专利名称：布线电路基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及布线电路基板及其制造方法，详细来说，涉及具有与外部端子连接的端子部的布线电路基板、以及该布线电路基板的制造方法。
背景技术：
布线电路基板通常是在基底绝缘层上形成含有多条布线的导体图形，再在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以便覆盖导体图形。
在这样的布线电路基板上，对导体图形设置与电子元器件等的外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上形成开口部，使其与端子部相对应，端子部从该开口部露出，能够与外部端子连接。
例如提出一种方案，即在具有形成基板导体的基板本体、以及在基板本体上形成的在IC芯片的安装位置具有开口部的倒装芯片安装用印制布线基板中，基板导体的连接导体部在开口部露出，将该连接导体部与IC芯片的电极连接(例如，参照特开2005-175113号公报)。
在这样的布线电路基板中，若想要将端子部与外部端子连接，则端子部与开口部的对向配置、及开口部的尺寸是非常重要的。
作为覆盖绝缘层的形成方法，已知第1种方法是将感光性树脂通过使用光掩膜进行曝光及显影的光加工来形成开口部、而形成覆盖绝缘层的方法；第2种方法是将阻焊剂通过印刷方法来形成开口部、而形成覆盖绝缘层的方法；第3种方法是将预先形成开口部的绝缘树脂薄膜通过粘接剂粘贴、或者将绝缘树脂薄膜通过粘接剂粘贴后形成开口部那样进行穿孔的方法。
但是，在上述第1～第3的任一种的覆盖绝缘层形成方法中，有时开口部的实际上的形成位置会偏离开口部的设计上的形成位置。
即，具体来说，在第1方法中，由于光加工中的光掩膜的配置偏离，有时开口部的实际上的形成位置偏离开口部的设计上的形成位置。另外，在第2方法中，由于阻焊剂印刷的偏离，有时开口部的实际上的形成位置偏离开口部的设计上的形成位置。开口部的实际上的尺寸偏离开口部的设计上的尺寸。再有，在第3方法中，有时预先形成开口部的绝缘树脂薄膜偏离开口部的设计上的形成位置粘贴，或者粘贴后偏离绝缘树脂薄膜的开口部的设计上的形成位置穿孔，或者开口部的实际上的尺寸偏离开口部的设计上的尺寸进行穿孔。
在如上所述那样开口部的实际上的形成位置偏离开口部的设计上的形成位置而形成时，由于端子部被覆盖绝缘层覆盖，即没有像能够安装电子元器件那样露出，因此难以安装电子元器件。为此，在这样的布线电路基板的制造中，必须判别覆盖绝缘层的开口部的实际上的形成位置是否没有偏离开口部的设计上的形成位置而形成，在覆盖绝缘层的开口部的实际上的形成位置偏离开口部的设计上的形成位置而形成时，将布线电路基板作为不合格品除去。
这样，作为判别覆盖绝缘层的开口部的实际上的形成位置是否没有偏离开口部的设计上的形成位置而形成的方法，例如已知有用显微镜实测端子部与开口部的相对位置的偏离、或开口部的尺寸的偏离的方法。
但是，在上述那样实测偏离的方法中，由于非常麻烦，因此难以确保高的生产率，难以力图降低成本。
本发明的目的在于提供能够确实而且简单地判别布线电路基板的好坏、并确保高的生产率和力图降低成本的布线电路基板及该布线电路基板的制造方法。
发明内容
本发明的布线电路基板，是在具有基底绝缘层、在前述基底绝缘层上形成的导体图形；以及为了覆盖前述导体图形而在前述基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层的布线电路基板上，前述导体图形包含与外部端子连接用的端子部，在前述覆盖绝缘层上与前述端子部相对应，形成开口部，在前述端子部的附近设置位置判别区，用于判别面对前述开口部的前述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置。
在本发明的布线电路基板上，在端子部的附近设置位置判别区，用于判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置。因此，根据位置判别区，能够容易判别覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置。其结果，能够容易判别覆盖绝缘层的开口部的实际上的形成位置是否没有偏离开口部的设计上的形成位置而形成，从而能够提供能够确实而且简单地判别布线电路基板的好坏、并确保高的生产率和力图降低成本的布线电路基板。
