印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)领域，尤其是涉及一种防止QFN(Quad Flat No_lead，方形扁平无引脚)封装元件短路的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是一般电子装置内部不可缺少的部件之一，其上分布有半导体集成电路芯片等多种与装置运作相关的电子元件，上述电子元件通过印刷电路板上的布线组成一定的应用电路，从而使电子装置得以正常运作。
[0003]现有技术中，采用的QFN封装的芯片是一种方形扁平无引脚封装结构。QFN封装与传统的小外形集成电路封装(Small Outline Integrated Circuit Package, SOIC)和薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package, TSOP)封装不同之处在于:QFN封装无踏翼状引脚，QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，在芯片封装中被普遍采用。
[0004]请参考图1，图1为现有技术中的一种印刷电路板的部分结构示意图。如图1所示，该印刷电路板10上设置有散热垫12，在该散热垫12的外围四周设置有多个焊盘11，在焊接QFN封装元件之前，需在该散热垫12和该焊盘11上印刷锡膏。
[0005]请参考图2，图2是现有技术一种锡膏印刷用的钢网的部分结构示意图。如图2所示，该钢网20包括中间设置的与散热垫对应的散热垫开口 22和在该散热垫开口 22的外围四周设置有多个与焊盘对应的多个焊盘开口 21，该散热垫开口 22均分为多个面积相等的子开口 220。
[0006]请参考图3，图3为现有技术中采用图2所示的钢网20对图1所示的印刷电路板10进行锡膏印刷的示意图。如图3所示，该印刷电路板10上设置的焊盘11和散热垫12与该钢网20上设置的焊盘开口 21和散热垫开口 22相互对应放置。在进行锡膏印刷时，该钢网20与该印刷电路板10贴平，刮刀36沿水平方向移动，锡膏37在刮刀36和刀片35的作用下沿水平方向移动，通过刮刀36的刀片35将锡膏37挤到钢网34的焊盘开口 21和散热垫开口 22中，该刮刀36的刀片35与水平方向呈一定的倾斜角度，该刮刀36的刀片35与该钢网34的角度越小，向下的压力越大，易将锡膏37注入网孔(即焊盘开口 21和散热垫开口 22)中，但也容易使锡膏37被挤压到钢网20的底面，造成锡膏37粘连。印刷结束后，将钢网20与印刷电路板10分离时，锡膏37留在印刷电路板10的焊盘11和散热垫12上，实现印刷锡膏过程。该印刷锡膏方法适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式。
[0007]但是，当钢网张力不足或钢网开口位置底部有印刷残留的锡膏时，易形成连锡现象；当进行表贴元件时，由于元件的压力，也可能形成连锡现象，连锡容易导致元件贴到印刷电路板10上后，元件内部引脚之间短路。且这两种连锡现象都是在元件的下方，除非经过X-RAY检测，否则只能过炉后通电测试才能发现，但通电可能造成元件烧坏。因此，如何避免印刷电路板中的连锡现象造成的元件短路问题成为亟待解决的技术问题。【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的包括提供一种印刷电路板，可以有效解决印刷电路板中的连锡现象造成元件短路的问题，同时大大节省了人的修改短路电路的精力，降低了生产电路板的难度，保证了产品的质量。
[0009]具体地，本实用新型提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、在所述散热垫外围至少一侧处设置的一排焊盘，以及设置在该排焊盘与所述散热垫之间的捞孔。
[0010]优选地，所述捞孔为梯形，所述梯形的上底边邻近所述散热垫，所述梯形的下底边邻近该排焊盘。
[0011 ] 优选地，所述捞孔为等腰梯形。
[0012]优选地，所述捞孔为长方形或椭圆形。
[0013]优选地，所述散热垫外围四周均设置有一排焊盘，每排焊盘与所述散热垫之间均设置有一个捞孔。
[0014]优选地，所述捞孔两两之间互不相接。
[0015]优选地，该排焊盘包括至少一个焊盘。
[0016]优选地，所述散热垫接地。
[0017]由于本实用新型实施例所提供的印刷电路板上的散热垫与焊盘之间设置有捞孔，所述印刷电路板在回流焊接时，锡膏熔化成液态，该散热垫与四周焊盘间相连的锡膏也熔化为锡珠，并流入捞孔，所述捞孔能够使这种造成短路的锡珠不再连接该散热垫及四周焊盘，从而能有效防止连锡现象。
[0018]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0019]图1为现有技术中的一种印刷电路板的部分结构示意图。
[0020]图2是现有技术一种锡膏印刷用的钢网的部分结构示意图。
