专利名称：柔性电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法。
背景技术：
柔性电路板通常由覆铜基材制作而成，其具有单面电路板、双面电路板和多层电路板之 分。其中，单面电路板的制作工艺通常包括压膜、曝光、显影、蚀刻、镀金等流程。参见文 献Traut， G. R; Rogers Corp.， CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on， Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。双面电路板的制作还包括制作导通孔、电镀导通孔等工序。而多层电路板通常以层叠 法制作，具体地，包括以下步骤第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜基板表面形成导 电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步，以电镀工艺于通 孔孔壁形成铜层，从而形成导通孔，制得内层板；第四步，以另一覆铜基板为外层基板，采 用纯胶将该外层基板压合至内层板；第五步，于外层基板的预定位置形成盲孔或通孔；第六 步，以电镀工艺于盲孔或通孔孔壁形成铜层；第七步，采用曝光、显影、蚀刻工艺于外层基 板表面形成导电线路，制得两层电路板，以该两层电路板为内层基板，重复第四步至第七步 ，即可制得多层电路板。
为满足电子产品轻、薄、小体积化的需要，柔性电路板的导电线路需制作得越来越精细 ，尺寸需越来越小，这要求采用越来越薄的覆铜基材作为原材料。但薄型覆铜基材极易发生 皱折，影响电路板制作，如在压膜流程，由于覆铜基材发生皱折，造成铺设于覆铜基材的干 膜厚度不一，进而引起后续制作的导电线路粗细不均，严重影响电路板的品质。
因此，有必要提供一种能避免覆铜基材皱折的柔性电路板的制作方法以确保线路制作品质。
发明内容
以下以实施例说明一种能避免覆铜基材皱折的柔性电路板的制作方法。 该柔性电路板的制作方法包括以下步骤提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层 及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该 覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板； 分离补强板与电路基板。与现有技术相比，本技术方案的柔性电路板的制作方法于制作导电线路前采用补强板贴 合覆铜基材，使得覆铜基材的厚度增加，从而避免了在制作电路板的过程中覆铜基材发生皱 折，进而提高了电路板制作精度。该制作方法操作简单，在完成电路板制作后仅需将补强板 与电路板分离即可。
图l是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板所采用的 补强板和覆铜基材的结构示意图。
图2是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时将补强 板压合至覆铜基材的示意图。
图3是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时于覆铜 基材表面压合干膜的示意图。
图4是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时曝光的 示意图。
图5是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板显影后的 示意图。
图6是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时蚀刻导 电层的示意图。
图7是本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板于导电层形 成导电线路的示意图。
图8是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时将电路 板与补强板分离的示意图。
具体实施例方式
以下将结合实施例和附图对本技术方案提供的柔性电路板的制作方法进行详细说明。
该柔性电路板的制作方法包括以下步骤
第一步，提供补强板10和覆铜基材20。
请参见图l，本实施例采用的补强板10包括一基材层11和分别设于基材层11的相对两表 面的两粘胶层12。该两粘胶层12于后续制程中用于粘附覆铜基材20。基材层ll材质优选具有 较大拉伸强度及弯曲强度，吸湿性、耐热性、尺寸稳定性及化学稳定性优异的塑料，如聚酰 亚胺、聚乙烯萘、聚对苯二甲酸乙二醇酯或本领域常用的其它树脂。粘胶层12可由热塑性胶 粘剂或紫外光固化胶粘剂制成，其粘接力以后续能人工将电路基板与粘胶层12剥离为宜。优
4选地，基材层11的厚度介于8微米至100微米之间，粘胶层12的厚度介于8微米至50微米之间 ，其粘接力介于O. 8 8gf/cm。
当然，补强板10并不限于上述结构，例如其可由一基材层和一粘胶层组成，或由一粘胶 层和一基材层相互交替层叠而成，但其至少一外层为粘胶层。此外，为阻挡灰尘进入粘胶层
以及便于储存，补强板可进一步包括粘附于粘胶层表面的保护层。
覆铜基材20包括绝缘层21和设置于绝缘层21—表面的导电层22。覆铜基材20具有相对两 表面，即第一表面221和与第一表面221相对的第二表面211。本实施例中，第一表面221对应 于导电层22的一外表面，第二表面211对应于绝缘层21的一外表面。
绝缘层21的材质可选自柔韧性较好的塑料，如选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物中的 一种或几种。
导电层22材质可为铜箔、银箔、金箔或其它常见金属箔。导电层22直接热成型于绝缘层 21的与第二表面211相对的表面，用于后续制作导电线路。导电层22未与绝缘层21接触的表 面为第一表面221。