另外，最好在本发明的布线电路基板上，前述位置判别区形成为在沿前述覆盖绝缘层的端部边缘的方向延伸，在对于沿前述覆盖绝缘层的端部边缘的方向相交的方向中，利用隔着与形成前述覆盖绝缘层的端部边缘的位置有关的公差允许的间隔对向配置的1组判别标记，进行划分。
另外，最好在本发明的布线电路基板上，在沿前述覆盖绝缘层的端部边缘的方向，并排设置多个前述端子部，前述导体图形与各前述端子部相对应，包含从各前述端子部在与沿前述覆盖绝缘层的端部边缘的方向相交的方向延伸的布线，前述判别标记设置在沿前述覆盖绝缘层的端部边缘的方向的最外侧的前述布线的外侧。
另外，最好在本发明的布线电路基板上，前述判别标记设置成从沿前述覆盖绝缘层的端部边缘的方向的两最外侧的前述布线向外侧突出。
另外，本发明的布线电路基板的制造方法，具有以下工序在基底绝缘层上形成包含与外部端子连接用的端子部的导体图形的工序；为了覆盖前述导体图形而在前述基底绝缘层上形成覆盖绝缘层、并形成前述端子部露出的开口部的工序；形成位置判别区，用于判别面对前述开口部的前述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置的工序；以及判别前述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置的工序，在判别前述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置的工序中，在前述覆盖绝缘层的端部边缘配置在前述位置判别区时，检测出布线电路基板是合格品，在前述覆盖绝缘层的端部边缘没有配置在前述位置判别区时，检测出布线电路基板是不合格品。
在本发明的布线电路基板的制造方法中，在覆盖绝缘层的端部边缘配置在位置判别区时，检测出布线电路基板是合格品，在覆盖绝缘层的端部边缘没有配置在位置判别区时，检测出布线电路基板是不合格品。因此，根据位置判别区，能够容易判别覆盖绝缘层的开口部的实际上的形成位置是否没有偏离开口部的设计上的形成位置而形成，从而能够容易判别布线电路基板是合格品还是不合格品。其结果，能够确实而且简单地判别布线电路基板的好坏，并确保高的生产率和力图降低成本。
另外，最好在本发明的布线电路基板的制造方法中，在形成前述导体图形的工序及形成前述位置判别区的工序中，同时形成前述导体图形及前述位置判别区。
图1(a)所示为本发明的布线电路基板一实施形态的安装区的放大平面图(覆盖绝缘层的端部边缘配置在位置判别区的状态)，(b)所示为布线电路基板的安装区中的A-A线的放大剖视图。
图2所示为图1(b)所示的布线电路基板的制造方法的工序图，(a)所示为准备基底绝缘层的工序，(b)所示为在基底绝缘层上同时形成导体图形及判别标记的工序，(c)所示为在基底绝缘层上形成开口部那样形成覆盖绝缘层的工序，(d)所示为在从覆盖绝缘层的开口部露出的各端子部、各布线及各1组判别标记形成金属镀层的工序。
图3所示为图1(a)所示的布线电路基板的开口部的1边的覆盖绝缘层端部边缘的放大平面图。
图4所示为表示1组判别标记的其它实施形态(设置在专用布线的俯视图的正方形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图5所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线的俯视图的正方形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图6所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线的俯视图的三角形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图7所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线的俯视图的十字形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图8所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线的俯视图的一字形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图9所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线、在沿布线的长度方向的方向的俯视图的T字形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