专利名称：散热座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热座结构，尤指一种可用于电子装置中，排除因工作所产生的多余热量，以使电子装置保持最佳工作状态的、以固定部固定复数呈悬置状的热传导棒的散热座结构。
背景技术：
随着各种电子装置应用的提升，许多要求高功率、高效能的电子零部件亦需随之提高其散热的要求，主要原因在于高功率及高效能的作用下，电子装置本身因工作而产生的热量亦相对提高，当工作温度超出电子零部件本身所能承受的功率时，则会导致电子装置工作的异常或损坏，所以，如何在不影响电子装置运作效能的前提下，降低电子装置的工作温度实为一项重要的课题。
在电子装置中，常见的散热座多为鳍片型的散热片，已有技术相当多，主要是利用热传导的原理，将散热座附着于电子装置上，当电子装置工作时，其所产生的热量即能藉由热传导的作用，将热量传导至散热结构上，再由鳍片与空气的接触，迅速进行散热。
参见图1所示，习知散热装置10，主要包含一散热风扇11及一散热座12；该散热座12可通过粘着剂贴附于电子装置20上，该散热风扇11装设于散热座12的上方，此即为一般常见散热装置的应用方式，其是利用散热扇11的转动，产生快速气流，以将空气不断带入散热座12中；因散热座12贴附于电子装置20的上方，当电子装置20工作时产生的热量，经由散热座12的传导，由散热座12上的散热鳍片121发散出去，再者，因散热风扇11不断的将外部温度较低的空气抽入，故可增加热量发散的效率，此即为一般最常见的散热装置的应用方式；此种装置的散热方式虽可加速散热，然而当外部较低温的空气被抽入时，却会受到散热座12底部的阻挡，故，该种散热风扇抽入空气的速率将相对减弱，若能改善此一缺点，则可使散热座的散热效率大为提升。
有鉴于上述存在的缺点，本人依据多年的经验，研发出一种可使散热座上空气流通更为顺畅快速，可提高散热效率的散热座结构。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种散热座结构，主要藉由热传导的原理，将电子装置工作中产生的热量传导至座体上的热传导棒，并通过与空气接触的热传导棒及散热风扇的吹动，使其散热座的空气流通更为顺畅快速，可以使热量迅速散发，提高其散热效率，以达到快速散热的目的。
为达上述目的，本实用新型的一种散热座结构，可应用于一电子装置中，用以将该电子装置所产生的热能迅速排出，其特征在于该散热座结构包括一座体，具有可与电子装置相互接触的一接触面；一固定部，垂直形成于该接触面上，该固定部设有复数透孔，各透孔间相隔一距离以及复数支热传导棒，恰可穿插固定于该固定部的各相应透孔中，固定后呈悬置状，各支热传导棒两端分别悬置于各透孔外。
本实用新型还可通过以下方案实现一种散热座结构，可应用于一电子装置中，用以将该电子装置所产生的热能迅速排出，其特征在于该散热座结构包括一座体，具有可与电子装置相互接触的一接触面；一固定部，垂直形成于该接触面上，该固定部设有复数透孔，各透孔间相隔一距离以及复数支热传导棒，恰可穿插固定于该固定部的各相应透孔中，固定后呈悬置状，各支热传导棒两端分别悬置于各透孔外；另外还包括一散热风扇，该散热风扇装设于座体及固定部的侧边，该散热风扇的出口垂直于该固定部上的热传导棒。
本实用新型因藉由热传导的原理，将电子装置工作中产生的热量传导至座体上的数热传导棒，并通过与空气接触的热传导棒及散热风扇的吹动，确能使散热座的空气流通更为顺畅快速，可以使热量迅速散发，以提高其散热效率，达到快速散热的目的。
图1、为习用散热装置的立体图。
图2、为本实用新型第一较佳实施例的立体图。
图3、为本实用新型第一较佳实施例组装后的立体示意图。
图4、为本实用新型第二较佳实施例的立体图。
图5、为本实用新型第三较佳实施例的立体图。
图6、为本实用新型另一热传导棒的立体图。
具体实施方式
为了对本实用新型的目的，技术特征及其功效，能有更进一步的了解和认识，兹举数较佳实施例，并配合附图详细说明如下参见图2所示，为本实用新型第一较佳实施例，一种散热座结构30由一座体31、一固定部32及复数支热传导棒33所组成；该座体31底部为接触面311，可与一电子装置(如芯片)相互接触，该座体31的材质为高导热材质，如氧化铝或氧化铝化合物、氮化铝或氮化铝化合物等该固定部32垂直形成于座体31的上平面，图中所示的固定部32位于座体31上平面的中间，与座体31呈倒T字型；该固定部32设有复数个透孔，各透孔间相隔一距离，该固定部32的材质为高导热材质，如氧化铝或氧化铝化合物、氮化铝或氮化铝化合物等，再者，该座体31与固定部32可由模铸一体成型，以加强其导热效率另外，复数支热传导棒33，恰可分别穿插于固定部32各相应的透孔中，并于穿插后，固定于各透孔中呈悬置状态，该热传导棒33的材质为高导热材质，如氧化铝或氧化铝化合物、氮化铝或氮化铝化合物等，各热传导棒33与固定部32亦可一体成型。
参见图3，当组合完成后，其座体31的底平面为一接触面311，可于应用时，使座体31与电子装置相接触，一般是利用散热膏作粘着剂粘贴于电子装置，再者，因固定部32垂直于座体31，其透孔321分别穿插有各热传导棒33，当热传导棒33穿过各透孔后，则可利用螺纹、焊接或粘着剂粘贴的方式，使各热传导棒33固定于固定部32的各逶孔321中，最理想的方式，可于制造时，使固定部32与热传导棒33一体成型，增加其热传导效率，各热传导棒33固定后，其与座体31间呈悬置状态，亦可保持各热传导棒33与座体之间的空气流通。
参见图4所示，为本实用新型第二较佳实施例，其结构与第一较佳实施例基本相同，其散热座结构30利用座体31底部接触面311与电子装置40接触，可利用散热膏使座体的接触面与电子装置40之间相互贴附，完成后如图所示。其作用在于当电子装置40工作产生热量时，可藉由热传导的原理，将热量经由座体31的接触面311，传导至固定部32，再由各热传导棒33将热量散发出去。
