专利名称：印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法
技术领域：
本发明涉及安装于例如个人计算机等电子装置中的印刷电路基板的生产线上使用的测定结果显示系统及测定结果显示方法。
背景技术：
在印刷电路基板的生产线上有例如供给布线基板的工序、在布线基板上利用印刷掩模印刷焊锡的工序以及藉助焊锡将电路部件装载到布线基板上的工序，经过这些工序制造印刷电路基板。在这种生产线中，现在公知的有检查布线基板及印刷焊锡后的布线基板、回流后的连线板等，并将这些检出结果进行适当显示的系统。
然而，在这种系统中是，例如，在布线基板的供给工序中检查布线基板并显示该检查结果，在下一个焊锡印刷工序中检查焊锡印刷后的布线基板并显示该检查结果，在下一个部件装载工序中检查部件装载后的布线基板并显示该检查结果，即在各个工序结束时显示该工序的检查结果。因此，虽然可以确认各个工序每一个的检查结果，但却不能对印刷电路基板的制造的一系列工序进行比较检验。
另外，在例如日本专利特开2000-4079号公报(以下称其为专利文献1)中公开了利用照相机对布线基板上印刷的焊锡的状态进行摄影而将其影像显示于PC的画面上的技术。不过，在此专利文献1中，只以印刷工序为对象，只是显示焊锡的印刷状态是否良好及其影像。所以，不能进行包含其他工序的比较检验。
发明内容
如上所述，现在，在印刷电路基板的生产线中，是不能对一系列的工序进行比较检验的。因此，一直存在在制造后，当印刷电路基板产生问题时，不能立即确定是哪一个工序有问题等等而确定问题发生的原因。
本发明的目的在于提供一种通过对一系列的工序进行比较检验而可以很容易确定问题发生原因的印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法。
根据本发明的第一方面，可以提供一种经过生产线上的多个工序制造的PCB的测定结果显示系统，其包括在上述各个工序的每一个中设置的多个测定单元；将利用这些测定单元得到的各个工序的每一个的测定结果数据进行存储的存储单元；以及可以对存储于此存储单元中的各个工序的每一个的测定结果数据以可以比较的显示形态进行显示的显示单元。
根据这种构成，与按照生产线上的各工序制造印刷电路基板同时，将利用多个测定单元得到的各个工序的每一个的测定结果数据存储于存储单元中，并将存储于此存储单元中的各个工序的每一个的测定结果数据以可以比较的显示形态进行显示。
具体言之，基于上述各测定结果数据生成与上述各个工序的每一个相对应的二维图像及三维图像，按照显示要求将其综合或部分重叠地显示，将包含于上述各测定结果数据中的测定值、设计值、误差以工序为单位以表的形式进行显示，对上述各测定结果数据以统计方式或时间序列方式进行分析处理，将该分析数据以曲线图的形式显示。由此，可以对一系列的工序进行比较检验，例如，在制造后在印刷电路基板中发生问题时，可以很容易确定该问题发生的原因。
图1为示出本发明的一实施方式的印刷电路基板的测定结果显示系统的构成的框图。
图2为示出在上述印刷电路基板的制造工序中使用的布线基板的一例的示图。
图3为示出在上述印刷电路基板的制造工序中使用的印刷掩模的一例的示图。
图4(A)、(B)为示出在上述印刷电路基板的制造工序中使用的电路部件的一例的示图。
图5为示出上述测定结果显示系统的显示服务器的构成的框图。
图6(A)～(E)为在上述测定结果显示系统的二维显示中显示各测定结果数据时的一例的示图。
图7(A)～(D)为在上述测定结果显示系统的二维显示中综合地或有选择地显示各测定结果数据时的一例的示图。
图8(A)～(D)为在上述测定结果显示系统的三维显示中综合地或有选择地显示各测定结果数据时的一例的示图。
图9(A)～(E)为在上述测定结果显示系统的数值显示方式中显示各测定结果数据时的一例的示图。
图10(A)、(B)为在上述测定结果显示系统的分析显示方式中显示各测定结果数据时的一例的示图。
图11为示出上述测定结果显示系统的印刷电路基板的制造工序的流程的流程图。
图12为示出上述测定结果显示系统的测定结果显示处理的流程的流程图。
图13为示出作为上述测定结果显示系统的另一实施方式的测定结果显示处理的流程的流程图。
具体实施例方式
下面参照附图对本发明的一实施方式予以详细说明。
图1为示出本发明的一实施方式的印刷电路基板的测定结果显示系统的构成的框图。
在印刷电路基板(PCB)的生产线上，如图1所示，包含多个工序a～j，与这些工序a～j相对应地配置多个基板供给装置11～20。另外，在工序a～j中，工序a、d、f、h、j是制造工序，工序b、c、e、g、i是测定工序。
与工序a相对应的基板供给装置11设置于生产线的入口处。此基板供给装置11，执行向生产线供给布线基板(参照图2)的作业。另外，在布线基板上印刷有用来表示其类别的条形码时，还具有读取此条形码的功能。