图10所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线、在沿覆盖绝缘层的端部边缘的方向的俯视图的T字形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图11所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线的俯视图的L字形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图12所示为表示1组判别标记的其它实施形态(离开布线的俯视图的圆形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图13所示为表示1组判别标记的其它实施形态(与布线连续的俯视图的实质上矩形的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图14所示为表示1组判别标记的其它实施形态(与布线连续、形成俯视图的正方形缺口的判别标记)的、与图3相对应的放大平面图。
图15所示为图1(a)所示的布线电路基板一实施形态的安装区的放大平面图(覆盖绝缘层的端部边缘没有配置在位置判别区的状态)。
具体实施例方式
图1(a)为本发明的布线电路基板一实施形态的安装区的放大平面图，图1(b)为图1(a)所示的布线电路基板的安装区中的A-A线的放大剖视图。
该布线电路基板1虽未图示，但它例如是俯视图的实质上矩形带状延伸的柔性布线电路基板，在其两端部具有图1(a)所示的安装区26，在各安装区26中设置安装电子元器件21的俯视图的实质上矩形的安装部27。
另外，该布线电路基板1如图1(b)所示，具有基底绝缘层2、在基底绝缘层2上形成的导体图形3、以及为了覆盖导体图形3而在基底绝缘层2上形成的覆盖绝缘层4。
基底绝缘层2虽未图示，但例如应该按布线电路基板1的外形形状划分，形成俯视图的实质上矩形带状。
导体图形3如图1(a)所示，在各安装区26中，具有形成一体的与电子元器件21的外部端子22连接用的多个端子部6、以及与各端子部6相对应设置的多条布线5。
多个端子部6在安装部27中，设置成与电子元器件21的外部端子22对向配置，使其面对安装部27的各边(四边)，各端子部6在安装部27的各边，互相隔开间隔并排配置，使得在与沿安装部27的各边的方向垂直的方向延伸。
各布线5与各端子部6相对应、互相隔开间隔并排设置。另外，各布线5在安装部27的各边，形成为从各端子部6在与沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向垂直的方向延伸。另外，各布线5的宽度W1例如设定为5～500μm，各布线5之间的间隔W2例如设定为5～500μm。
另外，虽未图示，但布线电路基板1的两端部的各安装区26中形成的各端子部6，通过各自对应的布线5进行连接。
覆盖绝缘层4形成在基底绝缘层2上，使其覆盖上述的布线5，并与各安装区26相对应，形成开口部8。各开口部8开口形成略大于安装部27的相似形状的俯视图的实质上矩形，使其包围安装部27，另外各边的端部边缘7平行于安装部27的各边，与延伸的各布线5垂直。
然后，在该布线电路基板1上，在各安装区26设置判别标记14。
判别标记14如图1(a)及图3所示，在开口部8的每边设置，在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的两外侧(最外侧)的布线5的外侧，分别形成作为1组。
1组判别标记14在最外侧的各布线5上沿其长度方向，隔开与覆盖绝缘层4的端部边缘7的位置有关的、公差允许的间隔对向配置。
1组判别标记14更具体来说，是在最外侧的各布线5上，形成与对应的各端子部6更近的第1突出部9及更远的第2突出部10。
第1突出部9及第2突出部10都从最外侧的各布线5起，连续形成再向外侧突出的俯视图的实质上矩形。
第1突出部9及第2突出部10的沿布线5的长度方向的方向的长度L1例如设定为15～150μm，最好设定为20～100μm，沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的长度L2例如设定为15～150μm，最好设定为20～100μm。若比上述长度要长，则有时能够配置的位置受到限制，另外，若比上述长度要短，则有时观察困难。