不同之处在于其于散热座结构30的一侧边装设一散热风扇50，当电子装置40工作产生热量时，可藉由热传导的原理，将热量经由座体31的接触面311，传导至固定部32，再由各热传导棒33将热量散发，同时，并由散热风扇50将外部温度较低的空气抽入，藉以加速各热传导棒33间空气的流动速率，使散热效率大幅增加。由图中所示可知，因散热风扇50装设于整个散热座结构30的一侧边，故其所抽入的空气流动时，不会受到多余的阻扰，较习用散热装置，其整个空气流动速率将大为提高，相对而言，其散热效率亦较习用散热装置更为良好。
参见图5，为本实用新型第三较佳实施例，其结构与第一较佳实施例基本相同，不同之处在于为使热量更快速地传导，于固定部32的侧部设有热传导棒34，组合后可使底部的热量更快速地传导至固定部32的上方，使热量的散发更为快速。
参见图6所示，为本实用新型另一较佳热传导棒，该热传导棒33的表面形成有复数道螺纹331，主要是加大整支热传导棒33的散热面积，可使散热效率更为良好。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，举凡在不违背本实用新型的精神及原则下，所作出的各种不同变化及修饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的专利保护范畴之内。
权利要求1.一种散热座结构，可应用于一电子装置中，用以将该电子装置所产生的热能迅速排出，其特征在于该散热座结构包括一座体，具有可与电子装置相互接触的一接触面；一固定部，垂直形成于该接触面上，该固定部设有复数透孔，各透孔间相隔一距离以及复数支热传导棒，恰可穿插固定于该固定部的各相应透孔中，固定后呈悬置状，各支热传导棒两端分别悬置于各透孔外。
2.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述固定部与座体为一体成型。
3.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述座体由氧化铝或氧化铝化合物制成。
4.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述座体由氮化铝或氮化铝化合物制成。
5.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述固定部由氧化铝或氧化铝化合物制成。
6.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述固定部由氮化铝或氮化铝化合物制成。
7.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述固定座与热传导棒可为一体不可分的型态。
8.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述座体的接触面与电子装置间可用散热膏相互贴附。
9.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述固定座侧部亦设有热传导棒。
10.根据权利要求1所述的散热座结构，其特征在于所述热传导棒表面设有复数道螺纹。
11.一种散热座结构，可应用于一电子装置中，用以将该电子装置所产生的热能迅速排出，其特征在于该散热座结构包括一座体，具有可与电子装置相互接触的一接触面；一固定部，垂直形成于该接触面上，该固定部设有复数透孔，各透孔间相隔一距离以及复数支热传导棒，恰可穿插固定于该固定部的各相应透孔中，固定后呈悬置状，各支热传导棒两端分别悬置于各透孔外；另外还包括一散热风扇，该散热风扇装设于座体及固定部的侧边，该散热风扇的出口垂直于该固定部上的热传导棒。
12.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述固定部与座体为一体成型。
13.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述座体由氧化铝或氧化铝化合物制成。
14.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述座体由氮化铝或氮化铝化合物制成。
15.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述固定部由氧化铝或氧化铝化合物制成。
16.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述固定部由氮化铝或氮化铝化合物制成。
17.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述固定座与热传导棒可为一体不可分的型态。
18.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述座体的接触面与电子装置间可用散热膏相互贴附。
19.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述固定座侧部亦设有热传导棒。
20.根据权利要求11所述的散热座结构，其特征在于所述热传导棒表面亦设有复数道螺纹。
专利摘要一种散热座结构，主要应用于电子装置中，排除工作产生的多余热量，以使电子装置保持最佳的工作状态，其由一座体、复数支热传导棒组成，该座体有一可与电子装置相接触的接触面，藉由热传导原理，将电子装置工作中所产生的热量传导至座体上的热传导棒，由与空气接触的热传导棒及散热风扇的吹动，使热量以热对流方式迅速散发，以达到快速散热的目的。
文档编号H05K7/20GK2655592SQ0320858
公开日2004年11月10日 申请日期2003年8月28日 优先权日2003年8月28日
发明者汪家昌 申请人:珍通科技股份有限公司