专利名称：电子器件的容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于容纳设置有至少两根引线的电子器件的容器，尤其是可被用作由热塑性树脂制成的带状载体的容器，该容器上设置有用于分别容纳象集成电路芯片这样的电子器件的凹槽。
背景技术：
和相关的技术在现有技术中，用于容纳电子器件的容器的凹槽设置有一对从凹槽底面突出的凸起，用于限制电子器件在凹槽内的移动。
发明目的和内容本发明的目的在于提供一种用于容纳电子器件的容器，通过这种容器，电子器件可以稳定正确地固定在容器内。
根据本发明，一种用于容纳电子器件的容器包括一个壳体，该壳体内容纳有电路或电子元件，例如半导体元件、电容元件、电阻元件、导线、微处理器等；至少两根从壳体内伸出并与电路或电子元件导电连接的引线；包括一个用于容纳电子器件的凹槽，该凹槽包括一个底部区域和一个顶部开口区域，用于将电子器件通过顶部开口区域插入到凹槽内；一对凸起，这对凸起用于限制电子器件沿第一方向的移动，而第一方向垂直于从顶部开口区域指向底部区域的第二方向，其中这对凸起分别设置有沿第一方向彼此面对的支承表面，在第一方向的这对支承表面之间的距离沿第二方向以下述方式逐渐变小使每个支承表面都与电子器件同时接触，以防止电子器件沿第一方向移动。
由于沿第一方向设置的这对彼此面对的支承表面之间的距离沿第二方向逐渐变小，或者沿第一方向设置的这对彼此面对的支承表面沿第二方向以下述方式呈锥形使各个支承表面同时接触电子器件，即一个支承表面与电子器件接触，同时另一支承表面也与该电子器件相接触，以防止电子器件沿第一方向移动，那么电子器件就能够稳定、正确地固定在这对锥形的支承表面之间，而不必对凹槽的形状进行精确控制。当然，这对支承表面之间的上部距离大于分别与支承表面相接触的电子器件各个部分的宽度，这对支承表面之间的下部距离小于分别与支承表面相接触的电子器件各个部分的宽度。
如果这对支承表面以下述方式形成使这对支承表面中的每一个都同时与电子器件的壳体相接触，而且能够防止这对支承表面与引线相接触，那么就可以防止引线产生过大的应力或应变，同时电子器件也能够稳定而正确地固定在这对支承表面之间。对于防止在引线上产生过大应力或应变的措施而言，最好以下述方式设置这对凸起当通过这对支承表面来防止电子器件沿第一方向移动时，同时防止这对凸起与引线相接触。
容器最好还包括另一对凸起，这对凸起用于限制电子器件沿第三方向的移动，该第三方向垂直于第二方向而且不同于第一方向，这另外一对凸起沿第三方向设置有彼此面对的支承表面，从而将电子器件沿第三方向的移动限制在沿第三方向面对电子器件的这另一对支承表面之间。对于防止在电子器件上产生过大应力或应变的措施而言，最好以下述方式设置这另一对支承表面当电子器件沿第三方向的移动被限制在这另一对支承表面之间时，在电子器件和位于第三方向上的这另一对支承表面中的至少一个之间形成一个间隙。位于第三方向上的这另一对支承表面之间的距离可沿第二方向逐渐变小。
对于防止在引线上产生过大应力或应变的措施而言，最好以下述方式形成这另外一对支承表面当允许另外这对支承表面中的一个表面与电子器件的壳体相接触，从而将电子器件的移动限制在第三方向上时，能够防止这对支承表面与引线相接触，和/或以下述方式设置另外这对凸起当电子器件沿第三方向的移动被限制在另外这对支承表面之间时，能够防止这对凸起与引线相接触。
这对支承表面和另外这对支承表面的刚度要足够小，以允许成对的支承表面中的每一个和另外这对支承表面中的每一个都能够同时接触电子器件，从而限制电子器件沿第一和第三方向的移动。如果这对支承表面沿第二方向成锥形，以使每个支承表面都同时接触壳体的外周边拐角部分，从而支承电子器件的重量并防止电子器件沿第一方向移动，那么就可以可靠防止引线的损坏，即防止引线上产生过大的应力或应变，而且还不必对与支承表面相接触的壳体外表面部分的形状进行精确控制。