然后，该1组判别标记14在开口部8的各边与两外侧的布线5对向应分别设置，利用这些判别标记14(即，两个第1突出部9及第2突出部10)，在开口部8的各边分别划分位置判别区13。
即，位置判别区13与开口部8的各边相对应分别形成(四个)，各位置判别区13，更具体来说，划分作为带状区，该带状区被连接两个第1突出部9的内端部边缘15(布线5的长度方向的端子部6一侧的端部边缘)的第1基准线BL1、与连接两个第2突出部10的外端部边缘16(与布线5的长度方向的端子部6相反一侧的端部边缘)的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
在各位置判别区13中，各第1突出部9的内端部边缘15与各第2突出部10的外端部边缘16之间的间隔(位置判别区13的宽度L3)如上所述，设定作为与形成覆盖绝缘层4的端部边缘7的位置有关的、公差允许的间隔。
通过这样，如图1(a)所示，在开口部8的各边的所有边，若开口部8的端部边缘7位于第1基准线BL1与第2基准线BL2之间时，则能够判别为覆盖绝缘层4的端部边缘7在各边位于适当位置，检测出开口部8形成在设计上的形成位置(包含公差范围)。
与此相反，在开口部8的各边的至少某一边，在覆盖绝缘层4的端部边缘7没有位于第1基准线BL1与第2基准线BL2之间时，例如图15所示，开口部8从设计上的形成位置整体向纸面右侧偏移，在纸面右侧的位置判别区13中，覆盖绝缘层4的端部边缘7超过第2基准线BL2，在纸面左侧的位置判别区13中，覆盖绝缘层4的端部边缘7超过第1基准线BL1，这种情况下，能够判别为这些左右的覆盖绝缘层4的端部边缘7没有位于适当位置，检测出开口部8没有形成在设计上的形成位置(包含公差范围)。
另外，在开口部8的各边，第1基准线BL1与第2基准线BL2之间的长度(即，是公差范围的位置判别区13的宽度L3)例如为100～300μm，最好为150～200μm。
另外，在该布线电路基板1上，在各安装区26中，对于从开口部8露出的各端子部6、各布线5及各判别标记14(通常，仅第1突出部9)层叠金属镀层11。
下面，参照图2说明该布线电路基板1的制造方法。
在该方法中，首先如图2(a)所示，准备基底绝缘层2。基底绝缘层2例如使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺亚胺树脂、丙烯树脂、聚醚腈树脂、聚醚磺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂的薄膜。最好使用聚酰亚胺树脂薄膜。
基底绝缘层2预先作为合成树脂薄膜进行准备，或者在未图示的剥离板上利用浇注形成合成树脂的漆膜，干燥后，根据需要使其固化，从而进行准备。再有，或者在剥离板上利用浇注形成感光性合成树脂的漆膜，干燥后，进行曝光，然后显影，加工成规定图形，并根据需要使其固化，从而进行准备。另外，基底绝缘层2的厚度例如是5～50μm。
接着，在该方法中，如图2(b)所示，在基底绝缘层2上，同时形成导体图形3、以及各1组判别标记14。导体图形3及各1组判别标记14例如使用铜、镍、金、焊锡或它们的合金等金属箔，从导电性、价格及加工性的观点，最好使用铜箔。
另外，导体图形3及各1组判别标记14，在基底绝缘层2上例如利用减去法或添加法等众所周知的图形形成法，以上述的多个端子部6及多条布线5构成的规定图形形成导体图形3，以与安装部27相对应、从两最外侧的布线5向外侧突出的图形形成各1组判别标记14。
在减去法中，首先对整个基底绝缘层2，根据需要通过粘接剂层层叠金属箔。接着，在该金属箔的表面，以与导体图形3及各1组判别标记14相同的图形形成抗蚀剂。抗蚀剂使用干膜光敏抗蚀剂等，利用众所周知的方法形成。然后，对从抗蚀剂露出的金属箔进行刻蚀后，利用刻蚀或剥离除去抗蚀剂。另外，也可以预先在基底绝缘层2上，准备层叠金属箔的两层基材，通过对该金属箔进行刻蚀，在基底绝缘层2上，同时形成导体图形3及各1组判别标记14。
另外，在添加法中，首先，对整个基底绝缘层2形成成为种膜的金属薄膜。金属薄膜使用铬、镍、铜及它们的合金，通过溅射法等薄膜形成法形成。然后在金属薄膜的表面，以导体图形3及各1组判别标记14的反转图形形成抗镀剂。抗镀剂使用干膜光敏抗蚀剂等，利用曝光及显影等众所周知的方法形成。然后，在从抗镀剂露出的基底绝缘层2的表面上，同时形成导体图形3及各1组判别标记14。导体图形3及各1组判别标记14例如利用电镀、最好是电镀铜形成。另外，各1组判别标记14由于与安装部27对应的各边的两最外侧的布线5连续，因此在电镀时，能够从与布线5公用的电镀引线进行馈电，形成各1组判别标记14。然后，利用刻蚀或剥离除去抗镀剂后，利用刻蚀除去从导体图形3及1组判别标记14露出的金属薄膜。