与工序b相对应的基板测定装置12设置于基板供给装置11的后段。此基板测定装置12，对基板供给装置11供给的布线基板的形状及外形尺寸、此布线基板上的连接用电极的形状及尺寸、位置坐标、角度、高度等分别进行测定。另外，此基板测定装置12，根据需要，也测定基板的翘曲及弯曲的量。作为测定方法，可采用光学测长法、图像测长法或激光测长法等等，测长的分辨率大约为0.1μm～1μm。
另外，在布线基板上形成的连接用电极的数目，根据制品种类的不同而异，概言之，为数百至数千个，根据需要，有时对其全部进行测定，有时只在必需的地点进行测定。
图2示出布线基板的一例。
本实施方式的布线基板，是在绝缘基板的表面上利用导电性材料印刷形成电路部件连接用电极及连接此连接用电极的导电线，并且将残留(暴露)有连接用电极的绝缘基板的表面以绝缘材料包覆。作为安装于从布线基板上的电路部件，可以列举的有片状部件、QFP(周边引线扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)等等。
在图2中，101是四边形的布线基板。在此布线基板101的表面上形成多个连接电路部件的电极及引脚的连接用电极102～104。例如，在安装片状电阻的位置，相对布线基板101的边缘倾斜形成与片状电阻具有的两个电极相连接的两个连接用电极102。另外，在安装QFP的位置，占据布线基板101的一角形成与QFP具有的多个引脚相连接的多个连接用电极103。此外，在安装BGA的位置，占据布线基板101的一角形成与BGA具有的多个电极相连接的多个圆形的连接用电极104。
基板测定装置12，测定这种布线基板101的长度L和宽度W。对于连接用电极102，以在布线基板101上设定的绝对坐标为基准测定坐标位置，并且，分别测定X、Y的尺寸，根据需要可包含高度。对其他的连接用电极103、104也同样地测定尺寸。另外，对于连接用电极104，由于是圆形，测定其直径尺寸Z。这些测定值，例如，经过二值化而输出。
与工序d相对应的焊锡印刷装置13，设置于基板测定装置12的后段。此焊锡印刷装置13，在布线基板上印刷作为连接材料的焊锡。此时，使用印刷掩模(参照图3)。在印刷掩模上形成朝向布线基板的各连接用电极的开口，焊锡浆料通过印刷掩模的开口印刷到连接用电极上。另外，作为连接材料，也不限定于焊锡，也可以使用焊锡以外的材料。
与工序e相对应的焊锡测定装置14，设置于焊锡印刷装置13的后段。此焊锡测定装置14，分别测定由焊锡印刷装置13印刷到布线基板上的焊锡的形状及外形尺寸、位置坐标、角度、高度等等。作为测定方法，有上述的光学测长法、图像测长法或激光测长法等等。
与工序f相对应的部件装载装置15，设置于焊锡测定装置14的后段。此部件装载装置15，执行将电阻等电路部件装载到布线基板上与连接用电极的一致的操作。与工序h相对应的焊锡硬化炉16，设置于部件装载装置15的后段。此焊锡硬化炉16，执行使印刷到布线基板上的焊锡硬化并将电路部件与连接用电极固接的操作。此时的操作称为回流焊操作。与工序j相对应的基板收存装置17，设置于部件装载装置15的后段。此基板收存装置17，执行将电路部件安装后的布线基板从生产线移出收存的操作。
另外，与工序c相对应的掩模测定装置18，设置于焊锡印刷装置13的前段。此掩模测定装置18，分别测定印刷掩模(参照图3)的形状及外形尺寸、形成朝向布线基板的各连接用电极的个焊锡印刷用开口的形状及尺寸、位置坐标、角度、高度等等。作为测定方法，有上述的光学测长法、图像测长法或激光测长法等等。
图3示出印刷掩模的一例。
在图3中，111是四边形的印刷掩模。在此印刷掩模111上，在布线基板的连接用电极的位置形成与此电极相同尺寸的开口。例如，与图2所示的布线基板101相对应地形成朝向片状电阻的两个连接用电极102的两个开口112、朝向QFP用的多个连接用电极103的多个开口113以及朝向BGA用的多个连接用电极104的圆形开口114。
掩模测定装置7，测定这种印刷掩模111的长度L及宽度W。对于开口112，以在印刷掩模111上设定的绝对坐标为基准测定坐标位置，并且，分别测定X、Y的尺寸，根据需要可包含高度。对其他的开口113、114也同样地测定尺寸。因为开口114是圆形，测定其直径尺寸Z。这些测定值，例如，经过二值化而输出。
与工序g相对应的部件测定装置19，设置于部件装载装置15的后段。此部件测定装置19，分别测定装载到布线基板上的电路部件的形状及外形尺寸、位置坐标、角度等等。作为测定方法，有上述的光学测长法、图像测长法或激光测长法等等。