[0021]图3为现有技术中采用图2所示的钢网对图1所示的印刷电路板进行锡膏印刷的示意图。
[0022]图4为本实用新型的实施例所提供的一种印刷电路板的结构示意图。
[0023]图5为图4所示的印刷电路板在印刷锡膏之后的结构示意图。
[0024]图6为图5所示的印刷电路板的侧面结构示意图。
[0025]图7为图5所示的印刷电路板在回流焊接之后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种印刷电路板的【具体实施方式】、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。
[0027]有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过【具体实施方式】的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0028]请参考图4，图4为本实用新型的实施例所提供的一种印刷电路板的结构示意图。如图4所示，该印刷电路板40包括至少一散热垫42、在该散热垫42外围至少一侧处设置的一排焊盘41，以及设置在该排焊盘41与该散热垫41之间的捞孔43，该散热垫42接地。该排焊盘41包括至少一个焊盘。该捞孔43为梯形，该梯形的上底边邻近该散热垫42，该梯形的下底边邻近该排焊盘41。优选地，该捞孔43为等腰梯形。在其他实施例中，该捞孔43也可为长方形、椭圆形等形状。
[0029]进一步地，该散热垫42外围四周可均设置有一排焊盘41，每排焊盘41与该散热垫42之间均设置有一个捞孔43，该捞孔43两两之间互不相接，每两个捞孔43之间均保留一定宽度的电路板空间，该印刷电路板40在回流焊接时，锡膏熔化成液态，该散热垫42与四周焊盘41间相连的锡膏也熔化为锡珠，并流入该捞孔43，该捞孔43能够使这种造成短路的锡珠不再连接该散热垫及四周焊盘，从而能有效防止连锡现象。
[0030]请一并参考图5至图7，图5为图4所示的印刷电路板40在印刷锡膏之后的结构不意图，图6为图5所不的印刷电路板40的侧面结构不意图，图7为图5所不的印刷电路板40在回流焊接之后的结构示意图。如图5和图6所示，该印刷电路板40可通过图2所示的钢网20进行锡膏印刷。经过锡膏印刷处理后，该印刷电路板40的相应位置(如焊盘41和散热垫42的相应位置)均覆盖有锡膏50，当钢网张力不足或钢网开口位置底部有印刷残留的锡膏时，散热垫42与外围焊盘41之间可能连接有多余的锡膏51，形成连锡现象。
[0031]如图7所示，在该印刷电路板40过炉回流焊接后，该锡膏50受热融化，连锡部分的锡膏51熔化后会流入到该捞孔43中，从而有效防止元件、尤其是QFN元件贴合在该印刷电路板40上之后因连锡现象造成内部短路的问题。
[0032]以上所述，仅是实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括散热垫、在所述散热垫外围至少一侧处设置的一排焊盘，以及设置在该排焊盘与所述散热垫之间的捞孔。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔为梯形，所述梯形的上底边邻近所述散热垫，所述梯形的下底边邻近该排焊盘。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔为等腰梯形。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔为长方形或椭圆形。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热垫外围四周均设置有一排焊盘，每排焊盘与所述散热垫之间均设置有一个捞孔。6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔两两之间互不相接。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该排焊盘包括至少一个焊盘。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热垫接地。
【专利摘要】本实用新型提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、在所述散热垫外围至少一侧处设置的一排焊盘，以及设置在该排焊盘与所述散热垫之间的捞孔。该印刷电路板可以有效防止QFN封装元件的连锡短路问题，同时大大节省了人的修改短路电路的精力，降低了生产电路板的难度，保证了产品的质量。
【IPC分类】H05K1/11, H05K1/18
【公开号】CN205051975
【申请号】CN201520779298
【发明人】刘胜利, 王博
【申请人】昆山龙腾光电有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月9日