通过这样，如图1(a)所示，同时形成由多个端子部6和与它们对应的多条布线5构成的导体图形3、以及各1组判别标记14。于是，形成上述的导体图形3及各1组判别标记14，同时形成与安装部27的各边相对应的、利用两外侧的位置判别标记14划分的位置判别区13。另外，导体图形3及各1组判别标记14的厚度例如为3～50μm。
接着，在该方法中，如图2(c)所示，在基底绝缘层2上形成覆盖绝缘层4，使其形成安装部27露出的开口部8。
例如，覆盖绝缘层4通过使用阻焊剂的印刷法形成，使其形成开口部8。更具体来说，是通过众所周知的印刷法，在包含导体图形3的基底绝缘层2上，涂布环氧系、丙烯系、聚氨酯系等众所周知的阻焊剂，使其形成开口部8，然后使阻焊剂固化，从而形成覆盖绝缘层4，另外，覆盖绝缘层4也可以通过曝光及显影等众所周知的光加工形成，使其形成开口部8。更具体来说，是在包含导体图形3的基底绝缘层2上，利用浇注形成感光性合成树脂的漆膜，干燥后，形成皮膜。接着，通过光掩膜，将形成的皮膜进行曝光、显影，通过这样形成图形，使其形成开口部8，之后使其固化，从而形成覆盖绝缘层4。感光性合成树脂漆可以采用与形成基底绝缘层2使用的材料相同的材料，最好使用感光性聚酰胺酸树脂漆。
再有，覆盖绝缘层4也可以这样形成，即准备通过打孔等预先形成开口部8的合成树脂(最好是聚酰亚胺树脂)薄膜，将该薄膜通过粘接剂粘贴在包含导体图形3的基底绝缘层2上；或者，将合成树脂(最好是聚酰亚胺树脂)薄膜通过粘接剂粘贴在包含导体图形3的基底绝缘层2上，之后对该薄膜通过钻孔加工、激光加工或刻蚀等，形成开口部8。另外，粘接剂例如可以使用环氧系粘接剂或丙烯系粘接剂等。另外，利用粘接剂形成的粘接剂层的厚度例如为5～30μm。
这样形成的覆盖绝缘层4的厚度例如为3～30μm。
接着，在该方法中，如图2(d)所示，对于从覆盖绝缘层4的开口部8露出的各端子部6、各布线5、以及各1组判别标记14，形成金属镀层11。作为金属镀层11，例如可以使用金或镍等金属。金属镀层11例如通过化学镀或电镀来形成。最好是依次层叠镀镍层及镀金层。该金属镀层11的厚度，例如在镀金层时，例如为0.1～1μm，在镀镍层时，例如为0.5～5μm。
接着，在该方法中，如图1(a)所示，根据位置判别区13，判别覆盖绝缘层4的端部边缘7是否位于适当位置。
使用例如光学显微镜(例如，20～40倍)，通过观察来判别覆盖绝缘层4的端部边缘7是否位于适当位置。
例如，如图15所示，在覆盖绝缘层4是由上述的阻焊剂形成时，在阻焊剂涂布时产生位置偏移(即，偏移超过与覆盖绝缘层4的端部边缘7的形成位置有关的公差)的情况下；或者，例如，在覆盖绝缘层4是由对上述的感光性树脂进行曝光及显影的光加工形成时，在光掩膜产生位置偏移(即，偏移超过与覆盖绝缘层4的端部边缘7的形成位置有关的公差范围)的情况下；再有，例如，在覆盖绝缘层4是由通过粘接剂粘贴的合成树脂薄膜形成时，在层叠的薄膜产生位置偏移(即，偏移超过与覆盖绝缘层4的端部边缘7的形成位置有关的公差范围)的情况下，上述的无论什么情况下，开口部8的各边的至少某一边中，覆盖绝缘层4的端部边缘7没有配置在位置判别区13，在观察到该情况时，可以判别为覆盖绝缘层4的开口部8的实际上的形成位置偏离开口部8的设计上的形成位置而形成，检测出布线电路基板1为不合格品。
另外，例如，如图1(a)所示，在开口部8的各边的所有边中，覆盖绝缘层4的端部边缘7的偏移是在与覆盖绝缘层4的端部边缘7的形成位置有关的公差范围内时，覆盖绝缘层4的端部边缘7配置在位置判别区13(即，第1基准线BL1与第2基准线BL2之间)。更具体来说，能够观察到1组判别标记14中的第1突出部9的内端部边缘15，而且不能观察到1组判别标记14中的第2突出部10的外端部边缘16。在观察到该情况时，可以判别为覆盖绝缘层4的开口部8的实际上的形成位置没有偏离开口部8的设计上的形成位置而形成，检测出布线电路基板1为合格品。
然后，在检测出布线电路基板1为不合格品时，由于覆盖端子部6的覆盖绝缘层4阻碍该端子部6与电子元器件21的外部端子22的电连接，因此不能安装电子元器件21，所以具有这样的覆盖绝缘层4的布线电路基板1要作为不合格品除去。
另外，在检测出布线电路基板1为合格品时，由于能够确保端子部6与电子元器件21的外部端子22有良好的电连接，因此该布线电路基板1作为合格品处理，例如，如图1(a)的虚线所示，安装电子元器件21，将该电子元器件21的外部端子22与端子部6电连接。另外，由于覆盖绝缘层4的端部边缘7位于适当位置，因此利用覆盖绝缘层4确实覆盖并保护导体图形3的布线5，从而能够有效防止布线电路基板1的导体图形3的腐蚀及强度降低。
