一种挤压铝型材的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种型材，具体涉及一种具有散热功能的挤压铝型材。
【背景技术】
[0002]电子设备和太阳能需要设置散热装置进行散热，很多散热装置是采用散热型材制成，这类型材适合大量制造、重量轻，因此应用较为广泛。但是这类装置也存在缺点:1.受挤压易变形；2.散热性能有待提高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种挤压铝型材，其散热性好、受挤压不易变形。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种挤压铝型材，包括下支板和上支板，下支板和上支板之间连有侧支板，下支板上连有对称设置的倒钩，两个倒钩之间形成了安装槽，上支板上连有若干散热片，所述安装槽上部设有凸起，凸起与下支板相连，凸起上连有加强筋。
[0005]相邻散热片之间的距离是散热片厚度的1.5?2倍。
[0006]所述下支板上设有连接孔。
[0007]侧支板上设有向内的凹槽，凹槽上也设有加强筋。
[0008]本发明在下支板上设置了凸起和加强筋，在受到外力挤压的时候，凸起和加强筋能够消除很大一部分压力，使得产品不易变形，具有更好的散热效果。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]其中:1.倒钩，2.下支板，3.上支板，4.凸起，5.散热片，6.侧支板，7.安装槽，8.加强筋，9.凹槽，10.连接孔。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]如图1所示，一种挤压铝型材，包括下支板2和上支板3，下支板2和上支板3之间连有侧支板6，下支板2上连有对称设置的倒钩1，两个倒钩I之间形成了安装槽7，上支板3上连有若干散热片5，所述安装槽7上部设有凸起4，凸起4与下支板2相连，凸起4上连有加强筋8。本实用新型使用时，通过安装槽7与其他元器件相连，热量通过散热片5进行传导。凸起4向上支板3方向凸出，同时设置了加强筋8，能提高整个产品的强度，受到压力的时候，下支板2不易变形，能很好的起到固定和传递热量的作用。
[0014]优选的，相邻散热片5之间的距离是散热片厚度的1.5?2倍。散热片5之间距离太近会导致热量散失太慢，距离太远则会使得单位面积散热片数量减少、从而使得热传递效率降低。当散热片5之间的距离是散热片厚度的1.5?2倍的时候，为散热的最优方案。
[0015]进一步的，下支板2上设有连接孔10，通过连接孔10更便于本实用新型与其他元件的连接固定。
[0016]作为再一步优选，侧支板6上设有向内的凹槽9，凹槽9上也设有加强筋，这样能够进一步防止装置受到挤压变形。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种挤压铝型材，包括下支板⑵和上支板(3)，下支板⑵和上支板(3)之间连有侦技板(6)，其特征在于:下支板⑵上连有对称设置的倒钩(I)，两个倒钩⑴之间形成了安装槽(7)，上支板(3)上连有若干散热片(5)，所述安装槽(7)上部设有凸起(4)，凸起(4)与下支板(2)相连，凸起⑷上连有加强筋(8)。
2.根据权利要求1所述的挤压铝型材，其特征在于:相邻散热片(5)之间的距离是散热片厚度的1.5?2倍。
3.根据权利要求2所述的挤压铝型材，其特征在于:所述下支板(2)上设有连接孔(1)0
4.根据权利要求3所述的挤压铝型材，其特征在于:侧支板(6)上设有向内的凹槽，凹槽(9)上也设有加强筋。
【专利摘要】本实用新型提供一种挤压铝型材，其散热性好、受挤压不易变形。一种挤压铝型材，包括下支板和上支板，下支板和上支板之间连有侧支板，下支板上连有对称设置的倒钩，两个倒钩之间形成了安装槽，上支板上连有若干散热片，所述安装槽上部设有凸起，凸起与下支板相连，凸起上连有加强筋。本实用新型在下支板上设置了凸起和加强筋，在受到外力挤压的时候，凸起和加强筋能够消除很大一部分压力，使得产品不易变形，具有更好的散热效果。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204392752
【申请号】CN201520088864
【发明人】崔清磊
【申请人】驻马店市中多铝业有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月9日