另外，电路部件的测定地点，如果是立方体或长方体的电路部件(片状部件)，是测定纵、横及高度的尺寸。如果是形成连接用引脚的电路部件(QFP)，是测定引脚的长度、引脚间的平行度、引脚以外的部分的纵、横及高度的尺寸。如是设置连接用球形电极的电路部件(BGA)，是测定球形电极的高度、球形电极之间的平行度、球形电极以外的部分的纵、横及高度的尺寸。另外，在这些以外的电路部件中，任意测定该电路部件的外形尺寸及连接用电极的尺寸等。
图4示出电路部件的一例。
图4(A)是电路部件的正面图，图4(B)是电路部件的侧面图。图中121表示作为片状部件之一的片状电阻。部件测定装置19，测定此片状电阻121的纵L(Y)、横W(X)及高H的尺寸。这些测定值，例如，经过二值化而输出。
与工序i相对应的回流焊后的部件测定装置20，设置于部件装载装置15的后段。此回流焊后的部件测定装置20，分别测定装载到布线基板上的回流焊的电路部件的形状及外形尺寸、位置坐标、角度、高度等等。作为测定方法，有上述的光学测长法、图像测长法或激光测长法等等。
另外，在上述生产线中，基板供给装置11与处理装置(PC)21相连接。基板测定装置12与处理装置(PC)22相连接。掩模测定装置18与处理装置(PC)23相连接。焊锡测定装置14与处理装置(PC)24相连接。部件测定装置19与处理装置(PC)25相连接。回流焊后的部件测定装置20与处理装置(PC)26相连接。
处理装置(PC)21与处理装置(PC)22～26相连接，这些处理装置(PC)22～26经总线27与测定值存储服务器31相连接。另外，此处是在生产线上配置多个处理装置(PC)21、22～26，但这些处理功能也可以是由一台处理装置(PC)提供的构成。
此处，处理装置(PC)21向处理装置(PC)22供给布线基板的设计值信息，向处理装置(PC)23供给印刷掩模的设计值信息，向处理装置(PC)24供给焊锡的设计值信息，向处理装置(PC)25供给电路部件的设计值信息，并向处理装置(PC)26供给回流焊后的电路部件的设计值信息。所谓设计值信息，是CAD数据。另外，此处理装置(PC)21，从基板供给装置1接受布线基板的种类及使该布线基板在生产线上流动定时等的信息并将该信息供给各处理装置(PC)22～26。
另一方面，各处理装置(PC)22～26，具有从与其分别相对应的测定装置输入测定值并进行处理的功能。就是说，由基板测定装置12测定的有关布线基板的测定值输入到处理装置(PC)22。此处理装置(PC)22，计算出该有关布线基板的测定值与预先赋予的设计值的误差，并将测定值与设计值一起输出到测定值存储服务器31。
同样，由掩模测定装置18测定的有关印刷掩模的测定值输入到处理装置(PC)23，计算出该有关印刷掩模的测定值与预先赋予的设计值的误差，并将测定值与设计值一起输出到测定值存储服务器31。
由焊锡测定装置14测定的有关布线基板上的焊锡的测定值输入到处理装置(PC)24，计算出该有关焊锡的测定值与预先赋予的设计值的误差，并将测定值与设计值一起输出到测定值存储服务器31。
由部件测定装置19测定的有关布线基板上的电路部件的测定值输入到处理装置(PC)25，计算出该有关电路部件的测定值与预先赋予的设计值的误差，并将测定值与设计值一起输出到测定值存储服务器31。
由回流焊后的部件测定装置20测定的有关布线基板上的回流焊后的电路部件的测定值输入到处理装置(PC)26，计算出该有关回流焊后的电路部件的测定值与预先赋予的设计值的误差，并将测定值与设计值一起输出到测定值存储服务器31。
另外，测定值存储服务器31具有通过各处理装置(PC)22～26收集各工序的每一个的测定结果数据，并存储于内部的存储装置31a的功能。此测定值存储服务器31经总线27与显示服务器32相连接。此显示服务器32具有从测定值存储服务器31取得各个工序的每一个的测定结果数据，并将其以可以工序为单位进行比较检验的显示系统进行显示的功能。
另外，显示服务器32经网络33与多个终端装置34a、34b、34c...相连接。这些终端装置34a、34b、34c...，例如，由个人计算机构成，用于由检查员确认测定结果。
图5为示出显示服务器32的构成的框图。
显示服务器32，一般由计算机实现。此显示服务器32，如图5所示，包括CPU41、输入装置42、显示装置43、通信装置44、存储装置45、接口(I/F)46等。
CPU41，通过读入存储于存储装置45中的程序，按着在该程序中记载的步骤执行规定的处理。输入装置42，例如，由键盘、鼠标等构成，是用来输入各种数据及指示的设备。显示装置43，例如，由CRT(阴极射线管)及LCD(液晶显示板)等构成，是用来显示各种数据的设备。通信装置44，如图1所示，经网络33在和终端装置34a、34b、34c...之间进行数据通信。