然后，在这样的布线电路基板1的制造方法中，在覆盖绝缘层4的端部边缘7配置在位置判别区13时，检测出布线电路基板1为合格品，在覆盖绝缘层4的端部边缘7没有配置在位置判别区13时，检测出布线电路基板1为不合格品。因此，根据位置判别区13，能够容易判别布线电路基板1是合格品还是不合格品。其结果，能够确实而且简单地判别布线电路基板1的好坏，并确保高的生产率和力图降低成本。
另外，在该布线电路基板的制造方法中，同时形成导体图形3及位置判别区13。因此，能够简单形成导体图形3及位置判别区13。其结果，能够确保高的生产率和力图降低成本。
而且，这样得到的布线电路基板1，在端子部6的附近设置判别面对开口部8的覆盖绝缘层4的端部边缘7是否位于适当位置用的位置判别区13。因此，根据位置判别区13，能够容易判别覆盖绝缘层4的端部边缘7是否位于适当位置。其结果，能够提供能够确实而且简单地判别布线电路基板1的好坏、并确保高的生产率和力图降低成本的布线电路基板1。
另外，位置判别区13在开口部8的各边，在对于两外侧的布线5的长度方向(沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向)垂直的方向中，利用隔着与形成覆盖绝缘层4的端部边缘7的位置有关的公差允许的间隔对向配置的1组判别标记14进行划分。因此，利用1组判别标记14，能够简单设置位置判别区13。
另外，1组判别标记14设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的布线5的外侧。因此，能够使布线5的间隔W2为小间距，设定为上述的长度。
另外，1组判别标记14对开口部8的每边设置，从沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的两最外侧(最外侧)的布线5向外侧突出形成，判别标记14的第1突出部9及第2突出部10与导体图形3的最外侧的布线5连续。因此，在利用上述的电镀形成导体图形3中，能够通过从与布线5公用的电镀引线进行馈电，同时形成导体图形3及1组判别标记14。其结果，能够简单形成1组判别标记14。
另外，在上述说明中，是在开口部8的各边，1组判别标记14将第1突出部9及第2突出部10与沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧(两外侧)的各布线5连续而形成，但也可以如图4所示，在开口部8的各边，相对于沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧(两外侧)的各布线5，再在其外侧隔着间隔W3形成与各布线5平行延伸的专用布线17，从该专用布线17连续形成第1突出部9及第2突出部10，使其在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向向内侧突出，从而形成1组判别标记14。
然后，利用该1组判别标记14，在开口部8的各边，位置判别区13被划分作为带状区，该带状区被连接各第1突出部9的内端部边缘15的第1基准线BL1、与连接各第2突出部10的外端部边缘16的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
另外，例如，也可以如图5所示，不设置专用布线17，而相对于沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的各布线5，隔着间隔W3，由第1突出部9及第2突出部10形成1组判别标记14。
对于该判别标记14，如图5所示，第1突出部9及第2突出部10分别独立形成为俯视图的正方形状。
另外，图4及图5所示的、对于各布线5的判别标记14的第1突出部9及第2突出部10、与沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的布线5的间隔W3，例如设定为70μm以内，最好设定为15～30μm。
然后，利用1组判别标记14，在开口部8的各边，位置判别区13被划分作为带状区，该带状区被连接各第1突出部9的内端部边缘15的第1基准线BL1、与连接各第2突出部10的外端部边缘16的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
