一种柔性电路板和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板和移动终端。
【背景技术】
[0002]随着移动终端功能的日益强大，柔性电路板上集成的器件亦越来越多，其中，柔性电路板上设置元器件的部位需要设置补强板作为衬托基板以将元器件贴装于柔性电路板上，而所述补强板的面积则随着柔性电路板上电子器件的增多而加大。发明人在将大面积的补强板贴合至柔性电路板上时，发现补强板与柔性电路板之间经常会产生气泡，而这些气泡则造成柔性电路板变形短路，表面不平整，影响贴片等不良现象。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种铜箔基材层与补强板实现良好贴合、且性能较佳柔性电路板。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种柔性电路板，包括依次层叠连接的铜箔基材层和补强板，所述补强板开设至少有一个排气孔。
[0005]其中，所述补强板的材质为钢。
[0006]其中，至少一个所述排气孔均匀开设于所述补强板上。
[0007]其中，所述排气孔的直径大于或者等于1_。
[0008]其中，所述排气孔为圆孔、椭圆孔或方孔。
[0009]其中，所述排气孔的位置未对应所述铜箔基材层上的走线开设。
[0010]其中，至少一个所述排气孔中容纳有所述铜箔基材层上的走线，所述柔性电路板还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述补强板与所述铜箔基材层上的走线之间。
[0011 ] 其中，所述绝缘层为覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔基材层上。
[0012]其中，所述绝缘层为绝缘漆，所述绝缘漆喷设于所述铜箔基材层上。
[0013]本发明还提供了一种移动终端，包括壳体和柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述壳体中。
[0014]本发明实施例提供的柔性电路板通过在补强板上设置排气孔，使得补强板贴合于铜箔基材层上产生气泡时，气泡能够从排气孔排出来，使得补强板能够与铜箔基材层贴合得较好，从而提高柔性电路板的品质。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是柔性电路板的示意图；
[0017]图2是图1的柔性电路板的补强板示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]请参见图1至图2，是本发明实施例提供的一种移动终端(未图示)，移动终端包括壳体(未图示)和柔性电路板100，柔性电路板100设置于壳体中；柔性电路板100包括依次层叠连接的铜箔基材层10和补强板20，补强板20开设至少有一个排气孔20a。
[0020]通过在补强板20上设置排气孔20a，使得补强板20贴合于铜箔基材层10上产生气泡时，气泡能够从排气孔20a排出来，使得补强板20能够与铜箔基材层10贴合得较好，从而提尚柔性电路板100的品质。
[0021]在本实施例中，柔性电路板100不限定为多层柔性电路板100或单层柔性电路板100。铜箔基材层10包括铜箔层11和基材层12，铜箔层11通过胶层贴合于基材层12上，铜箔层11上贴合有所需的元器件。由于铜箔基材层10较软，为了方便元器件的贴装，补强板20贴合于铜箔基材层10上需要设置元器件的位置上，从而为元器件的贴装提供支撑。
[0022]为了保证补强板20的硬度，为元器件的贴装提供更好的支撑，补强板20的材质为硬度较大的钢板。当然，在其它实施例中，补强板20还可以为其它硬度较大的材质，比如说不锈钢等。
[0023]如图2所示，为了让补强板20与铜箔基材层10之间处于任何位置的气泡皆能够通过排气孔20a排出，至少一个所述排气孔20a均匀开设于所述补强板20上。具体的，排气孔20a具有多个。多个排气孔20a均匀排列在补强板20上。当补强板20贴合于铜箔基材上产生气泡时，气泡能够从多个排气孔20a排除，实现补强板20与铜箔基材的良好贴合，提高柔性电路板100的性能。
[0024]进一步的，所述排气孔20a的直径大于或者等于1_。在本实施例中，发明人通过大量的实验发现，将排气孔20a的直径设置为大于或等于1mm，能够更好的将补强板20和铜箔基材层10贴合时产生气泡排出。为了方便加工，所述排气孔20a为圆孔、椭圆孔或方孔。具体的，所述排气孔20a为圆孔。当然，在其它实施例中，所述排气孔20a还可以任意形状的孔，比如说椭圆孔、方孔或者台阶孔。
[0025]为了进一步的改进，所述排气孔20a的位置未对应所述铜箔基材层10上的走线开设。
[0026]通过使得排气孔20a中未容纳铜箔基材层10上的走线，进一步降低了走线之间的短路风险。
