中，柔性电路基板30的上下两侧表面通过粘合剂层41、42分别与第一绝缘保护层10和第二绝缘保护层20贴合。
[0038]可选的，柔性电路基板30的上下两侧表面通过压合连接的方式与分别与第一绝缘保护层10和第二绝缘保护层20贴合。
[0039]在本实施例中，柔性基材层31采用聚酰亚胺材料制成，且柔性基材层31的厚度范围为10微米?50微米。优选的，25微米。
[0040]在本实施例中，第一绝缘保护层10和第二绝缘保护层20均采用聚酰亚胺材料制成。
[0041 ] 实施例2
[0042]如图2所示，实施例2的柔性电路板100’，其包括相对层叠设置的第一绝缘保护层10 ’和第二绝缘保护层20 ’，层叠设置在第一绝缘保护层10 ’和第二绝缘保护层20 ’之间的柔性电路基板30’，以及与柔性电路基板30’电连接的元器件SI’、S2’。
[0043]柔性电路基板30’包括两个第一柔性基板单元:位于较浅位置的第一柔性基板单元30a’和位于较深位置的第一柔性基板单元30b’，两者之间通过一层绝缘层30c’隔开。
[0044]两个第一柔性基板单元30a’、30b’都是通过在一层柔性基材层的上下两侧各覆设一层导电层形成，具体与实施例1的第一柔性基板单元30a相同，具体不再赘述。
[0045]绝缘层50’可以采用聚酰亚胺材料制成。
[0046]如图2所示，柔性电路基板30’开设有用于收容至少部分元器件SI’、S2’的安装孔HI，、H2，。
[0047]关于收容元器件SI’的安装孔H1’，如图2所示，其为在厚度方向上、从第一绝缘保护层10’起一直贯穿至柔性电路基板30’的内部的盲孔，安装孔依次贯穿了第一绝缘保护层10’、粘合层41，、整个第一柔性基板单元30a’，以及绝缘层50’，直至暴露出位于较深位置的第一柔性基板单元30b’的上层导电层32b’；安装孔H1’的底壁暴露出导电层32b’的电连接部LI，，电连接部LI，与元器件SI，的底端部电连接从而实现元器件SI，与柔性电路基板30，的电连接。
[0048]关于收容元器件S2，的安装孔H2’，如图2所示，其为在厚度方向上、从第一绝缘保护层10’起一直贯穿至柔性电路基板30’的内部的盲孔，安装孔依次贯穿了第一绝缘保护层10’、粘合层41’、绝缘层50’，以及部分上述的导电层32b’；安装孔H2’的侧壁暴露出第一柔性基板单元30a’的上层导电层32a’的电连接部L2’，电连接部L2 ’与元器件S2 ’的底端部电连接从而实现元器件S2’与柔性电路基板30’的电连接。
[0049]关于柔性电路基板，可以包括数个基板单元，每一个基板单元可以是第一柔性基板单元，也可以是第二柔性基板单元，并且，相邻两个所述基板单元之间间隔至少一层绝缘层。
[0050]其中，第一柔性基板单元包括η层所述柔性基材层和(η+1)层所述导电层，且具有所述导电层与所述柔性基材层交替层叠覆设的结构，其中，η为大于等于I的整数。
[0051]其中，第二柔性基板单元包括m层所述柔性基材层和m层所述导电层，且具有所述导电层与所述柔性基材层交替层叠覆设的结构，其中，m为大于等于I的整数。例如，第二柔性基板单元由一个柔性基材层和覆设于该柔性基材层一侧表面的导电层组成。可选的，m为1、2、3、4或 5。
[0052]可选的，柔性电路基板可以包括3个或更多第一柔性基板单元。例如，在实施例2的基础上再增加一个或多个第一柔性基板单元，具体结构不再赘述。
[0053]可选的，柔性电路基板可以包括2个以上第二柔性基板单元。例如，将实施例2的两个第一柔性基板单元替换成两个第二柔性基板单元，具体结构不再赘述。
[0054]可选的，柔性电路基板可以包括至少一个第一柔性基板单元和至少一个第二柔性基板单元，例如，将实施例2中的位于较深位置的第一柔性基板单元替换成第二柔性基板单元，具体结构不再赘述。
[0055]以上述实施例1和2为示例的本发明柔性电路板可以应用于诸如液晶显示器的显示器等电子设备。
[0056]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0057]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其包括相对地层叠设置的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，层叠设置在所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层之间的柔性电路基板，以及与所述柔性电路基板电连接的元器件， 所述柔性电路基板包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层， 其特征在于: 所述柔性电路板设有用于收容至少部分所述元器件的安装孔； 所述安装孔为在厚度方向上的贯穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层以及两者之间的所述柔性电路基板的贯通孔，且所述安装孔的侧壁上至少暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接;或者， 