如果这对凸起分别设置有沿第一方向彼此相对的背面，而且这些背面相对这对支承表面作为背面沿第二方向延伸，那么对于防止引线上产生过大应力和应变的措施而言，最好以下述方式设置这对凸起当支承表面同时接触电子器件，以防止电子器件沿第一方向移动时，防止至少一个背面与引线相接触。
第二方向和支承表面之一或每个支承表面之间的角度都沿着从底部区域指向顶部开口区域的第四方向即一个与第二方向相对的方向逐渐变小。
沿第一方向彼此面对的支承表面之一可大体平行于深度方向延伸，同时另一支承表面则相对深度方向倾斜延伸，以沿第一方向形成彼此面对的锥形支承表面。
图1a为本发明之容器(电子元件承载带)的斜视投影图；图1b为本发明之容器的侧视图；图1c为本发明之容器的剖视图；图2a示出了容纳有一个电子器件的容器凹槽的前视图；图2b为沿第一方向设置于容器内的电子器件的局部剖视图；图2c为沿垂直于第一方向的另一方向定位于容器内的电子器件的局部剖视图。
最佳实施例的详细说明如图1所示，容器1被用作电子器件10的承载带，其中电子器件10可以是SOP(小型外包装)、SSOP(冷缩式小型外包装)、TSOP(薄的小型外包装)、TSSOP(薄的冷缩式小型外包装)、PLCC(塑性引线的芯片载体)、QFP(四边形平面包装)、BGA(球形格栅架(ball gridallay))等等，该容器由柔性树脂制成并设置有多个凹槽(隆起的区域)2和一个凸缘3。电子器件10包括一个壳体10a，该壳体容纳有一个电路或电子元件(未示出)并由合成树脂、陶瓷、金属材料等等制成；至少两个从壳体上伸出并与电路导电连接的金属引线10b。凹槽2沿承载带的纵向以恒定的间隔对中，而且能够容纳各个电子器件。一个用于覆盖凹槽的带状外盖(未示出)被粘接到凸缘3上，从而防止电子元件从凹槽内脱出，承载带进送孔4沿纵向设置于凸缘的至少一个侧面上。凹槽2是通过在空气的作用下(通过抽真空或高压空气产生的压差)将热塑性树脂薄板顶推到模具的各个空腔内而制成的。
每个凹槽2都设置有两对凸起5。其中的一对相应凸起5上的倾斜或锥形支承表面5a沿承载带的纵向彼此面对，另一对相应凸起5上的倾斜或锥形支承表面5a沿垂直于承载带纵向的方向彼此面对。
每个凹槽2内都以如下方式设置有一对倾斜或锥形的支承表面5a成对设置的各个支承表面5a之间的距离沿着从顶部开口区域指向凹槽2之底部区域的深度方向逐渐变小，而顶部开口区域用于以下述方式将电子器件10插入到凹槽2内使一对或每对支承表面5a中的每一个都同时与电子器件10相接触，以防止电子器件沿纵向和/或垂直纵向的方向移动。
这对支承表面5a以如下方式设置使这对支承表面5a中的每一个都同时与电子装置10的壳体10a相接触，而且还能够防止这对支承表面5a与引线10b相接触。成对的凸起5以下述方式形成当通过这对支承表面或多对支承表面5a来防止电子装置10沿纵向和/或垂直纵向的方向移动时，还要能够防止这对凸起或多对凸起5与引线10b相接触。
电子装置10沿纵向和垂直纵向的方向中的一个方向的移动可被限制在一对支承表面5a之间，而且当电子装置10沿纵向和垂直纵向的方向中的另一方向的移动被限制在另一对支承表面5a之间时，在电子装置10和一对支承表面5a中的至少一个表面之间存在有一间隙。
一对支承表面5a可以下述方式形成能够防止这对支承表面5a与引线10b相接触，同时允许这对支承表面中的一个支承表面5a与电子器件10的壳体10a相接触，以将电子装置10的移动限制在纵向或垂直纵向的方向上。
至少一对支承表面5a沿深度方向成锥形，以使至少一对支承表面中的每一个都同时接触壳体10a的外周边拐角部分，从而支承电子装置10的重量并防止电子装置10沿纵向和/或垂直纵向的方向移动。
这多对支承表面5a的刚度可通过凸起5的壳状结构和/或制成凸起所用的低刚度塑性材料而降低到足够小的程度，以允许这多对支承表面5a中的每一个都同时接触电子装置10，从而限制电子装置10沿纵向和垂直纵向的方向的移动。
当至少一对支承表面5a同时接触电子装置10，以防止电子装置10沿纵向和/或垂直纵向的方向移动时，还可防止在纵向和垂直纵向的方向上彼此相对并沿深度方向延伸的凸起5的背面5b与引线10b接触。
