端子和多个输出端子。所述多个输入端子可以设置在载板187的一个侧部，所述多个输出端子可以设置在载板187的另一个侧部。载板187的所述另一个侧部可以设置为与载板187的所述一个侧部相反。
[0081]每个载板187的输入端子可以连接到源PCB 401的焊盘，载板187的输出端子可以连接到显示面板DP的焊盘。显示面板DP的焊盘可以设置在显示面板DP的非显示区域A2中。显示面板DP的焊盘可以通过连接线分别连接到数据线DLl至DLj。
[0082]每个载板187的输入端子和源PCB 401的焊盘可以通过各向异性导电粘合膜彼此粘合。另外，每个载板187的输出端子和显示面板DP的焊盘可以通过各向异性导电粘合膜彼此粘合。
[0083]载板187可以由可弯曲的韧性材料形成。例如，载板187可以由具有较高的热膨胀系数(CTE)和耐用性的聚酰亚胺(PI)制造。另外，载板187可以由诸如丙烯酸树脂、聚醚腈、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的合成树脂形成。
[0084]另外，根据当前实施方式的显示装置可以进一步包括定时控制器和直流(DC)-DC变换器。定时控制器和DC-DC变换器可以设置在源PCB 401上。
[0085]定时控制器可以从外部系统接收垂直同步信号、水平同步信号、图像数据信号、时钟信号和驱动电力。在这种情况下，垂直同步信号、水平同步信号、图像数据信号、时钟信号和驱动电力可以通过接口电路被输入至定时控制器。接口电路可以包括低压差分信号(LVDS)接收器。接口电路可以减小从外部系统输入的垂直同步信号、水平同步信号、图像数据信号、时钟信号和驱动电力的电压电平，并增大它们的频率。
[0086]所述接口电路可以嵌入在定时控制器中。
[0087]另外，由于从接口电路输入至定时控制器的信号的高频分量，电磁干扰可能在接口电路和定时控制器之间发生，因而电磁干扰(EMI)滤波器可以被设置在接口电路和定时控制器之间以防止这样的电磁干扰。
[0088]定时控制器可以使用垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号产生用于控制栅驱动器534的栅控制信号和用于控制数据驱动集成电路D-1C的数据控制信号。栅控制信号可以包括栅启始脉冲、栅移位时钟、栅输出使能信号等等。数据控制信号可以包括源启始脉冲、源移位时钟、源输出使能信号、极性信号等等。
[0089]另外，定时控制器可以调整从外部系统输入的图像数据信号，并且可以将调整过的图像数据信号提供给数据驱动集成电路D-1C。
[0090]另外，前述的驱动电力可以被用作定时控制器中的锁相环路(PLL)的电力电压。PLL可以将输入到定时控制器的时钟信号与由振荡器产生的参考频率相互比较。当作为比较结果在时钟信号与参考频率之间存在差异时，PLL可以通过按照所述差异调整时钟信号的频率来产生采样时钟信号。所述采样时钟信号可以是用于采样图像数据信号的信号。[0091 ] DC-DC变换器可以升高或者降低自外部系统输入的驱动电力的电压电平，并且可以产生显示面板DP所需的电压。例如，DC-DC变换器可以包括输出开关元件和脉冲宽度调制器(PWM)，输出开关元件用于开关输出端的输出电压，脉冲宽度调制器用于通过控制施加到输出开关元件的控制端的控制信号的占空比或者频率来升高或者降低所述输出电压的电平。这里，代替前述的PWM，脉冲频率调制器(PFM)可以被包括在DC-DC变换器中。
[0092]PffM可以通过增大或者降低前述控制信号的占空比，升高或者降低DC-DC变换器的输出电压的电平。PFM可以通过增大或者降低前述控制信号的频率，升高或者降低DC-DC变换器的输出电压的电平。DC-DC变换器的输出电压可以包括具有比6伏特(V)高的电平的参考电压、具有小于10的电平的伽马参考电压、具有从约2.5到约3.3V的电平的公共电压、具有约15V或者更高的电平的栅高压、以及具有约-4V或者更低的电平的栅低压。
[0093]伽马参考电压可以是通过划分所述参考电压产生的电压。所述参考电压和伽马参考电压可以是模拟伽马电压，并且可以被提供给数据驱动集成电路D-1C。公共电压可以经由数据驱动集成电路D-1C被提供给显示面板DP的公共电压。栅信号可以具有比TFT的阈值电压的电平高的高逻辑电平以导通TFT，栅信号可以具有比TFT的阈值电压的电平低的低逻辑电平以关断TFT。栅高压和栅低压可以被提供给栅驱动器534。
[0094]在下文中，将参照图5更详细地描述源PCB 401。
[0095]图5是根据本发明的一示例性实施方式的图1的源PCB的详细构造图。
[0096]参见图5，源PCB 401可以包括第一基板401a和第二基板401b。在图5示出的示例性实施方式中，第一和第二基板401a和401b可以一体地形成。