再有，也可以代替图5所示的判别标记14的第1突出部9及第2突出部10的俯视图的正方形状，而形成为俯视图的图形形状或俯视图的字母形状，例如，根据目的及用途等，其平面形状可适当选择俯视图的三角形状(在布线5的长度方向内侧有顶点的三角形状，参照图6)、俯视图的十字形状(参照图7)、俯视图的一字形状(在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的一字形状，参照图8)、俯视图的T字形状(在沿布线5的长度方向的方向的T字形状，参照图9)、俯视图的T字形状(在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的T字形状，参照图10)、俯视图的L字形状(参照图11)、俯视图的圆形状(参照图12)等。
然后，如图5～图12所示，利用各1组判别标记14，在开口部8的各边，分别划分位置判别区13。
更具体来说，在图5、图6、图8、图9、图11及图12中，位置判别区13被划分作为带状区，该带状区被连接各第1突出部9的内端部边缘15的第1基准线BL1、与连接各第2突出部10的外端部边缘16的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
另外，更具体来说，在图7及图10中，位置判别区13被划分作为带状区，该带状区被连接沿布线5的长度方向的方向的各第1突出部9的中心的第1基准线BL1、与连接沿布线5的长度方向的方向的各第2突出部10的中心的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
再有，也可以如图13所示，由沿最外侧的各布线5的长度方向连续延伸的1个突出部18形成判别标记14，以代替第1突出部9及第2突出部10。
然后，利用1组判别标记14，在开口部8的各边，分别划分位置判别区13。
更具体来说，位置判别区13被划分作为带状区，该带状区被连接各突出部18的内端部边缘15的第1基准线BL1、与连接各突出部10的外端部边缘16的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
另外，也可以如图14所示，由第1凹下部19及第2凹下部20形成判别标记14，以代替第1突出部9及第2突出部10。
第1凹下部19及第2凹下部20这样形成，使得沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的各布线5形成面向内侧的俯视图的正方形状。
然后，利用1组判别标记14，在开口部8的各边，分别划分位置判别区13。
更具体来说，位置判别区13被划分作为带状区，该带状区被连接各第1凹下部19的内端部边缘15的第1基准线BL1、与连接各第2凹下部20的外端部边缘16的第2基准线BL2夹在当中，在开口部8的各边沿端部边缘7而形成。
另外，在上述各图中，如图3～图6、图8、图9、图11、图13及图14所示，判别标记14是包含能够明确识别第1基准线BL1及第2基准线BL2那样的直线部的平面形状，这比较好。
另外，上述图4～图14所示的判别标记(相当于图1(a)中的第1突出部9及第2突出部10的部)的、沿布线5的长度方向的方向的长度L1，例如，设定为15～150μm，最好设定为20～100μm，沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的长度L2，例如，设定为15～150μm，最好设定为20～100μm。
另外，上述的1组判别标记14是与导体图形3的形成同时、由与形成导体图形3的金属相同的金属形成，但1组判别标记14若成为通过观察来判别覆盖上述端子部6的覆盖绝缘层4的端部边缘7的适当位置的基准，则没有特别限制，例如也可以利用激光或金属模具，在从覆盖绝缘层4的开口部8露出的基底绝缘层2上形成凹坑或通孔，从而形成1组判别标记14。
另外，在上述说明中，是将1组判别标记14设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧(两外侧)的布线5的外侧，但不限于此，虽未图示，但也可以将1组判别标记14设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的布线5的内侧。从布线5的小间距的观点，最好将1组判别标记14设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的布线5的外侧。
