专利名称：基板、多层基板的制造方法和卫星广播接收装置的制作方法
该非临时申请基于2003年8月25日提交给日本专利局的日本专利申请No.2003-300116，在此全文并入以供参考。
背景技术：
本发明涉及基板、多层基板的制造方法以及卫星广播接收装置。本发明尤其涉及在主表面上具有图案层的基板、用该基板制造的多层基板以及包含多层基板的卫星广播接收装置。
背景技术：
的描述由于基板在主表面上具有图案层，例如，常规上已使用在氟塑料基板上具有铜制成的图案的基板。
例如，在卫星广播接收装置(以下，称作“低噪声块下变频器”或“LNB”)的领域内，随着用于卫星广播和卫星通信的信道数量增加以及来自多个卫星的接收盛行，由多个LNB实现接收的接收系统趋于由通过单个LNB实现接收的系统所代替。结果，LNB趋向于配备多层基板。
在这种LNB的制造中，出于减小尺寸或者降低重量的考虑，基板有时具有特殊的形状，诸如梯形。例如，在某些情况中，在制造基板的中间步骤中在主表面上形成诸如互连的图案的过程中，提供了连接到主基板并用作配准(registration)单元的副基板，从而主基板和副基板具有诸如矩形的简单形状。
图13是示出常规基板中连接上述主基板和副基板的连接部分周围的一个结构实例的放大示图。
参考图13，在基板101中，主基板102通过连接部分104连接到副基板103。图案106形成于主基板102上由图案轮廓106A围绕的区域中。连接部分104具有NC孔109，其开口位置由数值控制(NC)控制，以便引导主基板102和副基板103之间的分离线。
采用上述结构，在形成上述图案过程中可以便于基板的配准，且在形成图案后可以将主基板与副基板分开。
另一方面，上述基板具有以下问题。
考虑到步骤的简化以及制造成本的降低，例如，上述将主基板与副基板分开的步骤优选采用无需该步骤专用的新装置的方法手动进行。
但是，在这种情况中，分离线110会形成于非预定位置或者形成非预定形状，诸如图13所示的分级形状。
日本实用新型特许公开No.4-15864(常规实例1)揭示了一种印刷板，它的特点在于导电图案设置于要移除的基板(副基板)上并整体与穿孔中壁表面上的金属整体连接。
但是，设置常规实例1中的导电图案以便移除在形成穿孔电镀中穿孔中壁表面上形成的电镀。即，常规实例1没有揭示使得主基板上的图案和副基板上的图案之间分离线的位置稳定的方案。
发明内容
本发明考虑到了上述问题。本发明的目的在于提供一种获得主基板和副基板之间分离线的稳定位置的基板，一种通过层压基板获得的多层基板的制造方法，以及包括多层基板的卫星广播接收装置(LNB)。
一方面，根据本发明的基板包括主基板，它在主表面上具有第一图案层；副基板，它在主表面上具有第二图案层；连接部分，它连接主基板和副基板；以及薄部分，它设置于第一和第二图案之间在连接部分上。
因此，由于可以沿薄部分将主基板与副基板分开，分离线将不位于非预定位置或者不会是非预定形状。结果，改善了主基板上形成的图案的可靠性。
较佳地，通孔设置于连接部分附近的主基板中。
因此，通孔区域形成于主基板和副基板之间的分离线附近的主基板中。由于图案不形成于该区域中，从而分离线附近的图案将不会脱离。
较佳地，凹部设置于连接部分附近的第一图案区域的轮廓中。
因此，非图案区域形成于主基板和副基板之间的分离线附近的主基板上。结果，分离线附近的图案将不会脱离。
较佳地，开口设置于第一和第二图案之间的连接部分中。
由于分离线由开口引导，分离线将以更高的精度被带入预定位置。
另一方面，根据本发明的基板包括主基板，它在主表面上具有第一图案层；副基板，它在主表面上具有第二图案层；以及主基板和副基板之间的连接部分。第一和第二图案层中的至少一个具有在连接部分上突出的突出部分。
由于突出部分引导主基板和副基板之间的分离线，分离线将不位于非预定位置或者将不是非预定形状。
根据本发明的一种多层基板的制造方法包括以下步骤制造多个基板，其中主基板和副基板由连接部分连接；在主基板上形成第一图案层，在副基板上形成第二图案层，以及在第一和第二图案层的至少一个上形成在连接部分上突出的突出部分；在突出部分附近的连接部分处将主基板和副基板分开；以及层压主基板。
因此，可以获得一种多层基板，其中分离线位置是稳定的且主基板上形成的图案具有高可靠性。
根据本发明的一种卫星广播接收装置包括用上述方法制造的多层基板。
如上所述，在多层基板中形成高可靠性的图案。结果，可以提供高可靠性的卫星广播接收装置。