[0027]在本实施例中，补强板20在制作时，根据铜箔基材层10上的走线的设置来设置排气孔20a，以便于补强板20贴合于铜箔基材层10上时，排气孔20a能够避开铜箔基材层10上的走线，以避免走线从排气孔20a露出，从而来降低柔性电路板100的短路风险。当然，在其它实施例中，柔性电路板100还可以通过其它方式来进一步降低柔性电路板100的短路风险，比如说:至少一个所述排气孔20a中容纳有所述铜箔基材层10上的走线，所述柔性电路板100还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述补强板20与所述铜箔基材层10上的走线之间。具体的，即通过绝缘层来隔离补强板20和铜箔基材层10上的走线，使得即使补强板20的排气孔20a正对着走线，也能够让走线不从排气孔20a中露出，从而降低柔性电路板100的短路风险。该绝缘层可以为覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔基材层10上。该绝缘层还可以为绝缘漆，所述绝缘漆喷设于所述铜箔基材层10上。
[0028]当移动终端开始装配时，首先将根据铜箔基材层10上的走线排布位置设置补强板20上的排气孔20a的开设位置，使得当补强板20层叠连接于铜箔基材层10上时，排气孔20a不会正对应着铜箔基材层10上的走线，即铜箔基材层10上的走线不会从排气孔20a中外露出；接着将补强板20贴合于铜箔基材层10上，其间，补强板20与铜箔基材层10之间产生的气泡会从排气孔20a中排除，保证补强板20和铜箔基材层10的良好贴合，提高柔性电路板100的性能；最后再将柔性电路板100设置于移动终端的壳体中。
[0029]本发明实施例提供的柔性电路板100通过在补强板20上设置排气孔20a，使得补强板20贴合于铜箔基材层10上产生气泡时，气泡能够从排气孔20a排出来，使得补强板20能够与铜箔基材层10贴合得较好，从而提高柔性电路板100的品质。
[0030]本发明实施例提供的柔性电路板100通过至少一个所述排气孔20a均匀开设于所述补强板20上，让补强板20与铜箔基材层10之间处于任何位置的气泡皆能够通过排气孔20a排出，进一步保证了补强板20和铜箔基材层10的良好贴合，进一步提高了柔性电路板100的性能。
[0031]本发明实施例提供的柔性电路板100还通过使得排气孔20a中未容纳铜箔基材层10上的走线，进一步降低了走线之间的短路风险。
[0032]本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
[0033]以上所述是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠连接的铜箔基材层和补强板，所述补强板开设至少有一个排气孔。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板的材质为钢。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，至少一个所述排气孔均匀开设于所述补强板上。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述排气孔的直径大于或者等于lmm05.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述排气孔为圆孔、椭圆孔或方孔。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述排气孔的位置未对应所述铜箔基材层上的走线开设。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，至少一个所述排气孔中容纳有所述铜箔基材层上的走线，所述柔性电路板还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述补强板与所述铜箔基材层上的走线之间。8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层为覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔基材层上。9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层为绝缘漆，所述绝缘漆喷设于所述铜箔基材层上。10.一种移动终端，其特征在于，包括壳体和如权利要求1-9任意一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述壳体中。
【专利摘要】本发明公开了一种柔性电路板，包括依次层叠连接的铜箔基材层和补强板，所述补强板开设至少有一个排气孔。本发明提供的柔性电路板通过在补强板上设置排气孔，使得补强板贴合于铜箔基材层上产生气泡时，气泡能够从排气孔排出来，使得补强板能够与铜箔基材层贴合得较好，从而提高柔性电路板的品质。本发明还提供了一种移动终端。
【IPC分类】H04M1/02, H05K1/02
【公开号】CN105323339
【申请号】CN201510611490
【发明人】凌绪衡
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月22日