覆铜基材20不限于上述结构，如其可包括两导电层，即覆铜基材20为双面覆铜基材，或 覆铜基材20还可包括设于绝缘层21与导电层22之间的粘胶层，该粘胶层用于将导电层22粘附 于绝缘层21。当覆铜基材20为双面覆铜基材时，第一表面221和第二表面211分别对应于各导 电层的外表面。
补强板10和覆铜基材20可分别采用巻轮对巻轮的工艺传输，也可以片状形式提供。本实 施例中，采用传统的片式工艺制作电路板，因此采用片状形式提供补强板10和覆铜基材20。 第二步，将覆铜基材20粘附于补强板10，并使导电层22露出。
请一并参阅图1及图2，覆铜基材20应以第二表面211贴合于粘胶层12表面的方式粘附于 补强板IO。该粘附可采用本领域常用的压合技术，如真空压合、传压或滚压方式。本实施例 中，为提高生产效率，将两覆铜基材20分别压合至两粘胶层12，使该两覆铜基材20分别贴合 于粘胶层12的相对两表面。
第三步，于导电层22形成导电线路30。
导电线路30可经压膜、曝光、显影、蚀刻等工艺形成。请一并参阅图2至图3，首先，铺 设干膜40于覆铜基材20的第一表面221。干膜40可为正光阻，也可为负光阻。本实施例中， 仅以负光阻为例，说明其后的曝光、显影等工序。由于覆铜基材20压合有补强板10，其厚度 增加，且粘胶层12与覆铜基材20之间存在粘合力，由此，覆铜基材20的第二表面211将完全贴合于粘胶层12的表面，而不发生弯曲或皱折，从而使得铺设于第一表面221的干膜40各处 厚度一致。其次，请参阅图4，通过光罩41对干膜40进行曝光。所述光罩41具有开口411，开 口411对应于设计的导电线路图案。曝光时，与开口411对应的干膜40受到光线照射，发生聚 合反应，而没有受到光线照射的干膜40则不发生反应。再次，以显影液喷淋干膜40。显影液 通常采用碱液，如浓度为2% 5%的碳酸钠溶液、氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。发生了聚合 反应的干膜在显影液中具有低溶解度，不被显影液溶解；而未发生聚合反应的干膜40则在显 影液中具有高溶解度，可被显影液溶解。因此，经显影工序后，请一并参阅图4及图5，干膜 41在与开口411对应区域的干膜不被溶解，其余部分的干膜都被溶解，从而暴露出部分导电 层22a。再次，以铜蚀刻液或激光蚀刻导电层22。所述蚀刻液可以为酸性氯化铜溶液。例如 ，该酸性氯化铜溶液包括氯化铜、盐酸和过氧化氢。当然，也可以采用其他任何适用的铜蚀 刻液进行蚀刻。经蚀刻后，未被光阻保护的部分导电层22a将被铜蚀刻液或激光蚀刻去除， 而被光阻保护的导电层22b则不被蚀刻，请一并参阅图4及图6，由此形成与开口411图案一致 的导电线路40。最后，请一并参阅图5至图7，将残留于导电层22b表面的光阻除去，即可得 到形成有导电线路40的电路基板IOO 。
第四步，分离电路基板ioo与补强板io。
请参阅图8，由于本实施例采用的补强板10具有低粘性，因此，可采用人工剥离的方式 将补强板10与电路基板100相分离。当采用巻轮对巻轮的工艺时，需使连接有电路基板的滚 轮带动电路基板朝远离补强板的方向运动。
当然，在分离电路基板100与补强板10之前，还可对电路基板100进行其它制作，如镀金
以上对本技术方案的柔性电路板的制作方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术 方案构思的限制。可以理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技 术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的 保护范围。
权利要求
1.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板，并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。
2 如权利要求l所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，粘附该覆 铜基材与该补强板时采用压合步骤。
3 如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该压合为 真空压合、传压或滚压。
4 如权利要求l所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板 和覆铜基材分别以滚轮对滚轮工艺进行传输。
5 如权利要求l所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板 包括一基材层和设于该基材层相对两表面的粘胶层。
6 如权利要求l所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板 包括多层交替排列的粘胶层和基材层，且补强板的最外层具有至少一层粘胶层。
7 如权利要求l所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板 和覆铜基材呈片状。
8 如权利要求l所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该粘胶层 的粘接力介于O. 8gf/cm至8gf/cm之间。
全文摘要
本发明涉及一种柔性电路板的制作方法。该方法包括以下步骤提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。该方法能避免覆铜基材皱折，提高了电路板制作精度。
文档编号H05K3/00GK101640976SQ20081030313
公开日2010年2月3日 申请日期2008年7月28日 优先权日2008年7月28日
发明者琪 张 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司