导电凸块上覆盖图案化的第四干膜层，采用蚀刻的方式去 除所述未被覆盖第四干膜层的第二铜箔层和第三铜箔层，从而形成第一导电线路层和第二 导电线路层。9. 如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在所述第一导电线路层 形成第一防焊层，在所述第二导电线路层形成第二防焊层。10. -种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第 二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述 第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘 层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。11. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一导电盲孔和第 二导电盲孔，所述第一导电盲电性连接所述第一导电线路层和内层导电线路，所述第二导 电盲孔电性连接所述第二导电线路层和内层导电线路。12. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一防焊层和第二 防焊层，所述第一防焊层形成于所述第一导电线路层，所述第二防焊层形成于所述第二导 电线路层，所述第一防焊层和第二防焊层均包括至少一防焊层开口，所述第一导电线路层 和第二导电线路层露出于所述防焊层开口。13. 如权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电膏，所述导电膏 涂覆于自所述防焊层开口露出的第一导电线路层和第二导电线路层上。
【专利摘要】一种电路板，其包括第一绝缘层、内层导电线路、第二绝缘层、第一导电线路层及第二导电线路层，所述内层导电线路包覆于所述第一绝缘层内，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层和内层导电线路层，所述第一导电线路层形成于第一绝缘层远离所述第二绝缘层的表面，所述第二导电线路层形成于所述第二绝缘层。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/46
【公开号】CN105592639
【申请号】CN201410569679
【发明人】黄昱程
【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年10月23日