本发明实施例涉及显示，尤其涉及一种显示面板及显示装置。、随着显示技术的不断发展，显示面板已广泛应用于人们的生产和生活中。为了更好的满足人们的需求，可以对显示面板进行调整，例如对显示面板中部分结构进行调整，从而提升显示面板的整体效果。技术实现思路、本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，通...

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种混合键合结构、立体封装结构及其制备方法。、随着半导体器件尺寸不断缩小，晶圆级混合键合技术因其能够提供更高的互连密度和更优的电学性能而成为关键互连方案。该技术需要将两个晶圆表面的键合介质层（如sicn）和嵌入式金属垫（或键合金属层，通常为铜）直接键合在一起。...

本申请涉及封装，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法。、随着近年来智能驾驶、自动驾驶技术的快速演进，车载雷达系统对环境感知精度的要求日益严苛；同时，无人机（uav）在测绘、避障、精准着陆等应用场景中，以及各类服务机器人、工业机器人对空间定位与导航需求的爆发式增长，光感产品封装（photos...

本发明属于半导体功率器件，具体涉及一种带有裂栅台面栅氧结构的sic mosfet及其制备方法。、功率电子器件技术是电能变换、控制、使用等各环节的核心技术，功率半导体器件是航天事业、大功率雷达电源、电磁弹射等应用的关键器件。随着宇航工程应用中对高压固态半导体开关、高压电推进电源、电源系统控制...

本发明属于体声波谐振器，特别涉及一种体声波谐振器、滤波器及多工器。、薄膜体声波谐振器（fbar）作为现代无线通信射频前端的核心滤波器件，其性能直接决定了信号的品质与效率。fbar利用压电薄膜的逆压电效应，将电能转换为机械能，形成稳定的体声波谐振。然而，传统fbar结构存在横向声波能量泄漏的...

本申请涉及太阳能电池领域，具体而言，涉及一种背接触电池和太阳能电池组件。、随着新能源技术的快速发展，太阳能电池已经成为重要的能源供给方式之一。在现有技术中，背接触电池的结构设计具有较高的正面效率，其中p型掺杂区和n型掺杂区以指叉状排列在电池的背面，通过隧穿氧化层和掺杂多晶硅层组成的隧穿钝化...

本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体热处理设备。、在半导体器件的制备过程中，会涉及多道热处理工艺，如合成sic粉料后的除碳工艺、粉料烧结工艺、sic的退火工艺等。这些工艺需要在半导体热处理设备内进行相应的热处理，以确保材料的质量和性能。、随着对半导体器件性能的要求越来越高，热处理工艺对工艺...

本发明涉及半导体器件，具体涉及一种具备嵌入式氧化镍场限环结构的垂直型aln二极管及其制备方法，该器件兼具高击穿电压、低泄漏电流、大电流密度及良好的热稳定性。、随着新一代电子信息技术、新能源高压快充及智能电网等应用的快速演进，现代电力电子系统对功率器件的耐高压、耐高温、低功耗及高功率密度等核...

本发明涉及电子制造，具体为贴片机的供料系统及其运行方法。、贴片机是电子制造领域中用于自动化组装表面贴装元件的核心设备，它通过高精度机械系统、视觉识别技术和软件控制，将微小的电子元件快速、准确地贴装到印刷电路板的指定位置，是现代电子制造业实现高效、规模化生产的关键工具。、在电子元件贴装技术领...

本申请涉及灯珠贴片，具体涉及一种自动化led灯珠贴片装置。、在表面贴装技术（smt）领域，led灯珠的自动化贴片装置是生产led照明产品的关键设备。此类装置通常通过输送带将承载有pcb板的载具或直接将pcb板输送至贴装工位，再由贴装头部件拾取led灯珠并精确贴装至pcb板的预定位置。随着l...

本发明属于太阳电池材料，具体涉及一种阵列量子点太阳电池的制备方法。、量子点太阳电池因带隙可调、多激子效应及溶液加工性等优势成为第三代光伏技术的研究热点，其中硫化铅（pbs）量子点与氧化物纳米棒阵列（如zno、tio）构成的复合结构，因兼具高电子迁移率与直接电荷传输通道而备受关注。然而，该体...

本申请属于光伏，具体涉及一种光伏组件。、光伏组件是可以将太阳能转换为电能的装置，由于其利用的是清洁能源，因此具有广泛的应用前景。、光伏组件中的汇流条与电连接件（如焊带）电连接，以通过汇流条汇集电连接件从电池片上收集的载流子。将汇流条隐藏在组件背面，这样相同尺寸的组件内就可以最大程度的填充电...

本发明涉及半导体封装，特别涉及一种芯片的封装结构及其封装方法。、着集成电路向高性能、高集成度方向发展，多个芯片集成封装成为主流技术之一。在系统级封装（sip）和扇出型封装（fan-out）中，常需要将多个第一芯片和第二芯片（如处理器和存储器、mems传感器和asic）集成在一起。现有技术中...

本发明涉及led驱动电路，更具体地说，它涉及一种用于led驱动芯片的负载与调光补偿电路。、led驱动芯片广泛应用于汽车照明、显示背光和智能照明等领域，其核心功能是通过恒流控制保证led输出电流稳定，并支持调光功能实现亮度调节。传统led驱动芯片采用电流采样电阻和差分放大器构建恒流反馈环路，...

本发明涉及一种半导体器件及其制作方法，尤其是涉及一种包括接触垫阵列的半导体器件及其制作方法。、随着各种电子产品朝小型化发展的趋势，动态随机存储器（dynamic randomaccess memory, dram）单元的设计也必须符合高集成度及高密度的要求。对于一具备凹入式闸极结构的dra...

本发明涉及半导体制造，涉及一种浮栅闪存结构的制备方法。、浮栅型闪存凭借其非易失性、可重复编程及高存储密度等优势，成为现代非易失性存储技术的主流选择。其基本工作原理依赖于浮栅中存储电荷对器件阈值电压的调制。因此，存储电荷的精确控制与长期维持是保障器件性能的核心基础。、在编程/擦除循环的持续电...

本发明涉及印制线路板加工，具体涉及一种基于治具的小尺寸铜块大孔径树脂塞孔方法。、随着人工智能算力的高速发展和迭代，计算单元算力功耗持续攀升，传统的采用多张厚铜芯板进行电源散热和通流设计的方式，已难以满足高性能产品的加工要求，新的设计开始采用埋铜块技术。、在埋铜块技术中，由于网络导通的要求，...

本发明涉及半导体，尤其是涉及一种一次可编程器件的形成方法。、一次可编程(otp，one time programmable)器件是一种常用的存储器，属于只读存储器，只能进行一次编程。otp器件由于结构简单、易于使用、造价较低等优点，在微控制器(mcu，micro control unit)...

本申请涉及汽车电子，尤其是涉及一种用于汽车的通讯连接器。、随着汽车智能化水平的不断提高，车载通讯连接器正朝着多功能集成的方向发展。为满足车辆与服务器之间的高速、高频数据传输需求，通讯连接器需要承载较高的功率，导致内部电子元件发热量显著增加。同时，为优化外观设计并减少风阻，鲨鱼鳍型通讯连接器...

本发明属于光电二极管，具体涉及一种集成微透镜的高速背照式光电二极管的制造方法。、随着大数据、云计算及g通信技术的飞速发展，光通信系统对光电探测器（photodetector）的速率要求越来越高。为了满足g、.t甚至更高速率的光模块需求，光电二极管（pd）需要具备极高的工作带宽。根据光电二极...