通过以下本发明的详细描述并结合附图将使本发明的前述和其它目的、特点、方面和优点变得更加明显。
附图概述图1是根据本发明实施例1到6的基板的顶视图。
图2是根据本发明实施例1的基板中图1的部分A的详细示图。
图3是根据本发明实施例2的基板中图1的部分A的详细示图。
图4是根据本发明实施例3的基板中图1的部分A的详细示图。
图5是根据本发明实施例4的基板中图1的部分A的详细示图。
图6是根据本发明实施例5的基板中图1的部分A的详细示图。
图7是根据本发明实施例6的基板中图1的部分A的详细示图。
图8A到8C是示出根据本发明实施例7的多层基板制造方法中直到制成主基板的第一到第三步骤的顶视图。
图9是根据本发明实施例7的多层基板制造方法的中间步骤中形成的主基板的剖视图。
图10是示出根据本发明实施例7的多层基板制造方法中层叠主基板的步骤的剖视图。
图11是根据本发明实施例7的多层基板的剖视图。
图12是根据本发明实施例8的LNB的透视图。
图13是示出常规基板中主基板和副基板之间连接部分周围的区域的详细示图。
具体实施例方式
以下，将参考图1到12描述根据本发明的获得主基板和副基板之间分离线的稳定位置的基板实施例、通过层叠基板获得多层基板的制造方法以及包含多层基板的LNB。
图1是根据本发明实施例1到6的基板1的顶视图。
基板1包括主基板2、副基板3和用作主基板2与副基板3之间的连接部分的桥部4。
(实施例1)图2是根据实施例1的基板1中(参见图1)部分A周围区域的放大详细示图。
根据本实施例的基板1包括主基板2，它具有图案6作为主表面上的第一图案层；副基板3，它具有伪图案5作为主表面上的第二图案层；桥部4(连接部分)，它连接主基板2和副基板3；以及薄部分10A，它设置在图案5、6之间的桥部4上，如图2所示。
这里，图案5、6分别形成于由图案轮廓5A、6A围绕的区域中。薄部分10A是位于形成图案5、6的部分(厚部分)之间并暴露主基板2的部分，与厚部分相比其厚度相对较小。
在薄部分10A中不通过图案5、6将基板2加强。因此，当施加用于将基板2和基板3分开的力时，趋向于沿部分10A形成分离线10。换句话说，沿薄部分10A引导分离线10。
常规基板中，在将主基板与副基板分开时，分离线有时形成于非预定位置并形成非预定形状，这导致主基板上形成的图案的破坏。另一方面，为了避免图案的破坏而提供专用于分开的工具是降低制造成本的一个障碍。
在根据本实施例的基板(基板1)中，主基板2可以沿分离线10与副基板3分开，其中分离线10沿薄部分10A引导。因此，可以通过调整图案轮廓5A、6A的位置和形状来调整分离线10的位置和形状，从而分离线将不会被设置在非预定位置或者将不是非预定形状。结果，可以避免将基板2与基板3分开时图案的破坏，并改善了主基板2上形成的图案6的可靠性。图1中，薄部分10A形成得类似沿主基板2的轮廓的带状(线性)。因此，与副基板3分开的主基板2具有不含显著凹凸部分的轮廓。
在上述结构中，例如，可以手动进行分开的步骤。这样，可以进行分开步骤而不用提供新的装置。因此，还可以实现制造基板中成本的降低。
基板1由诸如氟塑料的电介质制成。此外，图案6由诸如铜的导体制成。较佳地，处于降低成本的考虑，伪图案5由与用于图案6的相同材料制成，且以用与图案6的相同步骤执行膜形成和图案形成。但是，任何由与图案6不同的材料构成的导体或电介质可用于形成伪图案5，只要有效地确保上述稳定的分离线位置。
基板1和图案5、6的厚度或尺寸应根据用于基板和图案的材料、基板的应用等等加以选择。例如，基板和图案可以分别具有约0.5mm的厚度。
换句话说，根据本实施例的基板1包括在主表面上具有图案6的层的主基板2、在主表面上具有伪图案5的层的副基板3以及基板2、3之间的桥部4(连接部分)。伪图案5包括在桥部4上突出的突出部分5B。突出部分可以设置在图案6侧上，或者可以设置在图案5、6两者上。
采用上述结构，在将主基板2与副基板3分开过程中，在图案5、6之间引导基板2、3之间的分离线10。因此，分离线10将不位于非预定位置或者将不是非预定形状。
(实施例2)图3是根据实施例2的基板1中部分A(参见图1)周围的区域的放大后的详细示图。
在根据本实施例的基板1中，通孔7设置在主基板2上桥部4(连接部分)的附近，如图3所示。
因此，通孔区域7B形成于主基板2上主基板2和副基板3之间的分离线10附近。由于图案6不形成于区域7B中，凹部8形成于图案轮廓6A中。结果，在将主基板2与副基板3分开的过程中，分离线10附近的图案6将不脱离(come off)。