存储装置45，例如，由ROM、RAM等构成，具有多个存储区域45a～45c。在存储区域45a中存储有用来启动CPU41的程序。在存储区域45b中存储有从测定值存储服务器31取得的各种测定结果数据。在此测定结果数据中，除了在各个工序的每一个中得到的测定值之外，还包含有预先赋予各个工序的每一个的设计值、测定值和设计值的误差的信息。在存储区域45c中存储有用来针对显示对象的基准值。
另外，接口46，经总线27与各处理装置(PC)22～26及测定值存储服务器31相连接。
下面对测定结果的显示方式予以说明。
显示服务器32具有将作为显示对象指定的测定结果数据以可以与各个工序的每一个比较的显示形态进行显示的功能。作为此时的显示方式，有2D显示方式、3D显示方式、数值显示方式、分析显示方式等等。
2D显示方式，是将测定结果数据以二维的图像进行显示的方式(参照图6、图7)。3D显示方式，是将测定结果数据以三维的图像进行显示的方式(参照图8)。数值显示方式，是将测定结果数据以具体数值进行显示的方式(参照图9)。分析显示方式，是将测定结果数据以统计的或时间序列进行处理并将该分析结果以曲线形式进行显示的方式(参照图10)。
图6为示出将各测定结果数据以2D显示方式个别显示时的一例的示图。另外，此处举例示出的是将片状电阻装载于布线基板上的连接用电极部分的场合的示图。
图6(A)为以二维图像表示有关连接用电极/印刷掩模的设计值(CAD数据)P1的示图。图6(B)为以二维图像表示利用基板测定装置12测定布线基板上的连接用电极部分的结果P2的示图。图6(C)为以二维图像表示以掩模测定装置18测定在该连接用电极部分中使用的印刷掩模的开口的测定结果P3的示图。图6(D)为以二维图像表示以焊锡测定装置14测定印刷到该连接用电极部分的焊锡的测定结果P4的示图。图6(E)为以二维图像表示以部件测定装置19或回流焊后的部件测定装置20测定在该连接用电极部分上装载的电路部件的测定结果P5的示图。
图7为以2D显示方式综合地或有选择地显示各测定结果数据时的一例的示图。图中的P1～P5与图6相对应，P1示出连接用电极/印刷掩模的设计值(CAD数据)、P2示出布线基板上的连接用电极部分的测定结果、P3示出在该连接用电极部分中使用的印刷掩模的测定结果、P4示出印刷到该连接用电极部分的焊锡的测定结果、P5示出装载于该连接用电极部分上的电路部件(回流焊前/后)的测定结果。
图7(A)表示综合地或有选择地重叠显示与设计值(CAD数据)P1相对应的二维图像及与各测定结果P2～P5相对应的二维图像的状态的示图。这样，通过重叠显示设计值(CAD数据)P1和各测定结果P2～P5，可以很容易在视觉上确认问题发生的原因是在哪一个工序。
图7(B)表示只选择设计值(CAD数据)P1和连接用电极部分的测定结果P2，并将这些的二维图像重叠显示的状态。图7(C)表示只选择设计值(CAD数据)P1、印刷掩模的测定结果P3和焊锡测定结果P4，并将这些的二维图像重叠显示的状态。图7(D)表示只选择焊锡测定结果P4和部件测定结果P5，并将这些的二维图像重叠显示的状态。
另外，设计值(CAD数据)P1和测定结果P1～P5的组合，不限于图7的示例，任何组合都可能。另外，就是对于测定结果，也不限于此处的示例，也可以包含由其他工序得到的测定结果。
图8为以3D显示方式综合地或有选择地重叠显示各测定结果数据时的一例的示图。图8(A)～(D)为将图7(A)～(D)中示出的二维图像以三维图像进行显示时的图。
就是说，图8(A)为综合重叠显示与设计值(CAD数据)P1相对应的三维图像及与各测定结果P2～P5相对应的三维图像的状态的示图。这样，通过重叠显示设计值(CAD数据)P1和各测定结果P2～P5，可以很容易在视觉上确认问题发生的原因是在哪一个工序。并且，因为是以三维图像进行显示，可以立体地确认各工序间的测定结果。
图8(B)表示只选择设计值(CAD数据)P1和连接用电极部分的测定结果P2，并将这些的三维图像重叠显示的状态。图8(C)表示只选择设计值(CAD数据)P1、印刷掩模的测定结果P3和焊锡测定结果P4，并将这些的三维图像重叠显示的状态。图8(D)表示只选择焊锡测定结果P4和部件测定结果P5，并将这些的三维图像重叠显示的状态。
另外，设计值(CAD数据)P1和测定结果P2～P5的组合，不限于图7的示例，任何组合都可能。另外，就是对于测定结果，也不限于此处的示例，也可以包含由其他工序得到的测定结果。
图9为以数值显示方式显示各测定结果数据时的一例的示图。
在测定结果数据中包含测定值、设计值、和测定值的误差的信息，在数值显示方式中以表形式显示这些值。图9(A)为针对布线基板的数值显示、图9(B)为针对印刷掩模的测定结果、图9(C)为针对布线基板上印刷的焊锡的数值显示、图9(D)为针对装载于布线基板上的电路部件的数值显示、图9(E)为针对布线基板上装载的回流焊后的电路部件的数值显示。