支承表面5a和深度方向之间的角度最好为45度±10度，其中±10度为公差。每个支承表面5a都可被弯曲成一对比较靠近顶部开口区域的上部支承表面区域和一个比较靠近底部区域的下部支承表面。下部支承表面和深度方向之间的角度(最好为45度，公差为±10度)大于上部支承表面区域和深度方向之间的角度(最好为25度，公差为±10度)。壳体10a的外周边拐角部分最好与下部支承表面区域相接触，以使电子装置10定位。
权利要求
1.一种容纳电子器件的容器，其包括一个容纳有电子元件的壳体和至少两个从壳体上伸出并与电子元件导电连接的引线，所述容器还包括一个容纳电子器件的凹槽，该凹槽包括一个顶部开口区域和一个底部区域，所述顶部开口区域用于将电子装置插装到凹槽内；一对凸起，这对凸起用于限制电子装置沿着一个垂直第二方向的第一方向从顶部开口区域朝向底部区域移动；其中这对凸起设置有沿第一方向相互面对的支承表面，而且位于第一方向上的这对支承表面之间的距离沿第二方向以下述方式减小使各个支承表面同时与电子装置接触，以防止电子装置沿第一方向移动。
2.根据权利要求1的容器，其特征在于这对支承表面以下述方式形成使这对支承表面中的每一个同时接触电子装置的壳体并防止这对支承表面与引线相接触。
3.根据权利要求1的容器，其特征在于这对凸起以如下方式被制成当通过这对支承表面来防止电子器件沿第一方向移动时，能够防止这对凸起与引线相接触。
4.根据权利要求1的容器，还包括另一对用于限制电子器件沿第三方向移动的凸起，所述第三方向垂直于第二方向而且不同于第一方向，其中另外这对凸起沿第三方向设置有彼此面对的支承表面，以使电子器件沿第三方向的移动限制在沿第三方向面对电子器件的另外这对支承表面之间。
5.根据权利要求4的容器，其特征在于另外这对支承表面以下述方式设置当电子器件沿第三方向的移动被限制在另外这对支承表面之间时，在电子器件和另外这对支承表面中的至少一个之间沿第三方向形成一间隙。
6.根据权利要求4的容器，其特征在于位于第三方向上的另外这对支承表面之间的距离沿第二方向逐渐变小。
7.根据权利要求4的容器，其特征在于另外这对支承表面以下述方式设置防止另外这对支承表面与引线相接触，而且允许其中的一个支承表面能够与电子器件的壳体相接触，从而将电子器件的移动限制在第三方向上。
8.根据权利要求4的容器，其特征在于另外这对凸起以下述方式设置当电子器件沿第三方向的移动被限制在另外这对支承表面之间时，能够防止另外这对凸起与引线相接触。
9.根据权利要求4的容器，其特征在于所述这对支承表面的刚度及另外那对支承表面的刚度要足够小，以允许这对支承表面中的每一个和另外那对支承表面中的每一个同时接触电子器件，从而防止电子器件沿第一和第三方向移动。
10.根据权利要求1的容器，其特征在于所述这对支承表面沿第二方向呈锥形，以使这对支承表面中的每一个同时接触壳体的外周边拐角部分，从而支承电子器件的重量并防止电子器件沿第一方向移动。
11.根据权利要求1的容器，其特征在于所述的那对凸起设置有沿第一方向彼此相对并作为所述那对支承表面的背面沿第二方向延伸的背面，这对凸起以如下方式形成当支承表面同时与电子器件接触，以防止电子器件沿第一方向移动时，能够防止至少一个背面与引线相接触。
12.根据权利要求1的容器，其特征在于第二方向和一个支承表面之间的角度沿着从底部区域朝向顶部开口区域的第四方向减小。
全文摘要
本发明公开了一种电子器件的容器,用于将电子器件容纳在其凹槽内的容器设置有一对凸起,这对凸起用于限制电子器件沿第一方向的移动,而第一方向垂直于从凹槽的顶部开口区域朝向凹槽的底部区域的第二方向,其中:这对凸起设置有沿第一方向彼此面对的支承表面,位于第一方向上的这对支承表面之间的距离沿第二方向以如下方式变小:使每个支承表面同时与电子器件相接触,以防止电子器件沿第一方向移动。
文档编号H05K13/00GK1365941SQ0210158
公开日2002年8月28日 申请日期2002年1月10日 优先权日2001年1月16日
发明者陈德丰, 青木秀人 申请人:住友电木株式会社, 新加坡速密电子包装有限公司