应注意，将不重复本实施例中与实施例1中的部件相类似的那些部件的详细描述。
(实施例3)图4是根据实施例3的基板1中部分A(参见图1)周围区域的放大后的详细示图。
在根据本实施例的基板1中，沿图案轮廓6A设置通孔7，从而图案轮廓6A离开桥部4(连接部分)并在连接部分附近，如图4所示。
因此，通孔区域7B和无图案区域8A形成于主基板2中主基板2与副基板3之间的分离线10附近。由于图案6不形成于区域7B、8A中，在图案轮廓6A中形成比实施例2中更大的凹部8。结果，在将主基板2和副基板3分开的过程中，增强了避免分离线10附近图案6脱离的效果。
应注意，将不重复本实施例中与上述每个实施例中的部件相类似的那些部件的详细描述。
(实施例4)图5是根据实施例4的基板1中部分A(参见图1)周围区域的放大后的详细示图。
根据本实施例的基板1中，图案轮廓5A、6A分别包括桥部4(连接部分)上的突出部分5B、6B，如图5所示。因此，薄部分10A形成于突出部分5B、6B之间。
上述结构也获得与上述每个实施例相同的效果。
这里，引导分离线10的NC孔9(开口)设置于图案5、6之间的桥部4(连接部分)中，其中该NC孔的位置由NC(数值控制)控制。
在这种方式中，由于分离线10由NC孔9引导，分离线10可以以更高的精度进入预定位置。
应注意，将不重复本实施例中与上述每个实施例中的部件相类似的那些部件的详细描述。
(实施例5)图6是根据实施例5的基板1中部分A(参见图1)周围区域的放大后的详细示图。
在根据本实施例的基板1中，通孔7设置于主基板2中桥部4(连接部分)附近且引导分离线10的NC孔9(开口)设置于桥部4中突出部分5B的端部附近，如图6所示。
在这种方式中，凹部8形成于图案轮廓6A中且NC孔9可以引导分离线10。因此，可以获得上述实施例2和4的组合效果。
应注意，将不重复本实施例中与上述每个实施例中的部件相类似的那些部件的详细描述。
(实施例6)图7是根据实施例6的基板1中部分A(参见图1)周围区域的放大后的详细示图。
在根据本实施例的基板1中，沿图案轮廓6A设置通孔7，并使图案轮廓6A离开桥部(4)连接部分)并位于连接部分附近，且引导分离线10的NC孔9(开口)设置于桥部4中突出部分5B的端部附近，如图7所示。
在这种方式中，可以在图案轮廓6A中形成比实施例5中更大的凹部8，且NC孔9可以引导分离线10。因此，可以获得上述实施例3和4的组合效果。
应注意，将不重复本实施例中与上述每个实施例中的部件相类似的那些部件的详细描述。
(实施例7)图8A到图11示出根据实施例7的多层基板的制造方法中的每一个制造步骤。图8A到8C是示出从板1A起制造主基板2的步骤的顶视图，而图9到11是示出直到通过层叠主基板2制成表示多层基板的四层基板30的步骤的剖视图。
在本实施例中，将讨论使用上述根据实施例1到6的基板制造多层基板的方法。
如图8到11所示，根据本实施例制造多层基板的方法包括以下步骤从板1A所示的状态起制造多个基板1，其中主基板2和副基板3由桥部4(连接部分)连接(图8A)；在主基板2上形成一层图案6(第一图案)，在副基板3上形成一层伪图案5(第二图案)，并形成伪图案5中在桥部4上突出的突出部分5B(图8B)；在位于突出部分5B附近的桥部4处将主基板2与副基板3分开(图8C)；以及层压主基板2(图9到11)。可以通过上述步骤获得用作多层基板的四层基板30。
在这些步骤中，可以获得上述每个实施例中相同的效果，并可以使得主基板2和副基板3之间分离线的位置稳定。因此，可以获得四层基板30，其中主基板2上形成的图案6达到较高的可靠性。
这里，多层基板是包括至少三个图案层的基板。应注意，通过重复上述层压步骤可以制造包含更多数量的图案层的多层基板，诸如六层基板或八层基板。
此外，对于在图案轮廓5A、6A的桥部4上的突出部分，只要该突出部分设置于图案5、6的至少一个中就可以达到与上述相同的效果。
以下，将进一步详细讨论上述每个步骤。
图8A中所示的板1A由诸如氟塑料的电介质形成。如图8B所示，例如，通过压力加工由板1A制成包括通过桥部4连接的主基板2和副基板3的基板1。
随后，例如由铜制成的导电膜形成于基板1上并经受图案形成。因此，图案6形成于主基板2上，同时伪图案5形成于副基板3上。
通过电解电镀、无电镀、真空沉积、溅射等进行形成上述导电膜的步骤。此外，可以使用抗电镀膜(plating resist)或通过用激光束在导电膜上照射感光树脂膜形成的抗蚀膜进行导电膜的图案形成。