另外，在图9的示例中示出的是个别显示各工序的测定结果数据的场合，但也可以以工序单位选择至少两个项目的测定结果数据进行比较显示。
图10为在分析显示方式中显示各测定结果数据时的一例的示图。
分析显示方式，是对各测定结果数据以统计方式或时间序列方式进行分析处理，将该分析数据以曲线图的形式显示。图10(A)为在制造多个印刷电路基板的场合的各基板每一个的电路部件的安装精度进行统计的结果的示图，图中的数值表示X、Y坐标方向的偏离量。在此图的中心位置的点越多，就表示电路部件按照设计值装载的基板越多，反之，在离开中心的位置的点越多，就表示电路部件按照设计值装载的基板越少。
另外，图10(B)为在以规定的时间间隔制造多个印刷电路基板的场合的各基板每一个的电路部件的安装精度以时间序列表示的结果的示图，横轴表示时间，纵轴表示偏离量。另外，在同一时间带中包含对多个基板的测定结果的场合，也可以将这些测定结果的平均值表示为该时间带的安装精度。
下面对本系统的动作予以说明。
(a)印刷电路基板的制造工序图11为示出本示系统的印刷电路基板的制造工序的流程的流程图。
在生产线上，首先，作为工序a，由基板供给装置11供给布线基板(步骤A11)。此时，处理装置(PC)21对各处理装置(PC)22～26分别赋予布线基板、印刷掩模以及电路部件的各个设计值。
之后，作为工序b，由基板测定装置12测定布线基板的外形尺寸及各连接用电极的尺寸等(步骤A12)。将此基板测定装置12测定的布线基板的外形尺寸及各连接用电极的尺寸等的测定值二值化并发送到处理装置(PC)22。在处理装置(PC)22中，通过比较来自此基板测定装置12的测定值与预先赋予的设计值算出两者的误差(步骤A13)，并将该误差和测定值及设计值一起作为布线基板的测定结果数据转送到测定值存储服务器31(步骤A14)。
之后，作为工序c，由掩模测定装置18测定印刷掩模的外形尺寸及开口尺寸等(步骤A15)。将此掩模测定装置18测定的印刷掩模的外形尺寸及开口尺寸等的测定值二值化并发送到处理装置(PC)23。在处理装置(PC)23中，通过比较来自此掩模测定装置18的测定值与预先赋予的设计值算出两者的误差(步骤A16)，并将该误差和测定值及设计值一起作为印刷掩模的测定结果数据转送到测定值存储服务器31(步骤A17)。
之后，作为工序d，由焊锡印刷装置13测定利用印刷掩模印刷到布线基板的各连接用电极上的焊锡(步骤A18)。
之后，作为工序e，由焊锡测定装置14测定印刷到布线基板上的焊锡的外形尺寸等(步骤A19)。将此焊锡测定装置14测定的焊锡的外形尺寸等的测定值二值化并发送到处理装置(PC)24。在处理装置(PC)24中，通过比较来自此焊锡测定装置14的测定值与预先赋予的设计值算出两者的误差(步骤A20)，并将该误差和测定值及设计值一起作为焊锡的测定结果数据转送到测定值存储服务器31(步骤A21)。
之后，作为工序f，由部件装载装置15在布线基板上装载电路部件(步骤A22)。详言之，通过将电路部件具有的电极或引脚对着在布线基板上形成的连接用电极并将此电极或引脚置于涂覆在连接用电极上的焊锡之上而执行将电路部件安装于布线基板上的操作。
之后，作为工序g，由部件测定装置19测定安装于布线基板上的电路部件的外形尺寸等(步骤A23)。将此部件测定装置19测定的电路部件的外形尺寸等的测定值二值化并发送到处理装置(PC)25。在处理装置(PC)25中，通过比较来自此部件测定装置19的测定值与预先赋予的设计值算出两者的误差(步骤A24)，并将该误差和测定值及设计值一起作为电路部件的测定结果数据转送到测定值存储服务器31(步骤A25)。
之后，作为工序h，利用焊锡硬化炉5在布线基板上装载电路部件的状态下执行使焊锡硬化并将电路部件的电极或引脚利用焊锡与连接用电极固接的操作(步骤A26)。
之后，作为工序i，由部件测定装置20测定安装于布线基板上的回流焊后的电路部件的外形尺寸等(步骤A27)。将此回流焊后的部件测定装置20测定的电路部件的外形尺寸等的测定值二值化并发送到处理装置(PC)26。在处理装置(PC)26中，通过比较来自此回流焊后的部件测定装置20的测定值与预先赋予的设计值算出两者的误差(步骤A28)，并将该误差和测定值及设计值一起作为电路部件的测定结果数据转送到测定值存储服务器31(步骤A29)。
最后，作为工序j，由基板收存装置6执行将电路部件安装后的布线基板从生产线移出作为成品收存的操作(步骤A30)。
这样，经过各工序a～i就制造出一片印刷电路基板。此时，与各工序相对应的测定结果数据经处理装置(PC)22～26收集到测定值存储服务器31中，依次存储于测定值存储服务器31内的存储装置31a中。对这些测定结果数据，例如，赋予工序编号等的识别信息，以便可以判断是在哪一个工序中得到的测定结果数据。另外，对于安装于布线基板上的各部件，对各个部件的每一个也赋予D，以便可以判断是哪一个部件的测定结果数据。