另外，1组判别标记14是设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的两最外侧的布线5，但不限于此，虽未图示，但也可以将1组判别标记14仅设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的最外侧的一方的布线5。最好将1组判别标记14设置在沿覆盖绝缘层4的端部边缘7的方向的两最外侧的布线5。
另外，位置判别区13是分别(4个)设置在开口部8的所有的边，但不限于此，虽未图示，但也可以将位置判别区13设置在开口部8的4边的至少某1边。为了更正确地判断覆盖绝缘层4的端部边缘7，最好将位置判别区13设置在开口部8的4边的所有边。
另外，上述说明是提供作为本发明举例表示的实施形态，这只不过仅是举例表示，不能加以限定解释。该技术领域的业内人士清楚知道的本发明的变形例，包含在后述的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种布线电路基板，具有基底绝缘层；在所述基底绝缘层上形成的导体图形；以及为了覆盖所述导体图形而在所述基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层，其特征在于，所述导体图形包含与外部端子连接用的端子部，在所述覆盖绝缘层上与所述端子部相对应，形成开口部，在所述端子部的附近设置位置判别区，用于判别面对所述开口部的所述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置。
2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述位置判别区形成为在沿所述覆盖绝缘层的端部边缘的方向延伸，在对于沿所述覆盖绝缘层的端部边缘的方向相交的方向中，利用隔着与形成所述覆盖绝缘层的端部边缘的位置有关的公差允许的间隔对向配置的1组判别标记，进行划分。
3.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，在沿所述覆盖绝缘层的端部边缘的方向，并排设置多个所述端子部，所述导体图形与各所述端子部相对应，包含从各所述端子部在与沿所述覆盖绝缘层的端部边缘的方向相交的方向延伸的布线，所述判别标记设置在沿所述覆盖绝缘层的端部边缘的方向的最外侧的所述布线的外侧。
4.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，所述判别标记设置成从沿所述覆盖绝缘层的端部边缘的方向的两最外侧的所述布线向外侧突出。
5.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序在基底绝缘层上形成包含与外部端子连接用的端子部的导体图形的工序；为了覆盖所述导体图形而在所述基底绝缘层上形成覆盖绝缘层、并形成所述端子部露出的开口部的工序；形成位置判别区，用于判别面对所述开口部的所述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置的工序；以及判别所述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置的工序，在判别所述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置的工序中，在所述覆盖绝缘层的端部边缘配置在所述位置判别区时，检测出布线电路基板是合格品，在所述覆盖绝缘层的端部边缘没有配置在所述位置判别区时，检测出布线电路基板是不合格品。
6.如权利要求5所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，在形成所述导体图形的工序及形成所述位置判别区的工序中，同时形成所述导体图形及所述位置判别区。
全文摘要
本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应，形成开口部。在端子部的附近设置判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置用的位置判别区。
文档编号H05K3/00GK101022699SQ20071008406
公开日2007年8月22日 申请日期2007年2月13日 优先权日2006年2月14日
发明者市川和志, 高吉勇一 申请人:日东电工株式会社