此后，将主基板2与副基板3分开，并获得如图8C所示在主表面上形成图案6的主基板2。
图9是在相对表面上都形成有图案6的主基板2的剖视图。应注意，图案6不必形成于主基板2的两个表面上，并可以形成于任何一个表面上。
图10示出层压多个主基板2(2A、2B)的步骤。这里，图案6(图案6A、6B和图案6C、6D)分别形成于主基板2A、2B的两个表面上，且在粘合层硬化后基板2A、2B通过用作绝缘层16的粘合层相互粘附。因此，制成了图11所示的四层基板30。
(实施例8)图12是用作根据实施例8的卫星广播接收装置的LNB50的透视图。
根据本实施例的LNB50包括根据实施例7中描述的制造方法制造的四层基板30(多层基板)。
以下，将进一步详细描述LNB50的结构。
图12中，LNB50在无线电波接收单元20处接收从卫星发送的微弱信号。信号通过波导管19传播并由探测器40接收，该探测器40被焊接成基本垂直于四层基板30。此后，信号被传输到低噪声放大器。探测器40穿过四层基板30中设置的探测器附着孔30A并被插入底盘18中设置的探测器插入孔18A。从而，将四层基板30固定于底盘18中。
四层基板30包括由导体制成的四个图案层6(6C，6D，6E，6F)以及各图案层之间的电介质层2A、2B、17。每个图案层都实现转换器所必需的层的功能，诸如微波传输带或接地层。
虽然四层基板30和底盘18被构成图12中类似梯形的形状，但其形状不限于此，且可以采用其它形状(与图12所示的实例相比，诸如接近于矩形的形状)。
如上所述，在LNB50中的四层基板30中，形成了获得高可靠性的图案6(6C，6D，6E，6F)，即不太可能在基板的主表面的外部周边处脱离。结果，可以获得高可靠性的LNB。
虽然以上已描述了本发明的实施例，但应注意，上述每个实施例中特点的组合也在本发明的范围之内。
根据本发明，在主表面上具有图案层的基板中可以使得主基板和副基板之间分离线的位置稳定。结果，可以便于制造具有高可靠性的图案层的多层基板和卫星广播接收装置(LNB)。
虽然已详细描述和说明了本发明，但可以清楚地理解，其仅仅作为说明和实例而非作为限制，本发明的精神和范围仅由所附权利要求书的条款限定。
权利要求
1.一种基板，其特征在于，包括主基板，它在主表面上具有第一图案层；副基板，它在主表面上具有第二图案层；连接部分，它连接所述主基板和所述副基板；以及薄部分，它设置于所述连接部分上在所述第一和第二图案之间。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述主基板设置有在所述连接部分附近的通孔。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，一凹部被设置于所述连接部分附近的所述第一图案区域的轮廓中。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，一开口被设置于所述第一和第二图案之间的所述连接部分中。
5.一种基板，其特征在于，包括主基板，它在主表面上具有第一图案层；副基板，它在主表面上具有第二图案层；以及连接部分，它位于所述主基板和所述副基板之间；其中所述第一和第二图案层中的至少一个具有在所述连接部分上突出的突出部分。
6.一种多层基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤制造多个基板，其中主基板和副基板由连接部分连接；在所述主基板上形成第一图案层，在所述副基板上形成第二图案层，以及在所述第一和第二图案层的至少一个上形成在连接部分上突出的突出部分；在所述突出部分附近的所述连接部分处将所述主基板和副基板分开；以及层压所述主基板。
7.一种卫星广播接收装置，其特征在于，包括用如权利要求6所述的方法制造的多层基板。
全文摘要
基板(1)包括在主表面上具有作为第一图案层的图案(6)的主基板(2)，在主表面上具有作为第二图案层的伪图案(5)的副基板(3)，连接主基板(2)和副基板(3)的桥部(4)(连接部分)，以及设置于图案(5，6)之间的桥部(4)上的薄部分(10A)。通过层压与副基板(3)分开的主基板(2)制造多层基板，且LNB包括该多层基板。
文档编号H05K3/00GK1592539SQ200410068529
公开日2005年3月9日 申请日期2004年8月25日 优先权日2003年8月25日
发明者土畑宏介 申请人:夏普株式会社