所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起一直贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔，且所述安装孔至少贯穿一层所述导电层和一层所述柔性基材层，并且，所述安装孔的侧壁上暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接，和/或，所述安装孔的底壁上暴露出未被贯穿的一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于: 所述柔性电路基板包括一个第一柔性基板单元，所述第一柔性基板单元包括η层柔性基材层和(η+1)层导电层，且具有所述柔性基材层与所述导电层交替层叠覆设的结构，其中，η为大于等于I的整数。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于:所述柔性电路基板由一个第一柔性基板单元组成，且所述η等于I， 所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔， 并且所述安装孔贯穿了一个位于较浅位置的导电层，且所述安装孔的侧壁上暴露出所述位于较浅位置的导电层的电连接部从而与所述元器件电连接;或者， 所述安装孔依次贯穿了所述位于较浅位置的导电层和所述柔性基材层，且所述安装孔的底壁上暴露出了另一个位于较深位置的导电层的电连接部从而与所述元器件电连接;或者， 所述安装孔依次贯穿了所述位于较浅位置的导电层、所述柔性基材层和所述位于较深位置的导电层，且所述安装孔的侧壁上暴露出所述位于较浅位置的导电层和/或所述位于较深位置的导电层的电连接部从而与所述元器件电连接。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于: 所述柔性电路基板包括数个基板单元，每一个所述基板单元选自第一柔性电路基板单元或第二柔性电路基板单元， 所述第一柔性基板单元包括η层所述柔性基材层和(η+1)层所述导电层，且具有所述导电层与所述柔性基材层交替层叠覆设的结构，其中，η为大于等于I的整数； 所述第二柔性电路基板单元包括m层所述柔性基材层和m层所述导电层，且具有所述导电层与所述柔性基材层交替层叠覆设的结构，其中，m为大于等于I的整数； 并且，相邻两个所述基板单元之间间隔至少一层绝缘层。5.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于: 所述柔性电路板上开设有数个开口方向相同的所述安装孔。6.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于: 所述柔性电路板上开设有数个所述安装孔，其中，开口方向不同的所述安装孔位置相互错开。7.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于: 所述导电层为铜箔层，且所述导电层的厚度为8微米?20微米。8.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于: 所述柔性基材层采用聚酰亚胺材料制成，且所述柔性基材层的厚度为10微米?50微米。9.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于: 所述第一绝缘保护层和第二绝缘保护层采用聚酰亚胺材料制成。10.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于: 所述柔性电路基板的两侧表面通过粘合剂层分别与所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层贴合;或者， 所述柔性电路基板的两侧表面通过压合连接的方式与分别与所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层贴合。11.一种显示器，其采用如权利要求1至10中任意一项所述的柔性电路板。
【专利摘要】本发明提供一种柔性电路板以及采用该柔性电路板的显示器。本发明的柔性电路板中，安装元器件的安装孔贯穿到了柔性电路基板的内部，与现有技术相比，安装孔的深度更深，能够更好地收容元器件，可以减小柔性电路板的整体厚度，节省安装空间，提高产品的空间利用率，能满足更小型或更高密度安装的设计需求。
【IPC分类】H05K1/18
【公开号】CN105682362
【申请号】CN201610200257
【发明人】吴茂棒, 朱志峰, 黄正园, 汤仁波, 王善荣, 李文静
【申请人】上海中航光电子有限公司, 天马微电子股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年3月31日