在制造多个印刷电路基板的场合也一样，每一次，都在测定值存储服务器31中存储与各工序相对应的测定结果数据。此时，将每个布线基板固有的ID赋予测定结果数据，以便可以判断是哪一个基板的测定结果数据。此外，在各测定结果数据中添加表示制造日期时间的信息进行管理。
(b)测定结果的显示下面对存储于测定值存储服务器31中的各测定结果数据进行显示的场合的处理予以说明。
图12为示出本系统的测定结果显示处理的流程的流程图。另外，在此流程图中示出的测定结果显示处理，由图5所示的显示服务器32内的CPU41读入程序来执行。此程序可以预先存储于存储装置45中，也可以通过FD及磁盘等的记录媒体提供。此外，也可以通过网络33等的通信媒体从外部提供。
现在，假设是从测定值存储服务器31向显示服务器32预先转送各测定结果数据。各测定结果数据，在设置于显示服务器32中的存储装置45的存储区域45b中与基板ID、部件ID、工序编号、制造日期时间等属性信息一起保存。此显示服务器32，通过网络33与终端装置34a、34b、34c...相连接，从这些终端装置34a、34b、34c...在任意定时都可向显示服务器32提出显示要求。下面，为方便起见，假设是从终端装置34a提出显示要求来予以说明。
如图12所示，显示服务器32，如果接收到来自终端装置34a的显示要求(步骤B11的“有”)，就接收由终端装置34a与该显示要求一起发送的显示对象指定信息(步骤B12)。显示对象指定信息是用来指定成为显示对象的测定结果的信息，例如， 由基板ID、部件ID、工序编号等等组成。就是说，利用此显示对象指定信息，可以任意选择指定成为显示对象的基板种类、部件种类、工序种类等等。
接着，显示服务器32，从终端装置34a接收显示方式指定信息(步骤B13)。显示方式指定信息是用来指定测定结果的显示方式信息。如上所述，在测定结果的显示方式中有2D显示方式、3D显示方式、数值显示方式、分析显示方式等等，各个显示方式不同。
显示服务器32，如果接收到显示对象指定信息及显示方式指定信息，则首先根据上述显示对象指定信息从存储装置45的存储区域45b中读出测定结果数据(步骤B14)。详言之，根据包含于显示对象指定信息中的基板ID、部件ID、工序编号，读出显示所必需的测定结果数据。
另外，此处是假定是在显示服务器32的存储装置45内保存有预先从测定值存储服务器31取得的各种测定结果数据，但是其构成也可以是，例如，在有显示要求时，每一次，由显示服务器32查询测定值存储服务器31，适当取得显示所必需的测定结果数据。
如果读出显示所必需的测定结果数据，则显示服务器32根据上述显示方式指定信息判断显示要求方指定的显示方式(步骤B15)，并根据测定结果数据生成与上述显示方式相对应的显示数据(步骤B16)。于是，显示服务器32，通过向将此显示数据发送到显示要求方(终端装置34a)而在该显示要求方的终端画面上显示测定结果(步骤B17)。
具体说明时，例如，在利用上述显示方式指定信息指定2D显示方式时，显示服务器32，如图6所示，根据测定结果数据生成二维图像。此时，如果指定将全部的测定结果数据综合显示，则显示服务器32，如图7(A)所示，将二维图像以重叠状态显示。如果指定将各测定结果数据进行选择显示，则显示服务器32，如图7(B)～(D)所示，将该时选择的与至少两个测定结果数据相对应的二维图像以重合状态显示。
在指定3D显示方式时，显示服务器32，如图8所示，生成包含高度方向的三维图像。此时，如果也指定将全部的测定结果数据综合显示，则显示服务器32，如图8(A)所示，将各三维图像以重叠状态进行三维显示。另外，如果指定将各测定结果数据进行选择显示，则显示服务器32，如图8(B)～(D)所示，将此时选择的与至少两个测定结果数据相对应的三维图像以重合状态显示。
在指定数值显示方式时，显示服务器32，如图9所示，将包含在测定结果数据中的测定值、设计值、和测定值的误差的各信息，以表形式进行显示。此时也可以将全部的测定结果数据进行综合或选择显示。
在指定分析显示方式时，显示服务器32，对多个测定结果数据以统计方式或时间序列方式进行分析处理，将该分析结果，如图10所示，以曲线图的形式显示。此时，如果指定统计显示作为分析显示方式，则显示服务器32生成如图10(A)所示的统计曲线进行显示。如果指定时间序列显示作为分析显示方式，则显示服务器32生成如图10(B)所示的时间序列曲线进行显示。另外，可以将全部的测定结果数据进行综合显示，也可以将至少两个测定结果数据进行选择显示。