[0097]驱动电路501可以设置在第一基板401a上。驱动电路501可以包括前述的定时控制器522和DC-DC变换器523。
[0098]第一基板401a可以具有大于第二基板401b的面积的面积。
[0099]第一基板401a的长度LI可以相同于或者可以不同于第二基板401b的长度L2。
[0100]第一和第二基板401a和401b可以包括多个焊盘551、552、553和554。这里，所述多个焊盘551、552、553和554可以被设置在第一和第二基板401a和401b上，使得第一和第二基板401a和401b每个具有设置在其上的同样数量的焊盘。例如，如图5所示，在四个焊盘551、552、553和554被设置在源PCB 401上的假定下，两个焊盘551和552可以被布置在第一基板401a上，另外的两个焊盘553和554可以被布置在第二基板401b上。
[0101]第二基板401b可以进一步包括突出部611。突出部611可以突出以在第二基板401b的一侧具有预定的高度。这里，突出部611可以被布置为与焊盘553或者载板187对应。例如，突出部611可以从第二基板401b的与第二基板401b的其上设置焊盘553的一侧相反的一侧延伸以具有预定的高度。
[0102]另外，第二基板401b可以包括多个突出部611、612和613。这里，所述突出部中的至少两个可以具有不同的高度。例如，如图5所示，第一突出部611可以具有与第二突出部612的高度相同的高度，而第三突出部613可以具有比第一突出部611和第二突出部612的高度大的高度。这里，当在参照图5的从左到右的方向上四个焊盘551、552、553和554分别被定义为第一焊盘551、第二焊盘552、第三焊盘553和第四焊盘554时，第一突出部611可以被设置来与第三焊盘553对应，第二突出部612可以被设置来与第四焊盘554对应。
[0103]第一基板401a可以进一步地包括凹槽601。第一基板401a的凹槽601可以具有实质上与第二基板401b的突出部611的形状相同的形状。例如，在突出部611具有如同图5所示梯形形状的梯形形状的情况下，与突出部611相应的凹槽601也可以具有该梯形形状。另外，第一基板401a的凹槽601可以具有实质上与第二基板401b的突出部611的尺寸相同的尺寸。换句话说，第一基板401a的凹槽601可以具有与第二基板401b的突出部611的形状和尺寸相同的形状和尺寸。凹槽601在第一基板401a的一侧凹进，而突出部611从第二基板401b的一侧突出出来。
[0104]另外，第一基板401a可以包括第一、第二和第三凹槽601、602和603。这里，所述凹槽中的至少两个可以具有不同的深度。例如，如图5所示，第一凹槽601可以具有与第二凹槽602的深度相同的深度，而第三凹槽603可以具有比第一凹槽601和第二凹槽602的深度大的深度。这里，第一凹槽601可以具有实质上与第一突出部611的形状和尺寸相同的形状和尺寸，第二凹槽602可以具有实质上与第二突出部612的形状和尺寸相同的形状和尺寸，第三凹槽603可以具有实质上与第三突出部613的形状和尺寸相同的形状和尺寸。
[0105]从源PCB 401的一端至突出部611、612或者613的距离可以与从源PCB 401的另一端至凹槽601、602或者603的距离相同。例如，从源PCB 401的右端至第一突出部611的中部的距离dl可以与从源PCB 401的左端至第一凹槽601的中部的距离d2相同。另外，从源PCB 401的右端至第二突出部612的中部的距离可以与从源PCB 401的左端至第二凹槽602的中部的距离相同，从源PCB 401的右端至第三突出部613的中部的距离可以与从源PCB 401的左端到第三凹槽603的中部的距离相同。
[0106]源PCB 401可以至少包括紧固孔765。紧固孔765可以穿透源PCB 401。接地部分740可以围绕紧固孔765设置。紧固孔765可以与底壳BC的紧固槽对应。源PCB 401可以通过穿过紧固孔765被紧固在紧固槽上的诸如螺钉的紧固部件，被固定到底壳BC。在这种情况下，因为紧固部件与接地部分740和底壳BC接触，所以接地部分740和底壳BC可以彼此电连接。
[0107]紧固孔765可以布置在源PCB 401的两端和源PCB 401的中部。在图5中，示出了紧固孔765分别布置在第一基板401a的两端和第二基板401b的一端的不例性实施方式。
[0108]源PCB 401可以进一步地包括一条或更多信号线862。信号线862可以布置在第一基板401a、第二基板401b和突出部611和612上。信号线862中的至少两条可以通过各载板187将自定时控制器522输出的图像数据信号和数据控制信号以及自DC-DC变换器523输出的驱动电压传输至数据驱动集成电路D-1C。在这种情况下，数据驱动集成电路D-1C可以通过提供于载板187中的输