这样，因为对在生产线上的各工序中得到的测定结果数据可以综合或选择显示，所以可以对一系列工序进行比较检验。此时，利用如图7所示的2D显示方式及如图8所示的3D显示方式，可以很容易地从视觉上确认在哪一个工序中有问题。另外，如果利用如图9所示的数值显示方式，可以以具体的数值确认偏离等。此外，如果利用如图10所示的分析显示方式，可以了解各测定结果数据的统计的或时间序列的分析结果。
另外，在上述实施方式中，是假设在终端装置34a、34b、34c...的画面上显示测定结果进行说明的，但也可以在显示服务器32的画面上显示测定结果。
(其他实施方式)但是，在生产线上制造的印刷电路基板的数目是非常多的，对这些基板一个一个进行检查是非常困难的，并且，要求大量的时间。于是，也可以只挑选不按设计值制造的印刷电路基板，显示该印刷电路基板的测定结果数据。图13示出此时的流程图。
图13为示出本系统的另一实施方式的测定结果显示处理的流程的流程图。另外，对于此流程图示出的测定结果显示处理，也与上述图12的场合一样，由图5所示的显示服务器32内的CPU41读入程序而执行。
显示服务器32，首先，从存储装置45的存储区域45b中顺序读出各个工序的每一个的测定结果数据(步骤C12)。此时，对于在生产线上顺序制造的多片印刷电路基板一个一个都存在各个工序的每一个的测定结果数据。
显示服务器32，根据这些测定结果数据判断是否是按照设计值制造，是否是印刷电路基板(步骤C12)。详言之，判断在各个工序的每一个中的测定值和设计值的误差是否在图5所示的存储装置45的存储区域45c中预先存储的基准值以内。如果误差在基准值以内，则判断为是按照设计值制造的，如果误差超过基准值，则判断不是按照设计值制造的。
在判断不是按照设计值制造的印刷电路基板(不合格基板)时(步骤C12中的“否”)，则显示服务器32将该基板作为显示对象(步骤C13)，将各工序的测定结果数据以规定的显示方式进行显示(步骤C14)。关于此时的显示处理，因为与图12相同，此处省略其说明。另一方面，如果判断是按照设计值制造的印刷电路基板(优良基板)时(步骤C12中的“是”)，则显示服务器32将该基板从显示对象中排除，进行对下一个基板的检查(步骤C15)。
这样，因为可以在多个印刷电路基板中抽取不合格基板对该基板涉及的各工序的测定结果数据进行检查，可以减轻基板检查的操作负担，可以防止人为失误而进行高效率的检查。
另外，在上述实施方式中，测定值存储服务器31和显示服务器32是独立设置的，但也可以由一台计算机实现测定值存储服务器31和显示服务器32两者的功能。此外，也可以将在生产线上的各工序每一个之中配置的各处理装置(PC)22～26的功能包括在一起由一台计算机实现。
总之，本发明不受限于上述的实施方式，在实施阶段在不脱离本发明的要旨的范围内可以有种种的变形。
另外，在上述实施方式中记载的方法，特别是，图12和图13所示的显示处理，作为可由计算机执行的程序，例如，可以写入到磁盘(软盘、硬盘等)、光盘(CD-ROM、DVD等)、半导体存储器等记录媒体而应用于各种装置，该程序本身也可以通过网络等的传送媒体进行传送而应用于各种装置。实现本装置的计算机，通过将记录于记录媒体上的程序或经传送媒体提供的程序读入，利用此程序控制动作而执行上述的处理。
如上所述，根据本发明，可以在任意的时刻对生产线上的各个工序的每一个之中得到的测定结果数据进行综合或选择显示。由此，对一系列的工序进行比较检验，可以很容易地确认例如发生问题的原因等。
权利要求
1.一种测定结果显示系统，是经过生产线上的多个工序制造的印刷电路基板的测定结果显示系统，其特征在于包括在上述各个工序的每一个中设置的多个测定单元；将利用这些测定单元得到的各个工序的每一个的测定结果数据进行存储的存储单元；以及以可对存储于此存储单元中的各个工序的每一个的测定结果数据进行比较的显示方式进行显示的显示单元。
2.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于上述生产线包含供给布线基板的第一工序；上述各测定单元的一个是用来检查在上述第一工序中上述布线基板是否是按照设计值制造的基板测定单元。
3.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于上述生产线包含在布线基板上利用印刷掩模印刷连接材料的第二工序；上述各测定单元的一个是用来检查在上述第二工序中上述印刷掩模是否是按照设计值制造的掩模测定单元。
4.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于上述生产线包含在布线基板上利用印刷掩模印刷连接材料的第二工序；上述各测定单元的一个是用来检查在上述第二工序中上述连接材料是否是按照设计值印刷到上述布线基板上的连接材料测定单元。
5.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于上述生产线包含在布线基板上装载电路部件的第三工序；上述各测定单元的一个是用来检查在上述第三工序中上述电路部件是否是按照设计值装载于上述布线基板上的部件测定单元。
6.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于上述生产线包含对在布线基板上装载的电路部件进行回流焊的第四工序；上述各测定单元的一个是用来检查在上述第四工序中上述回流焊后的电路部件是否是按照设计值装载于上述布线基板上的回流焊后的部件测定单元。
7.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于包括根据存储于上述存储单元中的各测定结果数据生成与上述各工序相对应的二维图像的图像生成单元；上述显示单元，将利用该图像生成单元生成的与各工序相对应的二维图像进行显示。
8.如权利要求7所述的测定结果显示系统，其特征在于按照来自外部的显示要求，上述显示单元将与上述各工序相对应的二维图像进行综合的或有选择的重叠显示。
9.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于包括根据存储于上述存储单元中的各测定结果数据生成与上述各工序相对应的三维图像的图像生成单元；上述显示单元，将利用该图像生成单元生成的与各工序相对应的三维图像进行显示。
10.如权利要求9所述的测定结果显示系统，其特征在于按照来自外部的显示要求，上述显示单元将与上述各工序相对应的三维图像进行综合的或有选择的重叠显示。
11.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于存储于上述存储单元中的各测定结果数据包含各个工序的每一个中的测定值、预先赋予的设计值、该测定值和设计值的误差的信息；上述显示单元，以表的形式将包含于上述各测定结果数据中的测定值、设计值、误差以工序单位进行显示。
12.如权利要求1所述的测定结果显示系统，其特征在于包括对存储于上述存储单元中的各测定结果数据以统计方式或时间序列方式进行分析处理的分析单元；上述显示单元，以曲线图形式将利用上述分析单元得到的分析数据进行显示。
13.一种测定结果显示方法，是经过生产线上的多个工序制造的印刷电路基板的测定结果显示方法，其特征在于包括按照上述各工序进行与该工序相对应的测定处理；收集利用这些测定处理得到的各个工序的每一个的测定结果数据；以及以可对收集到的各个工序的每一个的测定结果数据进行比较的显示方式进行显示。
14.如权利要求13所述的测定结果显示方法，其特征在于根据上述收集到的各测定结果数据生成与上述各工序相对应的二维图像；将此生成的与各工序相对应的二维图像进行显示。
15.如权利要求14所述的测定结果显示方法，其特征在于按照来自外部的显示要求，将与上述各工序相对应的二维图像进行综合的或有选择的重叠显示。
16.如权利要求13所述的测定结果显示方法，其特征在于根据上述收集到的各测定结果数据生成与上述各工序相对应的三维图像；将此生成的与各工序相对应的三维图像进行显示。
17.如权利要求16所述的测定结果显示方法，其特征在于按照来自外部的显示要求，将与上述各工序相对应的三维图像进行综合的或有选择的重叠显示。
18.如权利要求13所述的测定结果显示方法，其特征在于存储于上述存储单元中的各测定结果数据包含各个工序的每一个中的测定值、预先赋予的设计值、该测定值和设计值的误差的信息；以表的形式将包含于上述各测定结果数据中的测定值、设计值、误差以工序单位进行显示。
19.如权利要求13所述的测定结果显示方法，其特征在于对存储于上述存储单元中的各测定结果数据以统计方式或时间序列方式进行分析处理；以曲线图形式将得到的作为此分析结果的分析数据进行显示。
全文摘要
提供一种印刷电路基板的测定结果显示系统及测定结果显示方法。利用设置于生产线上的各种测定装置(12、14、18、19、20)在各个工序的每一个中进行测定，并将该测定结果数据从处理装置(22～26)转送给测定值存储服务器31。显示服务器(32)，接受来自终端装置(34a、34b、34c…)的显示要求，将存储于存储服务器(31)中的各个工序的每一个的测定结果数据，例如，以二维图像或三维图像等进行综合的或有选择的重叠显示。由此，可以对一系列的工序进行比较检验，可以很容易地确定发生问题的原因等等。
文档编号H05K3/00GK1519570SQ20031011803
公开日2004年8月11日 申请日期2003年11月24日 优先权日2003年1月29日
发明者滝泽稔, 泽稔 申请人:株式会社东芝